一種柔性線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種柔性線路板，該柔性線路板包括基材，形成在所述基材上下表面的第一電路圖案層和第二電路圖案層，其中，該柔性線路板還包括一個或多個被導(dǎo)電物質(zhì)填滿的通孔，使得所述第一電路圖案層和第二電路圖案層電連接，所述通孔貫穿所述第一電路圖案層、所述基材和所述第二電路圖案層，其特征在于，所述第一電路圖案層和第二電路圖案層的厚度各自為1-10um，所述通孔的孔徑為20-75um。本實用新型的柔性線路板，能夠降低柔性線路板布線、布盤空間位置影響，從而能夠使柔性線路板的功能集成度更高、線路更精密。
【專利說明】一種柔性線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種柔性線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]柔性線路板(Flexible Printed Circuit,簡稱FPC)是用以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的覆銅箔制成的印刷電路，具有高度的可靠性和絕佳的可撓性。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。同時，柔性線路板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性材料在元件承載能力上的略微不足。由此，柔性線路板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、掌上電腦(Personal Digital Assistant,簡稱PDA)、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]但隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對柔性印刷線路板也提出了越來越高的要求。目前的柔性線路板依然難以滿足當(dāng)前市場要求電子產(chǎn)品小型化和薄型化的要求。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種柔性線路板，本實用新型的柔性線路板，能夠降低柔性線路板布線、布盤空間位置影響，從而能夠使柔性線路板的功能集成度更高、線路更精密。
[0005]本發(fā)明的發(fā)明人經(jīng)過深入的研究發(fā)現(xiàn)，通過將柔性線路板中的第一電路圖案層和第二電路圖案層的厚度控制在特定的范圍內(nèi)，并將柔性線路板上的通孔的孔徑控制在特定的范圍內(nèi)，能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的，從而完成了本實用新型。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種柔性線路板，該柔性線路板包括基材，形成在所述基材上下表面的第一電路圖案層和第二電路圖案層，其中，該柔性線路板還包括一個或多個被導(dǎo)電物質(zhì)填滿的通孔，使得所述第一電路圖案層和第二電路圖案層電連接，所述通孔貫穿所述第一電路圖案層、所述基材和所述第二電路圖案層，其中，所述第一電路圖案層和第二電路圖案層的厚度各自為Ι-lOum，所述通孔的孔徑為20-75um。
[0007]根據(jù)本實用新型，通過將所述第一電路圖案層和第二電路圖案層的厚度以及所述通孔的孔徑控制在上述范圍內(nèi)，具有以下優(yōu)異的效果。
[0008]I)孔徑小能夠降低柔性線路板布線、布盤空間位置影響，從而能夠使柔性線路板的功能集成度更高、線路更精密；
[0009]2)銅箔厚度薄，適合制作精細(xì)線路；
[0010]3)第一層電路圖案層、第二層電路圖案層和基材整體厚度薄，適合加工微孔。
[0011]本實用新型的其他特征和優(yōu)點將在隨后的【具體實施方式】部分予以詳細(xì)說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的柔性線路板的示意圖。
[0013]附圖標(biāo)記說明
[0014]1:第一電路圖案層
[0015]2:第二電路圖案層
[0016]3:中間絕緣層(基材)
[0017]4:被導(dǎo)電物質(zhì)填滿的通孔

【具體實施方式】
[0018]以下對本實用新型的【具體實施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限制本實用新型。
[0019]如圖1所示，本實用新型的柔性線路板包括基材3，形成在所述基材3上下表面的第一電路圖案層I和第二電路圖案層2，其中，該柔性線路板還包括一個或多個被導(dǎo)電物質(zhì)填滿的通孔4，使得所述第一電路圖案層I和第二電路圖案層2電連接，所述通孔4貫穿所述第一電路圖案層1、所述基材3和所述第二電路圖案層2，其中，所述第一電路圖案層I和第二電路圖案層2的厚度各自為Ι-lOum，所述通孔4的孔徑為20-75um。
[0020]根據(jù)本實用新型，優(yōu)選地，所述第一電路圖案層I和第二電路圖案層2的厚度各自為6-8um，所述通孔4的孔徑為20-50um。另外，從產(chǎn)品電性能的平衡性的方面來考慮，優(yōu)選所述第一電路圖案層I和第二電路圖案層2的厚度相同。
[0021]在本實用新型中，“被導(dǎo)電物質(zhì)填滿的通孔4”是指電路板中的通孔4被導(dǎo)電物質(zhì)填滿，使得所述第一電路圖案層I和第二電路圖案層2能夠電導(dǎo)通。例如可以通過本領(lǐng)域經(jīng)常使用的各種金屬(例如銅)將電路板中的通孔4填滿，使得所述第一電路圖案層I和第二電路圖案層2能夠電導(dǎo)通。
[0022]根據(jù)本實用新型，優(yōu)選的情況下，所述柔性線路板還包括形成在所述第一電路圖案層I和第二電路圖案層2上的保護(hù)層(未圖示)。所述保護(hù)層為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。例如可以為由聚酰亞胺(PI)覆蓋膜，液態(tài)感光油墨(PSR)形成的層。
[0023]對于上述保護(hù)層的厚度沒有特別的限定，可以為本領(lǐng)域的常規(guī)的厚度，但優(yōu)選情況下，上述保護(hù)層的厚度為10-25um，優(yōu)選為15-20um。
[0024]根據(jù)本實用新型，所述基材3通常為絕緣材料，例如可以是聚酰亞胺(PI)、丙烯酸、聚醚腈、聚醚磺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯甲酸乙酯、芳酰胺纖維酯或聚氯乙烯。它們中，可以單獨(dú)使用一種，也可以將2種以上混合使用。
[0025]根據(jù)本實用新型，所述第一電路圖案層I和第二電路圖案層2可以由沿壓銅(RA)和/或電解銅(ED)形成。
[0026]根據(jù)本實用新型，上述柔性線路板的制備方法可以包括以下工序:
[0027]I)在基材的上下表面形成第一銅箔層和第二銅箔層，并使所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為1-1Oum的工序；
[0028]2)通過激光對所述第一銅箔層、所述基材和所述第二銅箔層進(jìn)行打孔以形成一個或多個貫穿所述第一銅箔層、所述基材和所述第二銅箔層的通孔，并使所述通孔的孔徑為20-75um的工序；
[0029]3)通過填孔電鍍對工序2)中形成的通孔進(jìn)行填滿的工序；
[0030]4)在所述基材上下表面上形成第一電路圖案層和第二電路圖案層的工序。
[0031]根據(jù)本實用新型，優(yōu)選的情況下，所述工序I)包括以下步驟:
[0032](I)按照第一銅箔層、基材和第二銅箔層的順序進(jìn)行熱壓，得到基材的上表面形成有第一銅箔層、下表面形成有第二銅箔層的基板，其中所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度大于12um ；
[0033](2)將步驟(I)中得到的基板與微蝕液接觸，使得所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為l-10um。
[0034]另外，從容易獲得步驟(I)中所述基板方面來考慮，優(yōu)選步驟(I)中所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度12-70um。
[0035]此外，作為步驟(I)中得到的基板也可以通過商購獲得，例如可以購于斗山電子有限公司。
[0036]上述步驟(2)中所述微蝕液只要能夠?qū)~箔腐蝕即可，可以為本領(lǐng)域所常用的各種微蝕液。優(yōu)選地，所述微蝕液可以使用商購于深圳創(chuàng)峰電子設(shè)備有限公司的微蝕藥液(型號為ES171)與硫酸、雙氧水和水的混合液。其中，深圳創(chuàng)峰電子設(shè)備有限公司的微蝕藥液的含量為10-17重量％，優(yōu)選為13-15重量％，更優(yōu)選為15重量％ ;所述硫酸的含量為1_6重量，優(yōu)選為2-5重量％ ;所述雙氧水的含量為2-7重量,優(yōu)選為3-6%。此外,進(jìn)一步優(yōu)選所述硫酸和所述雙氧水的合計含量為4-6重量，更進(jìn)一步優(yōu)選所述硫酸和所述雙氧水的合計含量為5重量％。
[0037]將步驟(I)中得到的基板與微蝕液接觸的條件包括:接觸的溫度為28_30°C，接觸的時間為1-2分鐘。
[0038]優(yōu)選的情況下，將步驟(I)中得到的基板與微蝕液接觸，使得所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為l_5um ;更優(yōu)選為l_3um。
[0039]在本實用新型中，通過激光對所述第一銅箔層、所述基材和所述第二銅箔層進(jìn)行打孔。所述打孔的條件只要能夠使得到的孔徑在上述范圍內(nèi)即可，例如打孔的條件包括:激光能量1-4毫焦，激光運(yùn)行速度100-150孔/分鐘，激光連續(xù)作用次數(shù)1-3次，激光束大小20-75um (優(yōu)選為 20-50um)。
[0040]在本實用新型中，通過激光在上述條件下對所述第一銅箔層、所述基材和所述第二銅箔層進(jìn)行打孔，相比以往的機(jī)械鉆孔，具有能夠獲得孔徑更小的孔的優(yōu)勢。此外，通過對所述第一銅箔層、所述基材和所述第二銅箔層進(jìn)行打孔，相比以往的盲孔(盲孔只加工第一銅箔層，中間絕緣層(基材)，保留第二銅箔層，加工難度大，成本高)，可以降低成本。
[0041]在本實用新型中，通過填孔電鍍對工序2)中形成的通孔進(jìn)行填滿的工序包括:
[0042]( I)使工序2)中形成的通孔的孔壁沉積一層導(dǎo)電物質(zhì)；
[0043](2)利用通孔的孔壁沉積的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)電，電鍍上導(dǎo)電層，導(dǎo)電層填滿所述通孔。
[0044]上述(I)中，在工序2)中形成的通孔的孔壁沉積的導(dǎo)電物質(zhì)可以為本領(lǐng)域常用的各種導(dǎo)電物質(zhì)，優(yōu)選為銅。使工序2)中形成的通孔的孔壁沉積導(dǎo)電物質(zhì)(優(yōu)選為銅)的方法可以采用本領(lǐng)域常用的各種方法，例如可以通過電鍍進(jìn)行。
[0045]上述(2)中，所述電鍍的方法優(yōu)選為本領(lǐng)域所公知的VCP電鍍。所述VCP電鍍的條件包括:電流密度為10-200A，電鍍的時間為10-60分鐘。
[0046]所述VCP電鍍所使用的電鍍液可以通過商購獲得，例如可以商購于麥德美公司的商品型號為VP-1OO的電鍍液。
[0047]在本實用新型中，通過上述方法對通孔進(jìn)行填滿，可使整個焊盤為一個平整面，相比不填滿的情況，其焊接可靠性明顯較好。
[0048]根據(jù)本實用新型，在所述基材上下表面上形成第一電路圖案層和第二電路圖案層的工序可以采用本領(lǐng)域所公知的各種方法進(jìn)行，例如可以在填孔電鍍后的基板的上下表面使用H-Y920 (日立化成公司)干膜加工精細(xì)線路，得到第一電路圖案層和第二電路圖案層。通過使用H-Y920 (日立化成公司)干膜加工精細(xì)線路的條件為本領(lǐng)域所公知，在此不再累述。
[0049]以下將通過實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0050]以下實施例中，所使用的微蝕液為深圳創(chuàng)峰電子設(shè)備有限公司的微蝕藥液(型號為ES171)與硫酸、雙氧水和水的混合溶液，其中，深圳創(chuàng)峰電子設(shè)備有限公司的微蝕藥液的含量為15重量％,硫酸含量為2重量％,雙氧水的含量為3重量％,余量為水。
[0051]以下實施例中，填孔電鍍的電鍍液購自麥德美公司，商品型號為VP-100。
[0052]以下實施例中，銅箔層的厚度通過英國牛津CMI700涂鍍層測厚儀進(jìn)行測量。
[0053]實施例1
[0054]I)將上表層為第一銅箔層、中間層絕緣層(PI)和下表層為第二銅箔層的基板(第一銅箔層厚度為12um，第二銅箔層厚度為12um，中間絕緣層厚度為12um)進(jìn)行開料，得到尺寸為250mm X 300mm的基板。
[0055]2)減銅:在28°C下，將基板與微蝕液進(jìn)行接觸2分鐘，得到第一銅箔層和第二銅箔層均為3um的基板，減銅后的基板的總厚度為18um。
[0056]3)使用激光加工設(shè)備(德國樂普科光電有限公司)對基板進(jìn)行打孔，得到孔徑為20um的通孔(I個)，其中打孔條件包括:激光能量I毫焦，激光運(yùn)行速度100孔/分鐘，激光連續(xù)加工作業(yè)次數(shù)I次，激光束20um。
[0057]4)通過電鍍在上述通孔的孔壁沉積一層銅；其中，電鍍所使用的電鍍液為:硫酸銅2.3g/L (以銅含量計)，HCH03.5g/L，Na0H10g/L ;電鍍溫度為30°C，電鍍時間為20分鐘。
[0058]5)通過VCP電鍍進(jìn)行填孔電鍍，其中，電鍍電流大小為70A，電鍍時間為40分鐘，電鍍后孔內(nèi)銅填滿，上下表面銅層厚度增加5um。電鍍后第一銅箔層與第二銅箔層厚度各為8um0
[0059]6)線路加工:在第一銅箔層與第二銅箔層表面使用H-Y920 (日立化成公司)干膜加工精細(xì)線路，得到柔性線路板Al。
[0060]實施例2
[0061 ] I)將上表層為第一銅箔層、中間層絕緣層(PI)和下表層為第二銅箔層的基板(第一銅箔層厚度為12um，第二銅箔層厚度為12um，中間絕緣層厚度為12um)進(jìn)行開料，得到尺寸為250mm X 300mm的基板。
[0062]2)減銅:在30°C下，將基板與微蝕液進(jìn)行接觸2.2分鐘，得到第一銅箔層和第二銅猜層均為2um的基板，減銅后的基板的總厚度為16um。
[0063]3)使用激光加工設(shè)備(德國樂普科光電有限公司)對基板進(jìn)行打孔，得到孔徑為35um的通孔(3個)，其中打孔條件包括:激光能量I毫焦，激光運(yùn)行速度100孔/分鐘，激光連續(xù)加工作業(yè)次數(shù)I次，激光束35um。
[0064]4)通過電鍍在上述通孔的孔壁沉積一層銅；其中，電鍍所使用的電鍍液為:硫酸銅2.3g/L (以銅含量計)，HCH03.5g/L，Na0H10g/L ;電鍍溫度為30°C，電鍍時間為20分鐘。
[0065]5)通過VCP電鍍進(jìn)行填孔電鍍，其中，電鍍電流大小為70A，電鍍時間為40分鐘，電鍍后孔內(nèi)銅填滿，上下表面銅層厚度增加5um。電鍍后第一銅箔層與第二銅箔層厚度各為7um0
[0066]6)線路加工:在第一銅箔層與第二銅箔層表面使用H-Y920 (日立化成公司)干膜加工精細(xì)線路，得到柔性線路板A2。
[0067]實施例3
[0068]I)將上表層為第一銅箔層、中間層絕緣層(PI)和下表層為第二銅箔層的基板(第一銅箔層厚度為12um，第二銅箔層厚度為12um，中間絕緣層厚度為12um)進(jìn)行開料，得到尺寸為250mm X 300mm的基板。
[0069]2)減銅:在30°C下，將基板與微蝕液進(jìn)行接觸2.5分鐘，得到第一銅箔層和第二銅猜層均為Ium的基板,減銅后的基板的總厚度為14um。
[0070]3)使用激光加工設(shè)備(德國樂普科光電有限公司)對基板進(jìn)行打孔，得到孔徑為50um的通孔(3個)，其中打孔條件包括:激光能量I毫焦，激光運(yùn)行速度100孔/分鐘，激光連續(xù)加工作業(yè)次數(shù)I次，激光束50um。
[0071]4)通過電鍍在上述通孔的孔壁沉積一層銅；其中，電鍍所使用的電鍍液為:硫酸銅2.3g/L (以銅含量計)，HCH03.5g/L，Na0H10g/L ;電鍍溫度為30°C，電鍍時間為20分鐘。
[0072]5)通過VCP電鍍進(jìn)行填孔電鍍，其中，電鍍電流大小為70A，電鍍時間為40分鐘，電鍍后孔內(nèi)銅填滿，上下表面銅層厚度增加5um。電鍍后第一銅箔層與第二銅箔層厚度各為6um。
[0073]6)線路加工:在第一銅箔層與第二銅箔層表面使用H-Y920 (日立化成公司)干膜加工精細(xì)線路，得到柔性線路板A3。
[0074]實施例4
[0075]I)將上表層為第一銅箔層、中間層絕緣層(PI)和下表層為第二銅箔層的基板(第一銅箔層厚度為12um，第二銅箔層厚度為12um，中間絕緣層厚度為12um)進(jìn)行開料，得到尺寸為250mm X 300mm的基板。
[0076]2)減銅:在28°C下，將基板與微蝕液進(jìn)行接觸1.8分鐘，得到第一銅箔層和第二銅猜層均為4um的基板，減銅后的基板的總厚度為20um。
[0077]3)使用激光加工設(shè)備(德國樂普科光電有限公司)對基板進(jìn)行打孔，得到孔徑為20um的通孔(I個)，其中打孔條件包括:激光能量I毫焦，激光運(yùn)行速度100孔/分鐘，激光連續(xù)加工作業(yè)次數(shù)I次，激光束20um。
[0078]4)通過電鍍在上述通孔的孔壁沉積一層銅；其中，電鍍所使用的電鍍液為:硫酸銅2.3g/L (以銅含量計)，HCH03.5g/L，Na0H10g/L ;電鍍溫度為30°C，電鍍時間為20分鐘。
[0079]5)通過VCP電鍍進(jìn)行填孔電鍍，其中，電鍍電流大小為70A，電鍍時間為40分鐘，電鍍后孔內(nèi)銅填滿，上下表面銅層厚度增加5um。電鍍后第一銅箔層與第二銅箔層厚度各為9um。
[0080]6)線路加工:在第一銅箔層與第二銅箔層表面使用H-Y920 (日立化成公司)干膜加工精細(xì)線路，得到柔性線路板A4。
[0081]實施例5
[0082]I)將上表層為第一銅箔層、中間層絕緣層(PI)和下表層為第二銅箔層的基板(第一銅箔層厚度為12um，第二銅箔層厚度為12um，中間絕緣層厚度為12um)進(jìn)行開料，得到尺寸為250mm X 300mm的基板。
[0083]2)減銅:在28°C下，將基板與微蝕液進(jìn)行接觸2分鐘，得到第一銅箔層和第二銅箔層均為3um的基板，減銅后的基板的總厚度為18um。
[0084]3)使用激光加工設(shè)備(德國樂普科光電有限公司)對基板進(jìn)行打孔，得到孔徑為60um的通孔(I個)，其中打孔條件包括:激光能量I毫焦，激光運(yùn)行速度100孔/分鐘，激光連續(xù)加工作業(yè)次數(shù)I次，激光束60um。
[0085]4)通過電鍍在上述通孔的孔壁沉積一層銅；其中，電鍍所使用的電鍍液為:硫酸銅2.3g/L (以銅含量計)，HCH03.5g/L，Na0H10g/L ;電鍍溫度為30°C，電鍍時間為20分鐘。
[0086]5)通過VCP電鍍進(jìn)行填孔電鍍，其中，電鍍電流大小為70A，電鍍時間為40分鐘，電鍍后孔內(nèi)銅填滿，上下表面銅層厚度增加5um。電鍍后第一銅箔層與第二銅箔層厚度各為8um。
[0087]6)線路加工:在第一銅箔層與第二銅箔層表面使用H-Y920 (日立化成公司)干膜加工精細(xì)線路，得到柔性線路板A5。
[0088]對比例I
[0089]I)將上表層為第一銅箔層、中間層絕緣層(PI)和下表層為第二銅箔層的基板(第一銅箔層厚度為12um，第二銅箔層厚度為12um，中間絕緣層厚度為12um)進(jìn)行開料，得到尺寸為250mm X 300mm的基板。
[0090]2)減銅:在28°C下，將基板與微蝕液進(jìn)行接觸1.5分鐘，得到第一銅箔層和第二銅猜層均為6um的基板，減銅后的基板的總厚度為24um。
[0091]3)使用激光加工設(shè)備(德國樂普科光電有限公司)對基板進(jìn)行打孔，得到孔徑為20um的通孔(I個)，其中打孔條件包括:激光能量I毫焦，激光運(yùn)行速度100孔/分鐘，激光連續(xù)加工作業(yè)次數(shù)I次，激光束20um。
[0092]4)通過電鍍在上述通孔的孔壁沉積一層銅；其中，電鍍所使用的電鍍液為:硫酸銅2.3g/L (以銅含量計)，HCH03.5g/L，Na0H10g/L ;電鍍溫度為30°C，電鍍時間為20分鐘。
[0093]5)通過VCP電鍍進(jìn)行填孔電鍍，其中，電鍍電流大小為70A，電鍍時間為40分鐘，電鍍后孔內(nèi)銅填滿，上下表面銅層厚度增加5um。電鍍后第一銅箔層與第二銅箔層厚度各為Ilum0
[0094]6)線路加工:在第一銅箔層與第二銅箔層I表面使用H-Y920 (日立化成公司)干膜加工精細(xì)線路，得到柔性線路板Dl。
[0095]對比例2
[0096]I)將上表層為第一銅箔層、中間層絕緣層(PI)和下表層為第二銅箔層的基板(第一銅箔層厚度為12um，第二銅箔層厚度為12um，中間絕緣層厚度為12um)進(jìn)行開料，得到尺寸為250mm X 300mm的基板。
[0097]2)減銅:在28°C下，將基板與微蝕液進(jìn)行接觸2分鐘，得到第一銅箔層和第二銅箔層均為3um的基板，減銅后的基板的總厚度為18um。
[0098]3)使用激光加工設(shè)備(德國樂普科光電有限公司)對基板進(jìn)行打孔，得到孔徑為80um的通孔(I個)，其中打孔條件包括:激光能量I毫焦，激光運(yùn)行速度100孔/分鐘，激光連續(xù)加工作業(yè)次數(shù)I次，激光束80um。
[0099]4)通過電鍍在上述通孔的孔壁沉積一層銅；其中，電鍍所使用的電鍍液為:硫酸銅2.3g/L (以銅含量計)，HCH03.5g/L，Na0H10g/L ;電鍍溫度為30°C，電鍍時間為20分鐘。
[0100]5)通過VCP電鍍進(jìn)行填孔電鍍，其中，電鍍電流大小為70A，電鍍時間為40分鐘，電鍍后孔內(nèi)銅填滿，上下表面銅層厚度增加5um。電鍍后第一銅箔層與第二銅箔層厚度各為8um0
[0101]6)線路加工:在第一銅箔層與第二銅箔層I表面使用H-Y920 (日立化成公司)干膜加工精細(xì)線路，得到柔性線路板D2。
[0102]對比例3
[0103]I)將上表層為第一銅箔層、中間層絕緣層(PI)和下表層為第二銅箔層的基板(第一銅箔層厚度為12um，第二銅箔層厚度為12um，中間絕緣層厚度為12um)進(jìn)行開料，得到尺寸為250mm X 300mm的基板。
[0104]2)減銅:在28°C下，將基板與微蝕液進(jìn)行接觸1.3分鐘，得到第一銅箔層和第二銅猜層均為8um的基板，減銅后的基板的總厚度為28um。
[0105]3)使用激光加工設(shè)備(德國樂普科光電有限公司)對基板進(jìn)行打孔，得到孔徑為SOum的通孔(I個)，其中打孔條件包括:激光能量I毫焦，激光運(yùn)行速度100孔/分鐘，激光連續(xù)加工作業(yè)次數(shù)I次，激光束80um。
[0106]4)通過電鍍在上述通孔的孔壁沉積一層銅；其中，電鍍所使用的電鍍液為:硫酸銅2.3g/L (以銅含量計)，HCH03.5g/L，Na0H10g/L ;電鍍溫度為30°C，電鍍時間為20分鐘。
[0107]5)通過VCP電鍍進(jìn)行填孔電鍍，其中，電鍍電流大小為70A，電鍍時間為40分鐘，電鍍后孔內(nèi)銅填滿，上下表面銅層厚度增加5um。電鍍后第一銅箔層與第二銅箔層厚度各為13um。
[0108]6)線路加工:在第一銅箔層與第二銅箔層I表面使用H-Y920 (日立化成公司)干膜加工精細(xì)線路，得到柔性線路板D3。
[0109]對比例4
[0110]按照實施例1的方法進(jìn)行，不同是通過機(jī)械打孔得到孔徑為10um的通孔(I個)，相應(yīng)地得到柔性線路板D4。
[0111]對比例5
[0112]按照實施例1的方法進(jìn)行，不同是不進(jìn)行步驟2)(即減銅步驟)，相應(yīng)地得到柔性線路板D5。
[0113]通過取線路的橫截面，使用金像顯微鏡拍攝并測量線路上線寬、下線寬和銅厚度，對上述柔性線路板A1-A5和D1-D3的加工能力(CPK值)進(jìn)行測試，其中，CPK=2*銅厚/ (下線寬-上線寬)，其中，指數(shù)CPK與PPM關(guān)系如表1，加工能力測定結(jié)果如表2所示。
[0114]表I
[0115]
CPKIppm (單側(cè))~

0.33158655

0.67122751

1.0O1350

1.3332

1.670TT3

2.000.001
[0116]表I中，CPK值小于0.67表示加工能力很差，為不可接受的水平；CPK值在
0.67-0.1之間表示加工能力差；CPK值在1-1.33之間表示加工能力一般；CPK值在
1.33-1.67之間表示加工能力良好；CPK值大于1.67表示加工能力優(yōu)良。此外，PPM表示百萬分之幾，表示的是幾率，IPPM表示100萬產(chǎn)品中有I個產(chǎn)品不符合標(biāo)準(zhǔn)。
[0117]表2
[0118]

編號|cpk值

Al 1.55

A2 1.47

A3 1.53

A4 1.23

A5 1.19

Dl 0.78

D2 0.72

D3 0.69

D4 0.75

D5 0.68
[0119]通過表2可知，滿足本實用新型要求的柔性線路板的加工能力均良好。另外，第一電路圖案層和第二電路圖案層的厚度不在本實用新型的范圍內(nèi)時，加工能力差；通孔的孔徑不在本實用新型的范圍內(nèi)時，加工能力差。
[0120]以上詳細(xì)描述了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是，本實用新型并不限于上述實施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本實用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本實用新型的保護(hù)范圍。另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合，此外，本實用新型的各種不同的實施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本實用新型的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本實用新型所公開的內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性線路板，該柔性線路板包括基材，形成在所述基材上下表面的第一電路圖案層和第二電路圖案層，其中，該柔性線路板還包括一個或多個被導(dǎo)電物質(zhì)填滿的通孔，使得所述第一電路圖案層和第二電路圖案層電連接，所述通孔貫穿所述第一電路圖案層、所述基材和所述第二電路圖案層，其特征在于，所述第一電路圖案層和第二電路圖案層的厚度各自為Ι-lOum，所述通孔的孔徑為20-75um。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述第一電路圖案層和第二電路圖案層的厚度各自為6-8um，所述通孔的孔徑為20-50um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性線路板，其特征在于，所述第一電路圖案層和第二電路圖案層的厚度相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性線路板，其特征在于，所述導(dǎo)電物質(zhì)為銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述柔性線路板還包括形成在所述第一電路圖案層和第二電路圖案層表面上的保護(hù)層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性線路板，其特征在于，所述保護(hù)層的厚度為10-25um。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性線路板，其特征在于，所述基材由絕緣材料形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性線路板，其特征在于，所述絕緣材料為聚酰亞胺、丙烯酸、聚醚腈、聚醚磺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯甲酸乙酯、芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯中的一種。
【文檔編號】H05K1/02GK203934091SQ201320889016
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】丁澄, 張華 , 馬承義 申請人:比亞迪股份有限公司