一種pcb通孔結構的制作方法
【專利摘要】一種PCB通孔結構，其包括：第一通孔，其與PCB板的TOP面相連，且第一通孔的孔深小于PCB板的厚度；以及第二通孔，其一端與所述第一通孔相連，另一端與PCB板的BOTTOM面相連，且該第二通孔的孔深小于PCB板的厚度，該第二通孔的孔徑大于第一通孔的孔徑。本實用新型的PCB通孔結構，將雙列直插式元件的引腳對應置于PCB通孔內，引腳一端置于第一通孔內，另一端置于第二通孔內，焊接時，熔融的焊料流到PCB通孔內，由于第二通孔的孔徑大于第一通孔的孔徑，故第二通孔中焊料的流動空間更大，可以延長焊料的降溫時間，使焊料更容易流動到PCB板的板面上，從而使維修更容易，減少了PCB板的報廢率，降低了成本。
【專利說明】一種PCB通孔結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種PCB通孔結構，特別是涉及一種應用于雙列直插式元件中的PCB通孔設計。
【背景技術】
[0002]雙列直插式封裝技術，簡稱DIP封裝，是一種最簡單的封裝方式，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100，DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要直接插在有相同PCB通孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。
[0003]請參閱圖1，其為現有技術中PCB通孔結構，PCB板10上設有若干PCB通孔1，該PCB通孔I 一端與PCB板10的TOP面101相連，另一端與PCB板10的BOTTOM面102相連，并且PCB通孔I的上下孔徑相同，所述PCB通孔I呈圓柱體，然而該PCB通孔I的結構使產品產生散熱問題，因PCB通孔I的內層銅箔變得越來越厚，面積也越來越大，致使芯片引腳的上錫高度變得越來越差，此外，當此類元件需要維修時，由于PCB通孔I的孔徑較小并且PCB散熱過快，導致焊料凝固過快，出現DIP元件的引腳無法完全拆除或插入的問題，造成PCB板10上的銅箔被焊料侵蝕，嚴重的使PCB板10報廢，使生產成本提高。
[0004]有鑒于此，實有必要提供一種PCB通孔結構，該PCB通孔結構可以解決上述技術中存在的成本高的問題。
【發(fā)明內容】
[0005]因此，本實用新型的目的在于提供一種PCB通孔結構，該PCB通孔結構可以解決上述成本高的問題。
[0006]為了達到上述的目的，本實用新型的PCB通孔結構，其應用于雙列直插式元件中，該雙列直插式元件包括若干引腳，該引腳對應置于一 PCB通孔內，該PCB通孔置于一 PCB板內，該PCB板包括TOP面和BOTTOM面，該PCB通孔結構包括:
[0007]第一通孔，該第一通孔與所述PCB板的TOP面相連，且該第一通孔的孔深小于所述PCB板的厚度；以及
[0008]第二通孔，該第二通孔一端與所述第一通孔相連，另一端與所述PCB板的BOTTOM面相連，且該第二通孔的孔深小于所述PCB板的厚度，該第二通孔的孔徑大于所述第一通孔的孔徑。
[0009]較佳的，所述第一通孔的孔深與所述第二通孔的孔深之和為PCB板的厚度。
[0010]較佳的，所述PCB通孔呈倒T型。
[0011]較佳的，所述第一通孔的截面面積大于所述雙列直插式元件引腳的截面面積。
[0012]較佳的，所述第一通孔的中心軸與所述第二通孔的中心軸相重合。
[0013]較佳的，所述第一通孔上設有金屬鍍層，所述第二通孔上設有金屬鍍層，且第一通孔上的金屬鍍層與所述第二通孔上的金屬鍍層相連接，以實現與所述PCB板的電性連接。[0014]相較于現有技術，本實用新型的PCB通孔結構，通過設置一第一通孔，該第一通孔一端與PCB板的TOP面相連，另一端與一第二通孔相連，該第二通孔與PCB板的BOTTOM面相連，且第二通孔的孔徑大于第一通孔的孔徑，此外，第一通孔上設有金屬鍍層，第二通孔上設有金屬鍍層，使PCB通孔與PCB板電性連接，將雙列直插式元件的引腳對應置于該PCB通孔內，引腳一端置于第一通孔內，另一端置于第二通孔內，于焊接時，熔融的焊料流動到PCB通孔內，由于第二通孔的孔徑大于第一通孔的孔徑，故第二通孔中焊料的流動空間更大，可以延長焊料的降溫時間，使焊料更容易流動到PCB板的板面上，從而使維修更容易，減少了PCB板的報廢率，降低了成本。
[0015]【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0016]圖1繪示現有技術之PCB通孔的結構示意圖。
[0017]圖2繪示本實用新型PCB通孔結構的結構示意圖。
[0018]圖3繪示本實用新型PCB通孔結構之元件焊接時的結構示意圖。
[0019]【【具體實施方式】】
[0020]請參閱圖2和圖3，其為本實用新型PCB通孔結構的結構示意圖和本實用新型PCB通孔結構之元件焊接時的結構示意圖。
[0021 ] 本實用新型的PCB通孔結構，其應用于雙列直插式元件40中，于本實施例中，請參閱圖2和圖3，該雙列直插式元件40包括兩個弓丨腳401，該引腳401對應置于一 PCB通孔內，該PCB通孔置于一 PCB板10內，該PCB板10包括TOP面101和BOTTOM面102，該PCB通孔結構包括:
[0022]第一通孔20，該第一通孔20與所述PCB板10的TOP面101相連，且該第一通孔20的孔深小于所述PCB板10的厚度；以及
[0023]第二通孔30，該第二通孔30 —端與所述第一通孔20相連，另一端與所述PCB板10的BOTTOM面102相連，且該第二通孔30的孔深小于所述PCB板10的厚度，該第二通孔30的孔徑大于所述第一通孔20的孔徑，于本實施例中，所述第一通孔20的孔深與所述第二通孔30的孔深之和為PCB板10的厚度。
[0024]于本實施例中，所述PCB通孔呈倒T型，此外，所述第一通孔20的截面面積大于所述雙列直插式元件40的引腳401的截面面積，且所述第一通孔20的中心軸與所述第二通孔30的中心軸相重合，其中，所述第一通孔20上設有金屬鍍層，所述第二通孔30上設有金屬鍍層，且第一通孔20上的金屬鍍層與所述第二通孔30上的金屬鍍層相連接，以實現與所述PCB板10的電性連接。
[0025]焊接元件40的過程為:將元件40的引腳401對應置于PCB通孔內，該引腳401 —端置于第一通孔20內，另一端置于第二通孔30內，當焊料熔化時，由于第二通孔30的孔徑大于第一通孔20的孔徑，使第二通孔30內有足夠的焊料流動空間，又第一通孔20的直徑大于引腳401的直徑，熔化的焊料通過第一通孔20的空隙流到PCB板10的TOP面101，實現元件40與PCB板10的電性連接，因第二通孔30的空間大，故第二通孔30內的焊料多，從而延長了焊料降溫的時間，并且使元件40更容易上錫，當從PCB板10上取下元件40時，將焊料熔化，因熔融的焊料凝固時間變長，從而可以很方便地取下元件40。
[0026]相較于現有技術，本實用新型的PCB通孔結構，可以延長焊料的降溫時間，使焊料更容易流動到PCB板10的板面上，從而使維修更容易，減少了 PCB板10的報廢率，降低了成本。
【權利要求】
1.一種PCB通孔結構，其應用于雙列直插式元件中，該雙列直插式元件包括若干引腳，該引腳對應置于一 PCB通孔內，該PCB通孔置于一 PCB板內，該PCB板包括TOP面和BOTTOM面，其特征在于，該PCB通孔結構包括: 第一通孔，該第一通孔與所述PCB板的TOP面相連，且該第一通孔的孔深小于所述PCB板的厚度；以及 第二通孔，該第二通孔一端與所述第一通孔相連，另一端與所述PCB板的BOTTOM面相連，且該第二通孔的孔深小于所述PCB板的厚度，該第二通孔的孔徑大于所述第一通孔的孔徑。
2.根據權利要求1所述的PCB通孔結構，其特征在于，所述第一通孔的孔深與所述第二通孔的孔深之和為PCB板的厚度。
3.根據權利要求1所述的PCB通孔結構，其特征在于，所述PCB通孔呈倒T型。
4.根據權利要求1所述的PCB通孔結構，其特征在于，所述第一通孔的截面面積大于所述雙列直插式元件引腳的截面面積。
5.根據權利要求1所述的PCB通孔結構，其特征在于，所述第一通孔的中心軸與所述第二通孔的中心軸相重合。
6.根據權利要求1所述的PCB通孔結構，其特征在于，所述第一通孔上設有金屬鍍層，所述第二通孔上設有金屬鍍層，且第一通孔上的金屬鍍層與所述第二通孔上的金屬鍍層相連接，以實現與所述PCB板的電性連接。
【文檔編號】H05K1/11GK203590595SQ201320732416
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權日:2013年11月19日
【發(fā)明者】何波, 莫千萬, 麥炤元 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司