用于耦合印刷電路板的系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】該系統(tǒng)包括：包含第一傳輸線的第一印刷電路板，第一電路板可以被附連到機(jī)殼；以及包含第二傳輸線的第二印刷電路板，第二電路板可以被附連到機(jī)殼和/或第一印刷電路板并且第二傳輸線被配置為電磁耦合來自第一傳輸線的功率。
【專利說明】用于閒合印刷電路板的系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 實(shí)施例涉及機(jī)械地并且電禪合印刷電路板（PCB)。實(shí)施例涉及機(jī)械地并且電禪合 高頻PCB。

【背景技術(shù)】
[0002] 圖1圖示了常規(guī)PCB 105。PCB 105可W包括在剛性金屬層120上的基板115 (例 女口，微波基板）。通常，PCB 105包括若干功能部件。例如，PCB可W包括集成射頻（RF)收 發(fā)器。功能部件可W包括用于實(shí)現(xiàn)功能的若干組件110-1至110-n。組件110-1至110-n 可W包括例如無源組件（例如，電阻器和電容器）和有源組件（例如，晶體管和放大器）。 功能部件可W包括互連的傳輸線125 (例如，微帶或帶狀線）。
[0003] 此外，在典型的裝配殼體中，存在許多PCB，每一個(gè)都具有不同的功能和操作特性 (例如，頻率和功率）。例如，除了（R巧收發(fā)器之外，可W存在功率放大器（PA)部件，每一 個(gè)都在具有不同基板的單獨(dú)PCB上被制造。在單獨(dú)PCB上的部件之間的高頻連接通常是昂 貴的，并且引入了電干擾。
[0004] 通常，該些連接包括橋接兩個(gè)PCB的手動(dòng)安裝的電線或金屬帶。圖2圖示了該常規(guī) 互連系統(tǒng)200。如圖2所示，系統(tǒng)200包括兩個(gè)PCB 105,每一個(gè)都包括其上形成有互連傳 輸線125的基板115。橋215通過機(jī)械地并且電連接兩個(gè)互連傳輸線125來互連兩個(gè)PCB 105。
[0005] 如本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的，在圖2中所示的常規(guī)互連系統(tǒng)200可能制造起來 是昂貴的。例如，成本與將橋215手動(dòng)焊接到兩個(gè)互連傳輸線125中的每一個(gè)相關(guān)聯(lián)。此 夕F，互連系統(tǒng)200可能不如設(shè)計(jì)需要的那樣可靠或提供優(yōu)選電性能（例如，高頻下的高損 耗）。
[0006] 另一常規(guī)系統(tǒng)在PCB之間利用連接器和/或具有電纜的連接器。圖3圖示了該常 規(guī)互連系統(tǒng)300。如圖3A所示，系統(tǒng)300包括兩個(gè)PCB 105,每一個(gè)都包括基板115。連接 器配件305包括附連（例如，焊接）到基板115的第一部分（未示出）。連接器配件305包 括附連（例如，焊接）到電纜310的第二部分（未示出）。電纜310機(jī)械地并且電互連兩個(gè) PCB 105。
[0007] 替代地，如圖3B所示，系統(tǒng)300包括兩個(gè)PCB 105,每一個(gè)都包括基板115。連接器 配件315附連（例如，焊接）到基板115中的一個(gè)。連接器配件320被附連（例如，焊接） 到基板115中的另一個(gè)。連接器315、320配合在一起，W機(jī)械地并且電互連兩個(gè)PCB 105。
[0008] 如本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，圖3中所示的常規(guī)互連系統(tǒng)300可能制造起來是昂貴 的。例如，該成本與購買和/或制造電纜配件相關(guān)聯(lián)。此外，互連系統(tǒng)300可能不如設(shè)計(jì)需 要的那樣可靠或提供優(yōu)選電性能（例如，高頻下的高損耗）。
[0009] 圖4圖示了在剛性金屬層120上具有基板115 (例如，微波基板）的常規(guī)PCB 400。 如圖4所示，基板包括兩個(gè)微帶（或帶狀線）構(gòu)造405、410。兩個(gè)微帶構(gòu)造405、410被配置 為常規(guī)禪合的傳輸線。該常規(guī)禪合的傳輸線包括四個(gè)端口 P1-P4。禪合傳輸線的特性通常 是已知的。例如，已知特性是可w通過等式1確定的禪合因子：
[0010]

【權(quán)利要求】
1. 一種系統(tǒng)，包括： 機(jī)殼； 包括第一傳輸線的第一印刷電路板，所述第一電路板附連到所述機(jī)殼；以及 包括第二傳輸線的第二印刷電路板，所述第二電路板附連到所述機(jī)殼，并且所述第二 傳輸線被配置為電稱合來自所述第一傳輸線的功率。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述機(jī)殼被配置為與無線收發(fā)器相配合。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一傳輸線和所述第二傳輸線是高頻傳輸 線。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一傳輸線和所述第二傳輸線是微帶傳輸 線。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中， 所述第一印刷電路板包括第一剛性金屬層和第一基板， 所述第一傳輸線在所述第一基板上， 所述第二印刷電路板包括第二剛性金屬層和第二基板，并且 所述第二傳輸線在所述第二基板上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中所述第一剛性金屬層和所述第二剛性金屬層各自 包括不相同的至少一個(gè)尺寸。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中所述第一基板和所述第二基板各自包括不相同的 至少一個(gè)尺寸。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中， 所述第一印刷電路板被配置為以第一頻率和第一功率電平進(jìn)行操作，并且 所述第二印刷電路板被配置為以第二頻率和第二功率電平進(jìn)行操作，所述第一頻率不 同于所述第二頻率，并且所述第一功率電平高于所述第二功率電平。
9. 一種系統(tǒng)，包括： 第一印刷電路板，包括第一傳輸線和第一配合表面；以及 第二印刷電路板，包括第二傳輸線和第二配合表面，所述第二配合表面被配置為與所 述第一配合表面相配合，所述第二傳輸線被配置為電耦合來自所述第一傳輸線的功率。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中， 所述第一印刷電路板包括第一剛性金屬層和第一基板， 所述第一傳輸線在所述第一基板上， 所述第二印刷電路板包括第二剛性金屬層和第二基板，并且 所述第二傳輸線在所述第二基板上。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104412723SQ201380032300
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2013年6月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月19日
【發(fā)明者】T·蒂瑪魯 申請(qǐng)人:阿爾卡特朗訊