一種用于表面貼裝技術(shù)的焊膏手動絲印臺的制作方法
【專利摘要】一種用于表面貼裝技術(shù)的焊膏手動絲印臺，包括底座和能夠覆蓋在底座上的框架；所述框架與底座接觸的一面嵌有絲印網(wǎng)板，外邊緣與框架的內(nèi)邊緣適配；所述絲印網(wǎng)板上刻有一組焊膏孔。焊膏可從焊膏孔流出，絲印網(wǎng)板為三層，依次為第一銅箔層、環(huán)氧樹脂層和第二銅箔層。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，體積小巧，生產(chǎn)和維護成本低廉，可不受場所限制，適用于大多數(shù)表面貼裝印制電路板的刷膏及生產(chǎn)；通過焊膏孔可將焊膏快捷、適量的印刷到需要貼裝的電路板上，避免浪費；在使用過程中幾乎不排放有毒有害物質(zhì)，并在絲印網(wǎng)板妥善保存的情況下可以循環(huán)重復(fù)使用，十分環(huán)保。
【專利說明】一種用于表面貼裝技術(shù)的焊膏手動絲印臺
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型設(shè)計一種焊膏絲印臺，具體設(shè)計一種用于表面貼裝技術(shù)的焊膏手動絲印臺。
【背景技術(shù)】
[0002]表面貼裝技術(shù)，即SMT (Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。一般情況下對表面貼裝印制電路板的焊膏印刷需要采用全自動刷膏機等一些專用SMT生產(chǎn)設(shè)備，并且需要使用價格不菲的專用鋼網(wǎng)網(wǎng)板進行印制。全自動刷膏機等專用的SMT設(shè)備價格昂貴，造成了生產(chǎn)成本高的問題。如何在降低成本的情況下提供一種成本低廉又能達到相同工作目的的印制設(shè)備，成為了該行業(yè)印臺裝置研究方向之一。
實用新型內(nèi)容
[0003]實用新型目的:為了解決現(xiàn)有技術(shù)中，全自動刷膏機等專用的SMT設(shè)備生產(chǎn)成本高的問題，同時為了降低成本，提供一種用于表面貼裝技術(shù)的焊膏手動絲印臺。
[0004]技術(shù)方案:一種用于表面貼裝技術(shù)的焊膏手動絲印臺，包括底座，其特征在于:還包括框架和絲印網(wǎng)板；
[0005]所述框架能夠覆蓋在底座上，框架與底座接觸的一面嵌有絲印網(wǎng)板；框架的延展部分用于固定絲印網(wǎng)板；所述絲印網(wǎng)板上刻有一組焊膏孔，絲印網(wǎng)板的外邊緣與框架的內(nèi)邊緣相適配。
[0006]絲印網(wǎng)板為三層，從與框架接觸的面起，依次為第一銅箔層、環(huán)氧樹脂層和第二銅箔層。第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為0.02mm-0.1mm ;環(huán)氧樹脂層的厚度為0.26mm-0.3mm。
[0007]有益效果:
[0008](I)結(jié)構(gòu)簡單，體積小巧，生產(chǎn)和維護成本低廉，可不受場所限制，適用于大多數(shù)表面貼裝印制電路板的刷膏及生產(chǎn)；
[0009](2)通過焊膏孔可將焊膏快捷、適量的印刷到需要貼裝的電路板上，避免浪費；
[0010](3)本印臺在使用過程中幾乎不排放有毒有害物質(zhì)，并在絲印網(wǎng)板妥善保存的情況下可以循環(huán)重復(fù)使用，十分環(huán)保。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖【具體實施方式】
[0012]根據(jù)下述實例，可以更好地理解本實用新型。下面結(jié)合附圖對本實用新型做更進一步的解釋。[0013]一種用于表面貼裝技術(shù)的焊膏手動絲印臺，包括底座1，還包括框架2和絲印網(wǎng)板3 ;框架2能夠覆蓋在底座1上，框架2與底座1接觸的一面嵌有絲印網(wǎng)板3 ;框架2的延展部分4用于固定絲印網(wǎng)板3 ;所述絲印網(wǎng)板3外邊緣與框架2的內(nèi)邊緣相適配。
[0014]所述絲印網(wǎng)板3上刻有一組焊膏孔，把印制板放在絲印網(wǎng)板下方，將焊膏調(diào)勻，涂敷到絲印網(wǎng)板3上，通過刮刀在網(wǎng)板頂部均勻施力，將焊膏通過絲印網(wǎng)板3上的焊膏孔印刷到下層印制板的每個焊盤上。通過使用該絲印網(wǎng)板，能將焊膏快捷而適量地印刷到印制電路板上從而為后續(xù)元件貼片和焊接生產(chǎn)做好準備。對于一般性生產(chǎn)需求，本焊膏絲印臺可以用于市面上常見的各種規(guī)格的手動絲印臺，只需要配合不同大小及孔徑等尺寸要求的絲印網(wǎng)板即可達到目的，可根據(jù)需求隨時調(diào)整，具有很大的靈活性。
[0015]絲印網(wǎng)板3為三層，從與框架接觸的面起，依次為第一銅箔層、環(huán)氧樹脂層和第二銅箔層。第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為0.02mm-0.1mm ;所述環(huán)氧樹脂層的厚度為
0.26mm-0.3mm。如果太厚的話，不利于焊膏流下來，但是太薄的話絲網(wǎng)印板又會很軟，所以選擇適中的厚度很重要。
[0016]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于表面貼裝技術(shù)的焊膏手動絲印臺，包括底座(1)，其特征在于:還包括框架(2)和絲印網(wǎng)板(3)；所述框架(2)能夠覆蓋在底座(1)上，框架(2)與底座(1)接觸的一面嵌有絲印網(wǎng)板(3);框架(2)的延展部分(4)用于固定絲印網(wǎng)板(3);所述絲印網(wǎng)板(3)上刻有一組焊膏孔，絲印網(wǎng)板(3)的外邊緣與框架(2)的內(nèi)邊緣相適配。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于表面貼裝技術(shù)的焊膏手動絲印臺，其特征在于:所述絲印網(wǎng)板(3)為三層，從上至下依次為第一銅箔層、環(huán)氧樹脂層和第二銅箔層。
3.如權(quán)利要求2所述的一種用于表面貼裝技術(shù)的焊膏手動絲印臺，其特征在于:所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為0.02mm-0.1mm。
4.如權(quán)利要求2所述的一種用于表面貼裝技術(shù)的焊膏手動絲印臺，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂層的厚度為0.26mm-0.3mm。
【文檔編號】H05K3/34GK203554805SQ201320731536
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】戴軍, 徐育麗, 田文娟, 夏先明, 許寧 申請人:江蘇城市職業(yè)學(xué)院