雙面印刷線路板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的目標是提供其中可以容易且可靠地形成盲孔的雙面印刷線路板，其能夠精確地應用到以窄間距排列的表面安裝元件的焊盤，且其中能有效地抑制阻抗不匹配。根據(jù)本發(fā)明的所述雙面印刷線路板包括：具有絕緣特性的基板；在所述基板的表面上疊加且具有第一焊盤部分的第一導電圖案；在所述基板的另一表面上疊加的具有與所述第一焊盤部分相對的第二焊盤部分的第二導電圖案；以及穿透所述第一焊盤部分和所述基板的盲孔，其中所述第一焊盤部分的外形的平均直徑大于所述第二焊盤部分的外形的平均直徑。所述盲孔、所述第一焊盤部分和所述第二焊盤部分優(yōu)選具有實質上的圓形外形，并且優(yōu)選形成為彼此實質上同中心。
【專利說明】雙面印刷線路板及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及雙面印刷線路板及其制造方法。
【背景技術】
[0002]公知的雙面印刷線路板的示例包括:柔性印刷線路板，其中導電圖案被設置在柔性基板的頂面和底面的每一個上；剛性印刷線路板，其包括硬基板；以及剛-柔性印刷線路板，其包括彼此疊加的硬基板和柔性基板。如圖3所示，柔性印刷線路板101包括基板102以及疊加在基板102的頂面和底面上的導電圖案103和104。導電圖案103和104包括處在彼此相對的位置處的具有相同直徑的圓形焊盤(land)部分105。用于盲孔的孔108形成在基板102和布置在頂面上的一個焊盤部分105中。通過印刷將導電膏填充到用于盲孔的孔108并且將該導電膏固化，從而形成盲孔107。因此，頂面和底面上的焊盤部分105被彼此電連接(參見日本未經(jīng)審查的專利申請公布第62-120096號)。
[0003]引用列表
[0004]專利文獻
[0005]PTLl:日本未經(jīng)審查的專利申請公布第62-120096號
【發(fā)明內容】

[0006]技術問題
[0007]關于諸如現(xiàn)有柔性印刷線路板101之類的雙面印刷線路板，在以窄間距排列表面安裝元件的焊盤的情況下，例如，在倒裝晶片的情況下，可能難以排列焊盤部分105。由此看來，同樣期望的是設置柔性印刷線路板的小焊盤部分105來對應以窄間距排列的表面安裝元件的焊盤。然而，在焊盤部分105的尺寸減小的情況下，在盲孔107的形成過程中，難以精確地印刷導電膏以使用導電膏填充用于盲孔的孔，這可能引起印刷良率的降低。
[0008]此外，焊盤部分105通常具有大于電路圖案的其他部分的寬度并且焊盤部分105的電容器的電容較大。因此，可能由焊盤部分105產(chǎn)生阻抗不匹配。
[0009]本發(fā)明鑒于上述缺點而做出。本發(fā)明的目標是提供一種雙面印刷線路板，其中可容易且可靠地形成盲孔，其能夠精確地應用到以窄間距排列的表面安裝元件的焊盤，并且其中可以有效地抑制阻抗不匹配，并且本發(fā)明提供一種制造雙面印刷線路板的方法。
[0010]問題的解決方案
[0011]為了解決上述問題而制造的根據(jù)本發(fā)明的雙面印刷線路板是這樣一種雙面印刷線路板，其包括:
[0012]基板，其具有絕緣特性；
[0013]第一導電圖案，其疊加在所述基板的表面上并且具有第一焊盤部分；
[0014]第二導電圖案，其疊加在所述基板的另一表面上并且具有與所述第一焊盤部分相對的第二焊盤部分；和
[0015]盲孔，其穿透所述第一焊盤部分和所述基板，[0016]其中所述第一焊盤部分的外形的平均直徑大于所述第二焊盤部分的外形的平均直徑。
[0017]根據(jù)所述雙面印刷線路板，由于第一焊盤部分的外形的平均直徑大于第二焊盤部分的外形的平均直徑，所以可以容易且可靠地形成盲孔。具體地，例如，在通過在用于盲孔的孔中印刷導電膏并固化所述導電膏來形成盲孔的情況下，所述導電膏的印刷位置的偏差能夠通過相對寬的第一焊盤部分來精確吸收，用于盲孔的孔能夠容易且可靠地被導電膏填充。因此，電導體被容易且可靠地形成。
[0018]此外，由于所述第二焊盤部分的外形的平均直徑小于所述第一焊盤部分的外形的平均直徑，所以可以容易地以窄間距來排列第二焊盤部分。因此，該結構還能夠應用到以窄間距排列焊盤的情況，例如，倒裝晶片的情況。此外，即使在這種情況下，也可以有效地抑制盲孔形成容易程度的降低。此外，因為所述第二焊盤部分具有小外形，所以該第二焊盤部分的電容器的電容小于現(xiàn)有電容器的電容，因此可以有效地抑制阻抗不匹配。
[0019]在雙面印刷線路板中，所述盲孔、所述第一焊盤部分和所述第二焊盤部分的外形可以形成為實質上的圓形輪廓。采用該結構，甚至可以容易且可靠地形成小盲孔等。
[0020]所述第一焊盤部分優(yōu)選地排列為實質上與所述盲孔同中心。采用該結構，在形成電導體的過程中在平面方向上的偏差能夠由被設置為與所述盲孔實質上同中心的所述第一焊盤部分可靠地吸收，能夠更精確地形成所述電導體。所述第二焊盤部分優(yōu)選地排列為實質上與所述盲孔同中心。采用該結構，以周向上的均勻力將所述第二焊盤部分粘合到所述基板。
[0021]所述第二焊盤部分的外形的平均直徑優(yōu)選地是所述第一焊盤部分的外形的平均直徑的5/6或以下。采用該結構，能夠容易地以窄間距排列第二焊盤部分，并且能夠通過所述第一焊盤部分可靠地吸收在盲孔形成過程中在平面方向上的偏差。
[0022]所述第一焊盤部分的外形的平均直徑優(yōu)選地是所述盲孔的外形的平均直徑的2倍或以上。采用該結構，能夠通過所述第一焊盤部分可靠地吸收在電導體形成過程中在平面方向上的偏差。
[0023]所述第二焊盤部分的外形的平均直徑優(yōu)選地是所述盲孔的外形的平均直徑的4倍或以下。采用該結構，能夠容易地以窄間距排列第二焊盤部分。
[0024]在所述雙面印刷線路板中，所述基板優(yōu)選具有柔性。采用該結構，所述雙面印刷線路板能夠用作柔性印刷線路板。
[0025]所述盲孔優(yōu)選地通過固化包含導電顆粒的導電膏來形成。采用該結構，構成所述盲孔的電導體可通過將導電膏印刷填充到用于盲孔的孔并固化該導電膏來容易且可靠地形成。
[0026]所述盲孔優(yōu)選地包括每個都具有扁平球形形狀的導電顆粒的結合體。采用該結構，所述第二焊盤部分和所述第一焊盤部分之間的導電狀態(tài)通過所述導電顆粒的結合體而可靠地維持。
[0027]為了解決上述問題而做出的根據(jù)本發(fā)明的用于制造雙面印刷線路板的方法是這樣一種用于制造雙面印刷線路板的方法，所述方法包括步驟:
[0028]在具有絕緣特性的基板的表面上，形成具有第一焊盤部分的第一導電圖案；
[0029]在所述基板的另一表面上，形成具有與所述第一焊盤部分相對的第二焊盤部分的第二導電圖案；
[0030]形成用于盲孔的孔，所述孔穿透所述第一焊盤部分和所述基板；以及
[0031]在所述用于盲孔的孔中印刷包含導電顆粒的導電膏，
[0032]其中所述第一焊盤部分的外形的平均直徑大于所述第二焊盤部分的外形的平均直徑。
[0033]根據(jù)所述用于制造雙面印刷線路板的方法，可形成具有上述結構的所述雙面印刷線路板，由此實現(xiàn)上述優(yōu)點。具體地，根據(jù)所述用于制造雙面印刷線路板的方法，由于所述第一焊盤部分的外形的平均直徑大于所述第二焊盤部分的外形的平均直徑，所以能夠通過所述第一焊盤部分精確地吸收所述導電膏的印刷位置的偏差，可以容易且可靠地形成盲孔。此外，根據(jù)所述用于制造雙面印刷線路板的方法，由于所述第二焊盤部分的外形的平均直徑小于所述第一焊盤部分的外形的平均直徑，所以能夠容易地以窄間距排列第二焊盤部分。因此，可以制造其中焊盤以窄間距排列的雙面印刷線路板，例如，用于倒裝晶片的雙面印刷線路板。此外，根據(jù)所述用于制造雙面印刷線路板的方法，因為所述第二焊盤部分能夠被形成為小的形狀，所以所述第二焊盤部分的電容器的電容小，因此能夠有效地抑制阻抗不匹配。
[0034]本文中，術語“外形”指的是與基板平行的平面投影形狀的最大外部形狀。術語“平均直徑”指的是外形的最大寬度和在與該最大寬度的方向正交的方向上該外形的寬度的平均值。術語“盲孔的外形”指的是布置在用于盲孔的孔中的電導體的外形，不包括從所述盲孔溢出并疊加在所述第一焊盤部分的表面上的所述電導體的形狀，所述孔穿透第一焊盤部分和基板。術語“實質上的圓形”意思是外部邊緣的85%或以上構成圓弧，并且在構成所述圓弧的每個點處，所述圓弧距離中心的平均距離(平均半徑)和半徑之比大于等于85%并小于等于115%。此外，術語“實質上同中心”意思是各圓的中心之間的距離是具有較大直徑的一個圓的直徑的1/10或以下。
[0035]發(fā)明的有益效果
[0036]根據(jù)所述雙面印刷線路板以及用于制造所述雙面印刷線路板的方法，可以獲得其中能夠容易且可靠地形成盲孔的雙面印刷線路板，其可以精確地應用到以窄間距排列的焊盤，并且其中可以有效地抑制阻抗不匹配。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的雙面印刷線路板的示意圖，其是在與基板垂直的方向上的示意端視圖。
[0038]圖2包括示出了用于制造圖1所示的雙面印刷線路板的方法的示意端視圖。部分A示出了第一導電圖案和第二導電圖案被形成之前的狀態(tài)，部分B示出了第一導電圖案和第二導電圖案被形成之后的狀態(tài)，部分C示出了在基板中形成用于盲孔的孔的狀態(tài)，以及部分D示出了盲孔被形成的狀態(tài)。
[0039]圖3是現(xiàn)有雙面印刷線路板的示意圖，其是在與基板垂直的方向上的示意端視圖。
[0040]參考標記列表
[0041]I柔性印刷線路板[0042]2基板
[0043]3第一導電圖案
[0044]4第二導電圖案
[0045]5第一焊盤部分
[0046]6第二焊盤部分
[0047]7盲孔
[0048]8用于盲孔的孔
【具體實施方式】
[0049]現(xiàn)在描述本發(fā)明的實施例。首先，參考圖1來描述作為根據(jù)本發(fā)明的雙面印刷線路板的實施例的柔性印刷線路板。
[0050][柔性印刷線路板]
[0051]圖1所示的柔性印刷線路板I包括具有絕緣特性的基板2、疊加在基板2的一個表面(下文也稱作“印刷表面”)上的第一導電圖案3、疊加在基板2的另一表面(下文也稱作“安裝表面”)上的第二導電圖案4。第一導電圖案3包括多個第一焊盤部分5。第二導電圖案4包括與第一焊盤部分5相對的多個第二焊盤部分6。柔性印刷線路板I還包括穿透第一焊盤部分5和基板 2的多個盲孔7。
[0052](基板)
[0053]基板2由具有柔性的片狀部件構成。具體地，樹脂膜可被用作基板2。例如，聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯等可適于用作樹脂膜的材料。
[0054]基板2的平均厚度不具體限制，但是優(yōu)選大于等于5μπι且小于等于100 μ m，更優(yōu)選大于等于?ο μ m且小于等于50 μ m。當基板2的平均厚度小于上述下限時，基板2的強度可能會不足。當基板2的平均厚度超出上述上限時，該厚度可能違反厚度減小的要求。
[0055](第一導電圖案)
[0056]通過蝕刻疊加在基板2的印刷表面上的金屬層來將第一導電圖案3形成為具有期望的平面形狀(圖案)。第一導電圖案3可通過使用具有導電性的材料來形成，通常使用例如銅來形成。第一導電圖案3的平均厚度不具體限制，但是優(yōu)選大于等于2μπι且小于等于30 μ m，更優(yōu)選大于等于5 μ m且小于等于20 μ m。當?shù)谝粚щ妶D案3的平均厚度小于所述下限時，導電性能可能不足。當?shù)谝粚щ妶D案3的平均厚度超過所述上限時，柔性可能受影響。
[0057]第一導電圖案3的每個第一焊盤部分5可以設置為使得其外形(外邊緣)為實質上的圓形。第一焊盤部分5在其中心處具有用于盲孔的孔8，在平面圖中孔8具有圓形。第一焊盤部分5被設置為在平面圖中整體為環(huán)形。第一焊盤部分5的外邊緣和內邊緣以同中心方式形成?；?在與第一焊盤部分5的用于盲孔的孔8相對應的位置處也具有用于盲孔的孔。
[0058]每個第一焊盤部分5的外徑W2 (外形的平均直徑)和每個用于盲孔的孔8的外徑Wl (盲孔7的外形的平均直徑)將稍后描述。
[0059](第二導電圖案)
[0060]如同第一導電圖案3 —樣,通過蝕刻疊加在基板2的背面上的金屬層將第二導電圖案4形成為具有期望的平面形狀(圖案)。與第一導電圖案3類似，第二導電圖案4通過使用例如銅來形成。第二導電圖案4的平均厚度不具體限制，但是優(yōu)選大于等于2 μ m且小于等于30 μ m,更優(yōu)選大于等于5 μ m且小于等于20 μ m。當?shù)诙щ妶D案4的平均厚度小于所述下限時，導電性能可能不足。當?shù)诙щ妶D案4的平均厚度超過所述上限時，柔性可能受影響。
[0061]第二導電圖案4的每個第二焊盤部分6具有大于用于盲孔的孔8的外徑，且被設置為靠近用于盲孔的孔8的開口，所述開口被布置在安裝表面上。每個第二焊盤部分6被形成為使其外形為實質上的圓形。具體地，第二焊盤部分6被設置為與相應的第一焊盤部分5和用于盲孔的孔8同中心。
[0062]每個第二焊盤部分6的外徑W3 (外形的平均直徑)將稍后描述。
[0063](盲孔)
[0064]每個盲孔7將相應的第一焊盤部分5電連接到第二焊盤部分6，并且每個盲孔7包括填充用于盲孔的孔8的電導體。通過將包含導電顆粒的導電膏提供到用于盲孔的孔8中并隨后固化所述導電膏來形成每個盲孔7。具體地，通過印刷將導電膏從印刷表面?zhèn)忍峁┑接糜诿た椎目?中。因此，盲孔7的底部與第二焊盤部分6相接觸。導電膏從用于盲孔的孔8溢出并覆蓋一部分第一焊盤部分5。
[0065]通過提供導電膏并之后在一段時間過去之后固化該導電膏來形成盲孔7。在提供導電膏之后，導電膏流動，直到其固化為止。于是，在盲孔7的中心附近形成凹形部分7a。
[0066]導電膏包含導電顆粒和粘合劑樹脂。金屬顆粒適于用作導電顆粒。銀、銅、鎳等適于用作金屬顆粒的材料。
[0067]該導電膏優(yōu)選包含每個都具有扁平球形形狀(通過壓扁球形獲得的形狀)的導電顆粒。在這種情況下，導電顆粒之間以及導電顆粒與第二焊盤部分6或第一焊盤部分5彼此容易地接觸，并能獲得良好的導電性。關于扁平球形的形狀，在包括短軸和長軸的交叉部分上，短軸的長度優(yōu)選為長軸長度的0.2倍或以上且短于長軸長度，更優(yōu)選為長軸長度的0.4倍或以上且短于長軸長度的0.8倍。當短軸與長軸的比例在上述范圍之內時，可以獲得具有良好導電性的電導體。每個都具有扁平球形形狀的導電顆粒優(yōu)選具有大于等于0.5 μ m且小于等于3 μ m的平均顆粒直徑(平均長軸長度)。當平均顆粒直徑在上述范圍之內時，可以獲得具有良好導電性的電導體。導電膏可包含具有不同平均顆粒直徑的多種類型的導電顆粒。
[0068]在盲孔7的形成過程中，通過加熱來固化導電膏。在此步驟中，導電膏在使導電顆粒彼此充分結合的溫度下被加熱。因此，在接觸部分中導電顆粒彼此結合(通過熔化結合或通過燒結結合)。即，電導體包括導電顆粒的結合體。需注意，可能會部分存在未彼此結合的上述導電顆粒。
[0069]能夠使用的粘合劑樹脂的示例包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺甲醛樹酯、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂和苯氧基樹脂。熱固性樹脂適于用作粘合劑樹脂。
[0070]環(huán)氧樹脂的類型不具體限制。例如，可以使用雙酚A、雙酚S和雙酚AD等原材料獲得雙酚型環(huán)氧樹脂。還可使用萘型環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戍二烯型環(huán)氧樹脂等?？梢允褂萌我鈫我涵h(huán)氧樹脂和雙液環(huán)氧樹脂。其中微囊化固化劑散布在環(huán)氧樹脂中的單液環(huán)氧樹脂可以用作樹脂粘合劑。為了均勻散布微囊化固化劑，可以使用丁基卡必醇或乙基卡必醇作為導電膏的溶劑。
[0071](關于各個部件的尺寸等)
[0072]盲孔7的外形的平均直徑(外徑Wl)不具體限制。雖然如此，盲孔7的外徑Wl優(yōu)選大于等于20 μ m且小于等于150 μ m,更優(yōu)選大于等于30 μ m且小于等于120 μ m,更加優(yōu)選大于等于40 μ m且小于等于100 μ m。當盲孔7的外徑Wl小于所述下限時，難以用電導體填充盲孔7。另一方面，當盲孔7的外徑Wl超過所述上限時，后續(xù)描述的第二焊盤部分6可能由于盲孔7的外徑Wl的增大而變得過大。需注意，術語“盲孔7的外形”指的是在用于盲孔的孔8中所固化的導電膏的外形，該外形不包括從用于盲孔的孔8溢出并覆蓋第一焊盤部分5的導電膏。
[0073]多個盲孔7在平面圖中以特定排列的形式布置，例如，在平面圖中的一個方向和另一方向上以一定間距呈網(wǎng)格圖案布置。此處，盲孔7的排列間距不具體限制，但是可以大于等于100 μ m且小于等于500 μ m。
[0074]每個第一焊盤部分5的內徑與用于盲孔的孔8的外徑實質上相同。每個第一焊盤部分5的外徑W2(外形的平均直徑)大于相應的第二焊盤部分6的外徑W3。第一焊盤部分5的外徑W2與盲孔7的外徑Wl優(yōu)選具有下列關系。S卩，第一焊盤部分5的外徑W2優(yōu)選是盲孔7的外徑Wl的兩倍或以上，更優(yōu)選的是盲孔7的外徑Wl的2.3倍或以上，更加優(yōu)選的是盲孔7的外徑Wl的2.5倍或以上。采用該結構，可以改善導電膏的印刷良率。另一方面，第一焊盤部分5的外徑W2優(yōu)選的是盲孔7的外徑Wl的6倍或以下，更優(yōu)選的是盲孔7的外徑Wl的5.5倍或以下，更加優(yōu)選的是盲孔7的外徑Wl的5倍或以下。當?shù)谝缓副P部分5的外徑W2超過所述上限時，第一焊盤部分5變得不必要地過大，并且可能變得難以設計第一導電圖案3。
[0075]在徑向上第一焊盤部分5的寬度(內邊緣和外邊緣之間的寬度((W2-Wl)/2))優(yōu)選大于等于40 μ m且小于等于150 μ m,更優(yōu)選大于等于45 μ m且小于等于125 μ m。當在徑向上第一焊盤部分5的寬度小于所述下限時，可能無法改善導電膏的印刷良率。當在徑向上第一焊盤部分5的寬度超過所述上限時，可能變得難以設計第一導電圖案3。
[0076]具體地，第一焊盤部分5的外徑W2優(yōu)選大于等于100 μ m且小于等于400 μ m,更優(yōu)選大于等于130 μ m且小于等于380 μ m,更加優(yōu)選大于等于150 μ m且小于等于350 μ m。當?shù)谝缓副P部分5的外徑W2小于所述下限時，可能降低導電膏的印刷良率。當?shù)谝缓副P部分5的外徑W2超過所述上限時，可能變得難以設計第一導電圖案3。
[0077]第二焊盤部分6的外徑W3 (外形的平均直徑)優(yōu)選是盲孔7的外徑Wl的4倍或以下，更優(yōu)選的是盲孔7的外徑Wl的3倍或以下。當?shù)诙副P部分6的外徑W3超過所述上限時，可能變得難以以窄間距排列第二焊盤部分6，并且可能無法有效地抑制阻抗不匹配。另一方面，第二焊盤部分6的外徑W3優(yōu)選是盲孔7的外徑Wl的1.2倍或以上，更優(yōu)選的是盲孔7的外徑Wl的1.5倍或以上。當?shù)诙副P部分6的外徑W3小于所述下限時，在第二焊盤部分6中第二導電圖案4和基板2之間的粘合力、以及第二焊盤部分6和盲孔7之間的導電性能可能變得不足。
[0078]第二焊盤部分6的外徑W3優(yōu)選的是第一焊盤部分5的外徑W2的5/6或以下，更優(yōu)選的是第一焊盤部分5的外徑W2的5/7或以下。另一方面，第二焊盤部分6的外徑W3優(yōu)選的是第一焊盤部分5的外徑W2的1/6或以上，更優(yōu)選的是第一焊盤部分5的外徑W2的1/3或以上。當?shù)诙副P部分6的外徑W3與第一焊盤部分5的外徑W2的比例在上述范圍內時，可以實現(xiàn)對導電膏印刷良率的改善，以及可以實現(xiàn)第二焊盤部分6的窄間距，此外，能有效地抑制阻抗不匹配。
[0079]具體地，第二焊盤部分6的外徑W3優(yōu)選大于等于50 μ m且小于等于300 μ m,更優(yōu)選大于等于70 μ m且小于等于280 μ m,更加優(yōu)選大于等于90 μ m且小于等于250 μ m。當?shù)诙副P部分6的外徑W3小于所述下限時，在第二焊盤部分6中第二導電圖案4和基板2之間的粘合力可能變得不足。當?shù)诙副P部分6的外徑W3超過所述上限時，可能變得難以以窄間距排列第二焊盤部分6，并且可能無法有效地抑制阻抗不匹配。
[0080]第一焊盤部分5的面積(在平面圖中的環(huán)形面積，不包括用于盲孔的孔8的開口面積)優(yōu)選是盲孔7的面積(用于盲孔的孔8的開口面積)的4倍或以上且50倍或以下，更優(yōu)選的是盲孔7的面積的5倍或以上且25倍或以下。采用該結構，可以改善導電膏的印刷良率并能夠容易地設計第一導電圖案3。
[0081]第一焊盤部分5的面積(在平面圖中的環(huán)形面積，不包括用于盲孔的孔8的開口面積)優(yōu)選是第二焊盤部分6的面積的1.3倍或以上且5倍或以下，更優(yōu)選的是第二焊盤部分6的面積的1.8倍或以上且4倍或以下。采用該結構，可以實現(xiàn)對導電膏印刷良率的改善并且可以實現(xiàn)第二焊盤部分6的窄間距，此外，能夠有效地抑制阻抗不匹配。
[0082]第二焊盤部分6的面積(平面圖中的面積)優(yōu)選是盲孔7的面積(用于盲孔的孔8的開口面積)的2.5倍或以上且20倍或以下，更優(yōu)選的是盲孔7的面積的2.7倍或以上且7倍或以下。當?shù)诙副P部分6的面積小于所述下限時，在第二焊盤部分6中第二導電圖案4和基板2之間的粘合力可能變得不足。當?shù)诙副P部分6的面積超過所述上限時，可能變得難以以窄間距排列第二焊盤部分6，并且可能無法有效地抑制阻抗不匹配。
[0083][用于制造柔性印刷線路板的方法]
[0084]下面，將參考圖2描述用于制造柔性印刷線路板I的方法。該用于制造柔性印刷線路板I的方法包括:在基板2的印刷表面上形成具有第一焊盤部分5的第一導電圖案3的第一導電圖案形成步驟；在基板2的安裝表面上形成具有與第一焊盤部分5相對的第二焊盤部分6的第二導電圖案4的第二導電圖案形成步驟；形成用于盲孔的孔8的用于盲孔的孔形成步驟，如圖2的部分C中所示，孔8穿透第一焊盤部分5和基板2 ;以及在用于盲孔的孔8中形成盲孔7的盲孔形成步驟，如圖2的部分D所示。
[0085](第一導電圖案形成步驟和第二導電圖案形成步驟)
[0086]在第一導電圖案形成步驟和第二導電圖案形成步驟中，第一導電圖案3和第二導電圖案4被形成在基板2的表面上(參考圖2的部分B)。在這些步驟中，第二導電圖案4的第二焊盤部分6和第一導電圖案3的第一焊盤部分5在彼此相對的位置上形成。第二焊盤部分6和第一焊盤部分5的形狀等如在柔性印刷線路板I的描述中所述，因此此處省略該形狀等的描述。第二導電圖案4和第一導電圖案3可以通過公知方法來形成。例如，第二導電圖案4和第一導電圖案3可以通過蝕刻疊加在基板2的表面上的金屬層(如圖2的部分A所示)的期望部分來形成(如圖2的部分B所示)。第一導電圖案形成步驟和第二導電圖案形成步驟可以同時執(zhí)行。或者，這些步驟可以分開執(zhí)行。
[0087](用于盲孔的孔形成步驟)[0088]在用于盲孔的孔形成步驟中，用于盲孔的孔8通過使用激光束照射每個環(huán)形第一焊盤部分5的中心來穿透基板2。此外，在采用激光束照射之后，執(zhí)行除污程序來移除殘留物。
[0089](盲孔形成步驟)
[0090]盲孔形成步驟包括:準備包含導電顆粒的導電膏的步驟；在用于盲孔的孔8中印刷導電膏的步驟；讓導電膏停留一定時間使被印刷的導電膏流動的步驟；以及在流動之后通過加熱固化導電膏的步驟。
[0091]在準備導電膏的步驟中，導電膏可以被準備為使得該導電膏的觸變性指數(shù)優(yōu)選為
0.40或以下，更優(yōu)選的為0.25或以下。觸變性指數(shù)是通過下面方程(I)計算出的數(shù)值。
[0092]觸變性指數(shù)=log(nl/n2)/log(D2/Dl)……方程(I)
[0093]Dl和D2表示切應變速率，Dl = 2s' D2 = 20s'
[0094]η I表示導電膏在切應變速率Dl下的粘度，η 2表示導電膏在切應變速率D2下的粘度。
[0095]此外，η I優(yōu)選為20Pa.s或以上且300Pa.s或以下，更優(yōu)選為40Pa.s或以上且150Pa*s或以下。當粘度η I在上述范圍內時，可以容易且可靠地在用于盲孔的孔8中印刷該導電膏，并且能夠形成合適的盲孔7。
[0096]在印刷導電膏的步驟中，公知技術能夠用作具體的印刷方法。例如，能夠采用絲網(wǎng)印刷法或噴墨印刷法。
[0097][優(yōu)點]
[0098]根據(jù)柔性印刷線路板1，印刷表面上的每個第一焊盤部分5的外徑大于安裝表面上的相應的第二焊盤部分6的外徑。采用該結構，當用于盲孔的孔8被導電膏填充時，導電膏的印刷位置的偏差可以被相對寬的第一焊盤部分5吸收，用于盲孔的孔8可以容易且可靠地用導電膏來填充。因此，可以容易且可靠地形成盲孔7，并且能夠改善印刷良率。
[0099]特別是，由于每個盲孔7的外形和相應的第一焊盤部分5的外形在平面圖中實質上是彼此同中心的圓形，所以第一焊盤部分5被均勻設置在用于盲孔的孔8的開口的外圓周上。因此，即使在任意方向上發(fā)生印刷偏差，該印刷位置的偏差都能夠被第一焊盤部分5吸收，并且能夠進一步改進印刷良率。
[0100]根據(jù)柔性印刷線路板1，由于每個第二焊盤部分6的外徑小于相應的第一焊盤部分5的外徑，所以第二焊盤部分6能夠以窄間距排列。因此，柔性印刷線路板I能夠適于應用到其中以窄間距排列焊盤的元件，例如，倒裝晶片。
[0101 ] 此外，由于每個第二焊盤部分6如上所述小，所以第二焊盤部分6的電容器的電容小于現(xiàn)有電容器的電容，因此能夠有效地抑制阻抗不匹配。
[0102]由于第二焊盤部分6如上所述小，柔性印刷線路板I的第一焊盤部分5和第二焊盤部分6附近的柔性高于其中各個表面上的焊盤部分具有相同直徑的現(xiàn)有柔性印刷線路板的柔性。
[0103][其他實施例]
[0104] 應當認識到，本文所公開的實施例僅是說明性的，并非在所有方面有限制。本發(fā)明的范圍不限于上述實施例的配置，而是由所附權利要求限定，并且包括權利要求的等同限定以及權利要求范圍內的所有修改。[0105]具體地，通過使用柔性印刷線路板作為示例雙面印刷線路板描述了上述實施例。然而，本發(fā)明的范圍不限于此。剛性印刷線路板也能夠用作雙面印刷線路板?？梢詫㈦p面印刷線路板應用到其中柔性印刷線路板和剛性印刷線路板彼此集成的剛-柔性印刷線路板、具有多層結構的堆積基板等。
[0106]第一焊盤部分5的外徑和第二焊盤部分6的外徑之間的關系不必限于上述實施例中所述的數(shù)值范圍。其中第二焊盤部分6的外形的平均直徑小于第一焊盤部分5的外形的平均直徑的任意結構均落入本發(fā)明的范圍之內。
[0107]此外，在上述實施例中，針對盲孔7、第二焊盤部分6以及第一焊盤部分5的外形都是實質上的圓形的情況做出了描述。然而，盲孔7、第二焊盤部分6和第一焊盤部分5的外形不具體限制。例如，第一焊盤部分5在平面圖中可每個都具有四邊形形狀且可以排列為靠近其他鄰近的第一焊盤部分5而不彼此接觸。該排列也是設計變化的事項。在這種情況下，在第一焊盤部分5之間可能設置絕緣壁。
[0108]在上述實施例中，盲孔7的外形和第一焊盤部分5的外形是類似的圖形，但是本發(fā)明不限于此。然而，當盲孔7的外形和第一焊盤部分5的外形如上述實施例中那樣是類似圖形時，第一焊盤部分5的寬度(在第一焊盤部分5具有圓形形狀的情況下，第一焊盤部分5在徑向上的寬度)變得均勻。因此，該結構有利于形成具有高精確度的盲孔7。
[0109]工業(yè)實用性
[0110]本發(fā)明能夠適于用于例如柔性印刷線路板等。
【權利要求】
1.一種雙面印刷線路板，包括: 基板，其具有絕緣特性； 第一導電圖案，其疊加在所述基板的表面上并且具有第一焊盤部分； 第二導電圖案，其疊加在所述基板的另一表面上并且具有與所述第一焊盤部分相對的第二焊盤部分；和 盲孔，其穿透所述第一焊盤部分和所述基板， 其中所述第一焊盤部分的外形的平均直徑大于所述第二焊盤部分的外形的平均直徑。
2.根據(jù)權利要求1所述的雙面印刷線路板，其中，所述盲孔、所述第一焊盤部分和所述第二焊盤部分的外形都被形成為實質上的圓形。
3.根據(jù)權利要求2所述的雙面印刷線路板，其中所述第一焊盤部分被布置為與所述盲孔實質上同中心。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的雙面印刷線路板，其中所述第二焊盤部分被布置為與所述盲孔實質上同中心。
5.根據(jù)權利要求1至4中的任一項所述的雙面印刷線路板，其中所述第二焊盤部分的外形的平均直徑是所述第一焊盤部分的外形的平均直徑的5/6倍或以下。
6.根據(jù)權利要求1至5中的任一項所述的雙面印刷線路板，其中所述第一焊盤部分的外形的平均直徑是所述盲孔的外形的平均直徑的2倍或以上。
7.根據(jù)權利要求1至5中的任一項所述的雙面印刷線路板，其中所述第二焊盤部分的外形的平均直徑是所述盲孔的外形的平均直徑的4倍或以下。
8.根據(jù)權利要求1至7中的任一項所述的雙面印刷線路板，其中所述基板具有柔性。
9.根據(jù)權利要求1至8中的任一項所述的雙面印刷線路板，其中所述盲孔通過固化包含導電顆粒的導電膏來形成。
10.根據(jù)權利要求1至9中的任一項所述的雙面印刷線路板，其中所述盲孔包括導電顆粒的結合體，每個導電顆粒都具有扁平球形形狀。
11.一種用于制造雙面印刷線路板的方法，所述方法包括步驟: 在具有絕緣特性的基板的表面上形成具有第一焊盤部分的第一導電圖案； 在所述基板的另一表面上形成具有與第一焊盤部分相對的第二焊盤部分的第二導電圖案； 形成用于盲孔的孔，所述孔穿透所述第一焊盤部分和所述基板；和 在用于盲孔的孔中印刷包含導電顆粒的導電膏， 其中，所述第一焊盤部分的外形的平均直徑大于所述第二焊盤部分的外形的平均直徑。
【文檔編號】H05K1/11GK104041196SQ201380004582
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2013年8月20日 優(yōu)先權日:2012年8月29日
【發(fā)明者】內田淑文, 岡良雄, 春日隆 申請人:住友電工印刷電路株式會社, 住友電氣工業(yè)株式會社