一種pcb密度轉(zhuǎn)換器防護(hù)機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種PCB密度轉(zhuǎn)換器防護(hù)機(jī)構(gòu)，包括殼體、測試腳與引腳，殼體頂部通過活動(dòng)螺栓安裝有保護(hù)罩；本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)產(chǎn)品容易碰壞且易產(chǎn)生灰塵，清理不便的問題，采用在殼體外設(shè)有保護(hù)罩的方式，因此就保護(hù)了產(chǎn)品不易損壞，同時(shí)避免產(chǎn)生灰塵。
【專利說明】一種PCB密度轉(zhuǎn)換器防護(hù)機(jī)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種PCB密度轉(zhuǎn)換器防護(hù)機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，PCB密度轉(zhuǎn)換器將電路板上的焊接密度進(jìn)行轉(zhuǎn)換，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)換器容易碰壞，同時(shí)很容易有灰塵，很難進(jìn)行清理。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)以上現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種PCB密度轉(zhuǎn)換器防護(hù)機(jī)構(gòu)，這樣就能防止產(chǎn)品損壞，避免了灰塵，同時(shí)易于清理。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種PCB密度轉(zhuǎn)換器防護(hù)機(jī)構(gòu)，包括有殼體、測試腳與引腳，殼體頂部通過活動(dòng)螺栓安裝有保護(hù)罩。
[0006]保護(hù)罩的材質(zhì)為透明玻璃鋼。
[0007]保護(hù)罩自由端設(shè)有卡塊，殼體上設(shè)有與卡塊相配合的凹槽。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果為:針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)產(chǎn)品容易碰壞且易產(chǎn)生灰塵，清理不便的問題，采用在殼體外設(shè)有保護(hù)罩的方式，因此就保護(hù)了產(chǎn)品不易損壞，同時(shí)避免產(chǎn)生灰
/1、土。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1為殼體；2為測試腳；3為引腳；4為保護(hù)罩;5為卡塊；6為凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0012]本實(shí)用新型提供了一種PCB密度轉(zhuǎn)換器防護(hù)機(jī)構(gòu)，包括有殼體、測試腳與引腳，殼體頂部通過活動(dòng)螺栓安裝有保護(hù)罩，保護(hù)罩的材質(zhì)為透明玻璃鋼，保護(hù)罩自由端設(shè)有卡塊，殼體上設(shè)有與卡塊相配合的凹槽。
[0013]殼體上設(shè)有的保護(hù)罩以活動(dòng)螺栓為軸可以旋轉(zhuǎn)一定的角度，使用時(shí)可以旋轉(zhuǎn)保護(hù)罩將保護(hù)罩打開，使用后可以關(guān)閉，卡塊與凹槽相配合鎖緊保護(hù)罩，透明玻璃鋼防止產(chǎn)品遭到破壞，同時(shí)可以觀察產(chǎn)品內(nèi)的測試腳與引腳的狀態(tài)，也防止其產(chǎn)生灰塵，同時(shí)易于清理。
[0014]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)產(chǎn)品容易碰壞且易產(chǎn)生灰塵，清理不便的問題，采用在殼體外設(shè)有保護(hù)罩的方式，因此就保護(hù)了產(chǎn)品不易損壞，同時(shí)避免產(chǎn)生灰塵。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB密度轉(zhuǎn)換器防護(hù)機(jī)構(gòu)，包括有殼體、測試腳與引腳，其特征在殼體側(cè)面通過活動(dòng)螺栓也設(shè)有保護(hù)罩。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB密度轉(zhuǎn)換器防護(hù)機(jī)構(gòu)，其特征在于:保護(hù)罩的材質(zhì)為透明玻璃鋼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB密度轉(zhuǎn)換器防護(hù)機(jī)構(gòu)，其特征在于:保護(hù)罩自由端設(shè)有卡塊，殼體上設(shè)有與卡塊相配合的凹槽。
【文檔編號(hào)】H05K5/00GK203675467SQ201320696546
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月6日
【發(fā)明者】張仁軍 申請(qǐng)人:廣德寶達(dá)精密電路有限公司