一種通用型電控產(chǎn)品殼體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種通用型電控產(chǎn)品殼體，包括上殼體、下殼體及設(shè)置在上殼體與下殼體配合形成的容納腔內(nèi)的PCB板，所述下殼體的下凹槽邊緣設(shè)置有供PCB板邊緣固定的PCB板卡臺(tái)，所述PCB板卡臺(tái)的外邊緣設(shè)置有向上延伸的點(diǎn)膠密封凸緣；所述上殼體的上凹槽邊緣開有與所述點(diǎn)膠密封凸緣配合的點(diǎn)膠密封凹槽，所述點(diǎn)膠密封凹槽的內(nèi)壁形成與所述PCB板卡臺(tái)配合的凹槽壁凸緣；并且所述PCB板的上下兩面的邊緣為鍍錫接地區(qū)，所述PCB板的鍍錫接地區(qū)固定在PCB板卡臺(tái)上；PCB板的上下兩面的邊緣為鍍錫接地區(qū)，采用點(diǎn)膠填充上殼體的點(diǎn)膠密封凹槽與下殼體的點(diǎn)膠密封凸緣配合后形成的間隙，可使不同電控產(chǎn)品利用該殼體達(dá)到接地、散熱、密封的需求。
【專利說明】一種通用型電控產(chǎn)品殼體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及用于汽車的電子產(chǎn)品殼體，具體涉及一種通用型電控產(chǎn)品殼體?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]由于汽車作為高速交通工具承載了對用戶生命安全的保障，同時(shí)汽車經(jīng)常工作在十分惡劣的環(huán)境中，其對內(nèi)部電子產(chǎn)品的可靠性要求要遠(yuǎn)高于一般性電子產(chǎn)品。而電子產(chǎn)品尤其是電控產(chǎn)品的可靠性對其外殼確有著相當(dāng)?shù)囊蕾囆?。一款兼具有散熱、密封、電磁兼容、抗振性能的外殼已成為提高汽車電控產(chǎn)品可靠性不可或缺的因素。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的就是針對上述需求，提供一種能滿足不同電控產(chǎn)品接地、散熱、密封需求的通用型電控產(chǎn)品殼體。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種通用型電控產(chǎn)品殼體，包括上殼體、下殼體及設(shè)置在上殼體與下殼體配合形成的容納腔內(nèi)的PCB板，所述下殼體的下凹槽邊緣設(shè)置有供PCB板邊緣固定的PCB板卡臺(tái)，所述PCB板卡臺(tái)的外邊緣設(shè)置有向上延伸的點(diǎn)膠密封凸緣；所述上殼體的上凹槽邊緣開有與所述點(diǎn)膠密封凸緣配合的點(diǎn)膠密封凹槽，所述點(diǎn)膠密封凹槽的內(nèi)壁形成與所述PCB板卡臺(tái)配合的凹槽壁凸緣；并且所述PCB板的上下兩面的邊緣為鍍錫接地區(qū)，所述PCB板的鍍錫接地區(qū)固定在PCB板卡臺(tái)上。
[0005]所述上殼體點(diǎn)膠密封凹槽的深度與下殼體點(diǎn)膠密封凸緣的高度之差小于2mm。
[0006]所述上殼體上開有供安裝透氣閥的透氣孔。
[0007]所述上殼體的兩側(cè)各成型有一安裝支架，所述安裝支架上開有安裝孔。
[0008]所述安裝孔為腰形孔。
[0009]所述容納腔內(nèi)還安裝有插接口裸露在容納腔外部的接插件。
[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果為:本實(shí)用新型的通用型電控產(chǎn)品殼體內(nèi)的PCB板的上下兩面的邊緣為鍍錫接地區(qū)，采用點(diǎn)膠填充上殼體的點(diǎn)膠密封凹槽與下殼體的點(diǎn)膠密封凸緣配合后形成的間隙，可使不同電控產(chǎn)品利用該殼體達(dá)到接地、散熱、密封的需求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:
[0012]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)安裝示意圖。
[0013]圖2為圖1的下殼體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為圖1的上殼體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4為圖1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】[0016]如圖1所示的一種通用型電控產(chǎn)品殼體，包括上殼體1、下殼體2、設(shè)置在上殼體I與下殼體2配合形成的容納腔內(nèi)的PCB板13及安裝在容納腔內(nèi)的接插件5 ;其中，插接件5的插接口 5.1裸露在容納腔的外部，上殼體I的兩側(cè)還各成型有一安裝支架4，安裝支架4上開有供安裝的安裝孔4.1，其安裝孔4.1為腰形孔，同時(shí)，上殼體I上開有供安裝透氣閥6的透氣孔3，其保證殼體內(nèi)外大氣壓的平衡。
[0017]如圖2所示，下殼體2的下凹槽10邊緣設(shè)置有供PCB板邊緣固定的PCB板卡臺(tái)11，PCB板卡臺(tái)11的外邊緣設(shè)置有向上延伸的點(diǎn)膠密封凸緣12，結(jié)合圖4所示，PCB板13的上下兩面的邊緣為鍍錫接地區(qū)14，其PCB板13的鍍錫接地區(qū)14固定在PCB板卡臺(tái)11上；如圖3所示，上殼體I的上凹槽9邊緣開有與下殼體I的點(diǎn)膠密封凸緣12配合的點(diǎn)膠密封凹槽8，其點(diǎn)膠密封凹槽8的內(nèi)壁形成與下殼體的PCB板卡臺(tái)11配合的凹槽壁凸緣7，且上殼體I點(diǎn)膠密封凹槽8的深度與下殼體I點(diǎn)膠密封凸緣12的高度之差小于2_，當(dāng)點(diǎn)膠密封凹槽8與點(diǎn)膠密封凸緣12配合后形成寬度小于2_的間隙用于填充點(diǎn)膠密封。
[0018]為使PCB板13被牢固固定和接地散熱，因此，如圖4所示，將PCB板13上下兩面的邊緣均設(shè)為接地區(qū)域，且該接地區(qū)域表面鍍錫形成鍍錫接地區(qū)14，以防氧化和產(chǎn)生形變，而PCB板13的其它區(qū)域可根據(jù)不同的產(chǎn)品電路需求進(jìn)行靈活布線。當(dāng)PCB板的鍍錫接地區(qū)14固定在PCB板卡臺(tái)11上，上殼體I的點(diǎn)膠密封凹槽8與下殼體2的點(diǎn)膠密封凸緣12通過點(diǎn)膠15配合后，上殼體I的凹槽壁凸緣7和下殼體2的PCB板卡臺(tái)11配合夾緊PCB板13的鍍錫接地區(qū)14，即PCB板13可靠地接到車身地了。還增強(qiáng)了 PCB板13的抗電磁干撓能力，同時(shí)電路工作時(shí)產(chǎn)生的熱量被良好的傳導(dǎo)出去。
[0019]另外,通過上殼體I設(shè)有的點(diǎn)膠密封凹槽8與下殼體I設(shè)有的點(diǎn)膠密封凸緣12的配合擋住大的灰塵顆粒及水珠的進(jìn)入，而當(dāng)采用點(diǎn)膠15填充點(diǎn)膠密封凹槽8與點(diǎn)膠密封凸緣12配合后形成的間隙后，小的灰塵顆粒及水氣分子也被阻擋在外了，再配以透氣閥6，就可保證殼體的密封性能長久而不失效。
[0020]現(xiàn)有的PCB板的厚度一般有1.6mm和2.0mm兩種規(guī)格，要將該兩種規(guī)格的PCB板都能被夾緊，因此，本實(shí)用新型殼體的上殼體的點(diǎn)膠密封凹槽的深度為2.5?3mm，下殼體的點(diǎn)膠密封凸緣的高度為2.0?2.8_。同時(shí)，為了保證兩種規(guī)格的PCB板的邊緣為鍍錫接地區(qū)域，下殼體的PCB板卡臺(tái)的厚度為5.0?6.0mm,因此，只要PCB板設(shè)計(jì)滿足邊緣鍍錫接地的條件就可使不同電控產(chǎn)品利用本實(shí)用新型的殼體達(dá)到接地、散熱、密封的需求。
[0021]綜上所述，本實(shí)用新型的通用型電控產(chǎn)品殼體就具有了很好的產(chǎn)品兼容性、電路的接地可靠性、電路熱量的傳導(dǎo)性、兼具一定的電磁屏蔽性，還可使電控產(chǎn)品具有良好的密封性。
[0022]上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，上述的【具體實(shí)施方式】僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種通用型電控產(chǎn)品殼體，包括上殼體、下殼體及設(shè)置在上殼體與下殼體配合形成的容納腔內(nèi)的PCB板，其特征在于，所述下殼體的下凹槽邊緣設(shè)置有供PCB板邊緣固定的PCB板卡臺(tái)，所述PCB板卡臺(tái)的外邊緣設(shè)置有向上延伸的點(diǎn)膠密封凸緣；所述上殼體的上凹槽邊緣開有與所述點(diǎn)膠密封凸緣配合的點(diǎn)膠密封凹槽，所述點(diǎn)膠密封凹槽的內(nèi)壁形成與所述PCB板卡臺(tái)配合的凹槽壁凸緣；并且所述PCB板的上下兩面的邊緣為鍍錫接地區(qū)，所述PCB板的鍍錫接地區(qū)固定在PCB板卡臺(tái)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型電控產(chǎn)品殼體，其特征在于，所述上殼體點(diǎn)膠密封凹槽的深度與下殼體點(diǎn)膠密封凸緣的高度之差小于2_。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型電控產(chǎn)品殼體，其特征在于，所述上殼體上開有供安裝透氣閥的透氣孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型電控產(chǎn)品殼體，其特征在于，所述上殼體的兩側(cè)各成型有一安裝支架，所述安裝支架上開有安裝孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型電控產(chǎn)品殼體，其特征在于，所述安裝孔為腰形孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型電控產(chǎn)品殼體，其特征在于，所述容納腔內(nèi)還安裝有插接口裸露在容納腔外部的接插件。
【文檔編號(hào)】H05K7/14GK203574983SQ201320749258
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月25日
【發(fā)明者】蔣繼東, 劉轉(zhuǎn)民, 何葵, 張紅霞 申請人:東風(fēng)汽車公司