用于形成導(dǎo)電圖形的基材以及使用所述基材形成的導(dǎo)電圖形的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，使用所述粘合劑基板制備導(dǎo)電圖形的方法，使用所述粘合劑基板制備的導(dǎo)電圖形，以及包括所述導(dǎo)電圖形的電子裝置，所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板包括粘合劑基板，以及在所述粘合劑基板的一側(cè)上設(shè)置的導(dǎo)電圖形的前體圖形或?qū)щ妶D形。
【專利說明】用于形成導(dǎo)電圖形的基材以及使用所述基材形成的導(dǎo)電圖形

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)要求于2012年4月20日向韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2012-0041212號(hào)韓國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，該申請(qǐng)的全部內(nèi)容在此通過引用并入本文。
[0002]本發(fā)明涉及一種用于形成導(dǎo)電圖形的基板，一種使用所述基板制備導(dǎo)電圖形的方法，一種使用所述基板制備的導(dǎo)電圖形，以及一種包括所述導(dǎo)電圖形的電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0003]導(dǎo)電元件(如電極)使用于電子裝置中，如觸摸屏幕，顯示器和半導(dǎo)體。隨著這些電子裝置的性能的提高，在它們的導(dǎo)電元件中需要更加精細(xì)的導(dǎo)電圖形。
[0004]但是，當(dāng)在昂貴的用于電子裝置的基板上直接形成導(dǎo)電圖形時(shí)，存在成本上升的問題，因?yàn)楫?dāng)在導(dǎo)電圖形的形成期間發(fā)生失誤時(shí)，或當(dāng)用粘合劑層疊其上形成有導(dǎo)電圖形的基板以將所述基板與電子裝置的其他元件粘附在一起期間發(fā)生失誤時(shí)，就需要廢棄所述用于電子裝置的高價(jià)基板。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]技術(shù)問題
[0006]本發(fā)明的目的是為了提供一種用于形成導(dǎo)電圖形的基板，一種使用所述基板制備導(dǎo)電圖形的方法，一種使用所述基板制備的導(dǎo)電圖形，以及一種包括所述導(dǎo)電圖形的電子
>J-U ρ?α裝直。
[0007]技術(shù)方案
[0008]本發(fā)明的第一實(shí)施方式提供一種用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其包括:粘合劑基板；以及設(shè)置在所述粘合劑基板的一側(cè)上的導(dǎo)電圖形的前體圖形。
[0009]在本發(fā)明中，所述粘合劑基板可以是一種粘合劑膜。所述粘合劑基板的組成可以依據(jù)所述粘合劑基板是否包括在最終產(chǎn)品(如電子裝置)中進(jìn)行選擇。當(dāng)所述粘合劑基板沒有包括在最終產(chǎn)品中時(shí)，優(yōu)選的是，所述粘合劑基板具有剝離強(qiáng)度。具體地，當(dāng)以
2.5X 12cm2的尺寸制備粘合劑基板樣品，并且使用質(zhì)構(gòu)儀用180°剝離測試方法評(píng)估時(shí)，所述剝離強(qiáng)度優(yōu)選為3，000N或更低，并且更優(yōu)選1，500N。當(dāng)所述粘合劑基板包括在最終產(chǎn)品中，粘合性越高越好。
[0010]在本發(fā)明中，所述導(dǎo)電圖形的前體圖形指的是在導(dǎo)電圖形的烘烤之前用材料形成的圖形，所述材料由于烘烤顯示出導(dǎo)電性。在此，所述導(dǎo)電圖形的前體圖形優(yōu)選地包括當(dāng)在低溫(例如，150°c或更低的溫度)下烘烤時(shí)就可以顯示導(dǎo)電性的材料。因此，即使當(dāng)用具有弱耐熱性的材料形成粘合劑基板時(shí)在形成導(dǎo)電圖形中也是有利的。在此，導(dǎo)電性指的是具有100 μ Ω.cm或更低的電阻率，并且更優(yōu)選30 μ Ω.cm或更低的電阻率，20 μ Ω.cm或更低的電阻率，或者10μ ω.cm或更低的電阻率。
[0011]本發(fā)明的第二實(shí)施方式提供一種用于制備用以形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的方法，該方法包括在粘合劑基板上形成導(dǎo)電圖形的前體圖形的步驟。形成所述導(dǎo)電圖形的前體圖形的步驟沒有具體地限制，但是，可以使用反向膠印法，凹版膠印法，噴墨印刷法，或類似方法。
[0012]本發(fā)明的第三實(shí)施方式提供一種用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其包括:粘合劑基板；和設(shè)置在所述粘合劑基板的一側(cè)上的導(dǎo)電圖形。
[0013]本發(fā)明的第四實(shí)施方式提供一種制備用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的方法，其包括如下步驟:在粘合劑基板上形成導(dǎo)電圖形的前體圖形；，和通過烘烤所述導(dǎo)電圖形的前體圖形形成導(dǎo)電圖形。
[0014]本發(fā)明的第五實(shí)施方式提供一種用于制備導(dǎo)電圖形的方法，其包括以下步驟:制備用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板包括粘合劑基板和設(shè)置在所述粘合劑基板的一側(cè)上的導(dǎo)電圖形的前體圖形；將所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的其上設(shè)置了所述前體圖形的表面層壓在另外的基板上；以及在層壓所述另外的基板和所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板之前或之后，通過烘烤所述前體圖形形成導(dǎo)電圖形。
[0015]在所述制備導(dǎo)電圖形的方法中，所述另外的基板可以是用于導(dǎo)電圖形最終要應(yīng)用的用途的基板，例如，為電子裝置元件的基板。
[0016]在所述制備導(dǎo)電圖形的方法中，優(yōu)選的是在層壓后進(jìn)行烘烤，因?yàn)閾?dān)心當(dāng)粘合劑基板包括的粘合劑成分在烘烤期間中移動(dòng)到導(dǎo)電圖形表面時(shí)會(huì)降低導(dǎo)電性。
[0017]本發(fā)明的第六實(shí)施方式提供一種制備導(dǎo)電圖形的方法，其包括以下步驟:制備用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板包括粘合劑基板和設(shè)置在所述粘合劑基板的一側(cè)上的導(dǎo)電圖形；以及將所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的其上設(shè)置有導(dǎo)電圖形的表面層壓到另外的基板上。在此，對(duì)于所述另外的基板，可以應(yīng)用在上述實(shí)施方式中描述的實(shí)例。
[0018]在將所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板與所述另外的基板層壓后，可以移除所述粘合劑基板，但是，所述粘合劑基板本身可以作為一個(gè)元件隨所述導(dǎo)電圖形一起用在最終的應(yīng)用中。
[0019]本發(fā)明提供一種使用上述制備導(dǎo)電圖形的方法形成的導(dǎo)電圖形。
[0020]此外，本發(fā)明提供一種包括上述導(dǎo)電圖形的電子裝置。
[0021]有益效果
[0022]當(dāng)使用根據(jù)本發(fā)明的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板時(shí)，可以減少成本，因?yàn)?，?dāng)在所述導(dǎo)電圖形的形成期間發(fā)生失誤時(shí)，粘合劑基板沒有在最終用途(如電子裝置)中使用的元件(如玻璃或塑料基板)昂貴。
[0023]此外，所述粘合劑基板，通過以粘附到其他元件的方式被用作最終用途的元件，可以防止，如在現(xiàn)有技術(shù)中的，由于當(dāng)將其中形成有導(dǎo)電圖形的元件與粘合劑層壓以粘附到電子裝置的其他元件時(shí)發(fā)生的失誤導(dǎo)致的高價(jià)元件的廢棄。
[0024]更進(jìn)一步地，即使當(dāng)使用的基板上難以直接形成最終用途中的導(dǎo)電圖案時(shí)，例如，當(dāng)所述基板的極性和表面能與用于形成導(dǎo)電圖形的組合物不相容時(shí)，當(dāng)基板不是平面的并且具有彎曲表面時(shí)，或當(dāng)由于所述基板表面的表面特性(如粗糙)導(dǎo)致在所述基板上難以直接形成導(dǎo)電圖形時(shí)，導(dǎo)電圖形也可以根據(jù)本發(fā)明容易地形成。
[0025]此外，在本發(fā)明中，當(dāng)不包括高分子粘結(jié)劑的組合物或包括最少量的高分子粘結(jié)劑的組合物被用作形成所述導(dǎo)電圖形的材料時(shí)，所述導(dǎo)電圖形適合于印刷法，尤其是輥印法和反向膠印法，可以獲得具有極好導(dǎo)電性的導(dǎo)電圖形和精細(xì)的導(dǎo)電圖形，所述導(dǎo)電圖形與基板具有極好的粘合力，并且，可以通過低溫烘烤實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1圖示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板；
[0027]圖2圖示了反向膠印法的方法示意圖。
[0028]圖3顯示在實(shí)施例1中獲得的導(dǎo)電圖形的照片。
[0029]圖4顯示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的觸摸屏的框電極形成方法的示意圖。
[0030]圖5到圖12中的每一個(gè)顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的觸摸屏的框電極形成方法的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0031 ] 下面，將更詳細(xì)地描述本發(fā)明。
[0032]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式提供一種用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其包括:粘合劑基板，和設(shè)置在所述粘合劑基板的一側(cè)上的導(dǎo)電圖形的前體圖形，或?qū)щ妶D形。在圖1中，根據(jù)本發(fā)明的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的一個(gè)實(shí)例顯示在示意圖中。根據(jù)圖1的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板具有如下結(jié)構(gòu):導(dǎo)電圖形的前體圖形或?qū)щ妶D形被設(shè)置在粘合劑基板上。通過圖1中的示意圖顯示的導(dǎo)電圖形的前體圖形，或?qū)щ妶D形，的圖形形狀，僅用于說明目的，并且本發(fā)明的范圍不限于這些。所述圖形形狀可以被設(shè)計(jì)成具有最終用途所需要的形狀。
[0033]在本發(fā)明中，所述粘合劑基板可以是粘合劑膜。
[0034]在本發(fā)明中，當(dāng)粘合劑基板存在于使用導(dǎo)電圖形的最終用途中而不移除時(shí)，所述粘合劑基板優(yōu)選在可見區(qū)域?yàn)橥该鞯?。例如，?dāng)所述粘合劑膜作為最終用途的元件隨導(dǎo)電圖形一起保留而不移除時(shí)，所述粘合劑膜優(yōu)選為透明的。在本說明書中，透明指的是透光率為60%或更高，優(yōu)選75%或更高，更優(yōu)選90%或更高，并且更優(yōu)選95%或更高。
[0035]優(yōu)選的是，其上設(shè)置有用于形成導(dǎo)電圖形的圖形的粘合劑基板表面的相對(duì)面上設(shè)置離型膜。
[0036]優(yōu)選的是，所述導(dǎo)電圖形的前體圖形使用不包括高分子粘結(jié)劑的組合物，或包括最少量高分子粘結(jié)劑的組合物制備。據(jù)此，優(yōu)選的是，所制備的導(dǎo)電圖形也不包括高分子粘結(jié)劑，或包括最少量的高分子粘結(jié)劑。如果在烘烤溫度為低溫時(shí)高分子粘結(jié)劑保留，會(huì)引起導(dǎo)電性降低。此外，所述粘合劑基板的成分通常和高分子粘結(jié)劑混合在一起，并且，當(dāng)之后需要?jiǎng)冸x所述粘合劑基板時(shí)，可能引起問題。
[0037]所述導(dǎo)電圖形的前體圖形可以由用于形成導(dǎo)電圖形的組合物形成，該組合物包括導(dǎo)電粒子和溶劑。所述溶劑優(yōu)選包括在25°C具有3托或更低蒸氣壓的第一溶劑和在25°C具有大于3托的蒸氣壓的第二溶劑。
[0038]所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物如需要可進(jìn)一步包括表面活性劑。此外，所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物可進(jìn)一步包括有機(jī)金屬。據(jù)此，表面活性劑或有機(jī)金屬可以包含在所述導(dǎo)電圖形的前體圖形，或?qū)щ妶D形中。即，所述導(dǎo)電圖形的前體圖形可進(jìn)一步包括表面活性劑和有機(jī)金屬中的至少一種。
[0039]所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物優(yōu)選不包括高分子粘結(jié)劑或離型劑，或包括最少量的高分子粘結(jié)劑或離型劑。所述導(dǎo)電粒子的尺寸沒有特別限制，只要在烘烤之后，可以在所希望的范圍內(nèi)獲得導(dǎo)電性并且可以如所希望的獲得精細(xì)圖形即可。但是，在另外的的基板上層壓了設(shè)置有導(dǎo)電圖形的前體圖形或?qū)щ妶D形的粘合劑基板后，當(dāng)移除所述粘合劑基板時(shí)，優(yōu)選的是，導(dǎo)電粒子不要過小。當(dāng)所述導(dǎo)電粒子過小時(shí)，與所述另外的基板的粘接強(qiáng)，但是與所述粘合劑基板的粘接也強(qiáng)，因此當(dāng)需要最后移除所述粘合劑基板時(shí)難以移除所述粘合劑基板。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，所述導(dǎo)電粒子的粒徑可以是2微米或更小。根據(jù)其他實(shí)施方式，所述導(dǎo)電粒子的粒徑可以是I微米或更小，可在5到500nm范圍內(nèi)，或可在40到400nm范圍內(nèi)。
[0040]在一個(gè)具體的實(shí)施方式中，所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物可包括金屬粒子，在25°C具有3托或更低蒸氣壓的第一溶劑和在25°C具有大于3托的蒸氣壓的第二溶劑，以及金屬羧酸鹽。所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物可基本不包括高分子粘結(jié)劑或離型劑。
[0041]所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物適合用于印刷法，尤其是輥印法，并且最特別是使用橡膠材料的印刷橡皮布的反向膠印法，其原因如下所述。
[0042]供參考，反向膠印法包括以下步驟:i)將用于形成導(dǎo)電圖形的組合物涂布在輥上；ii)通過使其上通過鐫版形成了對(duì)應(yīng)于要形成的導(dǎo)電圖形的圖形的鉛板與所述輥相接觸來在所述輥上形成與導(dǎo)電圖形對(duì)應(yīng)的用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的圖形鐫版；以及iii)將所述輥上的用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的圖形轉(zhuǎn)印到基板上。此時(shí)，輥的周邊由具有彈性的橡膠材料的印刷橡皮布組成。這種反向膠印法圖示在圖2中。
[0043]在用于形成導(dǎo)電圖形的常規(guī)組合物中，加入高分子粘結(jié)劑以使得，在輥上涂布之后，可以形成沒有裂紋或孔的均勻膜。但是，當(dāng)加入高分子粘結(jié)劑時(shí)，當(dāng)在200°C或更少的低溫下進(jìn)行烘烤時(shí)，電阻率變得極高，因此，當(dāng)在低溫下進(jìn)行烘烤時(shí)，難以在需要極好導(dǎo)電性的區(qū)域使用高分子粘結(jié)劑。
[0044]與此同時(shí)，如果不包括高分子粘結(jié)劑，則在印刷后可能在所述膜中出現(xiàn)裂紋或孔，或者可能發(fā)生如所述圖形的轉(zhuǎn)印差或平直度差的問題。此時(shí)，如果將金屬羧酸鹽加入到所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物中，則所述金屬羧酸鹽可起到以下作用。首先，所述金屬羧酸鹽在烘烤期間通過還原成金屬可有助于導(dǎo)電性的改善。其次，所述金屬羧酸鹽能夠改善所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的涂布性質(zhì)，并且能夠通過取代所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的高分子粘結(jié)劑來改善所述圖形的轉(zhuǎn)印和平直度。
[0045]在所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物中，除金屬粒子、金屬羧酸鹽和表面活性劑之外的成分(其在需要時(shí)加入)，優(yōu)選具有少于800的重均分子量。此外，在所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物中，除金屬粒子和金屬羧酸鹽之外的成分優(yōu)選為液體。
[0046]所述金屬羧酸鹽不特別受限于烷基基團(tuán)的鏈長、支鏈的存在，取代基的存在等等，只要其可溶于適合的有機(jī)溶劑中即可。
[0047]相對(duì)于100重量份的所述金屬粒子的量，所述金屬羧酸鹽的用量優(yōu)選為0.1到20重量份。相對(duì)于100重量份的所述金屬粒子的量，當(dāng)所述金屬羧酸鹽的含量少于0.1重量份時(shí)，所述金屬羧酸鹽對(duì)于圖形平直度的改善和導(dǎo)電性的改善的貢獻(xiàn)不明顯。更進(jìn)一步地，相對(duì)于100重量份的所述金屬粒子的量，當(dāng)所述金屬羧酸鹽的含量是20重量份或更少時(shí)，有利于均勻地混合所述金屬粒子和所述金屬羧酸鹽，由此在印刷之后可形成穩(wěn)定且均勻涂布的膜。
[0048]所述金屬羧酸鹽的金屬可以等同于或不同于所述金屬粒子的金屬類型，但是，優(yōu)選使用同一類型。此外，考慮到導(dǎo)電性，銀是最優(yōu)選的。所述金屬羧酸鹽的碳原子數(shù)優(yōu)選在2到10的范圍內(nèi)。
[0049]所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物優(yōu)選還包括兩種或更多種溶劑。作為第一溶劑，可以使用具有相對(duì)低揮發(fā)性的溶劑，即在25°C的蒸氣壓為3托或更低的溶劑。直到印刷和烘烤之前，所述第一溶劑可以作為分散用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的介質(zhì)。作為第二溶劑，可以使用具有相對(duì)高揮發(fā)性的溶劑，即在25°C的蒸氣壓大于3托的溶劑。直到將所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物涂布于基板或輥上之前，所述第二溶劑，與所述第一溶劑一起，可以保證所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物保持低粘度和極好的輥涂布性質(zhì)。更進(jìn)一步地，所述第二溶劑是在被涂布到基板或輥上之后通過揮發(fā)除掉的成分，由此能夠增加所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的粘度，以及能夠使得所述圖形很好地形成和保存在所述基板和輥上。
[0050]所述第一溶劑和第二溶劑的用量可以考慮使用和工作環(huán)境等而確定。優(yōu)選的是，增加為高揮發(fā)性溶劑的第二溶劑的量以便快速地形成用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的涂膜，并且因此減少整個(gè)工藝的單件產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間，以及，優(yōu)選的是，通過放慢用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的涂膜的形成，減少第二溶劑的用量以便在所述工藝中確?？臻g。優(yōu)選地，相對(duì)于所使用的溶劑的總量，第一溶劑的用量可以調(diào)整到在0.1到60重量％的范圍內(nèi)，以及，第二溶劑的用量可以調(diào)整到在I到80重量％的范圍內(nèi)。
[0051]可用作第一溶劑的低揮發(fā)性溶劑的范例包括二甲基乙酰胺、Y-丁內(nèi)酯、羥基甲苯、丙二醇單丁醚、丙二醇單丙醚、丁基溶纖劑、丙三醇、苯氧基乙醇、二甘醇一丁醚、甲氧基丙氧基丙醇、二甘醇一乙醚、萜品醇、三乙烯、三甘醇單乙醚、三甘醇單甲醚、N-甲基吡咯烷酮、碳酸丙烯酯、二甲基亞砜、二甘醇、三乙醇胺、二乙醇胺、三甘醇、乙二醇等，并且可以混合及使用它們中的兩種或多種。但是，第一溶劑不局限于以上范例。
[0052]所述具有高揮發(fā)性的第二溶劑的范例包括乙二醇二甲醚、甲醇、乙醇、異丙醇、丙醇、己烷、庚烷、辛烷、1-氯丁烷、甲基乙基酮、環(huán)己烷等，并且可以混合及使用它們中的兩種或多種。但是，第二溶劑不局限于以上范例。
[0053]此外，所述具有高揮發(fā)性的第二溶劑優(yōu)選具有小于26達(dá)因/cm的表面張力，以使得所述第二溶劑在圖2的步驟i)中具有極好的輥涂布性質(zhì)。此外，所述第二溶劑的相當(dāng)大部分在圖2中步驟ii)之前通過揮發(fā)移除，因此，所述具有低揮發(fā)性的第一溶劑主要地留在步驟ii)和步驟iii)中。在上述步驟ii)和步驟iii)中，所述第一溶劑的表面張力優(yōu)選為26達(dá)因/cm或更高，以便于提高所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的離型強(qiáng)度。
[0054]同時(shí)，所述溶劑優(yōu)選為極性溶劑。通常，溶劑的極性隨著溶劑的溶解度常數(shù)的提高而提高，因此，優(yōu)選的是所述溶劑的溶解度常數(shù)高。
[0055]當(dāng)基于所述溶劑的總重量以80重量％或更多的量存在時(shí)，所述溶劑可以包括具有10 (卡/Cm3)1/2或更高的溶解度常數(shù)的溶劑。由此，能夠最小化由所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物導(dǎo)致的輥的污染。
[0056]為了最小化由于油墨成分導(dǎo)致的輥污染，需要最小化油墨成分進(jìn)入用彈性橡膠材料(其為輥周邊的主要成分)制成的印刷橡皮布中的吸收。為此，在油墨中的溶劑的溶解度常數(shù)優(yōu)選為10 (卡/cm3)1/2或更高，因?yàn)楫?dāng)在油墨中的溶劑的溶解度常數(shù)與所述印刷橡皮布的彈性橡膠材料的溶解度常數(shù)之間的差異很大時(shí)，所述油墨成分將不會(huì)被吸收進(jìn)印刷橡皮布中。優(yōu)選的是，如本發(fā)明中，當(dāng)兩種或更多種溶劑混合時(shí)，所述溶解度常數(shù)的平均值基于溶劑的重量組成為10 (卡/cm3)1/2或更高。
[0057]在用于形成導(dǎo)電圖形的組合物中賦予導(dǎo)電性的金屬粒子優(yōu)選具有納米級(jí)的平均粒徑以便獲得精細(xì)圖形。例如，為了獲得具有小于6微米的線寬和小于3微米的行距的超精細(xì)圖形，優(yōu)選的是具有納米級(jí)的平均粒徑，更優(yōu)選具有在5到400納米范圍內(nèi)的平均粒徑。
[0058]作為金屬粒子，優(yōu)選的是那些具有高導(dǎo)電性的金屬粒子，例如，可以使用具有20 μ Ω.cm或更少的電阻率，10 μ Ω.cm或更少的電阻率，或3 μ Ω.cm或更少的電阻率的金屬粒子。作為特殊的實(shí)例，所述金屬粒子根據(jù)高導(dǎo)電性優(yōu)選為銀或銅粒子。銀塊的電阻率是1.59μ Ω.Cm，是金屬中最低的，并且所述電阻率與具有第二低電阻率的銅相比較僅是銅電阻率的65%。因此，當(dāng)用銀粒子制備用于形成導(dǎo)電圖形的組合物并且印刷該組合物以便形成電極時(shí)，當(dāng)使用銀時(shí)，與使用其他金屬相比，在烘烤之后獲得希望的導(dǎo)電性是相對(duì)容易的，即使除銀粒子之外還有許多其他添加物。特別優(yōu)選地用銀粒子作為金屬粒子以便制備用于形成導(dǎo)電圖形的組合物，因?yàn)殂y具有比銅更低的電阻率，并且，即使當(dāng)沒有產(chǎn)生單獨(dú)的惰性氣體氣氛和還原氣氛時(shí)，也能夠得到導(dǎo)電性并且沒有銀粒子被氧化。
[0059]所述金屬粒子的用量沒有特別地限制，但是優(yōu)選的范圍為，基于用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的總重量，10重量％到50重量％。如果所述金屬粒子的用量為50重量％或更少，則很容易將用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的初粘度調(diào)整到20cps或更少，并且防止所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的成本的增加。如果所述金屬粒子的用量為10重量％或更多，則在用于形成導(dǎo)電圖形的組合物中有效地獲得導(dǎo)電性。所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的初粘度能夠調(diào)整到Icps或更多。
[0060]更進(jìn)一步地，當(dāng)如在用于形成導(dǎo)電圖形的常規(guī)組合物中一樣使用高分子粘結(jié)劑時(shí)，通過使用適合的高分子粘結(jié)劑，即使當(dāng)所述金屬粒子的用量少于10重量％時(shí)，也可以在將用于形成導(dǎo)電圖形的組合物涂布在輥上后形成均勻的膜。但是，如在上述實(shí)施方式中，當(dāng)沒有單獨(dú)加入高分子粘結(jié)劑成分時(shí)，在所涂布的用于形成導(dǎo)電圖形的組合物中以10重量％或更多的用量使用金屬粒子是有利的，因?yàn)榭梢孕纬蓻]有瑕疵(如針孔和裂紋)的均勻膜。
[0061]上述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物沒有使用高分子粘結(jié)劑，而是使用金屬羧酸鹽替代，從而即使當(dāng)在低溫下烘烤時(shí)也可以顯示出極好的導(dǎo)電性。當(dāng)金屬羧酸鹽和金屬粒子一起使用時(shí)，所帶來的優(yōu)點(diǎn)在于，因?yàn)樵谒龊婵竟に囍兴鼋饘亵人猁}被還原成金屬，所以提高了導(dǎo)電性，并且在于金屬粒子間的空隙被填充。
[0062]所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的初粘度優(yōu)選為20cps或更小，更優(yōu)選為1cps或更小。如果所述初粘度在以上范圍中，則在涂布性質(zhì)方面也是有利的。
[0063]所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的初始表面能優(yōu)選為24達(dá)因/cm或更小，并且更優(yōu)選為21.1到23.9達(dá)因/cm。如果所述初始表面能在上述范圍內(nèi)，則在涂布性質(zhì)方面是有利的。
[0064]所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物可另外包括表面活性劑。常規(guī)的流平劑，例如基于硅的表面活性劑、基于氟的表面活性劑或基于聚醚的表面活性劑，可作為所述表面活性劑使用。所述表面活性劑的含量優(yōu)選為，基于所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的總重量，
0.0l到5重量％。
[0065]所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物可以通過混合上述成分和當(dāng)需要時(shí)用過濾器過濾所得混合物來制備。
[0066]通過應(yīng)用使用所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的輥印法，尤其是反向膠印法，能夠在基板上順利地形成精細(xì)導(dǎo)電圖形。特別地，當(dāng)將所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物應(yīng)用于反向膠印法時(shí)，能夠順利地形成使用之前采用噴墨印刷法等不能形成的精細(xì)導(dǎo)電圖形，例如，具有幾微米到幾十微米(特別地，大約3到80 μ m或大約3到40 μ m)的線寬和行距的導(dǎo)電圖形。特別地，通過使用所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物和輥印法，甚至能夠順利地形成具有大約3到10 μ m的線寬和大約3到10 μ m的行距的精細(xì)導(dǎo)電圖形。
[0067]當(dāng)使用不包括上述高分子粘結(jié)劑的組合物時(shí)，即使當(dāng)烘烤在相對(duì)較低的溫度(如200°C或更低，110°C到200°C，或130°C到200°C )下進(jìn)行時(shí)，可以形成具有極好導(dǎo)電性的精細(xì)導(dǎo)電圖形。因此，通過應(yīng)用上述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物和形成導(dǎo)電圖形的方法，甚至在低溫下也可以形成具有極好導(dǎo)電性的精細(xì)導(dǎo)電圖形。因?yàn)榭梢詰?yīng)用低溫烘烤，所以可以在粘合劑基板上形成導(dǎo)電圖形的前體圖形，或?qū)щ妶D形，這可以顯著地有助于改善柔性顯示裝置和平板顯示裝置的可視性，制備具有大面積的柔性顯示裝置和平板顯示裝置，等。
[0068]當(dāng)烘烤使用所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物形成的導(dǎo)電圖形的前體圖形時(shí)，所述烘烤時(shí)間可以依據(jù)所述組合物的成分確定，例如，所述烘烤可以進(jìn)行3分鐘到60分鐘。
[0069]本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式提供了一種制備用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的方法，其包括在粘合劑基板上形成導(dǎo)電圖形的前體圖形的步驟。在所述形成導(dǎo)電圖形的前體圖形的步驟中可以使用反向膠印法、凹版膠印法、噴墨印刷法等。
[0070]本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式提供一種用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其包括:粘合劑基板，和設(shè)置在所述粘合劑基板的一側(cè)上的導(dǎo)電圖形。所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板可以使用包括如下步驟的方法制備:在粘合劑基板上形成導(dǎo)電圖形的前體圖形，以及通過烘烤所述導(dǎo)電圖形的前體圖形形成導(dǎo)電圖形。在該實(shí)施方式中，除了在粘合劑基板上設(shè)置導(dǎo)電圖形代替導(dǎo)電圖形的前體圖形以外，可以適用根據(jù)上述實(shí)施方式的描述。
[0071]對(duì)于烘烤，可以應(yīng)用各種各樣的方法，如熱烘烤、微波爐烘烤、IR烘烤和激光烘烤。例如，熱烘烤可以在150°C或更低，或在從110到150°C的范圍內(nèi)進(jìn)行3分鐘到60分鐘。
[0072]本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式提供一種制備導(dǎo)電圖形的方法，該方法包括以下步驟:制備用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板包括粘合劑基板和在所述粘合劑基板的一側(cè)上設(shè)置的導(dǎo)電圖形的前體圖形；將所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的其上設(shè)置有前體圖形的表面層壓在另外的基板上；以及在層壓所述另外的基板和所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板之前或之后，通過烘烤所述前體圖形形成導(dǎo)電圖形。
[0073]在所述制備導(dǎo)電圖形的方法中，所述另外的基板的類型沒有特別限定，并且可以依據(jù)所述導(dǎo)電圖形要應(yīng)用的最終用途確定，例如，其可以是為電子裝置元件的基板。所述另外的基板可以是玻璃或塑料基板，或可以是塑料膜。在本發(fā)明中，通過在粘合劑基板上首先形成導(dǎo)電圖形的前體圖形或?qū)щ妶D形，甚至在以前不能形成導(dǎo)電圖形的基板上也可以容易地形成導(dǎo)電圖形。
[0074]在所述另外的基板上，也可以設(shè)置在最終用途中需要的其他構(gòu)件。例如，在所述另外的基板上，可以設(shè)置導(dǎo)電圖形，特別地，透明導(dǎo)電氧化物圖形或金屬圖形。在此情況下，可以層壓所述粘合劑基板以使得粘合劑基板的其上設(shè)置有導(dǎo)電圖形的前體圖形或?qū)щ妶D形的表面與所述另外的基板的其上設(shè)置有導(dǎo)電圖形的表面相鄰。
[0075]在所述制備導(dǎo)電圖形的方法中，如果存在在所述烘烤的方法中根據(jù)所述粘合劑基板的成分所述粘合劑的成分可能移動(dòng)到所述導(dǎo)電圖形之上的問題，則優(yōu)選在層壓后進(jìn)行通過烘烤，以防止導(dǎo)電性的降低。
[0076]本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式提供一種制備導(dǎo)電圖形的方法，該方法包括以下步驟:制備用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板包括粘合劑基板和在所述粘合劑基板的一側(cè)上設(shè)置的導(dǎo)電圖形；以及將所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的其上設(shè)置有導(dǎo)電圖形的表面層壓在另外的基板上。在此，對(duì)于所述另外的基板，可以適用在上述實(shí)施方式中描述的實(shí)例。
[0077]在將所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板與所述另外的基板層壓并形成導(dǎo)電圖形后，可以移除在所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板中的粘合劑基板，但是，所述粘合劑基板本身可以作為一個(gè)元件隨導(dǎo)電圖形一起用在最終用途中。例如，所述粘合劑基板可以在最終用途中用于粘合其他元件。但是，如果所述粘合劑基板不適合最終用途，則所述粘合劑基板可以移除。例如，如果所述粘合劑基板在粘合性或介電常數(shù)方面不適合最終用途，則可以用滿足這些目的的其他粘合劑層或其他膜替代它。當(dāng)包括在用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板中的粘合劑基板保留在最終廣物中而沒有從最終廣物中移除時(shí)，所述粘合劑基板優(yōu)選在可見光區(qū)域是透明的。在此情況下，當(dāng)根據(jù)本發(fā)明的方法制備的導(dǎo)電圖形用于顯示器等時(shí)是有利的。
[0078]本發(fā)明提供了一種使用上述制備導(dǎo)電圖形的方法形成的導(dǎo)電圖形。
[0079]根據(jù)本發(fā)明，通過使用上述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物，即使當(dāng)在200°C或更低的低溫下烘烤時(shí)，所述導(dǎo)電圖形也可以具有小于25μ Ω.cm的低電阻率。此外，所述導(dǎo)電圖形可以與所述基板具有極好的粘合性，并且可以具有3到80 μ m、大約3到40 μ m或大約3到10 μ m的線寬和行距。更進(jìn)一步地，由于低電阻率，行高沒有不必要地升高，因此，改善了所述裝置的可視性，并且有利于將所述裝置制造成薄膜形式所述線高可以依據(jù)印刷的線寬和行距使用，但是，即使采用小于I μ m的線寬和行高，也可以獲得所希望的導(dǎo)電性。在本發(fā)明中，所述線高在需要時(shí)可以調(diào)整到10nm或更高。
[0080]例如，根據(jù)本發(fā)明，所述導(dǎo)電圖形可以具有100μ Ω.cm或更小，30μ Ω.cm或更/Js 20 μ Ω.αιι或更小，或10μ Ω.cm或更小的電阻率。所述根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電圖形可以具有90%或更大的開口率，并且，即使當(dāng)根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電圖形的行高為小于I μ m，500nm或更少，或200nm或更少時(shí)，也可以提供具有100 Ω / □或更小，50 Ω / □或更小，或10 Ω / 口或更小的方塊電阻的透明導(dǎo)電膜。
[0081]作為具體實(shí)例，可以提及能夠應(yīng)用于觸摸屏等的透明導(dǎo)電膜，作為使用所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物能夠?qū)崿F(xiàn)的應(yīng)用實(shí)例之一。在ΙΤ0/ΡΕΤ膜(已用于觸摸屏的現(xiàn)有透明導(dǎo)電膜)的情況下，方塊電阻的范圍是從50到300 Ω/口。但是，當(dāng)將下述的根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的在實(shí)施例1中提供的所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物印刷在基板上并且在150°C下烘烤30分鐘時(shí)，由于電阻率為20 μ Ω.αιι或更小，通過使用開口率為90%的圖形，即使其具有小于200nm的膜厚度，也能夠生產(chǎn)方塊電阻為大約10 Ω / □或更小且透明度同時(shí)增加的透明導(dǎo)電膜。因此，可以制備具有比整個(gè)表面都被涂布的透明導(dǎo)電膜更高的導(dǎo)電性的透明導(dǎo)電膜，這有利于制造具有大面積的觸摸屏面板。
[0082]作為另一個(gè)特殊實(shí)例，使用所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物能夠?qū)崿F(xiàn)的應(yīng)用實(shí)例之一包括觸摸屏的框電極、用于觸摸傳感的電極圖形，或同時(shí)包括兩者。當(dāng)設(shè)置有導(dǎo)電圖形的前體圖形或設(shè)置有導(dǎo)電圖形的粘合劑基板用于制備觸摸屏的框電極時(shí)，所述其上形成有導(dǎo)電圖形的前體圖形或?qū)щ妶D形的粘合劑基板可以層壓在設(shè)置有透明導(dǎo)電氧化層圖形(例如，ITO圖形)或金屬圖形的另外的基板上。在此，在現(xiàn)有技術(shù)中已知的圖形可以被用作所述透明導(dǎo)電氧化層圖形或金屬圖形。
[0083]所述導(dǎo)電圖形的形狀可以依據(jù)最終用途確定。所述導(dǎo)電圖形可以是規(guī)則圖形(如網(wǎng)狀圖形)，或不規(guī)則圖形。
[0084]此外，本發(fā)明提供了一種電子裝置，其包括如上所述的所述導(dǎo)電圖形。所述電子裝置的類型沒有特別限制，并且包括觸摸屏、顯示器等。
[0085]下面，將參考附圖描述其中將本發(fā)明應(yīng)用于形成觸摸屏幕的框電極的實(shí)例，但是，以下的說明僅用于說明的目的，并且不打算來限制本發(fā)明的范圍。
[0086]圖4顯示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的觸摸屏的框電極形成方法的示意圖。根據(jù)圖4，在設(shè)置有ITO電極的透明基板的ITO電極上形成框電極，并且，將所述框電極使用光學(xué)透明粘合劑(OCA)基板粘附到其他元件上。
[0087]圖5到圖12顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的觸摸屏的框電極形成方法的示意圖。
[0088]根據(jù)圖5，在將設(shè)置有ITO電極的透明基板和設(shè)置有框電極的前體圖形的光學(xué)透明粘合劑(OCA)基板層壓后，烘烤所述前體圖形，隨后使用所述光學(xué)透明粘合劑基板粘附元件。
[0089]除了烘烤在所述光學(xué)透明粘合劑基板的前體圖形之后，移除用于形成框電極的前體圖形的光學(xué)透明粘合劑基板，并且層壓新的光學(xué)透明粘合劑基板以外，圖6與圖5相同。
[0090]在圖7中，通過示意圖顯示了一個(gè)實(shí)例，其中，兩個(gè)電極結(jié)構(gòu)中的一個(gè)形成如圖5中的根據(jù)本發(fā)明的框電極，并且另一個(gè)形成如圖4中的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的框電極。
[0091]除了在烘烤前體圖形之后，移除用于形成框電極的前體圖形的光學(xué)透明粘合劑基板，并且層壓新的光學(xué)透明粘合劑基板以外，圖8與圖7相同。
[0092]除了設(shè)置在透明基板上的電極是透明導(dǎo)電金屬電極而不是ITO電極以外，圖9和圖10分別與圖5和圖6相同。在此，所述透明導(dǎo)電金屬電極可以形成為金屬圖形。
[0093]根據(jù)圖11，框電極的前體圖形和用于觸摸傳感的透明導(dǎo)電金屬電極的前體圖形被形成在光學(xué)透明粘合劑基板上，并且在將其與透明基板一起層壓后，烘烤所述前體圖形，并且用光學(xué)透明粘合劑基板粘附所述元件。
[0094]除了在烘烤所述前體圖形之后，將形成前體圖形的光學(xué)透明基板移除，并且層壓新的光學(xué)透明粘合劑基板以外，圖12與圖11相同。
[0095]在圖8至圖12中，僅顯示了其中形成了金屬圖形的區(qū)域，并且沒有用該示意圖具體顯示金屬圖形的形狀，但是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員依據(jù)最終用途的目的能夠設(shè)計(jì)現(xiàn)有技術(shù)中已知的圖形的形狀和尺寸，例如，線寬、行距等。
[0096]下面，將參考實(shí)施例更加詳細(xì)地描述本發(fā)明。但是，所述實(shí)施例僅用于說明的目的，并且不打算限制本發(fā)明的范圍。
[0097]實(shí)施例1
[0098]如下制備用于形成導(dǎo)電圖形的組合物:混合30g具有120nm平均粒徑的銀納米粒子、1.7g新癸酸的銀鹽(銀-癸酸鹽)、0.6g表面活性劑、作為第一溶劑的4g萜品醇(0.042托的蒸汽壓；33.2mN/m的表面張力；在25°C下9.80 (卡/cm3)1/2的溶解度常數(shù))和36g丙基溶纖劑(0.98托的蒸汽壓；26.3mN/m的表面張力；在25°C下10.87 (卡/cm3)1/2的溶解度常數(shù))，以及作為第二溶劑的33g乙醇(59.3托的蒸汽壓；22.lmN/m的表面張力；在25°〇下
12.98 (卡/cm3)1/2的溶解度常數(shù))，并且在攪拌24小時(shí)后使用I微米過濾器過濾所得混合物。
[0099]在將所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物涂布于輥的聚二甲基硅氧烷(PDMS)橡皮布上后，通過將所述橡皮布與其上形成有所希望的導(dǎo)電圖形的鉛版相接觸來在所述輥上形成用于形成導(dǎo)電圖形的組合物的圖形。此后，通過使所述輥與粘合劑膜接觸，在所述粘合劑膜上形成導(dǎo)電圖形的前體圖形。此時(shí)使用的所述粘合劑膜的粘合劑層的厚度是25 μ m，并且，在制備具有2.5X 12cm2尺寸的粘合劑膜之后，在180°剝離測試方法中使用質(zhì)構(gòu)儀評(píng)估的剝離強(qiáng)度為3，OOON0將所述粘合劑膜的其上設(shè)置了導(dǎo)電圖形的前體圖形的表面層壓于PET基板上。隨后，所述層壓的基板在130°C下烘烤30分鐘，并且將所述粘合劑膜從所述PET基板上剝離，并且在所述PET基板上獲得導(dǎo)電圖形。所得導(dǎo)電圖形的光學(xué)顯微照片顯示在圖3中。此時(shí)，所獲得的導(dǎo)電圖形材料的電阻率是20μ Ω.cm。
[0100]對(duì)比實(shí)施例1
[0101]如下制備用于形成導(dǎo)電圖形的組合物:混合30g具有120nm平均粒徑的銀納米粒子、1.7g新癸酸的銀鹽(銀-癸酸鹽)、0.6g的表面活性劑和作為第一溶劑的73g萜品醇(0.042托的蒸汽壓；33.2mN/m的表面張力；在25°C下9.80 (卡/cm3)1/2的溶解度常數(shù))，并且在攪拌24小時(shí)后使用I微米過濾器過濾所得混合物。
[0102]當(dāng)將所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物涂布于輥的聚二甲基硅氧烷(PDMS)橡皮布上時(shí)，即使在等待10分鐘或更多時(shí)間之后，然后使所述橡皮布與其上通過鐫版形成有所希望的導(dǎo)電圖形的鉛版接觸，所述油墨涂布膜仍然分裂成所述鉛版的壓花部分和橡皮布，并且其厚度變小，結(jié)果不能再基板上形成良好的圖像。
[0103]對(duì)比實(shí)施例2
[0104]如下制備用于形成導(dǎo)電圖形的組合物:混合25g具有80nm平均粒徑的銀納米粒子、作為第一溶劑的4g萜品醇(0.042托的蒸汽壓；33.2mN/m的表面張力；在25°C下
9.80 (卡/cm3)1/2的溶解度常數(shù))和36g丙基溶纖劑(0.98托的蒸汽壓；26.3mN/m的表面張力；在251:下10.87 (卡/cm3)1/2的溶解度常數(shù))，以及作為第二溶劑的33g乙醇(59.3托的蒸汽壓；22.lmN/m的表面張力；在251:下12.98 (卡/cm3)1/2的溶解度常數(shù))，并且在攪拌24小時(shí)后使用I微米過濾器過濾所得混合物。
[0105]當(dāng)試圖將所述用于形成導(dǎo)電圖形的組合物涂布在輥的PDMS橡皮布上時(shí)，沒有均勻的涂布并且發(fā)生反浸潤，因此，由于油墨滴的聚集導(dǎo)致不能應(yīng)用。
【權(quán)利要求】
1.一種用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其包括: 粘合劑基板；以及 在所述粘合劑基板的一側(cè)上設(shè)置的導(dǎo)電圖形的前體圖形。
2.如權(quán)利要求1所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電圖形的前體圖形是在烘烤導(dǎo)電圖形之前用材料形成的圖形，所述材料由于烘烤顯示出導(dǎo)電性。
3.如權(quán)利要求1所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電圖形的前體圖形包括當(dāng)在150°C或更低的溫度下烘烤時(shí)可顯示出導(dǎo)電性的材料。
4.如權(quán)利要求1所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電圖形包括觸摸屏的框電極圖形、用于觸摸傳感的金屬電極圖形，或同時(shí)包括兩者。
5.如權(quán)利要求1所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電圖形的前體圖形使用包括導(dǎo)電粒子和溶劑的組合物形成。
6.如權(quán)利要求5所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電粒子的粒徑為2微米或更小。
7.如權(quán)利要求5所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述溶劑包括在25°C的蒸氣壓為3托或更低的第一溶劑和在25°C的蒸氣壓大于3托的第二溶劑。
8.如權(quán)利要求5所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述溶劑包括當(dāng)基于所述溶劑的總重量以80重量％或更多的量存在時(shí)，具有10 (卡/cm3)1/2或更大的溶解度常數(shù)的溶劑。
9.如權(quán)利要求5所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電圖形的前體圖形還包括表面活性劑和有機(jī)金屬中的至少一種。
10.如權(quán)利要求1所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電圖形的前體圖形使用包括金屬粒子、在25°c的蒸氣壓為3托或更小的第一溶劑、在25°C的蒸氣壓大于3托的第二溶劑、和金屬羧酸鹽的組合物形成。
11.如權(quán)利要求10所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電圖形的前體圖形不包括高分子粘結(jié)劑或離型劑。
12.一種用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其包括: 粘合劑基板；以及 在所述的粘合劑基板的一側(cè)上設(shè)置的導(dǎo)電圖形。
13.如權(quán)利要求12所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電圖形包括觸摸屏的框電極圖形、用于觸摸傳感的金屬電極圖形、或同時(shí)包括兩者。
14.如權(quán)利要求12所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電圖形使用包括當(dāng)在150°C或更低的溫度下烘烤時(shí)能夠顯示出導(dǎo)電性的材料的組合物形成。
15.如權(quán)利要求12所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電圖形使用包括金屬粒子、包括在25°C的蒸氣壓為3托或更小的第一溶劑及在25°C的蒸氣壓大于3托的第二溶劑的溶劑、和金屬羧酸鹽的組合物形成。
16.如權(quán)利要求15所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述溶劑包括當(dāng)基于所述的溶劑的總重量以80重量％或更多的量存在時(shí)，具有10 (卡/cm3)1/2或更大的溶解度常數(shù)的溶劑。
17.如權(quán)利要求15所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述組合物不包括高分子粘結(jié)劑或離型劑。
18.如權(quán)利要求12所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其中，所述導(dǎo)電圖形進(jìn)一步包括表面活性劑和有機(jī)金屬中的至少一種。
19.一種制備權(quán)利要求1到11中任意一項(xiàng)所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的方法，包括以下步驟: 在粘合劑基板上形成導(dǎo)電圖形的前體圖形。
20.如權(quán)利要求19所述的制備用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的方法，其中，使用反向膠印法、凹版膠印法或噴墨印刷法進(jìn)行所述在粘合劑基板上形成導(dǎo)電圖形的前體圖形的步驟。
21.一種制備權(quán)利要求12到18中任意一項(xiàng)所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的方法，包括以下步驟: 在粘合劑基板上形成導(dǎo)電圖形的前體圖形；以及 通過烘烤所述導(dǎo)電圖形的前體圖形形成導(dǎo)電圖形。
22.如權(quán)利要求21所述的制備用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的方法，其中，使用反向膠印法、凹版膠印法或噴墨印刷法進(jìn)行所述在粘合劑基板上形成導(dǎo)電圖形的前體圖形的步驟。
23.一種制備導(dǎo)電圖形的方法，包括以下步驟: 制備如權(quán)利要求1到11中任意一項(xiàng)所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其包括粘合劑基板和在所述粘合劑基板的一側(cè)上設(shè)置的導(dǎo)電圖形的前體圖形； 將所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的其上設(shè)置有所述前體圖形的表面層壓在另夕卜的基板上，以及 在層壓所述另外的基板和所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板之前或之后，通過烘烤所述前體圖形形成導(dǎo)電圖形。
24.如權(quán)利要求23所述的制備導(dǎo)電圖形的方法，進(jìn)一步包括以下步驟: 在層壓所述另外的基板和所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板之后，移除所述粘合劑基板。
25.一種制備導(dǎo)電圖形的方法，包括以下步驟: 制備如權(quán)利要求12到18中任意一項(xiàng)所述的用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板，其包括粘合劑基板和在所述粘合劑基板的一側(cè)上設(shè)置的導(dǎo)電圖形；以及 將所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板的其上設(shè)置有所述導(dǎo)電圖形的表面層壓在另外的基板上。
26.如權(quán)利要求25所述的制備導(dǎo)電圖形的方法，進(jìn)一步包括以下步驟: 在層壓所述另外的基板和所述用于形成導(dǎo)電圖形的粘合劑基板之后，移除所述粘合劑基板。
27.一種導(dǎo)電圖形，其使用如權(quán)利要求23所述的制備導(dǎo)電圖形的方法形成。
28.如權(quán)利要求27所述的導(dǎo)電圖形，其中，電阻率為100μΩ.cm或更小。
29.一種電子裝置，其包括如權(quán)利要求27所述的導(dǎo)電圖形。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104246973SQ201380019001
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月20日
【發(fā)明者】成知玹, 李承憲, 卞煐昌, 徐姃賢, 金姝延, 黃仁皙, 孫鏞久, 具范謨 申請(qǐng)人:Lg化學(xué)株式會(huì)社