層疊體的制作方法、層疊體、利用了該層疊體的帶器件的層疊體的制作方法以及帶器件的 ...的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種帶支撐體的聚酰亞胺層疊體，其表面平滑，能夠制作精致的器件，并且即使在制作器件時(shí)的高溫工藝中也不會(huì)剝離，而且在聚酰亞胺層疊體上制作器件后能夠容易地將聚酰亞胺層疊體從支撐體剝離。本發(fā)明的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，使用對(duì)支撐體側(cè)的面實(shí)施了表面處理的聚酰亞胺膜，并且使用偶聯(lián)劑對(duì)所述支撐體和所述聚酰亞胺膜的相對(duì)的面中的至少一面實(shí)施用于形成粘接剝離強(qiáng)度不同的良好粘接部分和易剝離部分的圖案化處理，之后，將所述支撐體和所述聚酰亞胺膜重疊并進(jìn)行加壓加熱處理而使其貼合，對(duì)聚酰亞胺膜的表面進(jìn)行有機(jī)堿處理，接著，涂布不含潤(rùn)滑劑成分的聚酰胺酸溶液(A)，之后進(jìn)行干燥，使其酰亞胺化，由此制造至少具有3層結(jié)構(gòu)、具有1層以上的含有潤(rùn)滑劑的層且兩表層不具有潤(rùn)滑劑的層疊體。
【專(zhuān)利說(shuō)明】層疊體的制作方法、層疊體、利用了該層疊體的帶器件的層 疊體的制作方法以及帶器件的層疊體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及由聚酰亞胺層疊體和支撐體構(gòu)成的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制 造方法及該帶支撐體的聚酰亞胺層疊體、以及在該帶支撐體的聚酰亞胺層疊體上形成有器 件的帶支撐體且?guī)骷木埘啺穼盈B體的制造方法及該帶支撐體且?guī)骷木埘啺?層疊體、從該帶支撐體且?guī)骷木埘啺穼盈B體除去支撐體的帶器件的聚酰亞胺層疊體 的制造方法及該帶器件的聚酰亞胺層疊體、在將上述的器件即半導(dǎo)體元件、MEMS元件、顯示 器元件等包含薄膜且需要微細(xì)加工的器件形成于聚酰亞胺膜表面時(shí)用于將聚酰亞胺膜一 時(shí)地乃至半永久地貼合到作為支撐體的由無(wú)機(jī)物形成的基板上而得到帶支撐體且?guī)骷?的聚酰亞胺層疊體的方法及該帶支撐體且?guī)骷木埘啺穼盈B體、從該帶支撐體且?guī)?件的聚酰亞胺層疊體除去支撐體的帶器件的聚酰亞胺層疊體的制造方法及該帶器件的聚 酰亞胺層疊體。該帶上述器件的聚酰亞胺層疊體可以制作撓性物質(zhì)，因此本發(fā)明還涉及撓 性器件。
[0002] 特別詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及由于將耐熱性和絕緣性優(yōu)異且較薄的聚酰亞胺等膜、 和由具有與該膜大致相同程度的線膨脹系數(shù)的選自玻璃板、陶瓷板、硅片、金屬中的一種 無(wú)機(jī)物形成的基板層疊并且在聚酰亞胺膜的表面進(jìn)一步層疊無(wú)潤(rùn)滑劑的層因而能夠裝配 (mount)精致電路且尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、絕緣性和表面平滑性優(yōu)異的層疊體、利用了該層 疊體且形成有半導(dǎo)體元件等器件的附帶器件的層疊體、以及利用了該附帶器件的層疊體的 附帶半導(dǎo)體的膜器件。

【背景技術(shù)】
[0003] 近年來(lái)，以半導(dǎo)體元件、MEMS元件、顯示器元件等功能元件的輕量化、撓性 (flexibility)化為目的，正在活躍地進(jìn)行在高分子膜上形成這些元件的技術(shù)開(kāi)發(fā)。
[0004] 在將半導(dǎo)體元件、MEMS元件、顯示器元件等功能元件形成于高分子膜表面時(shí)，通過(guò) 利用高分子膜的特性即撓性的所謂卷對(duì)卷工藝（Roll-to-Roll Process)進(jìn)行加工被認(rèn)為 是理想的。然而，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、MEMS產(chǎn)業(yè)、顯示器產(chǎn)業(yè)界，迄今為止構(gòu)建了以晶片基體或玻 璃基板基體等剛性的平面基板為對(duì)象的工藝技術(shù)。因此，作為現(xiàn)實(shí)的選擇，考慮將高分子膜 貼合到由金屬板、硅片、玻璃基板等無(wú)機(jī)物形成的剛性的支撐體上，并在形成所期望的元件 后將其從支撐體剝離，由此能夠利用現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施得到形成于高分子膜上的功能元件。對(duì) 在高分子膜與由無(wú)機(jī)物形成的支撐體的貼合中使用的高分子膜，要求在進(jìn)行上述功能元件 的形成的方面沒(méi)有障礙的水平的表面平滑性、尺寸穩(wěn)定性、清潔性、對(duì)工藝溫度的耐性、對(duì) 微細(xì)加工中使用的藥液的耐性等。
[0005] 已知對(duì)薄膜晶體管元件等而言表面平滑性對(duì)元件性能產(chǎn)生較大影響。此外，當(dāng)在 表面存在損傷等時(shí)，成為布線斷線的原因，故不優(yōu)選。
[0006] 就尺寸穩(wěn)定性而言，半導(dǎo)體薄膜中，Si的線膨脹系數(shù)為3ppm/°C左右，使該薄膜堆 積于基板上時(shí)，若基板與薄膜之間的線膨脹系數(shù)之差較大，則在薄膜中積存應(yīng)力而成為導(dǎo) 致性能的劣化、薄膜的翹曲、剝離的原因。尤其當(dāng)在薄膜制作工藝中施加高溫時(shí)，在溫度變 化期間由基板與薄膜之間的線膨脹系數(shù)之差而導(dǎo)致應(yīng)力變大。就對(duì)工藝溫度的耐性而言， 在低溫多晶硅薄膜晶體管的制作中，有時(shí)在脫氫化工序中還需要450°C、2小時(shí)的處理。此 夕卜，在氫化非晶硅薄膜制作中，有可能對(duì)基板施加200°C?300°C左右的溫度。此時(shí)，作為高 分子膜的熱塑性樹(shù)脂并不能滿足性能要求。
[0007] 就對(duì)微細(xì)加工中使用的藥液的耐性而言，在重復(fù)進(jìn)行抗蝕劑涂布和曝光、蝕刻、抗 蝕劑剝離的半導(dǎo)體工序中包括含有酸、堿的藥液處理、薄膜制作的真空工藝等，因此要求對(duì) 這些過(guò)程中使用的藥液的耐性。
[0008] 作為信息通信設(shè)備（廣播設(shè)備、無(wú)線移動(dòng)設(shè)備、便攜通信設(shè)備等）、雷達(dá)、高速信息 處理裝置等之類(lèi)的電子部件的基材的材料，以往，使用陶瓷。由陶瓷形成的基材具有耐熱性 且還能夠應(yīng)對(duì)近年來(lái)信息通信設(shè)備的信號(hào)帶域的高頻化（達(dá)到GHz帶）。但是，陶瓷由于不 具撓性且難以薄型化，所以能夠應(yīng)用的領(lǐng)域受到限制。
[0009] 因此，作出將由有機(jī)材料形成的高分子膜用作電子部件的基材的研究，提出了由 聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等聚合物形成的高分子膜、由聚酰亞胺形成 的膜、由聚四氟乙烯形成的膜、玻璃纖維強(qiáng)化環(huán)氧樹(shù)脂。由聚酰亞胺形成的膜具有以下優(yōu) 點(diǎn)：耐熱性優(yōu)異、并且由于強(qiáng)韌而能夠使高分子膜薄型化。
[0010] 這些聚酰亞胺膜存在通常線膨脹系數(shù)大、由溫度變化所致的尺寸變化顯著、不適 于制造具有微細(xì)布線的電路等問(wèn)題，因此能夠使用的領(lǐng)域受到限制。由此尚未得到使用對(duì) 于用作具備耐熱性、高機(jī)械物性、撓性的基材而言充分物性的聚酰亞胺膜的器件。
[0011] 作為提高了拉伸彈性模量的聚酰亞胺膜，提出了由在主鏈上具有苯并噁唑環(huán)的聚 酰亞胺形成的聚酰亞胺苯并噁唑膜（參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。此外，還提出了以該聚酰亞胺苯并 噁唑膜作為電介質(zhì)層的印刷布線板（參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2、專(zhuān)利文獻(xiàn)3)。這些由主鏈上具有苯 并噁唑環(huán)的聚酰亞胺形成的聚酰亞胺苯并噁唑膜雖然拉伸斷裂強(qiáng)度、拉伸彈性模量得到改 良且線膨脹系數(shù)處于能令人滿意的范圍，但是其優(yōu)異機(jī)械物性的另一面，還具有越薄越難 以處理、機(jī)械特性和力學(xué)特性不充分等問(wèn)題。
[0012] 主鏈上具有聯(lián)苯的聚酰亞胺雖然拉伸斷裂強(qiáng)度、拉伸彈性模量也得到改良且線膨 脹系數(shù)也處于能令人滿意的范圍，但是其優(yōu)異機(jī)械物性的另一面，還具有越薄越難以處理、 機(jī)械特性和力學(xué)特性不充分等課題
[0013] 以往廣泛進(jìn)行的是使用粘合劑、粘接劑將高分子膜貼合于無(wú)機(jī)基板進(jìn)行加工（專(zhuān) 利文獻(xiàn)4)。但是，并不知曉在多晶硅、氧化物半導(dǎo)體等需要在200?500°C左右的溫度區(qū)域 下的工藝時(shí)使用具有足以經(jīng)受實(shí)際使用的耐性的貼合用粘接劑、粘合劑的方法。此外，以往 的熱塑性樹(shù)脂由于通常線膨脹系數(shù)大、并且在使該層薄型化方面存在限度，因此與聚酰亞 胺膜及由無(wú)機(jī)物形成的基板相比，具有在加熱工序中熱可塑樹(shù)脂等的粘接層對(duì)尺寸穩(wěn)定性 也產(chǎn)生不良影響的傾向。
[0014] 作為使其具有耐熱性的做法，公開(kāi)了如下內(nèi)容：進(jìn)行隔著作為剝離層的非晶硅膜 在固定基板上形成樹(shù)脂基板的工序、在上述樹(shù)脂基板上至少形成TFT元件的工序、通過(guò)對(duì) 上述非晶硅膜照射激光而從上述非晶硅膜的上述固定基板剝離上述樹(shù)脂基板的工序，制作 使用了上述樹(shù)脂基板且具有柔軟性的顯示裝置（專(zhuān)利文獻(xiàn)5)。但是，在剝離時(shí)需要對(duì)粘接 劑層使用激光照射或蝕刻手段，工序變得繁雜且成本變高。專(zhuān)利文獻(xiàn)6公開(kāi)了利用UV照射 將高分子膜彼此粘接，并公開(kāi)了此時(shí)使用偶聯(lián)劑也是有效的，但是，該技術(shù)只涉及高分子膜 彼此的粘接，并非通過(guò)UV光照射進(jìn)行偶聯(lián)劑自身的粘接剝離力的控制。
[0015] 在要求膜表面平滑性的器件的情況下，若將通常加入潤(rùn)滑劑的膜的表面與玻璃基 板等相比，則表面粗糙度變大，因此難以在上述器件中使用生產(chǎn)率優(yōu)異的膜，并且在使用多 個(gè)輥搬運(yùn)未加入潤(rùn)滑劑的膜時(shí)，必然會(huì)在該工序中引入微細(xì)的損傷。因此，僅通過(guò)將未加入 潤(rùn)滑劑的清漆直接涂布于玻璃基板等并進(jìn)行燒成，難以制作平滑的表面。
[0016] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) [0017] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0018] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)平06-056992號(hào)公報(bào)
[0019] 專(zhuān)利文獻(xiàn)2 :日本特表平11-504369號(hào)公報(bào)
[0020] 專(zhuān)利文獻(xiàn)3 :日本特表平11-505184號(hào)公報(bào)
[0021] 專(zhuān)利文獻(xiàn)4 :日本特開(kāi)2008-159935號(hào)公報(bào)
[0022] 專(zhuān)利文獻(xiàn)5 :日本特開(kāi)2009-260387號(hào)公報(bào)
[0023] 專(zhuān)利文獻(xiàn)6 :日本特開(kāi)2008-19348號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0024] 發(fā)明所要解決的課題
[0025] 本發(fā)明是著眼于上述情形而完成的，其目的在于提供一種帶支撐體的聚酰亞胺層 疊體，其是用作用于層疊各種器件的基材的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體，該層疊體的表面 平滑，其能夠制作精致的器件，并且即使在制作器件時(shí)的高溫工藝中也不會(huì)剝離，而且在聚 酰亞胺層疊體上制作器件后能夠容易地將聚酰亞胺層疊體從支撐體剝離。此外，由于聚酰 亞胺層疊體的尺寸變化小，因此適于制作具有微細(xì)布線的電路，并且適于制作在聚酰亞胺 層疊體上的器件。
[0026] 用于解決課題的手段
[0027] 本發(fā)明人等進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：將以更高水準(zhǔn)具備耐熱性、撓性、表面平 滑性的聚酰亞胺層疊體和由具有與該聚酰亞胺層疊體大致相同程度的線膨脹系數(shù)的玻璃 板、陶瓷板、硅片、金屬等形成的支撐體層疊并且聚酰亞胺表面極為平滑、耐熱性和絕緣性 優(yōu)異且支撐體和聚酰亞胺能夠容易地剝離的層疊體在用于制作電子器件等時(shí)極有意義。并 且發(fā)現(xiàn)即使不使用由能夠用于其的無(wú)機(jī)物形成的基板和粘接劑也能粘接且粘接性優(yōu)異、從 支撐體剝離時(shí)也無(wú)影響、并且能夠在平滑面形成精致電路的聚酰亞胺膜層疊體。
[0028] SP，本發(fā)明包括以下的構(gòu)成。
[0029] 1) -種帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其特征在于，所述帶支撐體的聚 酰亞胺層疊體至少包含支撐體和聚酰亞胺層疊體，所述聚酰亞胺層疊體是至少具有3層結(jié) 構(gòu)、具有1層以上的含有潤(rùn)滑劑的層且兩表層不具有潤(rùn)滑劑的層疊體，該制造方法使用對(duì) 與所述支撐體相對(duì)的面實(shí)施了表面處理的聚酰亞胺膜，并且使用偶聯(lián)劑對(duì)所述支撐體和所 述聚酰亞胺膜的相對(duì)的面中的至少一面實(shí)施用于形成粘接剝離強(qiáng)度不同的良好粘接部分 和易剝離部分的圖案化處理，之后，將所述支撐體和所述聚酰亞胺膜重疊并進(jìn)行加壓加熱 處理，利用所述加熱加壓處理將所述聚酰亞胺膜與支撐體貼合后，對(duì)該聚酰亞胺膜進(jìn)行有 機(jī)堿處理，接著，涂布不含潤(rùn)滑劑成分的聚酰胺酸溶液（A)，之后進(jìn)行干燥，使其酰亞胺化。
[0030] 2)根據(jù)1)所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其特征在于，所述聚酰 胺酸溶液（A)包括通過(guò)芳香族四羧酸類(lèi)與具有苯并噁唑結(jié)構(gòu)（骨架）的芳香族二胺類(lèi)的反 應(yīng)而得到的聚酰胺酸溶液。
[0031] 3)根據(jù)1)所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其特征在于，所述聚酰 胺酸溶液（A)包括通過(guò)3,3'，4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐與芳香族二胺類(lèi)的反應(yīng)而得到的聚 酰胺酸溶液。
[0032] 4)根據(jù)1)?3)中任一項(xiàng)所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其中，所 述圖案化處理通過(guò)以下方式進(jìn)行：實(shí)施偶聯(lián)劑處理而形成偶聯(lián)處理層，接著，對(duì)偶聯(lián)處理層 的一部分實(shí)施鈍化處理，從而形成規(guī)定的圖案。
[0033] 5)根據(jù)4)所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其中，作為所述鈍化處 理，進(jìn)行選自噴砂處理、真空等離子體處理、大氣壓等離子體處理、電暈處理、活性放射線照 射處理、活性氣體處理、UV照射處理、臭氧處理及藥液處理中的至少一種。
[0034] 6)根據(jù)5)所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其中，作為所述鈍化處 理，至少進(jìn)行UV照射處理。
[0035] 7)根據(jù)1)?6)中任一項(xiàng)所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其中，作 為所述聚酰亞胺膜，使用通過(guò)具有苯并噁唑結(jié)構(gòu)的芳香族二胺類(lèi)與四羧酸類(lèi)的反應(yīng)而得到 的膜。
[0036] 8) -種帶支撐體的聚酰亞胺層疊體，其特征在于，其是隔著偶聯(lián)處理層將支撐體 和聚酰亞胺層疊體層疊而成的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體，該層疊體具有所述支撐體與所 述聚酰亞胺層疊體之間的剝離強(qiáng)度不同的良好粘接部分和易剝離部分，該良好粘接部分與 該易剝離部分形成規(guī)定的圖案，并且所述聚酰亞胺層疊體是至少具有3層結(jié)構(gòu)、具有1層以 上的含有潤(rùn)滑劑的層且兩表層不具有潤(rùn)滑劑的層疊體。
[0037] 9)根據(jù)8)所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體，其中，所述易剝離部分中的支撐體 與聚酰亞胺層疊體之間的180度剝離強(qiáng)度為所述良好粘接部分中的支撐體與聚酰亞胺層 疊體之間的180度剝離強(qiáng)度的1/2以下。
[0038] 10) -種帶器件的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其特征在于，其是在上述層疊體上 形成器件的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其中，在所述層疊體的易剝離部分的 聚酰亞胺層疊體表面制作器件后，對(duì)易剝離部分的聚酰亞胺層疊體設(shè)置切口，從而將該聚 酰亞胺層疊體從所述支撐體剝離。
[0039] 11) -種帶器件的聚酰亞胺層疊體，其特征在于，其是在上述層疊體上形成有器件 的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體，其中，在所述層疊體的易剝離部分的聚酰亞胺層疊體表面 制作器件后，對(duì)易剝離部分的聚酰亞胺層疊體設(shè)置切口，從而將該聚酰亞胺層疊體從所述 支撐體剝離。
[0040] 發(fā)明效果
[0041] 本發(fā)明的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體處于被具有耐熱性和剛性的支撐體支撐的 狀態(tài)，因此在制作電路布線及形成半導(dǎo)體時(shí)能夠精密地定位并進(jìn)行多層薄膜的制作、電路 的形成等，在半導(dǎo)體制作時(shí)即使在高溫的工藝下也能進(jìn)行薄膜堆積等而不會(huì)使聚酰亞胺層 疊體從支撐體剝離，并且進(jìn)行器件制作的聚酰亞胺層疊體的表面平滑，從而提供在制作高 性能的器件、布線的缺線（missing line)極少、形成有電路及半導(dǎo)體元件的帶器件的聚酰 亞胺層疊體中所使用的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體及帶器件且?guī)е误w的聚酰亞胺層疊 體。
[0042] 此外，在從該形成有電路及半導(dǎo)體元件的帶支撐體且?guī)骷木埘啺穼盈B體剝 離支撐體時(shí)，在僅剝離圖案的易剝離部分的情況下，能夠容易地進(jìn)行剝離，因此能夠在不破 壞所制作的半導(dǎo)體的情況下提供帶器件的聚酰亞胺層疊體。
[0043] 當(dāng)在制作電路布線時(shí)精密地定位并進(jìn)行多層薄膜的制作、電路的形成等時(shí)，若將 尺寸穩(wěn)定性差的形狀發(fā)生變化的聚酰亞胺膜單獨(dú)作為支撐體，則難以進(jìn)行用于制作器件的 定位。另一方面，在固定于尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的堅(jiān)固的支撐體且在制作器件后剝離該堅(jiān)固的 支撐體的方法中，需要能夠順利實(shí)施聚酰亞胺膜與支撐體的剝離且具有在通過(guò)工藝時(shí)不會(huì) 發(fā)生剝離的剝離強(qiáng)度的層疊體。由此，直接使用以往的電子器件制作工藝，即可穩(wěn)定且高精 度地實(shí)施聚酰亞胺膜上的器件制作。在以高溫形成電路等時(shí)或形成精致電路時(shí)本發(fā)明的帶 支撐體的聚酰亞胺層疊體是尤為有意義的層疊體，從而提供將形成電路等后的聚酰亞胺膜 從支撐體剝離時(shí)也較為容易的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體。
[0044] 此外，利用單晶Si及多晶Si的太陽(yáng)能電池等在推進(jìn)薄型化的過(guò)程中，容易開(kāi)裂， 工藝中的處理、以及完成后的耐久性存在問(wèn)題，也可以通過(guò)粘貼聚酰亞胺膜而作為增強(qiáng)基 板進(jìn)行利用。此時(shí)存在容易剝離的部分，因此可制作還能夠提取電極的增強(qiáng)基板。
[0045] 此外，例如，當(dāng)在支撐體上涂布聚酰亞胺清漆、之后將其剝離而進(jìn)行聚酰亞胺膜化 的情況下，存在以下問(wèn)題：由于在聚酰亞胺膜上形成同心園狀的膜厚分布或聚酰亞胺膜的 表面和背面的結(jié)構(gòu)不同，因此成為在剝離時(shí)會(huì)出現(xiàn)翹曲的聚酰亞胺膜，難以維持適度的剝 離強(qiáng)度和確保作為聚酰亞胺膜的物性。與此相對(duì)，在如本發(fā)明那樣粘貼另外制作的膜的情 況下，晶片、玻璃等的面積較狹小且膜厚同一性極高，可以先制作電路后進(jìn)行貼附，也可以 在貼附后制作電路，適合于電路制作。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0046] 圖1是表示本發(fā)明的聚酰亞胺層疊體的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的示意圖。
[0047] 圖2是表示本發(fā)明的帶器件的聚酰亞胺層疊體的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的示 意圖。
[0048] 圖3是表示清漆層的剝離強(qiáng)度測(cè)定的一個(gè)實(shí)施方式的示意圖。
[0049] 圖4是表不聚酰亞胺膜表面的AFM圖像（5 μ m見(jiàn)方）。
[0050] 圖5是表示本發(fā)明的聚酰亞胺層疊體的清漆層表面的AFM圖像（5 μ m見(jiàn)方）。
[0051] 圖6為聚酰亞胺膜的有機(jī)堿處理前后的IR光譜圖。
[0052] 圖7為聚酰亞胺膜的有機(jī)堿處理前的AFM圖像（2 μ m見(jiàn)方）。
[0053] 圖8為聚酰亞胺膜的有機(jī)堿處理后的AFM圖像（2 μ m見(jiàn)方）。
[0054] 圖9為實(shí)施例19的聚酰亞胺層疊體剖面觀察圖。
[0055] 圖10為實(shí)施例20的聚酰亞胺層疊體剖面觀察圖。
[0056] 圖11為實(shí)施例21的聚酰亞胺層疊體剖面觀察圖。
[0057] 圖12為比較例1的聚酰亞胺層疊體剖面觀察圖。

【具體實(shí)施方式】
[0058] 〈聚酰亞胺膜〉
[0059] 本發(fā)明中使用的聚酰亞胺膜優(yōu)選通過(guò)芳香族二胺類(lèi)與芳香族四羧酸類(lèi)的反應(yīng) 而得到的聚酰亞胺的膜，更優(yōu)選線膨脹系數(shù)（膜的長(zhǎng)度方向和寬度方向中的任一方向） 為-5ppm/°C?+30ppm/°C且芳香族二胺類(lèi)與芳香族四羧酸類(lèi)為下述的組合的聚酰亞胺膜。
[0060] A.具有均苯四酸殘基的芳香族四羧酸類(lèi)與具有苯并噁唑結(jié)構(gòu)（骨架）的芳香族二 胺類(lèi)的組合。
[0061] B.具有苯二胺骨架的芳香族二胺類(lèi)與具有聯(lián)苯四羧酸骨架的芳香族四羧酸類(lèi)的 組合。
[0062] C.在具有均苯四酸殘基的芳香族四羧酸類(lèi)與具有二氨基二苯基醚（骨架）的芳香 族二胺類(lèi)的組合中分散有二氧化硅。其中，特別優(yōu)選A。
[0063] 通常聚酰亞胺膜通過(guò)如下方式得到，即，將使二胺類(lèi)與四羧酸酐在溶劑中反應(yīng)而 得的聚酰胺酸（聚酰亞胺前體）溶液涂布到支撐體上并進(jìn)行干燥，形成生坯膜（也稱(chēng)作前 體膜或聚酰胺酸膜），再在聚酰亞胺制作用支撐體上或在從支撐體剝離的狀態(tài)下對(duì)生坯膜 進(jìn)行高溫?zé)崽幚矶M(jìn)行脫水閉環(huán)反應(yīng)，由此得到聚酰亞胺膜。另外，這里所說(shuō)的聚酰亞胺膜 制作用支撐體與作為本發(fā)明的層疊體的構(gòu)成部件的"支撐體"不同。
[0064] 作為其制造方法，使用的聚酰亞胺膜層疊有含有潤(rùn)滑材料的聚酰亞胺層和不含有 潤(rùn)滑材料的聚酰亞胺層，所述含有潤(rùn)滑材料的聚酰亞胺層使用使通過(guò)芳香族二胺類(lèi)與芳香 族四羧酸類(lèi)的反應(yīng)而得的聚酰亞胺的前體溶液之一含有〇. 4質(zhì)量％?50質(zhì)量％的平均粒 徑0. 05?2. 5 μ m的潤(rùn)滑材料（粒子）、使另一聚酰亞胺的前體溶液不含有平均粒徑0. 05? 2. 5 μ m的潤(rùn)滑材料（粒子）或該潤(rùn)滑材料的含有率為0. 2質(zhì)量％以下的各自不同的溶液來(lái) 制造。
[0065] 作為本發(fā)明中優(yōu)選使用的具有苯并噁唑結(jié)構(gòu)的芳香族二胺類(lèi)，具體可列舉以下物 質(zhì)，該二胺可以單獨(dú)使用，也可以使用兩種以上。

【權(quán)利要求】
1. 一種帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其特征在于，所述帶支撐體的聚酰亞 胺層疊體至少包含支撐體和聚酰亞胺層疊體， 所述聚酰亞胺層疊體是至少具有3層結(jié)構(gòu)、具有1層以上的含有潤(rùn)滑劑的層且兩表層 不具有潤(rùn)滑劑的層疊體， 該制造方法使用對(duì)與所述支撐體相對(duì)的面實(shí)施了表面處理的聚酰亞胺膜，并且使用偶 聯(lián)劑對(duì)所述支撐體和所述聚酰亞胺膜的相對(duì)的面中的至少一面實(shí)施用于形成粘接剝離強(qiáng) 度不同的良好粘接部分和易剝離部分的圖案化處理，之后，將所述支撐體和所述聚酰亞胺 膜重疊并進(jìn)行加壓加熱處理，利用所述加熱加壓處理將所述聚酰亞胺膜與支撐體貼合后， 對(duì)該聚酰亞胺膜進(jìn)行有機(jī)堿處理，接著，涂布不含潤(rùn)滑劑成分的聚酰胺酸溶液（A)，之后進(jìn) 行干燥，使其酰亞胺化。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其特征在于，所述 聚酰胺酸溶液（A)包括通過(guò)芳香族四羧酸類(lèi)與具有苯并噁唑結(jié)構(gòu)（骨架）的芳香族二胺類(lèi) 的反應(yīng)而得到的聚酰胺酸溶液。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其中，所述聚酰胺 酸溶液（A)包括通過(guò)3,3'，4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐與芳香族二胺類(lèi)的反應(yīng)而得到的聚酰 胺酸溶液。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其中， 所述圖案化處理通過(guò)以下方式進(jìn)行：實(shí)施偶聯(lián)劑處理而形成偶聯(lián)處理層，接著，對(duì)偶聯(lián)處理 層的一部分實(shí)施鈍化處理，從而形成規(guī)定的圖案。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其中，作為所述鈍 化處理，進(jìn)行選自噴砂處理、真空等離子體處理、大氣壓等離子體處理、電暈處理、活性放射 線照射處理、活性氣體處理、UV照射處理、臭氧處理及藥液處理中的至少一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其中，作為所述鈍 化處理，至少進(jìn)行UV照射處理。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其中， 作為所述聚酰亞胺膜，使用通過(guò)具有苯并噁唑結(jié)構(gòu)的芳香族二胺類(lèi)與四羧酸類(lèi)的反應(yīng)而得 到的膜。
8. -種帶支撐體的聚酰亞胺層疊體，其特征在于，其是隔著偶聯(lián)處理層將支撐體和聚 酰亞胺層疊體層疊而成的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體，該層疊體具有所述支撐體與所述聚 酰亞胺層疊體之間的剝離強(qiáng)度不同的良好粘接部分和易剝離部分，該良好粘接部分與該易 剝離部分形成規(guī)定的圖案，并且所述聚酰亞胺層疊體是至少具有3層結(jié)構(gòu)、具有1層以上的 含有潤(rùn)滑劑的層且兩表層不具有潤(rùn)滑劑的層疊體。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體，其特征在于，在所述層疊體的 不具有潤(rùn)滑劑的最表層與含有潤(rùn)滑劑的層之間具有界面。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體，其中，所述易剝離部分中的支 撐體與聚酰亞胺層疊體之間的180度剝離強(qiáng)度為所述良好粘接部分中的支撐體與聚酰亞 胺層疊體之間的180度剝離強(qiáng)度的1/2以下。
11. 一種帶器件的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其特征在于，其是在權(quán)利要求8?10中 任一項(xiàng)所述的層疊體上形成器件的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體的制造方法，其中，在所述 層疊體的易剝離部分的聚酰亞胺層疊體表面制作器件后，對(duì)易剝離部分的聚酰亞胺層疊體 設(shè)置切口，從而將該聚酰亞胺層疊體從所述支撐體剝離。
12. -種帶器件的聚酰亞胺層疊體，其特征在于，其是在權(quán)利要求8?10中任一項(xiàng)所述 的層疊體上形成有器件的帶支撐體的聚酰亞胺層疊體，其中，在所述層疊體的易剝離部分 的聚酰亞胺層疊體表面制作器件后，對(duì)易剝離部分的聚酰亞胺層疊體設(shè)置切口，從而將該 聚酰亞胺層疊體從所述支撐體剝離。
13. -種帶器件的聚酰亞胺層疊體，其特征在于，其是在所述層疊體上形成有器件的帶 器件的聚酰亞胺層疊體，其中，在所述層疊體的不具有潤(rùn)滑劑的最表層與含有潤(rùn)滑劑的層 之間具有界面。
【文檔編號(hào)】H05K1/03GK104395080SQ201380032621
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2013年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月20日
【發(fā)明者】中瀨勝貴, 奧山哲雄, 土屋俊之, 前田鄉(xiāng)司, 應(yīng)矢量之 申請(qǐng)人:東洋紡株式會(huì)社