載熱體加熱裝置及具備該載熱體加熱裝置的車用空調裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種抑制溫度傳感器的設置數量的同時，直接檢測IGBT等半導體開關元件的溫度，能夠進行可靠性較高的過熱保護控制的載熱體加熱裝置及具備該載熱體加熱裝置的車用空調裝置。載熱體加熱裝置具備至少2個以上的PTC加熱器，通過具備半導體開關元件（34)的多個電路的導通/斷開來控制對各PTC加熱器的通電，并且能夠調整加熱量，其中，在多個半導體開關元件(34)的每2個半導體開關元件（34)之間分別設置有1個過熱保護用溫度傳感器（58、59)，根據該溫度傳感器（58、59)的檢測溫度、任意一側的電路導通時的第一閾值TH1以及兩側電路同時導通時的第二閾值TH2，對半導體開關元件（34)進行過熱保護控制。
【專利說明】載熱體加熱裝置及具備該載熱體加熱裝置的車用空調裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種使用PTC加熱器來加熱載熱體的載熱體加熱裝置及具備該載熱體加熱裝置的車用空調裝置。

【背景技術】
[0002]已知有一種適用于電動車和混合動力車等的車用空調裝置，其在對成為供暖用熱源的被加熱介質進行加熱的載熱體加熱裝置的I個中，使用將正特性熱敏電阻元件(Positive Temperature Coefficient ；以下稱為PTC元件)作為散熱要件的PTC加熱器。所述載熱體加熱裝置中，通過具備IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等半導體開關元件的控制電路進行對PTC加熱器的通電控制(例如參照專利文件1、2)。
[0003]作為功率晶體管的IGBT是發(fā)熱性電器組件，需要將接合溫度管理為極限值以下。作為該溫度管理的方式，已知有如下方式:對多個IGBT分別個別設置溫度傳感器，直接檢測各IGBT的箱體溫度等，并通過限流等進行過熱保護控制的方式；以及對所有的IGBT設置單一的溫度傳感器，根據該檢測值、預定的熱模型、電力損失等，通過運算來計算并推斷接合溫度/箱體溫度，并通過限流等來進行過熱保護控制的方式等(例如參照專利文獻3)。
[0004]以往技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本專利公開2011-79344號公報
[0007]專利文獻2:日本專利公開2012-56351號公報
[0008]專利文獻3:日本專利公開2008-263774號公報
[0009]發(fā)明的概要
[0010]發(fā)明要解決的技術課題
[0011]然而，只設置IGBT數量的溫度傳感器，檢測各IGBT的直接溫度的方式中，能夠精確度較高地檢測各IGBT的溫度，相反存在溫度傳感器數量增加，結構復雜的同時，成本增加等問題。另一方面，根據單一的溫度傳感器的檢測值、熱模型、電力損失等，并通過運算來推斷接合溫度/箱體溫度的方式中，不必進行復雜的運算，與檢測直接溫度的情況相比，具有無法否認精確度變差等問題。
[0012]本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供一種抑制溫度傳感器設置數量的同時，直接檢測IGBT等半導體開關元件的溫度，能夠進行可靠性較高的過熱保護控制的載熱體加熱裝置及具備該載熱體加熱裝置的車用空調裝置。
[0013]用于解決技術課題的手段
[0014]本發(fā)明的第一方式所涉及的載熱體加熱裝置，其具備至少2個以上的PTC加熱器，通過具備半導體開關元件的多個電路的導通/斷開來控制對各PTC加熱器的通電，并且能夠調整加熱量，其構成為:多個半導體開關元件中的每2個半導體開關元件之間分別設置有I個過熱保護用溫度傳感器，根據該溫度傳感器的檢測溫度、所述任意一側的電路導通時的第一閾值THl以及所述兩側電路同時導通時的第二閾值TH2，對所述半導體開關元件進行過熱保護控制。
[0015]根據第一方式，關于通過具備半導體開關元件的多個電路的導通/斷開來控制對多個PTC加熱器的通電的載熱體加熱裝置，其構成為:在多個半導體開關元件中的每2個半導體開關元件之間分別設置I個過熱保護用溫度傳感器，根據該溫度傳感器的檢測溫度、其中一側電路導通時的第一閾值THl及兩側的電路全部導通時的第二閾值TH2，半導體開關元件被過熱保護控制。因此，能夠將各半導體開關元件的過熱保護控制設為直接檢測半導體開關元件的溫度的方式的同時，將溫度傳感器的數量設為半導體開關元件的數量的一半來抑制溫度傳感器數量的增加。因此，無需通過復雜的運算推斷半導體開關元件的溫度并對其進行控制，能夠提高過熱保護控制的可靠性的同時，抑制溫度傳感器的設置數量，能夠實現成本減低及結構的簡化。
[0016]并且，本發(fā)明的第二方式所涉及的載熱體加熱裝置，在上述載熱體加熱裝置中，通過分別具備所述2個半導體開關元件的所述電路被控制的2個所述PTC加熱器之間存在能力差的情況下，所述第一閾值THl個別設定為一側電路側的閾值THl-A和另一側電路側的閾值TH1-B。
[0017]根據第二方式，通過分別具備2個半導體開關元件的電路被控制的2個PTC加熱器之間存在能力差的情況下，第一閾值THl個別設定為一側電路側的閾值THl-A和另一側電路側的閾值TH1-B。因此，通過具備共用過熱保護用溫度傳感器的2個半導體開關元件的電路分別被控制的2個PTC加熱器之間存在能力差的情況下，還產生半導體開關元件的散熱量差，預料到這種情況，將第一閾值THl個別設定為THl-A和TH1-B，由此能夠分別以適當溫度分別對半導體開關元件進行過熱保護控制。因此，對于存在能力差的多個PTC加熱器，也能夠同樣適用，能夠提高過熱保護控制的可靠性。
[0018]本發(fā)明的第三方式所涉及的載熱體加熱裝置中的上述任意載熱體加熱裝置中，所述半導體開關元件為IGBT。
[0019]根據第三方式，半導體開關元件為IGBT。因此，即使在使用需要將接合溫度管理為極限值以下的IGBT的電路，根據預設的閾值，也能夠適當地進行過熱保護控制。因此，穩(wěn)定對PTC加熱器的通電控制電路，能夠提高載熱體加熱裝置的品質。
[0020]本發(fā)明的第四方式所涉及的車用空調裝置，其構成為，通過載熱體加熱裝置被加熱的載熱體能夠在配設于空氣流通路中的散熱器內循環(huán)，其中，所述載熱體加熱裝置為上述任意載熱體加熱裝置。
[0021]根據第四方式，在構成為通過載熱體加熱裝置被加熱的載熱體能夠在配設于空氣流通路中的散熱器內循環(huán)的車用空調裝置中，載熱體加熱裝置為上述任意載熱體加熱裝置。因此，能夠通過高品質且可靠性較高的上述載熱體加熱裝置加熱并供給向配設于空氣流通路中的散熱器供給的載熱體。因此，能夠進一步穩(wěn)定車用空調裝置的空調性能，尤其能夠進一步穩(wěn)定供暖性能。
[0022]發(fā)明效果
[0023]根據本發(fā)明的載熱體加熱裝置，將各半導體開關元件的過熱保護控制設為直接檢測半導體開關元件的溫度的方式的同時，將溫度傳感器的數量設為半導體開關元件數量的一半，由此能夠抑制溫度傳感器的數量增加。因此，無需通過復雜的運算來推斷并控制半導體開關元件的溫度，能夠提高過熱保護控制的可靠性的同時，抑制溫度傳感器的設置數量的同時，能夠實現成本降低及結構的簡化。
[0024]并且，根據本發(fā)明的車用空調裝置，能夠通過高品質且可靠性較高的上述載熱體加熱裝置加熱并供給向配置在空氣流通路中的散熱器供給的載熱體。因此，能夠穩(wěn)定車用空調裝置的空調性能，尤其穩(wěn)定供暖性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是具備本發(fā)明的一實施方式所涉及的載熱體加熱裝置的車用空調裝置的概要結構圖。
[0026]圖2是圖1所示的載熱體加熱裝置的分解立體圖。
[0027]圖3是通過圖2所示的載熱體加熱裝置的載熱體出/入口路的位置上的縱截面圖。
[0028]圖4是圖2所示的載熱體加熱裝置的控制基板與線束側及電極板側端子的連接位置上的縱截面圖。
[0029]圖5是從上方觀察拆下圖2所示的載熱體加熱裝置的上板的狀態(tài)的分解立體圖。
[0030]圖6是圖5所示的載熱體加熱裝置的俯視圖。
[0031]圖7是拆下圖6所示的載熱體加熱裝置的控制基板的狀態(tài)的俯視圖。
[0032]圖8是圖7的A-A截面對應圖。
[0033]圖9是表示根據圖8所示的溫度傳感器的檢測值進行過熱保護控制時的閾值設定例的放大圖。

【具體實施方式】
[0034]以下，利用圖1至圖9，對本發(fā)明的一實施方式進行說明。
[0035]圖1中示出具備本發(fā)明的一實施方式所涉及的載熱體加熱裝置的車用空調裝置的概要結構圖。
[0036]車用空調裝置I具備有外殼3，其形成引入外氣或車廂內空氣來進行調溫后，用于將其導入到車廂內的空氣流通路2。
[0037]在該外殼3的內部從空氣流通路2的上游側到下游側依次設置有:鼓風機4，通過吸入外氣或車廂內空氣來升壓，并將其加壓輸送至下游側；制冷器5，冷卻通過該鼓風機4被加壓輸送的空氣；散熱器6，加熱通過制冷器5被冷卻的空氣；空氣混合風門7，調整通過散熱器6的空氣量與繞開散熱器6的空氣量的流量比例，并在其下游側進行空氣混合，由此調節(jié)調溫風的溫度。
[0038]外殼3的下游側連接有未圖示的吹出模式切換風門和將通過風門進行調溫的空氣吹出到車廂內的多個吹出口。
[0039]制冷器5與未圖示的壓縮機、冷凝器、膨脹閥等一同構成制冷劑電路，通過使由膨脹閥被絕熱膨脹的制冷劑蒸發(fā)來冷卻通過制冷器的空氣。并且，散熱器6與罐8、泵9及載熱體加熱裝置10 —同構成載熱體循環(huán)電路10A，通過由載熱體加熱裝置10被加熱至高溫的載熱體(例如防凍液、溫水等)經由泵9進行循環(huán)，對通過散熱器的空氣進行加溫。
[0040]圖2中示出圖1所示的載熱體加熱裝置10的分解立體圖，圖3中示出通過該載熱體出/入口路的位置上的縱剖面圖，圖4中示出該控制基板與線束側及電極板側端子的連接位置上的縱截面圖。
[0041]載熱體加熱裝置10具備有底面及上表面開口且內部設置有分隔壁12的呈四邊形的壓鑄鋁制的外殼11。該外殼11的底面通過螺紋結合的底板13被密閉，上面通過螺紋結合的上板14被密閉。
[0042]外殼11上一體成型有從分隔壁12的上表面?zhèn)?另一面?zhèn)?朝上側突設后進一步向側方延伸的一對載熱體入口路15及載熱體出口路16。載熱體入口路15及載熱體出口路16貫穿分隔壁12并向分隔壁12的底面?zhèn)?一面?zhèn)?開口。分隔壁12上用于貫穿后述的多個端子29的開口部17(參照圖4、7)沿著一邊設置，并且在其底面?zhèn)鹊?邊部一體成型有規(guī)定高度的凸臺部18。該凸臺部18用于緊固后述的換熱器壓部件32。并且，在外殼11的外周面的兩側設置有載熱體加熱裝置10的裝配用支架19。
[0043]在外殼11的分隔壁12的底面?zhèn)?一面?zhèn)?組裝有換熱元件20。換熱元件20是將多片(4片)扁平換熱管21和多組(本實施方式中為4組)的PTC加熱器26交錯多層層疊來構成的元件，凸臺部18上通過經由螺紋31緊固的板狀換熱器壓部件32，以對分隔壁12按壓的方式緊固，扁平換熱管21和PTC加熱器26相互緊貼地設置。
[0044]扁平換熱管21是將鋁合金制薄板沖壓成型而成的一對成型板重疊并釬焊而得的厚度數_左右的管，其具備扁平管部24，該扁平管部上形成有其一端側設置有入口集管部22和出口集管部23，并從其入口集管部22延伸而在另一端側U型轉彎，直至出口集管部23的U型轉彎流路。扁平管部24的U型轉彎流路上插入波形的內散熱片(未圖示)。入口集管部22及出口集管部23上設置有連通孔，該連通孔連通相鄰的扁平換熱管21的入口集管部22及出口集管部23之間，該連通孔周圍通過O型環(huán)等密封件25被密封。
[0045]如已知，PTC加熱器26由PTC元件27和接合于其兩面的一對電極板28構成，呈板狀四邊形狀，在扁平換熱管21的扁平管部24之間以夾層狀層壓而構成。在各電極板28上從其一邊延伸向上方L字形彎曲形成的多個端子29隔著規(guī)定間隔以一線形串聯(lián)排列設置。多個端子29構成為貫穿分隔壁12的開口部17并向上方延伸。并且，PTC加熱器26經由絕緣薄膜及導熱片材30等層疊在扁平管部24之間。
[0046]換熱元件20組裝成以扁平換熱管21的入口集管部22及出口集管部23與貫穿分隔壁12并向分隔壁12的底面?zhèn)?一側面)開口的載熱體入口路15及載熱體出口路16連通連接的方式，其連接部上介裝O型環(huán)等密封件25。外殼11的底面?zhèn)鹊拈_口部在組裝換熱元件20后,通過底板13被密閉。
[0047]如圖3、圖5及圖6所不,分隔壁12的上表面?zhèn)?另一面?zhèn)?固定設置有利用載熱體入口路15及載熱體出口路16的側部間隙(死隙)對PTC加熱器26進行通電控制的控制基板33?？刂苹?3是安裝有控制電路35的基板，所述控制電路包括對多組(本實施方式中為4組)的PTC加熱器26進行通電控制的IGBT等多個(本實施方式中為4個)的電力控制用半導體開關元件34 (以下僅成為半導體開關元件)，經由導熱性絕緣片材36等通過螺紋37緊固在分隔壁12的上表面。
[0048]在此，如圖7及圖8所示，作為多個(4個)半導體開關元件34，使用離散型IGBT，該IGBT經由硅片材等導熱絕緣片材38通過螺紋39固定設置在分隔壁12的上表面設置部12A。該半導體開關元件34的端子34A與通過控制基板33的通孔安裝在控制基板33上的控制電路35電連接。半導體開關元件34是發(fā)熱性電器組件，能夠使與換熱元件20的扁平換熱管21接觸的分隔壁12散熱并使其冷卻。另外，分隔壁12為鋁合金制。
[0049]并且，控制基板33上設置有在其一邊側的下表面串聯(lián)排列的多個端子板40和與其相鄰的2個PN端子板41。在多個端子板40上通過螺釘42螺合連接有從構成緊固在分隔壁12的底面?zhèn)?一面?zhèn)?的換熱元件20的PTC加熱器26的電極板28延伸的端子29。并且PN端子板41上通過螺釘48螺合連接有后述的電源用HV線束(High-Voltage線束)46的PN端子47。
[0050]從電極板28延伸的端子29需要相對于控制基板33的端子板40進行定位連接，因此在控制基板33的背面設置有端子蓋43。該端子蓋43是用于相對于控制基板33側的多個端子板40對從電極板28延伸的端子29進行定位的部件，因此通過控制基板33經由螺紋37緊固在分隔壁12的上表面，嵌合設置在分隔壁12的開口部17內。端子蓋43是由具有絕緣性的PBT等樹脂材料一體成型品，在嵌合于開口部17的部分上通過多個端子29的多個狹縫狀定位孔44 一線形地串聯(lián)排列。
[0051]S卩，相對于上述端子蓋43的定位孔44，以通過端子29的狀態(tài)將電極板28、即多層層疊PTC加熱器26和扁平換熱管21而構成的換熱元件20緊固在分隔壁12的一面?zhèn)?，由此成為將PTC加熱器26及電極板28以無位置偏離的狀態(tài)組裝，相對于控制基板33的端子板40對從電極板28延伸的端子29進行定位的結構。另外，為了確保強度，端子蓋43的定位孔44串聯(lián)排列的部分成型為波狀。
[0052]并且，在控制基板33上設置有如上所述的分支成分叉形的電源用HV線束(High-Voltage線束)46的PN端子47經由螺釘48連接的多個PN端子板41的同時，設置有可以連接控制用LV線束(Low-VoItage線束)49側的連接器50的LV連接器(未圖示)。另外，PN端子47成為圓形端子，以便能夠通過螺釘48連接于PN端子板41，連接器50成為TOP型連接器，以便能夠從上方插入連接。
[0053]另一方面，如圖2及圖5所示，在外殼11的一側面，經由螺釘42將電極板28的端子29螺合連接于端子板40時，以及經由螺釘48將電源用HV線束46的PN端子(圓形端子)47螺合連接于PN端子板41時的操作窗45開口。操作窗45成為能夠對螺釘42、48進行緊固操作的程度的大小。該操作窗45能夠通過未圖示的裝卸自如的蓋體被斷開。
[0054]并且,外殼11的上表面?zhèn)乳_口部上設置控制基板33的同時,將與電極板28 —體的端子29螺合連接于控制基板33的端子板40之后，可以通過上板14密閉。上板14構成為經由液態(tài)密封墊等密封件密閉安裝在外殼11。在安裝該上板14時，為了設置于上板14的HV線束46的PN端子47連接于控制基板33側的PN端子板41，通過線束架51定位在規(guī)定位置，并且控制用LV線束49側的連接器50相對于控制基板33側的LV連接器進行連接器連接。
[0055]上板14是在與其上表面的載熱體入口路15及載熱體出口路16延伸的方向的相反側空間上設置有電源用HV線束46及控制用LV線束49的連接部52、53的部件，能夠連接有來自電源(蓄電池)及上位控制裝置(ECU)的未圖示的電纜或者線束。從將載熱體加熱裝置10裝載到車輛時的操作性方面來看，該線束連接部52、53設置成在車載狀態(tài)下的載熱體加熱裝置10的外殼11的前面能夠連接來自電源及上位控制裝置的電力用HV線束及控制用LV線束。
[0056]并且，在本實施方式中，如圖7所示，從分隔壁12上升的載熱體入口路15及載熱體出口路16的上升部分上設置有檢測載熱體出/入口溫度的溫度傳感器54、55的設置部56、57。將載熱體出/入口溫度傳感器54、55 (參照圖6)螺合設置于設置部56、57，通過將其檢測值輸入到控制基板33來用于控制溫度。并且，防止作為發(fā)熱性電器組件的上述4個半導體開關元件34的過熱，對其進行保護的2個過熱保護用溫度傳感器58、59通過螺釘62螺合設置在與半導體開關元件34的設置部12A相鄰的設置部60、61。
[0057]過熱保護用溫度傳感器58、59構成為:分別在一列排列的4個半導體開關元件34中的每2個半導體開關元件34的中間位置上各設置I個共設置2個，可以分別直接檢測2個半導體開關元件34的溫度。并且，構成為:將其檢測值輸入到控制基板33上的過熱保護控制電路，當超過預先設定有檢測溫度的閾值時，如已知，執(zhí)行基于限流等的過熱保護控制。
[0058]關于用于過熱保護控制的閾值，將2個過熱保護用溫度傳感器58、89分別檢測的各2個半導體開關元件34分別設為A、B時，如圖9所示，半導體開關元件A、B中任意一側導通時的第一閾值設為TH1，半導體開關元件A、B雙方均導通時的第二閾值設為TH2。此時，通過在包括各2個半導體開關元件A、B的電路被控制的2個PTC加熱器26存在能力差的情況下，將第一閾值THl個別設定為一側電路側的閾值THl-A和另一側電路側的閾值THl-B即可。
[0059]其中，上述閾值中，“第一閾值THl <第二閾值TH2”，個別設定第一閾值THl的情況下，能力較大的一側的PTC加熱器26所對應的閾值相應地設定得較大。
[0060]在如上說明的載熱體加熱裝置10中構成為:從外殼11的載熱體入口路15流入的載熱體相對于構成換熱元件20的多片扁平換熱管21，經過入口集管部22向扁平管部24流通，在扁平管部24的U型轉彎流路內流通期間，通過PTC加熱器26加熱并升溫，向出口集管部23流出，從此處經過載熱體出口路16向外部送出的流通路中流通。從該載熱體加熱裝置10流出的載熱體經由載熱體循環(huán)電路10A(參照圖1)供給到散熱器6，供供暖使用。
[0061]另一方面，在PTC加熱器26中，來自連接于上板14的線束連接部52的電源用HV線束46的電力經由控制基板33被施加。并且，在控制基板33上經由連接于線束連接部53的控制用LV線束49輸入控制信號，根據來自溫度傳感器54、55的載熱體出/入口溫度及設定溫度等，控制經由半導體開關元件34及控制電路35等施加到多組PTC加熱器26的電力，控制加熱量。
[0062]此時，在半導體開關元件34產生的熱導熱至壓鑄鋁制的外殼11的分隔壁12上，將該分隔壁12作為散熱片，將在扁平換熱管21內流動的載熱體作為冷熱源來進行冷卻。即，作為發(fā)熱性電器組件的半導體開關元件34所產生的熱經由導熱性絕緣片材38散熱至分隔壁12，可以將在換熱元件20的扁平換熱管21內流動的載熱體作為冷熱源來進行冷卻，冷卻至規(guī)定值以下。
[0063]但是，有時因過負荷等而導致過熱，因此檢測半導體開關元件34的溫度，對半導體開關元件34進行過熱保護。本實施方式中，構成為，在多個(4個)半導體開關元件34的每2個(A、B)的半導體開關元件34的中間位置上分別設置有I個過熱保護用溫度傳感器58、59，根據該溫度傳感器58、59的檢測溫度，以及包括各2個(A、B)的半導體開關元件34的任意一側的PTC加熱器26的控制電路導通時的第一閾值THl及雙方的控制電路均導通時的第二閾值TH2，對各2個(A、B)的半導體開關元件34進行過熱保護控制。
[0064]因此，將各半導體開關元件34的過熱保護控制設為直接檢測半導體開關元件34的溫度來進行的方式，并且，將溫度傳感器58、59的數量設為半導體開關元件34的數量的一半，能夠抑制溫度傳感器58、59的數量增加。因此，無需通過復雜的運算來推斷半導體開關元件34的溫度并對其進行控制，能夠提高過熱保護控制的可靠性的同時，抑制溫度傳感器58、59的設置數量，能夠實現成本減低及結構的簡化。
[0065]并且，通過具備各2個(A、B)的半導體開關元件34的控制電路控制的2個PTC力口熱器26存在能力差的情況下，將第一閾值THl個別設定為一側電路側的閾值THl-A和另一側電路側的閾值TH1-B。因此，通過共用過熱保護用溫度傳感器58、59的2個(A、B)的半導體開關元件34的電路控制的2個PTC加熱器26存在能力差的情況下，半導體開關元件34的發(fā)熱量也存在差，預料到這種情況，將第一閾值THl個別設定為閾值THl-A和TH1-B，由此能夠以適當溫度分別過熱保護控制各半導體開關元件34。因此，對于存在能力差的多個PTC加熱器26，也能夠同樣適用，能夠提高過熱保護控制的可靠性。
[0066]并且，本實施方式中，半導體開關元件34為IGBT，因此，即使在使用需要將接合溫度管理為極限值以下的IGBT的電路，根據預設的閾值，也能夠適當地進行過熱保護控制。因此，穩(wěn)定對PTC加熱器26的通電控制電路，能夠提高載熱體加熱裝置10的品質。
[0067]并且，根據本實施方式所涉及的車用空調裝置1，能夠通過高品質且可靠性較高的上述載熱體加熱裝置10加熱并供給向配置在空氣流通路2中的散熱器6供給的載熱體。因此，能夠穩(wěn)定車用空調裝置I的空調性能，尤其能夠穩(wěn)定供暖性能。
[0068]另外，本發(fā)明不限于上述實施方式所涉及的發(fā)明，在不脫離該主旨的范圍內，可進行適當變形。例如，在上述實施方式中，構成為:將多片扁平換熱管21多層層疊，在各自之間組裝多組PTC加熱器26。但是該扁平換熱管21及PTC加熱器26可配合載熱體加熱裝置10的能力適當增減。
[0069]并且，關于各扁平換熱管21，對使用一端側并列設置入口集管部22及出口集管部23并在其之間形成有U型轉彎流路的扁平換熱管21的例子進行了說明，但也可以設為一端側設置入口集管部、另一端側設置出口集管部的管。這種情況下，設置在外殼11側的載熱體入口路15及載熱體出口路16也對應于入口集管部及出口集管部而分配到左右來設置。
[0070]并且，上述實施方式中，對外殼11為壓鑄鋁制的例子進行了說明，但外殼11可以為PPS等樹脂材料制。這種情況下，關于分隔壁12，至少將構成散熱片的部分構成為鋁合金制的板材等即可。并且，上述實施方式中，作為半導體開關元件34，對使用離散型IGBT的例子進行了說明，但不限于此，也可以為表面安裝型。
[0071]符號說明
[0072]1-車用空調裝置，2-空氣流通路，6-散熱器，10-載熱體加熱裝置，1A-載熱體循環(huán)電路，26-PTC加熱器，34-半導體開關元件(IGBT)，35-控制電路，58,59-過熱保護用溫度傳感器。
【權利要求】
1.一種載熱體加熱裝置，其具備至少2個以上的PTC加熱器，通過具備半導體開關元件的多個電路的導通/斷開來控制對各PTC加熱器的通電，并且能夠調整加熱量，其構成為: 多個半導體開關元件中的每2個半導體開關元件之間分別設置有I個過熱保護用溫度傳感器，根據該溫度傳感器的檢測溫度、所述任意一側的電路導通時的第一閾值THl以及所述兩側電路同時導通時的第二閾值TH2，對所述半導體開關元件進行過熱保護控制。
2.根據權利要求1所述的載熱體加熱裝置，其中，通過具備所述各2個半導體開關元件的所述電路來控制的2個所述PTC加熱器之間存在能力差的情況下，所述第一閾值THl個別設定為一側電路側的閾值THl-A和另一側電路側的閾值TH1-B。
3.根據權利要求1或2所述的載熱體加熱裝置，其中，所述半導體開關元件為IGBT。
4.一種車用空調裝置，其構成為，通過載熱體加熱裝置被加熱的載熱體能夠在配設于空氣流通路中的散熱器內循環(huán)，其中， 所述載熱體加熱裝置為權利要求1至3中任一項所述的載熱體加熱裝置。
【文檔編號】H05B3/00GK104220281SQ201380016461
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年3月26日 優(yōu)先權日:2012年4月16日
【發(fā)明者】小南聰, 佐藤秀隆 申請人:三菱重工汽車空調系統(tǒng)株式會社