一種內(nèi)層蝕刻板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于PCB板【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種內(nèi)層蝕刻板，其上設(shè)有用于定位的工具孔，內(nèi)層蝕刻板的邊緣附近設(shè)置有可被X射線打靶機(jī)抓取的靶標(biāo)，靶標(biāo)的圖案與X射線打靶機(jī)的抓取框選圖的圖案相匹配，工具孔開(kāi)設(shè)于靶標(biāo)的中心區(qū)域。本實(shí)用新型的內(nèi)層蝕刻板利用X射線打靶機(jī)抓取內(nèi)層蝕刻板上的靶標(biāo)來(lái)確定鉆工具孔的位置，可不受板材尺寸漲縮以及鉆孔機(jī)的精度誤差的影響，可實(shí)現(xiàn)工具孔的精確定位，避免后續(xù)的盲孔鐳射開(kāi)窗工作中容易出現(xiàn)各階層盲孔對(duì)位不一致、外層盲孔與機(jī)械通孔不一致的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】一種內(nèi)層蝕刻板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于PCB板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種內(nèi)層蝕刻板。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB板業(yè)界內(nèi)，需在內(nèi)層蝕刻板上鉆工具孔以便后續(xù)的鐳射開(kāi)窗及鉆盲孔等工序的定位。目前，工具孔均使用機(jī)械鉆孔機(jī)鉆出，即通過(guò)在固定位置設(shè)置機(jī)械零點(diǎn)，然后以機(jī)械零點(diǎn)為相對(duì)坐標(biāo)來(lái)確定不同的位置。使用此方式制作出的工具孔可能因板材尺寸漲縮以及鉆孔機(jī)的精度誤差，導(dǎo)致工具孔與預(yù)計(jì)的位置發(fā)生偏移，從而導(dǎo)致該層蝕刻板的盲孔鐳射開(kāi)窗偏移，最終導(dǎo)致各階層內(nèi)層蝕刻板的盲孔對(duì)位不一致、外層盲孔與機(jī)械通孔不一致。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種內(nèi)層蝕刻板，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的內(nèi)層蝕刻板因其工具孔與預(yù)計(jì)的位置發(fā)生偏移而導(dǎo)致的各階層內(nèi)層蝕刻板的盲孔對(duì)位不一致、外層盲孔與機(jī)械通孔不一致的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種內(nèi)層蝕刻板，其上設(shè)有用于定位的工具孔，所述內(nèi)層蝕刻板的邊緣附近設(shè)置有可被X射線打靶機(jī)抓取的靶標(biāo)，所述靶標(biāo)的圖案與所述X射線打靶機(jī)的抓取框選圖的圖案相匹配，所述工具孔開(kāi)設(shè)于所述靶標(biāo)的中心區(qū)域。
[0005]進(jìn)一步地，所述祀標(biāo)的圖案具有兩同心圓。
[0006]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本實(shí)用新型的內(nèi)層蝕刻板利用X射線打靶機(jī)抓取內(nèi)層蝕刻板上的靶標(biāo)來(lái)確定鉆工具孔的位置，可不受板材尺寸漲縮以及鉆孔機(jī)的精度誤差的影響，可實(shí)現(xiàn)工具孔的精確定位，避免后續(xù)的盲孔鐳射開(kāi)窗工作中容易出現(xiàn)各階層盲孔對(duì)位不一致、外層盲孔與機(jī)械通孔不一致的問(wèn)題。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種內(nèi)層蝕刻板鉆工具孔前的主視示意圖。
[0008]圖2是圖1中靶標(biāo)的主視示意圖。
[0009]圖3是本實(shí)用型實(shí)施例的抓取框選圖的主視示意圖。
[0010]圖4是本實(shí)用型實(shí)施例的抓取框選圖抓取靶標(biāo)成功后的主視示意圖。
[0011]圖5是圖1所不的內(nèi)層蝕刻板鉆工具孔后的主視不意圖。
[0012]圖6是圖5中A區(qū)域的放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0014]如圖1至圖6所示，為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，一種內(nèi)層蝕刻板100，其上設(shè)有用于定位的工具孔I內(nèi)層蝕刻板100的邊緣附近設(shè)置有可被X射線打靶機(jī)(圖中未示出)抓取的靶標(biāo)2，靶標(biāo)2的圖案具有兩同心圓，與X射線打靶機(jī)的抓取框選圖3的圖案相匹配，工具孔I開(kāi)設(shè)于靶標(biāo)2的中心區(qū)域。
[0015]本實(shí)施例中的內(nèi)層蝕刻板100的制作過(guò)程如下:先將靶標(biāo)2通過(guò)PCB板制程中的圖形轉(zhuǎn)移工序蝕刻在內(nèi)層蝕刻板100上，接著利用X射線打靶機(jī)抓取靶標(biāo)2，待靶標(biāo)2抓取工作完成后，鉆工具孔1，即完成一塊內(nèi)層蝕刻板100的鉆工具孔I工序，利用上述鉆好的工具孔I進(jìn)行定位，即可進(jìn)行盲孔(圖中未示出)鐳射開(kāi)窗工作。
[0016]本實(shí)施例的內(nèi)層蝕刻板100利用X射線打靶機(jī)抓取內(nèi)層蝕刻板100上的靶標(biāo)2來(lái)確定鉆工具孔I的位置，可不受板材尺寸漲縮以及鉆孔機(jī)的精度誤差的影響，可實(shí)現(xiàn)工具孔I的精確定位，避免后續(xù)的盲孔鐳射開(kāi)窗工作中容易出現(xiàn)各階層盲孔對(duì)位不一致、外層盲孔與機(jī)械通孔(圖中未示出)不一致的問(wèn)題。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種內(nèi)層蝕刻板，其上設(shè)有用于定位的工具孔，其特征在于，所述內(nèi)層蝕刻板的邊緣附近設(shè)置有可被X射線打靶機(jī)抓取的靶標(biāo)，所述靶標(biāo)的圖案與所述X射線打靶機(jī)的抓取框選圖的圖案相匹配，所述工具孔開(kāi)設(shè)于所述靶標(biāo)的中心區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)層蝕刻板，其特征在于，所述靶標(biāo)的圖案具有兩同心圓。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK203632969SQ201320700963
【公開(kāi)日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2013年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月7日
【發(fā)明者】李春迎, 賴明亮 申請(qǐng)人:競(jìng)?cè)A電子(深圳)有限公司