功率器件安裝組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種功率器件安裝組件，該功率器件安裝組件包括功率器件、PCB板及散熱片，所述散熱片設(shè)置在所述PCB板的一側(cè)面并與所述PCB板貼合，所述功率器件設(shè)置在所述PCB板的另一側(cè)面并與所述PCB板貼合，所述散熱片與所述功率器件的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型可解決現(xiàn)有技術(shù)的功率器件安裝組件安裝工藝較為復(fù)雜及成本較高的問題，從而可簡化安裝工藝及降低產(chǎn)品成本。
【專利說明】功率器件安裝組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件安裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種功率器件安裝組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電視技術(shù)的不斷提高，對(duì)電視工藝及成本的要求越來越高，特別是電源這一塊要考慮散熱因數(shù)，因此，很難再簡化工藝及降低成本。特別是電源中的功率器件是電視機(jī)的主要發(fā)熱器件，例如:整流橋、功率開關(guān)管及整流二極管等，在保證高效散熱的同時(shí)優(yōu)化功率器件的安裝結(jié)構(gòu)，成為電視機(jī)提高工藝、降低成本的關(guān)鍵。
[0003]參照?qǐng)D1，圖1是現(xiàn)有技術(shù)中功率器件安裝組件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中線條模糊，需修改
[0004]如圖1，現(xiàn)有技術(shù)中的功率器件安裝組件的結(jié)構(gòu)包括功率器件10丨、PCB板20丨及散熱片30丨，其中，功率器件10丨貼合固定在PCB板20丨的一側(cè)，散熱片30丨通過螺釘40'固定在功率器件10'背離所述PCB板20'的一側(cè)，然后把功率器件10 '的引腳11'垂直彎向PCB板20'的方向，并把引腳I。插進(jìn)PCB板20'上的焊孔中。另外，散熱片30丨只通過螺釘40丨固定在功率器件10丨上，并不穩(wěn)固，還需在散熱片30丨上加焊引腳31'并使其與PCB板20-連接，才能使散熱片30-固定牢靠。但是，在加焊引腳31丨的同時(shí)不僅會(huì)增 加產(chǎn)品的成本，而且會(huì)使得這種結(jié)構(gòu)的安裝工藝更加復(fù)雜。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的主要目的為提供一種功率器件安裝組件，旨在簡化功率器件安裝工藝，降低產(chǎn)品成本。
[0006]本實(shí)用新型提出一種功率器件安裝組件，該功率器件安裝組件包括功率器件、PCB板及散熱片，所述散熱片設(shè)置在所述PCB板的一側(cè)面并與所述PCB板貼合，所述功率器件設(shè)置在所述PCB板的另一側(cè)面并與所述PCB板貼合，所述散熱片與所述功率器件的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)。
[0007]優(yōu)選地，所述功率器件安裝組件還包括螺釘，所述功率器件上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第一固定孔，所述PCB板上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第二固定孔，所述散熱片上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第三固定孔，通過所述螺釘依次穿過所述第一固定孔、第二固定孔及第三固定孔，將所述功率器件、PCB板及散熱片固定連接在一起。
[0008]優(yōu)選地，所述功率器件帶有引腳，所述PCB板上設(shè)有供所述功率器件的引腳穿過的焊孔，該焊孔與所述散熱片安裝位置錯(cuò)開。
[0009]優(yōu)選地，所述PCB板上設(shè)有貫穿所述PCB板的貫穿槽，所述貫穿槽正對(duì)所述功率器件及散熱片，所述貫穿槽內(nèi)填充有導(dǎo)熱體，且該導(dǎo)熱體分別與所述功率器件及散熱片接觸。
[0010]優(yōu)選地，所述PCB板上設(shè)有多個(gè)金屬化過孔，各個(gè)所述金屬化過孔正對(duì)所述功率器件。
[0011]本實(shí)用新型還提出一種功率器件安裝組件，包括功率器件、PCB板及散熱片，所述散熱片設(shè)置在所述PCB板的一側(cè)面并與所述PCB板貼合，所述功率器件設(shè)置在所述散熱片背離所述PCB板的一側(cè)面并與所述散熱片貼合。
[0012]優(yōu)選地，所述功率器件安裝組件還包括螺釘，所述功率器件上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第一固定孔，所述PCB板上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第二固定孔，所述散熱片板上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第三固定孔，通過所述螺釘依次穿過所述第一固定孔、第三固定孔及第二固定孔，將所述功率器件、散熱片及PCB板固定連接在一起。
[0013]優(yōu)選地，所述功率器件帶有引腳，所述PCB板上設(shè)有供所述功率器件的引腳穿過的焊孔，該焊孔與所述散熱片安裝位置錯(cuò)開。
[0014]優(yōu)選地，所述PCB板上設(shè)有多個(gè)通風(fēng)孔及/或貫穿所述PCB板的通風(fēng)槽，各個(gè)所述通風(fēng)孔及/或通風(fēng)槽正對(duì)所述散熱片。
[0015]優(yōu)選地，所述通風(fēng)孔為金屬化過孔。
[0016]本實(shí)用新型功率器件安裝組件，通過將散熱片直接貼合固定在PCB板上，與現(xiàn)有技術(shù)相比省卻了散熱片的引腳及其安裝步驟，因此，不僅節(jié)省了產(chǎn)品成本，而且簡化了安裝工藝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中功率器件安裝組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型功率器件安裝組件一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型功率器件安裝組件另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0021]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0022]參照?qǐng)D2所示，圖2是本實(shí)用新型功率器件安裝組件一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]本實(shí)施例公開的功率器件安裝組件包括功率器件10、PCB板20及散熱片30，所述散熱片30設(shè)置在所述PCB板20的一側(cè)面并與所述PCB板20貼合，所述功率器件10設(shè)置在所述PCB板20的另一側(cè)面并與所述PCB板20貼合，所述散熱片30與所述功率器件10的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)。
[0024]具體地，該P(yáng)CB板20可為雙面環(huán)氧板，散熱片30可為銅片或者鋁片。功率器件10和散熱片30分別設(shè)置在PCB板20的兩側(cè)，通過PCB板20上的銅皮來傳熱。本實(shí)施例中由于將散熱片30直接貼合固定在PCB板20上，因此不需要再設(shè)置與PCB板20連接的引腳，從而可省卻散熱片30引腳的成本，同時(shí)，也減少了該引腳的安裝步驟。另外，還可減少該散熱片30引腳占用的PCB板20的空間。
[0025]其中，所述功率器件10帶有引腳11，所述PCB板20上設(shè)有供所述功率器件10的引腳11穿過的焊孔(圖未標(biāo)示)，該焊孔與所述散熱片30安裝位置錯(cuò)開。該功率器件10的引腳11從PCB板20 —側(cè)伸出的一端用焊錫焊接固定，由于該引腳11凸出于PCB板該側(cè)的高度與散熱片30的高度重疊，使得該功率器件10的引腳11不再單獨(dú)占用多余的高度，從而降低了該組件的整體厚度。需要說明的是，將該功率器件安裝組件應(yīng)用至電視機(jī)的電源板上時(shí)，可有效降低電視機(jī)的厚度。
[0026]并且，上述功率器件安裝組件還包括螺釘40，所述功率器件10上設(shè)有與所述螺釘40螺接適配的第一固定孔(圖未標(biāo)示)，所述PCB板20上設(shè)有與所述螺釘40螺接適配的第二固定孔(圖未標(biāo)示)，所述散熱片30上設(shè)有與所述螺釘40螺接適配的第三固定孔(圖未標(biāo)示)，通過所述螺釘40依次穿過所述第一固定孔、第二固定孔及第三固定孔，將所述功率器件10、PCB板20及散熱片30固定連接在一起。螺釘40固定結(jié)構(gòu)簡單，而且本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)將功率器件10與散熱片30螺接在一起相比，該組件更加穩(wěn)固，因?yàn)楸緦?shí)用新型是將功率器件10、PCB板20及散熱片30 —起通過螺釘40固定在一起，因此增加該組件的整體強(qiáng)度。
[0027]本實(shí)用新型功率器件安裝組件，通過將散熱片30直接貼合固定在PCB板20上，與現(xiàn)有技術(shù)相比省卻了散熱片30的引腳及其安裝步驟，因此，不僅節(jié)省了產(chǎn)品成本，而且簡化了安裝工藝。
[0028]進(jìn)一步地，上述PCB板20上設(shè)有貫穿所述PCB板20的貫穿槽(圖未示)，所述貫穿槽正對(duì)所述功率器件10及散熱片30，所述貫穿槽內(nèi)填充有導(dǎo)熱體(圖未示)，且該導(dǎo)熱體分別與所述功率器件10及散熱片30接觸。其中，該導(dǎo)熱體用于將功率器件10上的熱量快速的傳遞至散熱片30上，以達(dá)到功率器件10快速散熱的目的。該導(dǎo)熱體包括導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱膏或者導(dǎo)熱膜等，當(dāng)然該導(dǎo)熱體還可為其他導(dǎo)熱性較好的材料?？梢岳斫獾氖?，該安裝槽內(nèi)充滿導(dǎo)熱體時(shí)，導(dǎo)熱效果最好。
[0029]進(jìn)一步地，上述PCB板20上設(shè)有多個(gè)金屬化過孔21，各個(gè)所述金屬化過孔21正對(duì)所述功率器件10。該金屬化過孔21可將功率器件10上的熱量迅速的傳遞到散熱片30上，因此，能夠提高該組件的散熱效率。
[0030]參照?qǐng)D3，圖3是本實(shí)用新型功率器件安裝組件另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]本實(shí)用新型還提出一種功率器件10安裝組件，包括功率器件10、PCB板20及散熱片30，所述散熱片30設(shè)置在所述PCB板20的一側(cè)面并與所述PCB板20貼合，所述功率器件10設(shè)置在所述散熱片30背離所述PCB板20的一側(cè)面并與所述散熱片30貼合。
[0032]具體地，該P(yáng)CB板20可為雙面環(huán)氧板，散熱片30可為銅片或者鋁片。功率器件10和散熱片30及PCB板20依次疊合在一起，該功率器件10在通過散熱片30散熱的同時(shí)，又通過PCB板20上的銅皮來傳熱，使得該組件的散熱效果較好。本實(shí)施例中由于將散熱片30直接貼合固定在PCB板20上，因此不需要再設(shè)置與PCB板20連接的引腳，從而可省卻散熱片30引腳的成本，同時(shí)，也減少了該引腳的安裝步驟。另外，還可減少該散熱片30引腳占用的PCB板20的空間。
[0033]其中，所述功率器件10帶有引腳11，所述PCB板20上設(shè)有供所述功率器件10的引腳穿過的焊孔(圖未標(biāo)示)，該焊孔與所述散熱片30安裝位置錯(cuò)開。該功率器件10的引腳11從PCB板20的一側(cè)伸出，并在該側(cè)用焊錫將引腳11焊接固定。
[0034]并且，上述功率器件10安裝組件還包括螺釘40，所述功率器件10上設(shè)有與所述螺釘40螺接適配的第一固定孔(圖未標(biāo)示)，所述PCB板20上設(shè)有與所述螺釘40螺接適配的第二固定孔(圖未標(biāo)示)，所述散熱片30板上設(shè)有與所述螺釘40螺接適配的第三固定孔(圖未標(biāo)示)，通過所述螺釘40依次穿過所述第一固定孔、第三固定孔及第二固定孔，將所述功率器件10、散熱片30及PCB板20固定連接在一起。采用螺釘40固定結(jié)構(gòu)簡單，而且本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)將功率器件10與散熱片30螺接在一起相比，該組件更加穩(wěn)固，因?yàn)楸緦?shí)用新型是將功率器件10、PCB板20及散熱片30 —起通過螺釘40固定在一起，因此增加該組件的整體強(qiáng)度。
[0035]本實(shí)用新型功率器件安裝組件，通過將散熱片30直接貼合固定在PCB板20上，與現(xiàn)有技術(shù)相比省卻了散熱片30的引腳及其安裝步驟，因此，不僅節(jié)省了產(chǎn)品成本，而且簡化了安裝工藝。
[0036]進(jìn)一步地，上述PCB板20上設(shè)有多個(gè)通風(fēng)孔22或者貫穿所述PCB板20的通風(fēng)槽(圖未示)，各個(gè)所述通風(fēng)孔22或者通風(fēng)槽正對(duì)所述散熱片30。該通風(fēng)孔及/或通風(fēng)槽可將散熱片30上的熱量擴(kuò)散至空氣中，因此，能夠提高該組件的散熱效率。
[0037]更進(jìn)一步地，所述通風(fēng)孔22為金屬化過孔。該金屬化過孔在起到通風(fēng)散熱的同時(shí)，其孔內(nèi)的金屬層也能快速的傳遞一部分熱量，從而加速了功率器件10的散熱。
[0038]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種功率器件安裝組件，包括功率器件、PCB板及散熱片，其特征在于，所述散熱片設(shè)置在所述PCB板的一側(cè)面并與所述PCB板貼合，所述功率器件設(shè)置在所述PCB板的另一側(cè)面并與所述PCB板貼合，所述散熱片與所述功率器件的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件安裝組件，其特征在于，所述功率器件安裝組件還包括螺釘，所述功率器件上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第一固定孔，所述PCB板上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第二固定孔，所述散熱片上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第三固定孔，通過所述螺釘依次穿過所述第一固定孔、第二固定孔及第三固定孔，將所述功率器件、PCB板及散熱片固定連接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件安裝組件，其特征在于，所述功率器件帶有引腳，所述PCB板上設(shè)有供所述功率器件的引腳穿過的焊孔，該焊孔與所述散熱片安裝位置錯(cuò)開。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件安裝組件，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有貫穿所述PCB板的貫穿槽，所述貫穿槽正對(duì)所述功率器件及散熱片，所述貫穿槽內(nèi)填充有導(dǎo)熱體，且該導(dǎo)熱體分別與所述功率器件及散熱片接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件安裝組件，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有多個(gè)金屬化過孔，各個(gè)所述金屬化過孔正對(duì)所述功率器件。
6.一種功率器件安裝組件，包括功率器件、PCB板及散熱片，其特征在于，所述散熱片設(shè)置在所述PCB板的一側(cè)面并與所述PCB板貼合，所述功率器件設(shè)置在所述散熱片背離所述PCB板的一側(cè)面并與所述散熱片貼合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率器件安裝組件，其特征在于，所述功率器件安裝組件還包括螺釘，所述功率器件上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第一固定孔，所述PCB板上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第二固定孔，所述散熱片板上設(shè)有與所述螺釘螺接適配的第三固定孔，通過所述螺釘依次穿過所述第一固定孔、第三固定孔及第二固定孔，將所述功率器件、散熱片及PCB板固定連接在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率器件安裝組件，其特征在于，所述功率器件帶有引腳，所述PCB板上設(shè)有供所述功率器件的引腳穿過的焊孔，該焊孔與所述散熱片安裝位置錯(cuò)開。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率器件安裝組件，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有多個(gè)通風(fēng)孔及/或貫穿所述PCB板的通風(fēng)槽，各個(gè)所述通風(fēng)孔及/或通風(fēng)槽正對(duì)所述散熱片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的功率器件安裝組件，其特征在于，所述通風(fēng)孔為金屬化過孔。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK203708635SQ201320842889
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月19日
【發(fā)明者】左德祥, 于洋 申請(qǐng)人:深圳Tcl新技術(shù)有限公司