雙面印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種雙面印刷電路板的制造方法，該雙面印刷電路板的制造方法的特征在于包括以下步驟：形成導(dǎo)電性第一電路圖案，所述第一電路圖案在絕緣層的上表面構(gòu)成電路；形成導(dǎo)電性第二電路圖案，所述第二電路圖案在所述絕緣層的下表面構(gòu)成電路；形成沿上下方向貫通所述絕緣層的通孔；以及在所述通孔的內(nèi)周面形成導(dǎo)電性物質(zhì)，以使所述第一電路圖案與所述第二電路圖案通過(guò)所述通孔導(dǎo)通。
【專利說(shuō)明】雙面印刷電路板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種雙面印刷電路板的制造方法，尤其涉及一種易于在絕緣層的上表 面及下表面形成電路圖案，并且易于實(shí)現(xiàn)在絕緣層的上表面及下表面形成的電路圖案的通 電的雙面印刷電路板的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 圖1為示意性地表示了在現(xiàn)有的印刷電路板上形成電路圖案，并且使在絕緣層的 上側(cè)及下側(cè)形成的電路圖案通電的過(guò)程的圖。
[0003] 參照?qǐng)D1，現(xiàn)有的印刷電路板首先準(zhǔn)備在絕緣層的雙面上設(shè)置有導(dǎo)電層的原材料 (雙面銅箔薄膜）。圖1圖示了使用聚酰亞胺薄膜作為絕緣層，使用銅膜作為導(dǎo)電層。
[0004] 接下來(lái)，進(jìn)行全面蝕刻（Etching)工序。雙面銅箔薄膜由于其銅箔的厚度已被確 定，若進(jìn)行通孔鍍覆，將形成大約10以上的厚度。由于厚度過(guò)厚，因此在需要形成微細(xì)圖案 時(shí)難以通過(guò)蝕刻來(lái)實(shí)現(xiàn)精細(xì)電路，所以在加工通孔之前進(jìn)行全面蝕刻工序，以進(jìn)行減小厚 度的工序。
[0005] 接下來(lái)，通過(guò)貫通導(dǎo)電層及絕緣層而加工通孔。接下來(lái)，將形成有通孔的導(dǎo)電層及 絕緣層暴露在導(dǎo)電性水溶液而形成導(dǎo)電膜，從而進(jìn)行鍍覆前工序（Shadow工序）。
[0006] 接下來(lái)，在形成有導(dǎo)電膜的導(dǎo)電層及絕緣層上形成無(wú)電解鍍銅膜，從而進(jìn)行電鍍 銅前工序，并通過(guò)鈀（Pd)催化反應(yīng)，用導(dǎo)電性銅的薄膜覆蓋通孔內(nèi)壁。通過(guò)銅的電解反應(yīng)， 用導(dǎo)電性銅完全覆蓋通孔內(nèi)壁。
[0007] 接下來(lái)，層壓光敏薄膜，并進(jìn)行曝光、顯影、腐蝕及剝離工序，形成所需圖案的電 路，并由此最終形成電路。
[0008] 如此，由于在現(xiàn)有的印刷電路板中使形成在絕緣層的雙面上的電路圖案通過(guò)通孔 實(shí)現(xiàn)可通電的過(guò)程比較復(fù)雜，因此具有降低生產(chǎn)性并增加廢品率的缺點(diǎn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本發(fā)明要解決的摶術(shù)問是頁(yè)
[0010] 本發(fā)明是為了改善所述的問題而提出的，其目的在于提供一種雙面印刷電路板的 制造方法，該雙面印刷電路板的制造方法能夠在絕緣層的上表面及下表面輕易形成電路圖 案，并且易于實(shí)現(xiàn)在絕緣層的上表面及下表面形成的電路圖案的通電。
[0011] 摶術(shù)方案
[0012] 本發(fā)明的雙面印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：形成導(dǎo)電性第 一電路圖案，所述第一電路圖案在絕緣層的上表面構(gòu)成電路；形成導(dǎo)電性第二電路圖案，所 述第二電路圖案在所述絕緣層的下表面構(gòu)成電路；形成沿上下方向貫通所述絕緣層的通 孔；以及在所述通孔的內(nèi)周面形成導(dǎo)電性物質(zhì)，以使所述第一電路圖案與所述第二電路圖 案通過(guò)所述通孔導(dǎo)通。
[0013] 此外，優(yōu)選在所述第二電路圖案上層壓非導(dǎo)電性保護(hù)薄膜后形成所述通孔，在所 述通孔的內(nèi)周面形成所述導(dǎo)電性物質(zhì)后，去除所述保護(hù)薄膜。
[0014] 此外，優(yōu)選當(dāng)形成所述第一電路圖案時(shí)，在形成所述通孔的部位上所述絕緣層向 外部暴露，當(dāng)形成所述第二電路圖案時(shí)，在形成所述通孔的部位上所述絕緣層向外部暴露。
[0015] 此外，優(yōu)選所述第一電路圖案和所述第二電路圖案被圖案化，然后被印刷，并且在 所述通孔的內(nèi)周面上所述導(dǎo)電性物質(zhì)被印刷。
[0016] 此外，優(yōu)選在所述第一電路圖案和所述第二電路圖案及形成于所述通孔的內(nèi)周面 的導(dǎo)電性物質(zhì)上形成鍍膜。
[0017] 此外，優(yōu)選在所述通孔的內(nèi)周面上形成導(dǎo)電性物質(zhì)后進(jìn)行熱處理。
[0018] 此外，優(yōu)選在所述第一電路圖案和所述第二電路圖案的上表面分別層壓非導(dǎo)電性 第一保護(hù)薄膜和第二保護(hù)薄膜后形成所述通孔，在所述通孔的內(nèi)周面形成所述導(dǎo)電性物質(zhì) 后去除所述第一保護(hù)薄膜和所述第二保護(hù)薄膜。
[0019] 此外，優(yōu)選在所述通孔的內(nèi)周面形成導(dǎo)電性物質(zhì)后進(jìn)行熱處理。
[0020] 此外，優(yōu)選在形成所述通孔后在所述第二電路圖案上層壓非導(dǎo)電性保護(hù)薄膜，在 所述通孔的內(nèi)周面形成所述導(dǎo)電性物質(zhì)后去除所述保護(hù)薄膜。
[0021] 此外，優(yōu)選在所述第二電路圖案上層壓非導(dǎo)電性第一保護(hù)薄膜后形成所述通孔， 在所述第一電路圖案上層壓第二保護(hù)薄膜后在所述通孔的內(nèi)周面形成所述導(dǎo)電性物質(zhì)，之 后去除所述保護(hù)薄膜。
[0022] 有益效果
[0023] 本發(fā)明的形成電路圖案及通孔內(nèi)的導(dǎo)通線的雙面印刷電路板的制造方法，提供能 夠在絕緣層的上表面及下表面輕易形成電路圖案，并且能夠輕易實(shí)現(xiàn)在絕緣層的上表面及 下表面形成的電路圖案的通電的效果。
[0024] 此外，提供通過(guò)簡(jiǎn)化的工序縮短制造時(shí)間，從而提高生產(chǎn)率，并且降低廢品率，以 提高產(chǎn)品質(zhì)量的效果。
[0025] 此外，能夠在沒有曝光、顯影及腐蝕等的復(fù)雜工序以及由此產(chǎn)生的環(huán)境污染物質(zhì) 的情況下，利用簡(jiǎn)化的工序制造雙面印刷電路板。
[0026] 此外，提供一種雙面印刷電路板，該雙面印刷電路板通過(guò)印刷方法能夠輕易地調(diào) 節(jié)電路圖案及導(dǎo)通該電路圖案的導(dǎo)通線的厚度，因此能夠制造成薄膜。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027] 圖1為示意性地表示現(xiàn)有印刷電路板的電路圖案的形成方法及通孔的通電過(guò)程 的圖。
[0028] 圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的雙面印刷電路板的制造方法的流程圖。
[0029] 圖3為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的雙面印刷電路板的制造方法的流程圖。
[0030] 圖4至圖10為根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的雙面印刷電路板的制造方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0031] 以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說(shuō)明，但本發(fā)明的范圍并不局限于此。
[0032] 如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的雙面印刷電路板的制造方法的特征在于，包括以下步 驟：步驟a)，準(zhǔn)備聚酰亞胺薄膜1以作為襯底；步驟b)，在聚酰亞胺薄膜1的雙面，即在上表 面la及下表面lb分別印刷導(dǎo)電性油墨銀（Ag)導(dǎo)電膏，以形成第一電路圖案2a及第二電 路圖案2b ;步驟c)在印刷于聚酰亞胺薄膜1的下表面lb的第二電路圖案2b上層壓保護(hù) 薄膜聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)薄膜3 ;步驟d)形成沿上下方向貫通襯底1及PET薄膜 3的通孔4 ;步驟e)在通孔4的內(nèi)壁面上印刷導(dǎo)電性油墨Ag導(dǎo)電膏，以形成通過(guò)通孔4連 接第一電路圖案2a及第二電路圖案2b的導(dǎo)通線5,從而使形成在襯底1的上表面la上的 第一電路圖案2a及形成在下表面lb上的第二電路圖案2b通過(guò)通孔4導(dǎo)通；以及去除PET 薄膜3。
[0033] 在所述步驟a)中，作為襯底1可使用聚酰亞胺（PI)薄膜、PET薄膜或聚萘二甲酸 乙二醇酯（PEN)薄膜，但并不局限于此。
[0034] 在所述步驟b)中，電路圖案2a、2b可通過(guò)印刷導(dǎo)電性油墨，即導(dǎo)電膏而形成。此 時(shí)，可通過(guò)凹版印刷、噴墨印刷、膠版印刷、絲網(wǎng)印刷、圓網(wǎng)印刷、柔版印刷或壓印法進(jìn)行印 刷。
[0035] 在此，印刷電路圖案2a、2b后，可進(jìn)行選自氧化處理、還原處理、熱處理、紅外線處 理、紫外線處理、電子束處理或激光處理的后處理工序，其中熱處理可在80?400°C的溫度 條件下進(jìn)行。
[0036] 在所述步驟b)中形成電路圖案2a、2b的所述導(dǎo)電膏可包括有機(jī)銀錯(cuò)體化合物。
[0037] 所述有機(jī)銀錯(cuò)體化合物可通過(guò)使下述化學(xué)式1表示的一種以上的銀化合物與下 述化學(xué)式2、化學(xué)式3或化學(xué)式4表示的一種以上的氨基甲酸銨類或碳酸銨類化合物發(fā)生反 應(yīng)而獲得。
[0038] (化學(xué)式1)
[0039] AgnX
[0040] (所述η為1?4的整數(shù)，X為選自氧、硫、鹵素、氰基、氰酸鹽、碳酸鹽、硝酸鹽、亞 硝酸鹽、硫酸鹽、磷酸鹽、硫氰酸鹽、氯酸鹽、高氯酸鹽、四氟硼酸鹽、乙酰丙酮化物、羧酸鹽 及其衍生物的取代基。）
[0041] (化學(xué)式2)

【權(quán)利要求】
1. 一種雙面印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟： 形成導(dǎo)電性第一電路圖案（20)，所述第一電路圖案（20)在絕緣層（10)的上表面構(gòu)成 電路； 形成導(dǎo)電性第二電路圖案（30)，所述第二電路圖案（30)在所述絕緣層（10)的下表面 構(gòu)成電路； 形成沿上下方向貫通所述絕緣層（10)的通孔（40);以及 在所述通孔（40)的內(nèi)周面形成導(dǎo)電性物質(zhì)（50)，以使所述第一電路圖案（20)與所述 第二電路圖案（30)通過(guò)所述通孔（40)導(dǎo)通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路板的制造方法，其特征在于， 在所述第二電路圖案（30)上層壓非導(dǎo)電性保護(hù)薄膜￠0)后形成所述通孔（40)，在所 述通孔（40)的內(nèi)周面形成所述導(dǎo)電性物質(zhì)（50)后，去除所述保護(hù)薄膜（60)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路板的制造方法，其特征在于， 當(dāng)形成所述第一電路圖案（20)時(shí)，在形成所述通孔（40)的部位上所述絕緣層（10)向 外部暴露，當(dāng)形成所述第二電路圖案（30)時(shí)，在形成所述通孔（40)的部位上所述絕緣層 (10)向外部暴露。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路板的制造方法，其特征在于， 所述第一電路圖案（20)和所述第二電路圖案（30)被圖案化，然后被印刷，并且在所述 通孔（40)的內(nèi)周面印刷所述導(dǎo)電性物質(zhì)（50)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路板的制造方法，其特征在于， 在所述第一電路圖案（20)和所述第二電路圖案（30)及形成在所述通孔（40)的內(nèi)周 面的導(dǎo)電性物質(zhì)（50)上形成鍍膜（70)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路板的制造方法，其特征在于， 在所述通孔（40)的內(nèi)周面形成導(dǎo)電性物質(zhì)（50)后進(jìn)行熱處理。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路板的制造方法，其特征在于， 在所述第一電路圖案（20)和所述第二電路圖案（30)的上表面分別層壓非導(dǎo)電性第一 保護(hù)薄膜￠1)和第二保護(hù)薄膜￠2)后形成所述通孔（40)，在所述通孔（40)的內(nèi)周面形成 所述導(dǎo)電性物質(zhì)（50)后去除所述第一保護(hù)薄膜（61)和所述第二保護(hù)薄膜（62)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙面印刷電路板的制造方法，其特征在于， 在所述通孔（40)的內(nèi)周面形成導(dǎo)電性物質(zhì)（50)后進(jìn)行熱處理。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路板的制造方法，其特征在于， 在形成所述通孔（40)后在所述第二電路圖案（30)上層壓非導(dǎo)電性保護(hù)薄膜￠0)，在 所述通孔（40)的內(nèi)周面形成所述導(dǎo)電性物質(zhì)（50)后去除所述保護(hù)薄膜（60)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路板的制造方法，其特征在于， 在所述第二電路圖案（30)上層壓非導(dǎo)電性第一保護(hù)薄膜后形成所述通孔（40)，在所 述第一電路圖案（20)上層壓第二保護(hù)薄膜后在所述通孔（40)的內(nèi)周面上形成所述導(dǎo)電性 物質(zhì)（50)，并且去除所述保護(hù)薄膜（60)。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK104160794SQ201380012607
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2013年1月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月4日
【發(fā)明者】鄭光春, 韓英求, 庾明鳳, 尹光伯, 鄭奉基 申請(qǐng)人:印可得株式會(huì)社