一種pcb板支撐結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB板支撐結(jié)構(gòu)，其屬于PCB板印刷制程【技術(shù)領(lǐng)域】，適用于PCB板印刷制程中；其中，包括一支撐面板；多個(gè)第一支撐體，設(shè)置于支撐面板表面；第一支撐體與支撐面板可活動(dòng)地連接；每個(gè)第一支撐體上設(shè)置有一第一支撐部位；和/或，多個(gè)第二支撐體，設(shè)置于支撐面板表面；第二支撐體與支撐面板可活動(dòng)地連接；每個(gè)第一支撐體上設(shè)置有一第二支撐部位；第一支撐體和/或第二支撐體設(shè)置于支撐面板的上表面；第一支撐部位與PCB板的接觸面形狀和第二支撐部位與PCB板的接觸面形狀不同。上述技術(shù)方案的有益效果是：結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定性高，提升了高精密性的印刷品質(zhì)；同時(shí)該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)可以適用于任一PCBA的印刷制程，改造成本較低。
【專利說明】一種PCB板支撐結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板印刷制程【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種PCB板支撐結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品高精密、多功能且外觀設(shè)計(jì)微型化一直是電子業(yè)者制造商的追求，元器件堆疊裝配(Package on Package)技術(shù)也越來越多地應(yīng)用到手機(jī)制程中。其中零部件加工及SMT焊接工藝(Surface Mounted Technology,表面貼裝技術(shù))的高精密性須依賴于高精度的貼片設(shè)備和高穩(wěn)定性的印刷設(shè)備等制程因素，焊接工藝中60%的焊點(diǎn)問題由印刷制程原因?qū)е?，印刷制程參?shù)設(shè)定及印刷治具的使用更為重中之重；傳統(tǒng)的印刷治具多為技術(shù)人員憑經(jīng)驗(yàn)使用設(shè)備廠商贈(zèng)送的印刷支撐柱隨機(jī)調(diào)整。然而微型化集成芯片最大制程難點(diǎn)即為印刷精度高，微型集成芯片排布密集，這使得印刷治具需要將PCB受力均勻的托起，同時(shí)保證在同一高度并且在實(shí)際工作中具有較高的穩(wěn)定性。
[0003]如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中的用于PCB板印刷制程中的印刷治具的支持柱治具。傳統(tǒng)上采用的PCB板支持治具，例如圖1中所示的，通常傳統(tǒng)的支持治具，其包括了多個(gè)固定在設(shè)備工作臺(tái)A上的支撐柱B。圖1中，支撐柱B的頂部為直徑12mm的圓柱體BI，底部為直徑22mm的圓柱體B2(圖2為上述支持柱治具的俯視圖)。如圖3所示，在設(shè)備工作臺(tái)A上的多個(gè)支撐柱B，彼此之間具有一定的間隔，PCB板C放置在多個(gè)支撐柱B上。采用如圖1所示的結(jié)構(gòu)支撐PCB板印刷，僅適用于一些器件較大而布局較為松散的PCBA (PrintedCircuit Board+Assembly,通常表示PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程),蛋對于微型化集成芯片的印刷制程品質(zhì)較難管控。
[0004]中國專利(CN202353941U)公開了一種PCB板支撐架。這種PCB板支撐架主要由夾子、托盤和支撐腳組成，所述托盤矩形形狀，托盤的四個(gè)角落設(shè)有支撐腳，所述托盤內(nèi)側(cè)四個(gè)面設(shè)有夾子。這種PCB板支撐架結(jié)構(gòu)簡單，主要組成部分為托盤，托盤上設(shè)有多個(gè)夾子，可以對PCB板進(jìn)行固定作用，方便組裝人員操作，并且在托盤的四周設(shè)有支撐腳，可以對PCB板進(jìn)行兩面組裝，使用方便，可提高工作效率。上述技術(shù)方案同樣是采用固定的結(jié)構(gòu)將PCB板固定住，即在適用于微型化集成芯片的印刷制程同樣會(huì)降低精密性。因此，上述技術(shù)方案無法解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，即現(xiàn)有的PCB板支撐結(jié)構(gòu)無法適用于高精密性的PCB板印刷制程中，現(xiàn)提供一種PCB板支撐結(jié)構(gòu)的技術(shù)方案，具體包括:
[0006]一種PCB板支撐結(jié)構(gòu)，適用于PCB板印刷制程中；其中，包括:
[0007]一支撐面板；
[0008]多個(gè)第一支撐體，設(shè)置于所述支撐面板表面；所述第一支撐體與所述支撐面板可活動(dòng)地連接；每個(gè)所述第一支撐體上設(shè)置有一第一支撐部位；和/或，
[0009]多個(gè)第二支撐體，設(shè)置于所述支撐面板表面；所述第二支撐體與所述支撐面板可活動(dòng)地連接；每個(gè)所述第一支撐體上設(shè)置有一第二支撐部位；
[0010]所述第一支撐體和/或所述第二支撐體設(shè)置于所述支撐面板的上表面；
[0011]所述第一支撐部位與所述PCB板的接觸面形狀，和所述第二支撐部位與所述PCB板的接觸面形狀不同。
[0012]優(yōu)選的，該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)，其中，所述第一支撐部位與所述PCB板的接觸面為錐形面。
[0013]優(yōu)選的，該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)，其中，所述第二支撐部位與所述PCB板的接觸面為平面。
[0014]優(yōu)選的，該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)，其中，每個(gè)所述第一支撐體還包括一第一連接件；所述第一支撐體通過所述第一連接件可活動(dòng)地連接于所述支撐面板的表面。
[0015]優(yōu)選的，該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)，其中，每個(gè)所述第二支撐體還包括一第二連接件；所述第二支撐體通過所述第二連接件可活動(dòng)地連接于所述支撐面板的表面。
[0016]優(yōu)選的，該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)，其中，所述第一連接件和所述第二連接件均為磁性連接件。
[0017]優(yōu)選的，該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)，其中，還包括多個(gè)連接于所述支撐面板的第三支撐體；所述第三支撐體設(shè)置于所述支撐面板上的下表面。
[0018]優(yōu)選的，該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)，其中，所述支撐面板上相對于每個(gè)所述第三支撐體的位置設(shè)置有固定孔；
[0019]所述PCB板支撐結(jié)構(gòu)上包括多個(gè)螺絲部件；一個(gè)螺絲部件通過所述固定孔將一個(gè)對應(yīng)的所述第三支撐體固定連接在所述支撐面板上。
[0020]優(yōu)選的，該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)，其中，每個(gè)所述第三支撐體未連接所述支撐面板的一側(cè)上設(shè)置有一第三連接件；所述第三支撐體通過所述第三連接件可活動(dòng)地連接在一工作平臺(tái)上。
[0021]優(yōu)選的，該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)，其中，所述第三連接件為磁性連接件。
[0022]上述技術(shù)方案的有益效果是:結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定性高，提升了高精密性的印刷品質(zhì)；同時(shí)該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)可以適用于任一 PCBA的印刷制程，改造成本較低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1-3是現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的PCB支撐結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4是本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，一種新型的PCB支撐結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖5是在圖4的基礎(chǔ)上，PCB支撐結(jié)構(gòu)的局部分解示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0027]現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板支撐結(jié)構(gòu)如圖1所示。具體地，在一個(gè)采用如圖1所示的PCB板支撐結(jié)構(gòu)進(jìn)行PCBA的印刷制程的實(shí)驗(yàn)中，累計(jì)投入PCB1800件，印刷過程中因印刷錫膏問題造成的制程不良率合計(jì)為2.35%，由此導(dǎo)致重工PCB板的數(shù)量為42件。經(jīng)過分析，造成制程不良率的因素主要有:[0028]I)支撐柱B支持PCB板時(shí)，由于其頂部直徑較大，無法支撐起PCB板中器件密度較大的部位，因此造成PCB板的平整度不良，因平整度導(dǎo)致的不良產(chǎn)品數(shù)量占整體不良產(chǎn)品數(shù)量的65% ；
[0029]2)由于支撐柱的設(shè)計(jì)高度較高，且支撐柱是直接安裝在設(shè)備工作臺(tái)內(nèi)的，而設(shè)備在運(yùn)行中難免會(huì)發(fā)生輕微震動(dòng)，因此導(dǎo)致支撐柱本身的穩(wěn)定性較差，由此造成的不良產(chǎn)品數(shù)量占整體不良產(chǎn)品數(shù)量的30% ；
[0030]3)由于人工作業(yè)以及其他影響所造成的不良產(chǎn)品數(shù)量占整體不良產(chǎn)品數(shù)量的3%
[0031]經(jīng)過上述分析，可以很清楚地看到，傳統(tǒng)的PCB支撐結(jié)構(gòu)的不穩(wěn)定性和無法支撐高精密性印刷產(chǎn)品的缺陷是導(dǎo)致產(chǎn)品不良率的主要因素。
[0032]鑒于傳統(tǒng)的PCB板支撐結(jié)構(gòu)中存在的上述問題，現(xiàn)提供一種新型的PCB板支撐結(jié)構(gòu)，具體如圖4所示:
[0033]該P(yáng)CB板支撐結(jié)構(gòu)包括了一支撐面板I ;在支撐面板I上設(shè)置有多個(gè)第一支撐體
2和/或多個(gè)第二支撐體3。本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，如圖5所示為圖4中的支撐面板的局部剖解圖。本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，在支撐面板I上可以設(shè)置有多個(gè)第一支撐體2和多個(gè)第二支撐體3，也可以僅設(shè)置有多個(gè)第一支撐體2或者多個(gè)第二支撐體3，圖4-5中示出了在支撐面板I上設(shè)置有多個(gè)第一支撐體2和多個(gè)第二支撐體3的情況。
[0034]圖5中，第一支撐體2被分為上部和下部。第一支撐體2的上部為第一支撐體2與PCB板接觸的接觸面，該接觸面為平面，可以是圓形平面。因此，第一支撐體2可以為一頂部為平面的圓柱體。第一支撐體2的下部為一第一連接件2-1，第一支撐體2通過第一連接件2-1可活動(dòng)地連接在支撐面板I的表面。
[0035]同樣如圖5所示，第二支撐體3被分為上部和下部。第二支撐體3的上部為第二支撐體3與PCB板接觸的接觸面，該接觸面為錐形面，即第二支撐體3的頂部為一錐形面。第二支撐體3的下部為一第二連接件3-1，第二支撐體3通過第二連接件3-1可活動(dòng)地連接在支撐面板I的表面。
[0036]本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述第一支撐體2和/或第二支撐體3如圖4所示，設(shè)置在支撐面板I的上表面。
[0037]本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述第一連接件2-1和第二連接件3-1均為磁性連接件，進(jìn)一步地，第一連接件2-1和第二連接件3-1均為磁鐵。因此，第一支撐體2和/或第二支撐體3通過磁鐵吸附于支撐面板I上，并可隨意更換吸附位置，例如在PCB板上器件密度較大的位置吸附較多的第一支撐體2和/或第二支撐體3。本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，將支撐面板I上的支撐體的接觸面更改為兩種形狀(即平面和錐形面)，同樣能夠適應(yīng)精密性較高的PCB板的印刷品質(zhì)要求。
[0038]于上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，對支撐面板上的支撐體的接觸面的形狀做任何改進(jìn)，均包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0039]仍然如圖4所示，本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，在支撐面板I上，進(jìn)一步地，在支撐面板I的下表面固定連接有多個(gè)第三支撐體6。該第三支撐體6的作用在于將支撐面板I平穩(wěn)放置在一平面上，具體地為放置在一設(shè)備工作臺(tái)上(未示出)。因此，本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，如圖4所示，在支撐面板I的四個(gè)對角上分別設(shè)置一個(gè)第三支撐體6，以平穩(wěn)支撐該支撐面板I。
[0040]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，如圖4所示，在支撐面板I上相對于第三支撐體6的位置分別設(shè)置一個(gè)固定孔，在每個(gè)固定孔內(nèi)分別固定有一個(gè)螺絲部件4。因此，本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，可以采用對應(yīng)于每個(gè)第三支撐體6的螺絲部件4，將每個(gè)第三支撐體6固定連接在支撐面板I上。
[0041]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，如圖5所示，在每個(gè)第三支撐體6未連接支撐面板I的一側(cè)上設(shè)置一第三連接件5，第三支撐體6通過第三連接件5可活動(dòng)地連接至一外部的設(shè)備工作臺(tái)上(未示出)，也就是說，支撐面板I通過第三支撐體6可活動(dòng)地連接至設(shè)備工作臺(tái)上。
[0042]本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例中，于上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，上述PCB板支撐結(jié)構(gòu)的使用，可以采用第一支撐柱2 (錐形支撐柱)和/或第二支撐柱3 (平頭支撐柱)的任意的連接位置組合來支撐不同類型的PCB板，并采用第三支撐柱6固定在設(shè)備工作臺(tái)上，這樣能夠支持高精密性的PCB板印刷制程，也能減少設(shè)備工作臺(tái)在工作時(shí)產(chǎn)生的震動(dòng)對印刷制程的影響。
[0043]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板支撐結(jié)構(gòu)，適用于PCB板印刷制程中；其特征在于，包括: 一支撐面板； 多個(gè)第一支撐體，設(shè)置于所述支撐面板表面；所述第一支撐體與所述支撐面板可活動(dòng)地連接；每個(gè)所述第一支撐體上設(shè)置有一第一支撐部位；和/或， 多個(gè)第二支撐體，設(shè)置于所述支撐面板表面；所述第二支撐體與所述支撐面板可活動(dòng)地連接；每個(gè)所述第一支撐體上設(shè)置有一第二支撐部位； 所述第一支撐體和/或所述第二支撐體設(shè)置于所述支撐面板的上表面； 所述第一支撐部位與所述PCB板的接觸面形狀，和所述第二支撐部位與所述PCB板的接觸面形狀不同。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一支撐部位與所述PCB板的接觸面為錐形面。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二支撐部位與所述PCB板的接觸面為平面。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述第一支撐體還包括一第一連接件；所述第一支撐體通過所述第一連接件可活動(dòng)地連接于所述支撐面板的表面。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述第二支撐體還包括一第二連接件；所述第二支撐體通過所述第二連接件可活動(dòng)地連接于所述支撐面板的表面。
6.如權(quán)利要求4所述的PCB板支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接件為磁性連接件。
7.如權(quán)利要求5所述的PCB板支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二連接件為磁性連接件。
8.如權(quán)利要求1所述的PCB板支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括多個(gè)連接于所述支撐面板的第三支撐體；所述第三支撐體設(shè)置在所述支撐面板的下表面。
9.如權(quán)利要求8所述的PCB板支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐面板上相對于每個(gè)所述第三支撐體的位置設(shè)置有固定孔； 所述PCB板支撐結(jié)構(gòu)上包括多個(gè)螺絲部件；一個(gè)螺絲部件通過所述固定孔將一個(gè)對應(yīng)的所述第三支撐體固定連接在所述支撐面板上。
10.如權(quán)利要求8所述的PCB板支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述第三支撐體未連接所述支撐面板的一側(cè)上設(shè)置有一第三連接件；所述第三支撐體通過所述第三連接件可活動(dòng)地連接在一工作平臺(tái)上。
11.如權(quán)利要求10所述的PCB板支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三連接件為磁性連接件。
【文檔編號】H05K3/00GK203827605SQ201320889225
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】余宏, 樊海平 申請人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司