散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，散熱結(jié)構(gòu)用于對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行散熱，電子設(shè)備包括設(shè)備外殼和控制芯片，控制芯片位于設(shè)備外殼的內(nèi)部，散熱結(jié)構(gòu)包括：殼體，殼體中空，殼體上具有第一開口、第二開口以及進(jìn)出風(fēng)口，殼體固定在設(shè)備外殼的內(nèi)表面上，且設(shè)備外殼覆蓋第一開口；壓電薄膜，壓電薄膜封堵在第二開口上，壓電薄膜、殼體和設(shè)備外殼包圍形成空腔，壓電薄膜連接控制芯片，可發(fā)生震動(dòng)造成空腔體積變化，形成經(jīng)進(jìn)出風(fēng)口的空氣流動(dòng)來進(jìn)行散熱。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，散熱結(jié)構(gòu)可以做的更薄，同時(shí)壓電薄膜在工作時(shí)不產(chǎn)生噪音，而能夠承受的沖擊也遠(yuǎn)超過風(fēng)扇。
【專利說明】散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的電子設(shè)備，包括筆記本計(jì)算機(jī)和平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)，散熱問題越來越受到用戶的關(guān)注。
[0003]從針對(duì)筆記本計(jì)算機(jī)以及平板計(jì)算機(jī)的用戶所做的市場(chǎng)調(diào)查看，設(shè)備表面溫度過高的問題，受到比較多用戶的抱怨。因此降低電子設(shè)備表面溫度，對(duì)于提高用戶體驗(yàn)有很大的幫助，從而提高用戶對(duì)設(shè)備的滿意度，提高設(shè)備本身的競(jìng)爭(zhēng)力。
[0004]現(xiàn)有的解決散熱問題的方案包括:
[0005]1、在電子設(shè)備內(nèi)安裝風(fēng)扇、熱管等器件，使用風(fēng)扇、熱管等對(duì)設(shè)備進(jìn)行散熱。
[0006]該方案的缺點(diǎn)是:1、受風(fēng)扇厚度、熱管厚度等工藝影響，散熱模組已經(jīng)成為系統(tǒng)厚度的一個(gè)重要瓶頸；2、對(duì)于平板計(jì)算機(jī)等新形態(tài)設(shè)備，風(fēng)扇的噪音影響用戶體驗(yàn)；3、風(fēng)扇是一個(gè)不耐沖擊元件，對(duì)于平板計(jì)算機(jī)等設(shè)備來說，常發(fā)生的震動(dòng)沖擊對(duì)風(fēng)扇使用壽命有極大傷害。
[0007]2、通用公司提出的DCJ (雙壓電冷卻噴射)散熱器，該散熱器在金屬外殼上安裝兩個(gè)壓電薄膜，通過兩個(gè)壓電薄膜的震動(dòng)形成空氣流動(dòng)來進(jìn)行散熱。
[0008]該方案的缺點(diǎn)是；1、DCJ散熱器使用了兩個(gè)壓電薄膜，形成一個(gè)獨(dú)立模組，安裝空間需要4_以上厚度，在目前電子設(shè)備中，難以找到合適位置擺放；2、DCJ散熱器包含較大金屬外殼，會(huì)增加系統(tǒng)重量。
[0009]由此可見，上述現(xiàn)有的DCJ散熱器在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。本設(shè)計(jì)人積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，使其更具有實(shí)用性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]本實(shí)用新型的主要目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，所要解決的技術(shù)問題是有效減少電子設(shè)備中散熱結(jié)構(gòu)的厚度，以及避免散熱結(jié)構(gòu)產(chǎn)生噪音，并提高散熱結(jié)構(gòu)的耐沖擊性，從而更加適于實(shí)用。
[0011]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種散熱結(jié)構(gòu)，用于對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行散熱，所述電子設(shè)備包括設(shè)備外殼和控制芯片，所述控制芯片位于所述設(shè)備外殼的內(nèi)部，散熱結(jié)構(gòu)包括:殼體，所述殼體中空，所述殼體上具有第一開口、第二開口以及進(jìn)出風(fēng)口，所述殼體固定在所述設(shè)備外殼的內(nèi)表面上，且所述設(shè)備外殼覆蓋所述第一開口 ；壓電薄膜，所述壓電薄膜封堵在所述第二開口上，所述壓電薄膜、所述殼體和所述設(shè)備外殼包圍形成空腔，所述壓電薄膜連接所述控制芯片，可發(fā)生震動(dòng)造成所述空腔體積變化，形成經(jīng)所述進(jìn)出風(fēng)口的空氣流動(dòng)來進(jìn)行散熱。
[0012]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。[0013]優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述殼體包括:固定環(huán)，所述固定環(huán)的兩端開口分別為
第一開口和第二開口。
[0014]優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述進(jìn)出風(fēng)口形成所述第一開口的邊緣上的缺口。
[0015]優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述殼體包括:頂板，所述頂板開設(shè)有第二開口 ；側(cè)板，所述側(cè)板包圍所述頂板的邊緣，形成凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)的開口形成所述第一開口，所述側(cè)板上還開設(shè)有所述進(jìn)出風(fēng)口。
[0016]優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述設(shè)備外殼內(nèi)具有散熱部件，所述散熱部件發(fā)熱在所述設(shè)備外殼上形成熱點(diǎn)，所述進(jìn)出風(fēng)口的出風(fēng)方向?qū)?zhǔn)所述熱點(diǎn)。
[0017]優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述設(shè)備外殼上具有排氣口，所述進(jìn)出風(fēng)口的出風(fēng)方向?qū)?zhǔn)所述排氣口。
[0018]優(yōu)選的，前述的散熱結(jié)構(gòu)，所述進(jìn)出風(fēng)口的數(shù)量為多個(gè)。
[0019]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種電子設(shè)備，包括；設(shè)備外殼；控制芯片，所述控制芯片位于所述設(shè)備外殼的內(nèi)部；根據(jù)前述的散熱結(jié)構(gòu)。
[0020]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0021]優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備是手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)或筆記本計(jì)算機(jī)。
[0022]借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0023]相比于獨(dú)立散熱模組的壓電薄膜和金屬殼體的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型中壓電薄膜、殼體與電子設(shè)備外殼相結(jié)合形成空腔結(jié)構(gòu)，電子設(shè)備外殼起到替代傳統(tǒng)DCJ散熱器獨(dú)立模組中部分金屬殼體的作用，則本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)可以做的更薄，同時(shí)壓電薄膜在工作時(shí)不產(chǎn)生噪音，而能夠承受的沖擊也遠(yuǎn)超過風(fēng)扇。
[0024]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0026]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0027]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0028]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0029]圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0030]圖6是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。在下述說明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。[0032]如圖1所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提出的一種散熱結(jié)構(gòu)，用于對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行散熱，電子設(shè)備的內(nèi)部包括設(shè)備外殼I和控制芯片2，控制芯片2位于設(shè)備外殼I的內(nèi)部，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)具體包括:
[0033]殼體3,殼體3為中空結(jié)構(gòu),殼體3上形成第一開口 4和第二開口 5,殼體3固定在設(shè)備外殼I的內(nèi)表面上，且設(shè)備外殼I覆蓋第一開口 4,同時(shí)殼體3上開設(shè)有進(jìn)出風(fēng)口 6 ；
[0034]壓電薄膜7，壓電薄膜7封堵在第二開口 5，此時(shí)，壓電薄膜7、殼體3和設(shè)備外殼I包圍形成用于制造空氣流動(dòng)的空腔，相比于現(xiàn)有的使用金屬外殼和壓電薄膜組合結(jié)構(gòu)的DCJ獨(dú)立散熱模組，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)利用了設(shè)備外殼1，從而也節(jié)省了殼體3的材料，這有利于減少散熱結(jié)構(gòu)的厚度，壓電薄膜7連接控制芯片2，由控制芯片2控制可發(fā)生震動(dòng)造成空腔的體積變化，進(jìn)而形成經(jīng)進(jìn)出風(fēng)口 6的空氣流動(dòng)來進(jìn)行散熱，相比于風(fēng)扇，壓電薄膜7在工作時(shí)不會(huì)產(chǎn)生噪音，而且其耐沖擊的能力也遠(yuǎn)超過風(fēng)扇。
[0035]較佳的，如圖2所示，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種散熱結(jié)構(gòu)，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)，殼體3的具體結(jié)構(gòu)可以是:固定環(huán)8，固定環(huán)8的兩端開口分別為第一開口 4和第二開口 5 (在圖中被遮擋)，環(huán)狀結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單穩(wěn)定，易于生產(chǎn)制作。
[0036]較佳的，如圖2所示，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種散熱結(jié)構(gòu)，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)，進(jìn)出風(fēng)口 6形成固定環(huán)8的第一開口 4邊緣上的缺口，一方面缺口式的設(shè)計(jì)易于生產(chǎn)加工，另一方面可以保證進(jìn)出風(fēng)口 6緊貼設(shè)備外殼1，能夠有效地消除設(shè)備外殼I上的熱量。
[0037]較佳的，如圖3所示，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種散熱結(jié)構(gòu)，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)，殼體3的結(jié)構(gòu)也可以包括:頂板9，頂板9開設(shè)有第二開口 6 ;側(cè)板10，側(cè)板10包圍頂板9的邊緣，形成凹槽結(jié)構(gòu)，凹槽結(jié)構(gòu)的開口形成第一開口 4，側(cè)板10上還開設(shè)有進(jìn)出風(fēng)口 6，本實(shí)施例中殼體3的結(jié)構(gòu)與前述實(shí)施例結(jié)構(gòu)不同，同樣具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)加工的特點(diǎn)。
[0038]較佳的，如圖4所示，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種散熱結(jié)構(gòu)，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)備外殼I內(nèi)具有散熱部件11，散熱部件11發(fā)出的熱量對(duì)設(shè)備外殼I的溫度造成影響，在設(shè)備外殼I上形成溫度較高的熱點(diǎn)12，進(jìn)出風(fēng)口 6的出風(fēng)方向所述熱點(diǎn)12 (虛線圓圈內(nèi)的位置)，散熱部件11包括CPU (中央處理器)、GPU (圖形處理器)和PSU (電源)，這些部件發(fā)出大量的熱量，造成設(shè)備外殼I的局部高溫——即形成熱點(diǎn)12，則進(jìn)出風(fēng)口 6的出風(fēng)方向(如圖中的箭頭方向)對(duì)準(zhǔn)該熱點(diǎn)12，可以有效地降低熱點(diǎn)12處的溫度。
[0039]較佳的，如圖5所示，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種散熱結(jié)構(gòu)，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)備外殼I上具有排氣口 13，進(jìn)出風(fēng)口 6的出風(fēng)方向(如圖中箭頭所示)對(duì)準(zhǔn)排氣口 13，則可以及時(shí)將設(shè)備外殼I內(nèi)部的熱量排出到設(shè)備外殼I之外，降低電子設(shè)備的溫度。
[0040]較佳的，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種散熱結(jié)構(gòu)，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)，進(jìn)出風(fēng)口 6的數(shù)量為多個(gè)，保證產(chǎn)生不同方向的空氣流動(dòng)，來加強(qiáng)設(shè)備外殼I內(nèi)部的散熱效果。
[0041]如圖6所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提出的一種電子設(shè)備，具體包括；設(shè)備外殼1，可以采用金屬外殼或者塑膠外殼；控制芯片2，控制芯片2位于設(shè)備外殼I的內(nèi)部；根據(jù)前述實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)14，控制芯片2可以連接到散熱結(jié)構(gòu)14的壓電薄膜上，控制壓電薄膜震動(dòng)造成空氣流動(dòng)以散熱，根據(jù)前述實(shí)施例可知，相比于現(xiàn)有的使用金屬外殼和壓電薄膜組合結(jié)構(gòu)的DCJ獨(dú)立散熱模組，散熱結(jié)構(gòu)利用了設(shè)備外殼，從而也節(jié)省了殼體的材料，這有利于減少散熱結(jié)構(gòu)的厚度，同時(shí)，相比于風(fēng)扇，壓電薄膜在工作時(shí)不會(huì)產(chǎn)生噪音，而且其耐沖擊的能力也遠(yuǎn)超過風(fēng)扇。
[0042]較佳的，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種電子設(shè)備，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的電子設(shè)備，電子設(shè)備是手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)或筆記本計(jì)算機(jī)，本領(lǐng)域的技術(shù)方案應(yīng)當(dāng)理解，手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和筆記本計(jì)算機(jī)僅作示例，并不對(duì)技術(shù)方案進(jìn)行限制，其他類型的多種電子設(shè)備也都適用于本實(shí)施例的技術(shù)方案。
[0043]根據(jù)以上實(shí)施例，本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0044]相比于獨(dú)立散熱模組的壓電薄膜和金屬殼體的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型中壓電薄膜、殼體與電子設(shè)備外殼相結(jié)合形成空腔結(jié)構(gòu)，電子設(shè)備外殼起到替代傳統(tǒng)DCJ散熱器獨(dú)立模組中部分金屬殼體的作用，則本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)可以做的更薄，同時(shí)壓電薄膜在工作時(shí)不產(chǎn)生噪音，而能夠承受的沖擊也遠(yuǎn)超過風(fēng)扇。
[0045]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱結(jié)構(gòu)，用于對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行散熱，所述電子設(shè)備包括設(shè)備外殼和控制芯片，所述控制芯片位于所述設(shè)備外殼的內(nèi)部，其特征在于，散熱結(jié)構(gòu)包括: 殼體，所述殼體中空，所述殼體上具有第一開口、第二開口以及進(jìn)出風(fēng)口，所述殼體固定在所述設(shè)備外殼的內(nèi)表面上，且所述設(shè)備外殼覆蓋所述第一開口 ； 壓電薄膜，所述壓電薄膜封堵在所述第二開口上，所述壓電薄膜、所述殼體和所述設(shè)備外殼包圍形成空腔，所述壓電薄膜連接所述控制芯片，可發(fā)生震動(dòng)造成所述空腔體積變化，形成經(jīng)所述進(jìn)出風(fēng)口的空氣流動(dòng)來進(jìn)行散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體包括: 固定環(huán)，所述固定環(huán)的兩端開口分別為第一開口和第二開口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述進(jìn)出風(fēng)口形成所述第一開口的邊緣上的缺口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體包括: 頂板，所述頂板開設(shè)有第二開口 ； 側(cè)板，所述側(cè)板包圍所述頂板的邊緣，形成凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)的開口形成所述第一開口，所述側(cè)板上還開設(shè)有所述進(jìn)出風(fēng)口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述設(shè)備外殼內(nèi)具有散熱部件，所述散熱部件發(fā)熱在所述設(shè)備外殼上形成熱點(diǎn)，所述進(jìn)出風(fēng)口的出風(fēng)方向?qū)?zhǔn)所述熱點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述設(shè)備外殼上具有排氣口，所述進(jìn)出風(fēng)口的出風(fēng)方向?qū)?zhǔn)所述排氣口。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述進(jìn)出風(fēng)口的數(shù)量為多個(gè)。
8.—種電子設(shè)備,其特征在于,包括； 設(shè)備外殼； 控制芯片，所述控制芯片位于所述設(shè)備外殼的內(nèi)部； 根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述電子設(shè)備是手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)或筆記本計(jì)算機(jī)。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203633035SQ201320704539
【公開日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
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