一種防止噴錫時銅基面上錫的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防止噴錫時銅基面上錫的PCB板，其包括：銅基材、介質(zhì)層、線路圖形層和絲印導(dǎo)熱涂層；所述絲印導(dǎo)熱圖層、銅基材、介質(zhì)層和線路圖形層依次疊置；所述絲印導(dǎo)熱涂層內(nèi)包括導(dǎo)熱膠。其制作簡單，絲印導(dǎo)熱涂層可以全方位覆蓋銅基背面，固化后不僅具有耐酸堿作用，同時還備防刮花和耐撞擊等保護(hù)功能。
【專利說明】—種防止噴錫時銅基面上錫的PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及PCB條【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種防止噴錫時銅基面上錫的PCB板?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]PCB (PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]因為銅和錫具有良好的親和力，噴錫工藝時銅面被液態(tài)錫附著較好；但在銅基板加工時，由于一側(cè)光銅面不需要上錫；給先行的工藝帶來一定的困擾。業(yè)界內(nèi)銅基板噴錫，多采用貼保護(hù)膜的方法處理。保護(hù)膜分兩種:
[0004]1、普通耐高溫保護(hù)膜
[0005]目前市場上普通的耐高溫保護(hù)膜是PET材質(zhì)，最高溫度可以承受300°C;但是噴錫，錫液溫度雖然只有280°C，但是風(fēng)刀溫度卻高達(dá)近400°C，板子噴錫的時候基本上4個板角的保護(hù)膜會被風(fēng)刀吹落或溶解掉，故板子噴錫完后還需要進(jìn)行銅基面磨板處理；具體流程為:
[0006]銅基面貼膜一噴錫一撕膜一磨板
[0007]此流程表現(xiàn)為以下幾個缺點:
[0008]A、成本高；銅基面部分上錫，必須要使用砂帶研磨，成本高；
`[0009]B、生產(chǎn)品質(zhì)無法保證；保護(hù)膜四角剝落，容易污染噴錫缸和傳輸線；
[0010]C、研磨困難，因錫比較軟，在壓力下研磨容易出現(xiàn)延展，造成板子需要重復(fù)研磨
[0011]2、耐高溫保護(hù)膜.[0012]銅基面貼膜一噴錫一正常流程
[0013]此流程使用進(jìn)口保護(hù)膜，最高承受溫度高達(dá)450°C，完全滿足噴錫流程的使用溫度，其最大優(yōu)點是可以承受噴錫風(fēng)刀溫度，而且耐酸堿，可以對板子進(jìn)行全流程保護(hù)(即整個流程只貼一次保護(hù)膜即可)，但其最大的缺點是成本奇高，價格是普通保護(hù)膜的15倍。
[0014]有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提聞。
實用新型內(nèi)容
[0015]鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型目的在于提供一種防止噴錫時銅基面上錫的PCB板。旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中防止銅基板噴錫過程背面上錫過程中，采用耐高溫保護(hù)膜時存在的成本過高的問題。
[0016]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0017]一種防止噴錫時銅基面上錫的PCB板，其中，包括:銅基材、介質(zhì)層、線路圖形層和絲印導(dǎo)熱涂層；所述絲印導(dǎo)熱圖層、銅基材、介質(zhì)層和線路圖形層依次疊置；所述絲印導(dǎo)熱涂層內(nèi)包括導(dǎo)熱膠。
[0018]所述的防止噴錫時銅基面上錫的PCB板，其中，所述導(dǎo)熱膠的厚度為15um到20um。[0019]所述的防止噴錫時銅基面上錫的PCB板，其中，所述絲印導(dǎo)熱涂層中還包括固化劑。
[0020]有益效果:
[0021]本實用新型的防止噴錫時銅基面上錫的PCB板，制作簡單，絲印導(dǎo)熱涂層可以全方位覆蓋銅基背面，固化后不僅具有耐酸堿作用，同時還備防刮花和耐撞擊等保護(hù)功能。與傳統(tǒng)的銅基板銅面防上錫的結(jié)構(gòu)相比有以下優(yōu)勢:
[0022](I)解決銅基面噴錫易上錫的問題，導(dǎo)熱膠最高溫度可以承受500°C，且其具有很高的附著力，保證噴錫過程中不會出現(xiàn)導(dǎo)熱膠剝落污染噴錫缸的問題；
[0023](2)解決制作成本高的問題，導(dǎo)熱膠成本約3.2元/ m2，相當(dāng)于普通保護(hù)膜價格的
一半;
[0024](3)絲印導(dǎo)熱涂層還具有耐酸堿的功能，銅基板在開料后即可涂上，一直保護(hù)至噴錫完畢；可以節(jié)省干膜線路工序使用的防酸堿保護(hù)膜費用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本實用新型的防止噴錫時銅基面上錫的PCB板的實施例的示意圖。
【具體實施方式】
[0026]本實用新型提供一種防止噴錫時銅基面上錫的PCB板，為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0027]請參閱圖1，其為本實用新型的防止噴錫時銅基面上錫的PCB板的實施例的示意圖。如圖所不，所述防止嗔錫時銅基面上錫的PCB板包括:銅基材100、介質(zhì)層200、線路圖形層300和絲印導(dǎo)熱涂層400 ;所述絲印導(dǎo)熱圖層400、銅基材100、介質(zhì)層200和線路圖形層300依次疊置；所述絲印導(dǎo)熱涂層400內(nèi)包括導(dǎo)熱膠。
[0028]本實用新型所述的銅基材100、介質(zhì)層200、線路圖形層300和絲印導(dǎo)熱涂層400都為具有固定結(jié)構(gòu)形狀的層結(jié)構(gòu)，如:絲印導(dǎo)熱涂層為具有一定厚度、平面大小與PCB板的線路圖形層大小相當(dāng)，能夠全方位覆蓋銅基背面的層結(jié)構(gòu)。因此，上述銅基材100、介質(zhì)層200、線路圖形層300和絲印導(dǎo)熱涂層400皆屬于實用新型的保護(hù)課題。
[0029]所述銅基材100為電路板載板，主要起散熱作用；所述介質(zhì)層200主要起絕緣作用；所述線路圖形層300需噴錫提高焊接性能。而絲印導(dǎo)熱涂層400為恩實用新型的關(guān)鍵所在，其用于保護(hù)銅基材100。所述絲印導(dǎo)熱涂層400內(nèi)包括導(dǎo)熱膠。導(dǎo)熱膠最高溫度可以承受500°C，且其具有很高的附著力，保證噴錫過程中不會出現(xiàn)導(dǎo)熱膠剝落污染噴錫缸的問題。另外，導(dǎo)熱膠成本約3.2元/ Hf，相當(dāng)于普通保護(hù)膜價格的一半。
[0030]上述防止噴錫時銅基面上錫的PCB板其噴錫流程如下:銅基面絲印導(dǎo)熱膠一烘干—噴錫一研磨導(dǎo)熱膠一正常流程。
[0031]需要注意的是，噴錫按正常參數(shù)生產(chǎn)；導(dǎo)熱膠最高溫度可以承受500°C，且其具有很高的附著力，保證噴錫過程中不會出現(xiàn)導(dǎo)熱膠剝落污染噴錫缸的問題。完成噴錫工序后采用120#砂帶打磨即可去除；研磨后鋁面光亮無品質(zhì)異常。上述防止噴錫時銅基面上錫的PCB板，制作簡單，絲印導(dǎo)熱涂層可以全方位覆蓋銅基背面，固化后不僅具有耐酸堿作用，同時還備防刮花和耐撞擊等保護(hù)功能。
[0032]下面介紹一下，防止噴錫時銅基面上錫的PCB板中絲印導(dǎo)熱涂層的制作過程:顧名思義，其是通過絲印工藝制作的，其加工參數(shù)如下:
[0033]網(wǎng)紗:36T 導(dǎo)熱膠厚度:15-20um
[0034]烘烤溫度:180°C 烘烤時間:40min。
[0035]所述絲印導(dǎo)熱涂層的配方包括:
[0036]環(huán)氧樹脂30%~40% ;酚醛樹脂 5%~10% ；
[0037]固化劑4.5%~9% ;導(dǎo)熱填料40%~50% ；
[0038]著色劑 5%~10% ;助劑0.5%~1%。
[0039]配方加工工藝參數(shù)如下:[0040]步驟攪拌混合乳化過濾脫泡
[0041]速度2500rpm 6000rpm 60rpm
[0042]時間1.5h1.5h15min。
[0043]綜上所述，本實用新型的防止噴錫時銅基面上錫的PCB板，其包括:銅基材、介質(zhì)層、線路圖形層和絲印導(dǎo)熱涂層；所述絲印導(dǎo)熱圖層、銅基材、介質(zhì)層和線路圖形層依次疊置；所述絲印導(dǎo)熱涂層內(nèi)包括導(dǎo)熱膠。其制作簡單，絲印導(dǎo)熱涂層可以全方位覆蓋銅基背面，固化后不僅具有耐酸堿作用，同時還備防刮花和耐撞擊等保護(hù)功能。
[0044]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種防止噴錫時銅基面上錫的PCB板，其特征在于，包括:銅基材、介質(zhì)層、線路圖形層和絲印導(dǎo)熱涂層；所述絲印導(dǎo)熱圖層、銅基材、介質(zhì)層和線路圖形層依次疊置；所述絲印導(dǎo)熱涂層內(nèi)包括導(dǎo)熱膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止噴錫時銅基面上錫的PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)熱膠的厚度為15um到20um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止噴錫時銅基面上錫的PCB板，其特征在于，所述絲印導(dǎo)熱涂層中還包括固化劑。
【文檔編號】H05K1/02GK203661406SQ201320777248
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】賴海平, 嚴(yán)振坤, 李甜 申請人:景旺電子科技(龍川)有限公司