新型線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種新型線路板，包括底部基板、導(dǎo)熱絕緣層、電路層和防氧化層，所述底部基板上表面覆設(shè)所述導(dǎo)熱絕緣層，所述導(dǎo)熱絕緣層上表面覆設(shè)所述電路層，所述電路層上表面覆設(shè)有用于拋光打磨其表面的噴砂層，所述噴砂層上表面覆設(shè)所述防氧化層，各所述相鄰層之間通過(guò)電鍍制成一體。通過(guò)噴砂層拋光打磨其表面，保證了線路板的平整度，有利于COB邦定。
【專利說(shuō)明】新型線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種線路板，尤其涉及一種承載電子元件的新型線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的線路板已發(fā)展出表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT),即多個(gè)電子元件，例如電容、電阻、電感以及集成電路(Integrated Circuit, TC)等可以粘著于線路板的表面以電性連接線路板。這樣線路板的面積能充分地利用，進(jìn)而組裝更多的電子元件。
[0003]然而，一般的電子元件通常是通過(guò)焊錫而粘著在線路板上，具體地說(shuō)，焊錫會(huì)被熔融而粘著于線路板的多個(gè)銅墊與這些電子元件之間，這樣，電子元件得以組裝在線路板上。而一般的線路板包括有印刷層、阻焊層、銅皮層、絕緣層等多層，其制造工藝步驟多，且無(wú)法保證線路板的整體平整度，不利于COB (Chip On Board)邦定。COB (Chip On Board):通過(guò)邦定將IC裸片固定于線路板上，邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用鋁線或金線與封裝管腳連接。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種制造工藝簡(jiǎn)單、可保證線路板平整度、有利于COB邦定的新型線路板。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種新型線路板，包括底部基板、導(dǎo)熱絕緣層、電路層和防氧化層，所述底部基板上表面覆設(shè)所述導(dǎo)熱絕緣層，所述導(dǎo)熱絕緣層上表面覆設(shè)所述電路層，所述電路層上表面覆設(shè)有用于拋光打磨其表面的噴砂層，所述噴砂層上表面覆設(shè)所述防氧化層，各所述相鄰層之間通過(guò)焊接制成一體。
[0006]進(jìn)一步地，所述噴砂層厚度為0.001mm。
[0007]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱絕緣層由導(dǎo)熱塑料制成，所述導(dǎo)熱絕緣層的厚度為
0.06-0.14mm。
[0008]進(jìn)一步地，所述電路層由銅箔制成，所述電路層的厚度為0.01-0.04_。
[0009]進(jìn)一步地，所述電路層與所述噴砂層之間還覆設(shè)有用于防腐蝕及用于綁線焊接作用的鎳層。
[0010]本實(shí)用新型提供一種新型線路板，包括底部基板、導(dǎo)熱絕緣層、電路層和防氧化層，所述底部基板上表面覆設(shè)所述導(dǎo)熱絕緣層，所述導(dǎo)熱絕緣層上表面覆設(shè)所述電路層，所述電路層上表面覆設(shè)有用于拋光打磨其表面的噴砂層，所述噴砂層上表面覆設(shè)所述防氧化層，各所述相鄰層之間通過(guò)焊接制成一體。通過(guò)噴砂層拋光打磨其表面，保證了線路板的平整度，有利于COB邦定。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的新型線路板側(cè)視圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的新型線路板俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]如圖1-圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種新型線路板1，包括底部基板11、導(dǎo)熱絕緣層12、電路層13和防氧化層14，所述底部基板11上表面覆設(shè)所述導(dǎo)熱絕緣層12，導(dǎo)熱絕緣層12主要起散熱作用，防止所述線路板I溫度過(guò)高；所述導(dǎo)熱絕緣層12上表面覆設(shè)所述電路層13，所述電路層13上表面覆設(shè)有用于拋光打磨其表面的噴砂層15，所述噴砂層15上表面覆設(shè)所述防氧化層14，所述防氧化層14具體為鍍金層，其防氧化效果最佳，各所述相鄰層之間通過(guò)電鍍制成一體。通過(guò)噴砂層15拋光打磨其表面，保證了線路板I的平整度，有利于COB邦定。
[0016]具體應(yīng)用中，如圖1，所述噴砂層厚度為0.001mm，噴砂層15拋光打磨其表面，保證了線路板I的平整度，有利于COB邦定。
[0017]進(jìn)一步地，如圖1，所述導(dǎo)熱絕緣層12由環(huán)氧樹(shù)脂制成，所述導(dǎo)熱絕緣層12的厚度為0.06-0.14mm。具體所述導(dǎo)熱絕緣層為0.10mm。
[0018]進(jìn)一步地，如圖1，所述電路層13由銅箔制成，所述電路層13的厚度為
0.01-0.04mm。所述電路層13具體為0.01mm。
[0019]進(jìn)一步地，如圖1，所述電路層13與所述噴砂層15之間還覆設(shè)有用于防腐蝕及綁線焊接作用的鎳層16。所述鎳層16主要起防腐蝕作用及綁線焊接作用。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型線路板，其特征在于，包括底部基板、導(dǎo)熱絕緣層、電路層和防氧化層，所述底部基板上表面覆設(shè)所述導(dǎo)熱絕緣層，所述導(dǎo)熱絕緣層上表面覆設(shè)所述電路層，所述電路層上表面覆設(shè)有用于拋光打磨其表面的噴砂層，所述噴砂層上表面覆設(shè)所述防氧化層，各所述相鄰層之間通過(guò)焊接制成一體。
2.如權(quán)利要求1所述的新型線路板，其特征在于:所述噴砂層厚度為0.001mm。
3.如權(quán)利要求1所述的新型線路板，其特征在于:所述導(dǎo)熱絕緣層由導(dǎo)熱塑料制成，所述導(dǎo)熱絕緣層的厚度為0.06-0.14mm。
4.如權(quán)利要求1所述的新型線路板，其特征在于:所述電路層由銅箔制成，所述電路層的厚度為0.01-0.04mm。
5.如權(quán)利要求1所述的新型線路板，其特征在于:所述電路層與所述噴砂層之間還覆設(shè)有用于防腐蝕及用于綁線焊接作用的鎳層。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203708618SQ201320784543
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】毛麗云 申請(qǐng)人:博羅縣宏瑞興電子有限公司