一種焊盤結構的制作方法
【專利摘要】一種焊盤結構，其包括：第一焊片，該第一焊片設于所述元件孔外側并置于PCB板上，且該第一焊片上任一點到元件孔的垂直距離相同；以及第二焊片，該第二焊片置于元件孔外側并置于PCB板上，且該第二焊片一端與第一焊片對應相連接，另一端到元件孔的垂直距離大于第一焊片到元件孔的垂直距離，且第二焊片的橫截面面積大于第一焊片的橫截面面積。本實用新型的焊盤結構，當焊接時，將雙列直插式存儲模塊的引腳對應插入PCB板的元件孔中，然后上錫，當錫熔化后，由于第二焊片的橫截面面積大于第一焊片的橫截面面積，故第二焊片上的錫流動空間大，從而避免了相鄰的引腳之間連錫。
【專利說明】一種焊盤結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種焊盤結構，特別是涉及一種應用于PCB板的元件孔中的焊盤結構。
【背景技術】
[0002]雙列直插式存儲模塊為內存條，雙列直插式存儲模塊提供了 64位的數(shù)據(jù)通道，因此它在主板上可以單條使用，它有168條引腳，故稱為168線內存條，它要比SI麗插槽要長一些，并且它也支持新型的168線EDO-DRAM存儲器，焊接時，將雙列直插式存儲模塊的引腳置于PCB板上對應的元件孔中，然后上錫焊接即可實現(xiàn)雙列直插式存儲模塊與其他元件的電性連接。
[0003]請參閱圖1，其為現(xiàn)有的PCB通孔結構I，該PCB通孔結構I包括一元件孔，該元件孔外圍設有一與之對應的焊盤2，該焊盤2用于上錫以使雙列直插式存儲模塊與PCB板上的其他元件電性連接，但是由于雙列直插式存儲模塊的引腳密集，且引腳間距小，于焊接時，相鄰的引腳特別容易出現(xiàn)連錫的現(xiàn)象，有時會導致電路短路，嚴重的將燒毀PCB板。
[0004]有鑒于此，實有必要提供一種焊盤結構，該焊盤結構可以解決上述技術中存在的連錫的問題。
【發(fā)明內容】
[0005]因此，本實用新型的目的在于提供一種焊盤結構，該焊盤結構可以解決上述連錫的問題。
[0006]為了達到上述的目的，本實用新型的焊盤結構，其應用于PCB板的元件孔中，該元件孔內對應放置雙列直插式存儲模塊的引腳，所述元件孔周圍設有一對應的焊盤，所述焊盤結構包括:
[0007]第一焊片，該第一焊片設于所述元件孔外側并置于所述PCB板上，且該第一焊片上任一點到元件孔的垂直距離相同；以及
[0008]第二焊片，該第二焊片置于所述元件孔外側并置于所述PCB板上，且該第二焊片一端與所述第一焊片對應相連接，另一端到元件孔的垂直距離大于所述第一焊片到元件孔的垂直距離，且第二焊片的橫截面面積大于所述第一焊片的橫截面面積，于焊接時，熔融的錫在所述第二焊片上的流動空間大于在所述第一焊片上的流動空間。
[0009]較佳的，所述第一焊片的橫截面呈半圓形，且第一焊片的圓心與所述元件孔的圓心相重合。
[0010]較佳的，所述第二焊片的橫截面呈弧形。
[0011]相較于現(xiàn)有技術，本實用新型的焊盤結構，通過設置一第一焊片，該第一焊片一端與一第二焊片對應連接，且第一焊片的圓心與元件孔的圓心相重合，此外，第二焊片到元件孔的垂直距離大于第一焊片到元件孔的垂直距離，當焊接時，將雙列直插式存儲模塊的引腳對應插入PCB板的元件孔中，然后上錫，當錫熔化后，由于第二焊片的橫截面面積大于第一焊片的橫截面面積，故第二焊片上的錫流動空間大，從而避免了相鄰的引腳之間連錫。
[0012]【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0013]圖1繪示現(xiàn)有PCB通孔結構的結構示意圖。
[0014]圖2繪示本實用新型焊盤結構的結構示意圖。
[0015]圖3繪示圖2中10的放大結構示意圖。
[0016]【【具體實施方式】】
[0017]請參閱圖2和圖3，其分別為本實用新型焊盤結構的結構示意圖和圖2中10的放大結構示意圖。
[0018]本實用新型的焊盤結構，其應用于PCB板(圖中未示)的元件孔101中，該元件孔101內對應放置雙列直插式存儲模塊的引腳(圖中未不)，所述兀件孔101周圍設有一對應的焊盤10，該焊盤10包括:
[0019]第一焊片103，該第一焊片103設于所述元件孔101外側并置于所述PCB板上，且該第一焊片103上任一點到元件孔101的垂直距離相同，于本實施例中，第一焊片103的橫截面呈半圓形，且第一焊片103的圓心與所述元件孔101的圓心相重合；以及
[0020]第二焊片102，該第二焊片102置于所述元件孔101外側并置于所述PCB板上，且該第二焊片102 —端與所述第一焊片103對應相連接，該第二焊片102的另一端到元件孔101的垂直距離大于所述 第一焊片103到元件孔101的垂直距離，且第二焊片102的橫截面面積大于所述第一焊片103的橫截面面積，于本實施例中，該第二焊片102的橫截面呈弧形。
[0021]請參閱圖2，本實施例中的雙列直插式存儲模塊設有四排引腳(圖中未示)，PCB板上設有與引腳相對應的四排元件孔101，其中第一排和第四排元件孔101外圍設置有焊盤10，且焊盤10上的第一焊片103到相鄰的第二排元件孔101的垂直距離大于第二焊片102到所述相鄰的第二排元件孔101的垂直距離，此外，第二排和第三排元件孔101外圍設置第一焊盤2，當焊接時，將雙列直插式存儲模塊的引腳對應插入元件孔101中，然后上錫，當錫融化時，元件孔101周圍流動的錫將在焊盤10或者第一焊盤2上流動，由于第一排和第四排元件孔101周圍為焊盤10，其中第二焊片102的橫截面面積大于第一焊片103的橫截面面積，故熔融的錫更容易流動到第二焊片102上，從而避免了相鄰的元件孔101內的引腳出現(xiàn)連錫的情況。
[0022]相較于現(xiàn)有技術，本實用新型的本實用新型的焊盤結構，通過設置一第一焊片103和第二焊片102，并且第二焊片102到元件孔101的垂直距離大于第一焊片103到元件孔101的垂直距離，當焊接時，由于第二焊片102的橫截面面積大于第一焊片103的橫截面面積，故第二焊片102上熔融錫的流動空間更大，從而避免了相鄰的引腳之間連錫。
【權利要求】
1.一種焊盤結構，其應用于PCB板的元件孔中，該元件孔內對應放置雙列直插式存儲模塊的引腳，所述元件孔周圍設有一對應的焊盤，其特征在于，所述焊盤結構包括: 第一焊片，該第一焊片設于所述元件孔外側并置于所述PCB板上，且該第一焊片上任一點到元件孔的垂直距離相同；以及 第二焊片，該第二焊片置于所述元件孔外側并置于所述PCB板上，且該第二焊片一端與所述第一焊片對應相連接，另一端到元件孔的垂直距離大于所述第一焊片到元件孔的垂直距離，且第二焊片的橫截面面積大于所述第一焊片的橫截面面積，于焊接時，熔融的錫在所述第二焊片上的流動空間大于在所述第一焊片上的流動空間。
2.根據(jù)權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述第一焊片的橫截面呈半圓形，且第一焊片的圓心與所述元件孔的圓心相重合。
3.根據(jù)權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述第二焊片的橫截面呈弧形。
【文檔編號】H05K1/11GK203590596SQ201320732440
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權日:2013年11月19日
【發(fā)明者】何波, 麥炤元, 張永亮 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司