電子裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的電子裝置具備與電子部件(30)進(jìn)行一體化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外側(cè)二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有熱固化性樹(shù)脂和該熱固化性樹(shù)脂中所含的第1添加物的材料構(gòu)成，第2成型物(20)由含有熱塑性樹(shù)脂和該熱塑性樹(shù)脂中所含的具有能夠與第1添加物進(jìn)行化學(xué)鍵合的反應(yīng)基團(tuán)的第2添加物的材料構(gòu)成，在第1成型物(10)與第2成型物(20)的界面處，第1添加物和第2添加物通過(guò)選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用發(fā)生接合。由此，可以通過(guò)傳遞成型法、壓縮成型法等成型手法牢固地確保兩成型物的密合性。
【專利說(shuō)明】電子裝置及其制造方法
[0001] 相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考
[0002] 本發(fā)明基于2012年7月16日提交的日本申請(qǐng)?zhí)?012-158220號(hào)、2012年12月4 日提交的日本申請(qǐng)?zhí)?012-265313和2013年2月21日提交的日本申請(qǐng)?zhí)?013-32194號(hào)， 在此引用其記載內(nèi)容。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003] 本發(fā)明涉及電子裝置及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0004] 有電子部件的一部分或全部被樹(shù)脂成型體包覆的電子裝置和電子部件不被樹(shù)脂 成型體包覆而固定在樹(shù)脂成型體上的電子裝置。另外，還有具備電子部件、由對(duì)該電子部件 進(jìn)行密封的熱固化性樹(shù)脂構(gòu)成的第1成型物、由在第1成型物的外側(cè)二次成型而成的熱塑 性樹(shù)脂構(gòu)成的第2成型物的電子裝置。
[0005] 作為具備這些電子部件經(jīng)一體化的樹(shù)脂成型體的電子裝置的制造方法，有用熱固 化性樹(shù)脂將第1成型物一次成型、進(jìn)而用熱塑性樹(shù)脂將與第1成型物的至少一部分接合的 第2成型物二次成型的方法。將電子部件與第1成型物一體化。
[0006] 用熱固化性樹(shù)脂對(duì)第1成型物進(jìn)行成型的理由在于，熱固化性樹(shù)脂的線膨脹系數(shù) 與電子部件相接近和用于從外部對(duì)電子部件進(jìn)行密封的密封性優(yōu)良等，用熱塑性樹(shù)脂對(duì)第 2成型物進(jìn)行成型的理由在于，熱固化性樹(shù)脂的成型體的尺寸精度高、韌性高等。
[0007] 這種電子裝置中，由熱固化性樹(shù)脂構(gòu)成的第1成型物先成型、完成交聯(lián)或聚合等 固化反應(yīng)，因此在其上對(duì)由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第2成型物進(jìn)行二次成型時(shí)，有熱固化性樹(shù) 脂與熱塑性樹(shù)脂的密合性小、發(fā)生剝離的情況。
[0008] 因此，有在進(jìn)行至二次成型之后、填充第3樹(shù)脂作為填埋該兩成型物的空隙的夾 雜物的方法。但是，此時(shí)，在該兩成型物的空隙中填充夾雜物費(fèi)時(shí)。
[0009] 與其相對(duì)，如專利文獻(xiàn)1記載的那樣，提出了通過(guò)使熱塑性樹(shù)脂存在于熱固化性 樹(shù)脂的第1成型物的表面、從而在二次成型時(shí)在熱塑性樹(shù)脂之間進(jìn)行熔敷、提高密合性的 手段的方案。
[0010] 但是，上述專利文獻(xiàn)1需要將預(yù)浸片和熱塑性樹(shù)脂（PA)膜層疊，進(jìn)行熱壓成型，從 而獲得在表面具有熱塑性樹(shù)脂的第1成型物，從部件損傷的觀點(diǎn)出發(fā)，并不適于對(duì)電子部 件進(jìn)行密封的手段。
[0011] 專利文獻(xiàn)2公開(kāi)了一種壓力傳感器，其具備一體地設(shè)有壓力檢測(cè)用傳感器芯片的 模集成電路和固定有該模集成電路的連接外殼。模集成電路的成型樹(shù)脂（mold resin)由 熱固化性樹(shù)脂構(gòu)成，連接外殼由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成。該壓力傳感器中，成型樹(shù)脂與連接外殼的 界面通過(guò)被灌封材料覆蓋，從而防止氣體或液體的進(jìn)入，即被密封。
[0012] 也就是說(shuō)，二次成型中使用的熱塑性樹(shù)脂對(duì)熱固化性樹(shù)脂的密合性差，因此為了 對(duì)第1成型物與第2成型物的界面進(jìn)行密封，按照在第2成型物的成型之后將第1成型物 與第2成型物的界面覆蓋方式來(lái)涂布灌封材料等密封材料。
[0013] 但是，此時(shí)必須確保用于保持所涂布的密封材料的空間、在第2成型物中形成溝 槽等而防止所涂布的密封材料的流出，第1、第2成型物的形狀會(huì)受到限制。另外，在實(shí)現(xiàn)電 子裝置的小型化時(shí)，優(yōu)選不設(shè)置該空間。因此，期望在第2成型物的成型之后不進(jìn)行密封材 料的涂布也可達(dá)成界面的密封。
[0014] 專利文獻(xiàn)3、4公開(kāi)了通過(guò)紫外光照射從固相或液晶相相變至液相、通過(guò)可見(jiàn)光照 射或加熱相變至紫外光照射前的相的光響應(yīng)性化合物，進(jìn)而公開(kāi)了使用該光響應(yīng)性化合物 作為粘合劑。但是，并未公開(kāi)用于達(dá)成由熱固化性樹(shù)脂構(gòu)成的第1成型物與由熱塑性樹(shù)脂 構(gòu)成的第2成型物的界面的密封的具體方法。
[0015] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0016] 專利文獻(xiàn)
[0017] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2011-166124號(hào)公報(bào)
[0018] 專利文獻(xiàn)2 :日本專利3620184號(hào)公報(bào)
[0019] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開(kāi)2011-256155號(hào)公報(bào)
[0020] 專利文獻(xiàn)4 :日本特開(kāi)2011-256291號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0021] 本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其第1目的在于，對(duì)于在由熱固化性樹(shù)脂構(gòu)成 的第1成型物的外側(cè)對(duì)由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第2成型物進(jìn)行二次成型而成的電子裝置，可 以利用傳遞成型法、壓縮成型法等成型手法牢固地確保兩成型物的密合性。另外，第2目的 在于，即便在第2成型物的成型之后不涂布密封材料，也可達(dá)成由熱固化性樹(shù)脂構(gòu)成的第1 成型物與由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第2成型物的界面的密封。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的第1方式，電子裝置具備與電子部件進(jìn)行一體化的第1成型物和在 第1成型物的外側(cè)二次成型而成的第2成型物。第1成型物由含有熱固化性樹(shù)脂和該熱 固化性樹(shù)脂中所含的第1添加物的材料構(gòu)成，第2成型物由含有熱塑性樹(shù)脂和該熱塑性樹(shù) 脂中所含的具有能夠與第1添加物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物的材料構(gòu) 成。進(jìn)而，在第1成型物與第2成型物的界面處，第1添加物和第2添加物通過(guò)選自共價(jià)鍵、 離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用發(fā)生接合。
[0023] 由此，構(gòu)成第1成型物的熱固化性樹(shù)脂、構(gòu)成第2成型物的熱塑性樹(shù)脂各自含有的 第1添加物和第2添加物通過(guò)選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò) 散中的1種以上的接合作用發(fā)生了接合，因此可以通過(guò)傳遞成型法、壓縮成型法等成型手 法牢固地確保兩成型物的密合性。
[0024] 根據(jù)本發(fā)明的第2方式，具備與電子部件進(jìn)行一體化的第1成型物和在第1成型 物的外側(cè)二次成型而成的第2成型物的電子裝置的制造方法具有以下工序：第1準(zhǔn)備工序， 其中，準(zhǔn)備由含有熱固化性樹(shù)脂和該熱固化性樹(shù)脂中所含的第1添加物的材料構(gòu)成的第1 成型材料作為第1成形物的原料；第2準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備由含有熱塑性樹(shù)脂和該熱塑性 樹(shù)脂中所含的具有能夠與第1添加物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物的材料 構(gòu)成的第2成型材料作為第2成形物的原料；第1成型工序，其中，使第1成型材料熱固化 而形成第1成型物；以及第2成型工序，其中，通過(guò)在第1成型物的外側(cè)配置第2成型材料 來(lái)形成第2成型物，同時(shí)通過(guò)該第2成型物的成型熱，在第1成型物與第2成型物的界面處 通過(guò)選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作 用將第1添加物和第2添加物接合。
[0025] 由此，構(gòu)成第1成型物的熱固化性樹(shù)脂、構(gòu)成第2成型物的熱塑性樹(shù)脂通過(guò)選自共 價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用將各自所 含的第1添加物和第2添加物發(fā)生接合，因此可以通過(guò)傳遞成型法、壓縮成型法等成型手法 牢固地確保兩成型物的密合性。
[0026] 根據(jù)本發(fā)明的第3方式，電子裝置具備與電子部件進(jìn)行一體化的第1成型物和在 第1成型物的外側(cè)二次成型而成的含有熱塑性樹(shù)脂的第2成型物。第1成型物由含有熱固 化性樹(shù)脂和分散在該熱固化性樹(shù)脂中的由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第1添加樹(shù)脂的材料構(gòu)成，第 1添加樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于第2成型物的成型溫度、且熱分解溫度高于第2 成型物的成型溫度，在第1成型物與第2成型物的界面處，第1添加樹(shù)脂與構(gòu)成第2成型物 的熱塑性樹(shù)脂發(fā)生熔合而一體化。
[0027] 由此，由于第1成型物中含有的第1添加樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于第2 成型物的成型溫度、且熱分解溫度高于第2成型物的成型溫度，因此在進(jìn)行二次成型時(shí)，存 在于第1成型物表面的第1添加樹(shù)脂發(fā)生熔融、與第2成型物側(cè)的熔融了的熱塑性樹(shù)脂混 合，在二次成型之后熔合而成為一體化的狀態(tài)。因此，可以通過(guò)傳遞成型法、壓縮成型法等 成型手法牢固地確保兩成型物的密合性。
[0028] 根據(jù)本發(fā)明的第4方式，具備與電子部件進(jìn)行進(jìn)行一體化的第1成型物和在第1 成型物的外側(cè)二次成型而成的含有熱塑性樹(shù)脂的第2成型物的電子裝置的制造方法具有 以下工序：第1準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備第1成型材料作為第1成型物的原料，所述第1成型材 料含有熱固化性樹(shù)脂和分散在該熱固化性樹(shù)脂中的由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第1添加樹(shù)脂，該 第1添加樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于第2成型物的成型溫度、且熱分解溫度高于 第2成型物的成型溫度；第2準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備含有熱塑性樹(shù)脂的第2成型材料作為第 2成型物的原料；第1成型工序，其中，使第1成型材料熱固化而形成第1成型物；以及第2 成型工序，其中，通過(guò)在第1成型物的外側(cè)配置第2成型材料來(lái)形成第2成型物，同時(shí)通過(guò) 該第2成型物的成型熱，在第1成型物與第2成型物的界面處，使第1添加樹(shù)脂與構(gòu)成第2 成型物的熱塑性樹(shù)脂發(fā)生熔融而一體化。
[0029] 由此，由于第1成型物中含有的第1添加樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于第2 成型物的成型溫度、且熱分解溫度高于第2成型物的成型溫度，因此在第2成型工序中，存 在于第1成型物表面的第1添加樹(shù)脂發(fā)生熔融、與第2成型物側(cè)的熔融了的熱塑性樹(shù)脂混 合，在二次成型之后熔合而成為一體化的狀態(tài)。因此，可以通過(guò)傳遞成型法、壓縮成型法等 成型手法牢固地確保兩成型物的密合性。
[0030] 根據(jù)本發(fā)明的第5方式，電子裝置的制造方法具備以下工序：準(zhǔn)備第1成型物的第 1成型物準(zhǔn)備工序，其中，在第1成型物的表面上存在通過(guò)紫外光照射從固相或液晶相相變 至液相、通過(guò)可見(jiàn)光照射或加熱從液相相變至紫外光照射前的相的光響應(yīng)性化合物，并且 光響應(yīng)性化合物通過(guò)紫外光照射變成液相；第2成型物成型工序，在將第1成型物設(shè)置于成 型模具的內(nèi)部的狀態(tài)下，將液狀的熱塑性樹(shù)脂注入到成型模具的內(nèi)部、使其接觸于第1成 型物的表面，同時(shí)通過(guò)使液狀的熱塑性樹(shù)脂固化，從而對(duì)第2成型物進(jìn)行成型的；以及相變 工序，將液狀的熱塑性樹(shù)脂注入到成型模具的內(nèi)部之后，對(duì)與第2成型物接觸的第1成型物 的表面進(jìn)行可見(jiàn)光照射或加熱，從而使光響應(yīng)性化合物從液相相變至固相或液晶相。
[0031] 由此，在第2成型物成型工序中，存在于第1成型物表面的液相的光響應(yīng)性化合物 與液狀的熱塑性樹(shù)脂發(fā)生混合之后，熱塑性樹(shù)脂發(fā)生固化，同時(shí)在相變工序中，光響應(yīng)性化 合物相變至流動(dòng)性低于固相或液相的液晶相，從而將第1成型物和第2成型物接合。
[0032] 因此，即便在第2成型物的成型之后不涂布密封材料，也可達(dá)成由熱固化性樹(shù)脂 構(gòu)成的第1成型物與由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第2成型物的界面的密封。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0033] 關(guān)于本發(fā)明的上述目的及其他目的、特征或優(yōu)點(diǎn)，一邊參照附圖，一邊通過(guò)下述的 詳細(xì)敘述變得更為明確。附圖中：
[0034] 圖1是表示本發(fā)明第1實(shí)施方式的電子裝置的概略截面構(gòu)成的圖。
[0035] 圖2是表示本發(fā)明實(shí)施例1的成型品的概略平面構(gòu)成的圖。
[0036] 圖3是表示本發(fā)明實(shí)施例1的成型品的概略截面構(gòu)成的圖。
[0037] 圖4是表示作為本發(fā)明第2實(shí)施方式的電子裝置的壓力傳感器的概略截面構(gòu)成的 圖。
[0038] 圖5A是示意地表示第2實(shí)施方式的成型樹(shù)脂的內(nèi)部的圖。
[0039] 圖5B是示意地表示在圖5A所示的成型樹(shù)脂中配置有連接樹(shù)脂部材料的狀態(tài)的 圖。
[0040] 圖5C是示意地表示第2實(shí)施方式的成型樹(shù)脂與連接樹(shù)脂部的界面附近的圖。 [0041]圖6A是表示作為添加樹(shù)脂的苯氧基樹(shù)脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)式的圖。
[0042] 圖6B是表示作為添加樹(shù)脂的熱塑性環(huán)氧樹(shù)脂的部分化學(xué)結(jié)構(gòu)式的圖。
[0043] 圖6C是表示作為添加樹(shù)脂的熱塑性環(huán)氧樹(shù)脂的部分化學(xué)結(jié)構(gòu)式的圖。
[0044] 圖7A是示意地表示在本發(fā)明第3實(shí)施方式的成型樹(shù)脂中配置有連接樹(shù)脂部材料 的狀態(tài)的圖。
[0045] 圖7B是示意地表示第3實(shí)施方式的成型樹(shù)脂與連接樹(shù)脂部的界面附近的圖。
[0046] 圖8是表示作為本發(fā)明第4實(shí)施方式的電子裝置的壓力傳感器的概略截面構(gòu)成的 圖。
[0047] 圖9 (a)?（d)是表不圖8所不的壓力傳感器的制造工序的圖。
[0048] 圖10(a)?（d)分別是圖9(a)?（d)中的區(qū)域Al?A4的示意圖。
[0049] 圖11是表示作為本發(fā)明第5實(shí)施方式的電子裝置的壓力傳感器的制造工序的一 部分的圖。
[0050] 圖12 (a)、(b)是表示作為本發(fā)明第6實(shí)施方式的電子裝置的壓力傳感器的制造工 序的一部分的圖。
[0051] 圖13(a)?（c)是表示圖12之后的壓力傳感器的制造工序的圖。
[0052] 圖14(a)?（c)是表示作為本發(fā)明第7實(shí)施方式的電子裝置的壓力傳感器的制造 工序的一部分的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0053] 以下基于【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的實(shí)施方式。其中，在以下各圖中，對(duì)于相互間相同或均 等的部分，為了實(shí)現(xiàn)說(shuō)明的簡(jiǎn)化，在圖中帶有相同符號(hào)。
[0054](第1實(shí)施方式）
[0055] 參照?qǐng)D1對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子裝置進(jìn)行敘述。本實(shí)施方式的電子裝置 大體上具備對(duì)電子部件30進(jìn)行密封的第1成型物10和在第1成型物10的外側(cè)二次成型 而成的第2成型物20而構(gòu)成。
[0056] 首先，電子部件30是IC芯片或電容器等無(wú)源元件等，該電子部件30介由未圖示 的芯片焊接材料搭載在引線框40上。在此，引線框40是典型的由Cu或42合金等構(gòu)成的 板狀物。另外，電子部件30和引線框40通過(guò)金或鋁等構(gòu)成的焊線50來(lái)連線、進(jìn)行電連接。
[0057] 第1成型物10主要由熱固化性樹(shù)脂構(gòu)成，通過(guò)傳遞成型法等來(lái)形成。另外，在構(gòu) 成該第1成型物10的熱固化性樹(shù)脂中，從調(diào)節(jié)線膨脹系數(shù)等的方面出發(fā)，還可混合由二氧 化硅等構(gòu)成的填充物。
[0058] 在此，電子部件30、引線框40和焊線50通過(guò)第1成型物10被密封，在引線框40 中，與電子部件30相反側(cè)的部位從第1成型物10突出。
[0059] 在該引線框40中的從第1成型物10突出的突出部上，通過(guò)焊接等連接有接線銷 60的一端側(cè)。該接線銷60是由Cu系金屬等構(gòu)成的棒狀物，用于將電子部件30和引線框 40與外部電連接。
[0060] 第2成型物20主要由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成，通過(guò)注塑成型等來(lái)形成。該第2成型物20 以相對(duì)于第1成型物10的一部分與第1成型物10的外表面直接接觸的狀態(tài)、按照將該第 1成型物10的外側(cè)密封的方式來(lái)設(shè)置。
[0061] 與此同時(shí)，第2成型物20將引線框40與接線銷60的焊接部密封。如此，第2成 型物20和接線銷60在本電子裝置中構(gòu)成用于進(jìn)行與外部電連接的連接構(gòu)件。
[0062] 進(jìn)而，接線銷60的另一端側(cè)在設(shè)于第2成型物20的開(kāi)口部21處露出。該開(kāi)口部 21作為該連接構(gòu)件中的卡口被構(gòu)成。也就是說(shuō)，在該開(kāi)口部21內(nèi)將第2成型物20安裝在 外部的配線構(gòu)件中，同時(shí)相對(duì)于該外部的配線構(gòu)件連接接線銷60。
[0063] 在此，第1成型物10由含有上述熱固化性樹(shù)脂和該熱固化性樹(shù)脂中進(jìn)一步所含的 第1添加物的材料構(gòu)成。進(jìn)而，第2成型物20由含有上述熱塑性樹(shù)脂和該熱塑性樹(shù)脂進(jìn)一 步所含的具有能夠與第1添加物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物的材料構(gòu) 成。
[0064] 進(jìn)而，在第1成型物10與第2成型物20的界面處，第1添加物和第2添加物通過(guò) 選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用發(fā) 生接合。在此，共價(jià)鍵等相互作用是指選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分 散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用。該接合通過(guò)形成第2成型物20的二次成型時(shí)的成型 熱而發(fā)生。
[0065] 如此，根據(jù)本電子裝置，構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹(shù)脂、構(gòu)成第2成型物20的 熱塑性樹(shù)脂各自含有的第1添加物和第2添加物通過(guò)選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力 (范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用發(fā)生接合，因此可以通過(guò)適于電子部件 的密封的傳遞成型法、壓縮成型法等一次成型手法牢固地確保兩成型物10、20的密合性。
[0066] 這種本電子裝置的制造方法如下所述。首先準(zhǔn)備由熱固化性樹(shù)脂和其中所含的第 1添加物構(gòu)成的第1成型材料作為第1成型物10的原料（第1準(zhǔn)備工序）。
[0067] 另外，準(zhǔn)備由熱塑性樹(shù)脂和該熱塑性樹(shù)脂中所含的具有能夠與第1添加物發(fā)生接 合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物構(gòu)成的第2成型材料作為第2成型物20的原料（第 2準(zhǔn)備工序）。
[0068] 進(jìn)而，按照將電子部件30密封的方式，使第1成型材料熱固化而形成第1成型物 10 (第1成型工序）。本實(shí)施方式中，在引線框40上搭載電子部件30,通過(guò)引線接合法來(lái)形 成焊線50。進(jìn)而，將其投入到未圖示的一次成型用的金屬模具中，通過(guò)傳遞成型法等來(lái)形成 第1成型物10。
[0069] 接著，通過(guò)焊接等將該引線框40中的從第1成型物10突出的突出部與接線銷60 的一端側(cè)連接。進(jìn)而，將其投入到二次成型用的未圖示的金屬模具中。
[0070] 進(jìn)而，在第2成型工序中，按照使第2成型材料直接接觸于第1成型物10的外表 面的方式，在第1成型物10的外側(cè)配置第2成型材料，從而形成第2成型物20。與此同時(shí)， 通過(guò)該第2成型物20的成型熱，在第1成型物10與第2成型物20的界面處，第1添加物 和第2添加物通過(guò)選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種 以上的接合作用發(fā)生接合。
[0071] 如此，形成第2成型物20而制成連接構(gòu)件，完成本實(shí)施方式的電子裝置。其中，作 為上述未圖示的金屬模具，當(dāng)然是使用具有與最終的各成型物10、20的外形相對(duì)應(yīng)的空腔 的模具。
[0072] 其中，在本電子裝置中，先用由熱固化性樹(shù)脂構(gòu)成的第1成型物10將電子部件30 密封之后，進(jìn)而用由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第2成型物20進(jìn)行密封。如果立刻用熱塑性樹(shù)脂對(duì) 搭載于引線框40上且用焊線50連接的電子部件30進(jìn)行密封時(shí)，則由于高粘度的熱塑性樹(shù) 脂而易于發(fā)生線50的流動(dòng)等對(duì)部件造成的損傷。
[0073] 為了避免這種情況，為了防止對(duì)上述部件的損傷，電子部件30首先用由熱固化性 樹(shù)脂構(gòu)成的第1成型物10密封，之后用由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第2成型物20將其外側(cè)密封。
[0074] 進(jìn)而，構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹(shù)脂是使主劑和固化劑發(fā)生反應(yīng)而成，因此 本實(shí)施方式的第1成型物10中，優(yōu)選將這些主劑和固化劑偏離當(dāng)量比（10 :1〇)地進(jìn)行混 合。
[0075] 如此，在第1成型物10中，將這些主劑和固化劑中的剩余物作為第1添加物。進(jìn) 而，第2成型物20中的第2添加物只要是具有能夠與作為該剩余物的第1添加物發(fā)生接合 反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架即可。
[0076] 此時(shí)，以由主劑和固化劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而成的熱固化性樹(shù)脂中的該主劑或固化劑 作為剩余物，將其作為第1添加物時(shí)，可以是不用準(zhǔn)備該主劑和固化劑以外的其他材料作 為第1添加物的簡(jiǎn)單的構(gòu)成。
[0077] 例如，構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹(shù)脂的主劑和固化劑中的主劑是作為剩余物 的第1添加物時(shí)，作為第2成型物20中的第2添加物，只要是與該主劑進(jìn)行反應(yīng)，則也可以 是與第1成型物10的主劑相同的主劑或固化劑，進(jìn)而第1成型物10的主劑和固化劑也可 以是不同種的樹(shù)脂。
[0078] 另外，例如構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹(shù)脂的主劑和固化劑中的固化劑是作為 剩余物的第1添加物時(shí)，作為第2添加物，只要是與該固化劑發(fā)生反應(yīng)，則也可以是與第1 成型物10的主劑相同的主劑，進(jìn)而也可以是與第1成型物10的主劑不同種的樹(shù)脂。
[0079] 具體地說(shuō)，作為構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹(shù)脂的主劑，可舉出耐濕性、耐化學(xué) 試劑性、尺寸穩(wěn)定性、電、機(jī)械和熱特性優(yōu)良的環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、不飽和聚酯樹(shù)脂等。其 中，當(dāng)考慮到通用性或密封性等時(shí)，優(yōu)選環(huán)氧樹(shù)脂。
[0080] 另外，作為構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹(shù)脂的固化劑，可舉出具有氨基（NH2S) 或羥基（OH基）的通常的化合物?？梢詫⑦@些主劑或固化劑作為成為上述剩余物的第1添 加物、第2添加物進(jìn)行使用。
[0081] 另外，作為構(gòu)成第2成型物20的熱塑性樹(shù)脂，可舉出耐濕性、耐化學(xué)試劑性、尺寸 穩(wěn)定性、電、機(jī)械和熱特性優(yōu)良的PPS(聚苯硫醚）、PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯）、PES(聚 醚砜）、PC (聚碳酸酯）、苯氧基樹(shù)脂等。
[0082] 另外，第1添加物和第2添加物是通過(guò)第2成型物20的成型熱而相互間發(fā)生化學(xué) 反應(yīng)的物質(zhì)，考慮到該兩添加物的化學(xué)反應(yīng)性時(shí)，只要是化學(xué)領(lǐng)域的本領(lǐng)域技術(shù)人員、則可 容易地進(jìn)行選擇，因此除上述以外，當(dāng)然也可以是各種組合。
[0083] 接著，基于以下的各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明第1實(shí)施方式更為具體地進(jìn)行敘述。
[0084] (實(shí)施例1)
[0085] 本例中，如圖2、圖3所示，制作均為細(xì)長(zhǎng)板狀的作為第1成型物10的板片Pl和作 為第2成型物20的板片P2部分重疊而密合的成型品P1、P2,進(jìn)行剝離試驗(yàn)，從而確認(rèn)了該 密合部P3的接合強(qiáng)度。
[0086] 其中，圖2和圖3中，將板片P1、P2的各部和密合部P3的尺寸的一例（單位：mm) 示于圖中。預(yù)先闡述它們的一個(gè)尺寸例時(shí)，板片Pl是長(zhǎng)度為49mm、寬度為12. 0mm、厚度為 I. 5mm，板片P2是長(zhǎng)度為50mm、寬度為12. 0mm、厚度為3. 0mm，密合部P3的長(zhǎng)度為12mm。
[0087] [第1成型材料的制備]
[0088] 相對(duì)于當(dāng)量比為10 :10,以10 :7將作為主劑的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂（環(huán)氧當(dāng)量為 188)和具有PPS骨架的胺固化劑（以下稱作PPS骨架胺）混合，進(jìn)而按照使第1成型材料 整體為100wt%時(shí)的二氧化硅比率達(dá)到75wt%的方式混合了平均粒徑為10微米的球狀二 氧化硅。利用l〇〇°C的開(kāi)放輥對(duì)其混煉5分鐘，獲得了作為第1成型材料的熱固化性組合 物。在此，作為剩余物的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂相當(dāng)于第1添加物。
[0089] 另外，本例的PPS骨架胺的制作方法如下所述。以N，N-二甲基乙酰胺為反應(yīng)溶劑， 以當(dāng)量比為SH基：Cl基=I :1. 1的比例裝入二硫代二苯硫醚和對(duì)氯硝基苯。升溫至60°C 之后，以當(dāng)量比為SH :碳酸鉀=I :1. 1的比例添加了碳酸鉀之后，在120°C下使其反應(yīng)5小 時(shí)。將反應(yīng)溶液投入到離子交換水中進(jìn)行再沉淀，通過(guò)過(guò)濾獲得固形物。進(jìn)而，用熱乙醇對(duì) 固形物進(jìn)行洗滌之后將其干燥，獲得了兩末端具有硝基的苯硫醚低聚物。
[0090] 接著，以異丙醇為反應(yīng)溶劑，裝入具有硝基的苯硫醚低聚物和鈀碳（重量比，具有 硝基的苯硫醚低聚物：鈀碳=1 :〇. 05)。升溫至70°C之后，用1小時(shí)的時(shí)間添加水合肼（當(dāng) 量比，硝基：水合肼=1 :4)。進(jìn)而，當(dāng)在80°C下使其反應(yīng)5小時(shí)時(shí)，末端的硝基被還原成氨 基。通過(guò)熱過(guò)濾將鈀碳除去之后進(jìn)行冷卻，從而固形物析出。通過(guò)過(guò)濾將固形物取出之后 將其干燥，從而獲得了兩末端具有氨基的苯硫醚低聚物。該兩末端具有氨基的苯硫醚低聚 物是PPS骨架胺。
[0091] [第2成型材料的制備]
[0092] 使用雙軸混煉機(jī)在290°C、200rpm的條件下對(duì)DIC制PPS Z230(商品名）配合 5wt %的新日鐵住金化學(xué)制苯氧基樹(shù)脂YP50 (商品名），獲得了熱塑性組合物作為第2成型 材料。在此，苯氧基樹(shù)脂相當(dāng)于第2添加物。
[0093] [-次成型]
[0094] 通過(guò)傳遞成型將上述固化性組合物成型為圖2、圖3所示的板片Pl的形狀之后，通 過(guò)固化工序在180°C下對(duì)其固化3小時(shí)，獲得了作為目標(biāo)的板片P1。
[0095] [二次成型]
[0096] 使用上述第2成型材料，對(duì)板片P1，在成型溫度：320°C、金屬模具溫度：130°C、填 充時(shí)間：0. 5sec (30mm/sec)、注塑/冷卻：15sec/15sec、保壓：50MPa的條件下進(jìn)行了二次 成型。由此，制作了本實(shí)施例1中接合于板片Pl的狀態(tài)的板片P2。
[0097] [接合強(qiáng)度的確認(rèn)]
[0098] 作為比較例，使用以當(dāng)量比（=10 :10))混合了雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂和PPS骨架胺 的物質(zhì)作為第1成型材料，制作了與圖2、圖3所示的成型品PU P2相同的材料。此時(shí)，作 為第1添加物的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂和作為第2添加物的苯氧基樹(shù)脂發(fā)生反應(yīng)。
[0099] 進(jìn)而，對(duì)于密合部P3的接合強(qiáng)度，通過(guò)兩板片PU P2的長(zhǎng)度方向、即圖2、圖3的 左右方向上的抗拉強(qiáng)度進(jìn)行確認(rèn)時(shí)，上述比較例的接合強(qiáng)度是很微弱的力、在密合部P3發(fā) 生剝離，而本實(shí)施例的成型品中未發(fā)生該剝離，取而代之發(fā)生了板片Pl的破壞。如此，本實(shí) 施例1中確認(rèn)了大幅度的強(qiáng)度的提高。
[0100] (實(shí)施例2)
[0101] 作為第1成型材料，使用了相對(duì)于當(dāng)量比10 :1〇、以7:10混合了雙酚A型環(huán)氧樹(shù) 脂和PPS骨架胺的材料，除此之外，利用與上述實(shí)施例1相同的步驟制作了成型品PU P2。 此時(shí)，第1添加物是作為剩余物的PPS骨架胺，作為第2成型材料的第2添加物的苯氧基樹(shù) 脂與其發(fā)生反應(yīng)。另外，通過(guò)本實(shí)施例2也確認(rèn)了與實(shí)施例1同樣的大幅度的強(qiáng)度提高。
[0102] (實(shí)施例3)
[0103] 上述實(shí)施例1、2中，使用DIC制苯酚系固化劑（OH當(dāng)量為104)TD2131代替PPS骨 架胺，進(jìn)而作為催化劑添加〇. 2phr的三苯基膦而制作了板片P1，除此之外，與上述實(shí)施例 1、2同樣地制作了成型品PU P2。通過(guò)本實(shí)施例3也確認(rèn)了與實(shí)施例1同樣的大幅度的強(qiáng) 度提高。
[0104] 其中，上述實(shí)施例1?3中作為第1成型物10的熱固化性樹(shù)脂使用了雙酚A型環(huán) 氧樹(shù)脂，但也可取而代之使用通用多官能系環(huán)氧樹(shù)脂，此時(shí)也可期待強(qiáng)度提高。
[0105] (第2實(shí)施方式）
[0106] 對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施方式進(jìn)行敘述。本實(shí)施方式是作為電子裝置顯示對(duì)于搭載于 車輛的壓力傳感器Sl的應(yīng)用例。該壓力傳感器Sl對(duì)被發(fā)動(dòng)機(jī)吸入的空氣的壓力（吸氣壓） 或供給至發(fā)動(dòng)機(jī)的燃料的壓力等進(jìn)行檢測(cè)。首先，參照?qǐng)D4,對(duì)本壓力傳感器Sl進(jìn)行敘述。
[0107] 如圖4所示，壓力傳感器Sl具備模集成電路100、連接外殼200和外罩300。模集 成電路I 00具備作為電子部件的傳感器芯片30、引線框40和成型樹(shù)脂10,傳感器芯片30 與成型樹(shù)脂10 -體化。
[0108] 傳感器芯片30由膜片等構(gòu)成、對(duì)壓力進(jìn)行檢測(cè)，使進(jìn)行該檢測(cè)的一端側(cè)的部位從 成型樹(shù)脂10突出，用成型樹(shù)脂10將另一端側(cè)的部位密封。
[0109] 引線框40在成型樹(shù)脂10的內(nèi)部介由未圖示的焊線等與傳感器芯片30電連接。另 夕卜，引線框40的一端側(cè)部分從成型樹(shù)脂10露出。
[0110] 該成型樹(shù)脂10是由環(huán)氧樹(shù)脂等熱固化性樹(shù)脂成型而成的第1成型物，通過(guò)傳遞成 型法或壓縮成型法等一次成型手法來(lái)形成。對(duì)該成型樹(shù)脂10的詳細(xì)情況在后敘述。
[0111] 進(jìn)而，成型樹(shù)脂10將引線框40的大部分包覆而密封。另外，雖未圖示，但在成型 樹(shù)脂10中內(nèi)置有作為電子部件的信號(hào)處理電路用IC等。
[0112] 連接外殼200以連接樹(shù)脂部20為基礎(chǔ)構(gòu)成。該連接樹(shù)脂部20相當(dāng)于第2成型物， 由作為主成分含有PPS (聚苯硫醚）或PBT (聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯）等熱塑性樹(shù)脂的樹(shù)脂 構(gòu)成。
[0113] 進(jìn)而，連接外殼200具備連接樹(shù)脂部20、用該連接樹(shù)脂部20密封的接線銷60而構(gòu) 成。接線銷60的一端側(cè)與從成型樹(shù)脂10露出的引線框40的一端側(cè)部分電連接。
[0114] 進(jìn)而，該接線銷60與引線框40的連接部和成型樹(shù)脂10的外側(cè)用連接樹(shù)脂部20 密封。在此，成型樹(shù)脂10中的由連接樹(shù)脂部20形成的密封部位成為與連接樹(shù)脂部20直接 接觸的狀態(tài)。另外，成型樹(shù)脂10的傳感器芯片30側(cè)從連接樹(shù)脂部20露出。
[0115] 另外，接線銷60的另一端側(cè)露出至在連接外殼20中設(shè)置于連接樹(shù)脂部20相反側(cè) 的連接部201內(nèi)。該露出的接線銷60的另一端側(cè)與外部電連接。
[0116] 這些模集成電路100和連接外殼200通過(guò)傳遞成型法或壓縮成型法等模具成型法 來(lái)形成。詳細(xì)情況在后敘述，具體地說(shuō)采用下述方法：使用金屬模具通過(guò)熱固化將成型樹(shù)脂 10 -次成型之后，使用金屬模具通過(guò)熱成型在成型樹(shù)脂10的外側(cè)來(lái)對(duì)連接樹(shù)脂部20進(jìn)行 二次成型。
[0117] 外罩300是連接于連接外殼200的金屬制外殼。外罩300具有向傳感器芯片30 導(dǎo)入壓力介質(zhì)的壓力導(dǎo)入通路301和收容連接外殼200的一部分的收容部302。壓力導(dǎo)入 通路301作為外罩300的中空部被構(gòu)成。收容部302在與壓力導(dǎo)入通路301相反側(cè)的部位 上作為開(kāi)口部被構(gòu)成。
[0118] 外罩300在將連接外殼200的模集成電路100側(cè)的部分收容在收容部302內(nèi)的狀 態(tài)下，通過(guò)鉚接將外罩300的一部分303與連接外殼200連接。在外罩300與連接外殼200 之間存在O型環(huán)304,通過(guò)該O型環(huán)304將外罩300與連接外殼200之間密封。
[0119] 本實(shí)施方式的壓力傳感器Sl進(jìn)而對(duì)于成型樹(shù)脂10和連接樹(shù)脂部20采用以下的 構(gòu)成。
[0120] 如圖5A、圖5C所示，作為第1成型物的成型樹(shù)脂10由含有環(huán)氧樹(shù)脂等熱固化性樹(shù) 脂11和分散并混合在該熱固化性樹(shù)脂11中的第1添加樹(shù)脂12的材料構(gòu)成。在此，熱固化 性樹(shù)脂11中根據(jù)需要以調(diào)節(jié)線膨脹系數(shù)等為目的、混合無(wú)機(jī)填充物等。
[0121] 第1添加樹(shù)脂11是熱塑性樹(shù)脂，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于作為第2成型物 的連接樹(shù)脂部20的成型溫度、且熱分解溫度高于連接樹(shù)脂部20的成型溫度。例如，當(dāng)連接 樹(shù)脂部20由PPS構(gòu)成時(shí)，其成型溫度為300?340°C左右。
[0122] 作為構(gòu)成這種第1添加樹(shù)脂11的熱塑性樹(shù)脂，可舉出苯氧基樹(shù)脂或熱塑性環(huán)氧 樹(shù)脂等。苯氧基樹(shù)脂具有圖6A所示的化學(xué)結(jié)構(gòu)，軟化點(diǎn)為65?160°C左右、熱分解溫度為 350 °C左右。
[0123] 另外，熱塑性環(huán)氧樹(shù)脂典型地是混合了圖6B所示的成分和圖6C所示的成分的樹(shù) 月旨。在此，圖6B、圖6C中的Rl?R4為氫或烷基。關(guān)于該熱塑性環(huán)氧樹(shù)脂，軟化點(diǎn)為80? 150°C左右、顯著的熱分解溫度為350°C左右。
[0124] 在成型樹(shù)脂10中，熱固化性樹(shù)脂10和第1添加樹(shù)脂11通過(guò)以粉末狀態(tài)進(jìn)行混 煉、以溶液狀態(tài)進(jìn)行混合，從而成為上述分散、混合狀態(tài)。在此，熱固化性樹(shù)脂10與第1添 加樹(shù)脂11的混合比以重量比計(jì)為99 :1?1 :99、特別是一次添加樹(shù)脂11為比80 :20多的 配合比時(shí)，在固化物的相結(jié)構(gòu)中，相當(dāng)于海島結(jié)構(gòu)的海和島的成分替換，海（基質(zhì)成分）變 成1次側(cè)添加樹(shù)脂11，因此在熔敷中處于優(yōu)勢(shì)的狀態(tài)，從而優(yōu)選。
[0125] 進(jìn)而，如圖5C所示，在成型樹(shù)脂10與連接樹(shù)脂部20的界面處，第1添加樹(shù)脂11與 構(gòu)成連接樹(shù)脂部20的熱塑性樹(shù)脂21熔合而一體化。在此，由苯氧基樹(shù)脂或熱塑性環(huán)氧樹(shù) 脂等構(gòu)成的第1添加樹(shù)脂11與由PPS或PBT等構(gòu)成的連接樹(shù)脂部20的熱塑性樹(shù)脂21具 有相容性，因此通過(guò)成型熱發(fā)生熔融，在該界面處與熱塑性樹(shù)脂21進(jìn)行一體化。
[0126] 接著，敘述本壓力傳感器Sl的制造方法。首先，作為第1成型物的成型樹(shù)脂10的 原料，準(zhǔn)備含有熱固化性樹(shù)脂11和分散在其中的第1添加樹(shù)脂12的第1成型材料（第1 準(zhǔn)備工序）。該第1成型材料通過(guò)上述的粉末混煉或溶液混合等來(lái)準(zhǔn)備。另一方面，準(zhǔn)備含 有熱塑性樹(shù)脂的第2成型材料20a (參照?qǐng)D5B)作為第2成型物的原料（第2準(zhǔn)備工序）。
[0127] 進(jìn)而，按照將作為電子部件的傳感器芯片30密封的方式使第1成型材料熱固化， 形成作為第1成型物的成型樹(shù)脂1〇(第1成型工序）。具體地說(shuō)，在引線框40上搭載電子 部件30,將其投入到未圖示的一次成型用的金屬模具中，通過(guò)傳遞成型法等對(duì)成型樹(shù)脂10 進(jìn)行成型。如此，形成圖5A所示的成型樹(shù)脂10。
[0128] 接著，形成通過(guò)焊接等連接了該引線框40和接線銷60的工件，接著如圖5B、圖5C 所示，進(jìn)行第2成型工序。該第2成型工序中，將該工件投入到二次成型用的未圖示的金屬 模具中。
[0129] 接著，在第2成型工序中，在成型樹(shù)脂10及其他應(yīng)該進(jìn)行包覆的接線銷60等的外 側(cè)配置第2成型材料20a，對(duì)其進(jìn)行加熱、成型，從而形成作為第2成型物的連接樹(shù)脂部20。
[0130] 另外，在該第2成型工序中，通過(guò)成型熱，從而成型樹(shù)脂10中的第1添加樹(shù)脂11 和構(gòu)成連接樹(shù)脂部20的熱塑性樹(shù)脂21發(fā)生熔融。因此，如圖5C所示，在成型樹(shù)脂10與連 接樹(shù)脂部20的界面處，第1添加樹(shù)脂12與構(gòu)成連接樹(shù)脂部20的熱塑性樹(shù)脂21以液體狀 態(tài)進(jìn)行一體化。
[0131] 如此，通過(guò)第2成型工序形成連接樹(shù)脂部20,同時(shí)成型樹(shù)脂10和連接樹(shù)脂部20在 這兩者10、20的界面處接合。由此，完成本實(shí)施方式的壓力傳感器S1。
[0132] 然而，根據(jù)通過(guò)本實(shí)施方式，成型樹(shù)脂10中含有的第1添加樹(shù)脂12的玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度或軟化點(diǎn)低于連接樹(shù)脂部20的成型溫度、且熱分解溫度高于連接樹(shù)脂部20的成型溫 度。
[0133] 因此，在上述第2成型工序時(shí)，存在于成型樹(shù)脂10表面的第1添加樹(shù)脂12發(fā)生熔 融、與連接樹(shù)脂部20側(cè)的熔融了的熱塑性樹(shù)脂21混合，在該二次成型之后熔合而成為一體 化的狀態(tài)。進(jìn)一步說(shuō)，第1添加樹(shù)脂12是相互間以液體狀態(tài)與構(gòu)成連接樹(shù)脂部20的熱塑 性樹(shù)脂21相混合的樹(shù)脂、是具有所謂的相容性的樹(shù)脂。
[0134] 進(jìn)而，通過(guò)該成型樹(shù)脂10與連接樹(shù)脂部20的界面處的兩樹(shù)脂12、21的熔融、一體 化來(lái)進(jìn)行該界面的接合。因此，可以通過(guò)沒(méi)有部件損傷、適于電子部件的密封的傳遞成型 法、壓縮成型法等一次成型手法牢固地確保兩成型物10、20的密合性。
[0135] (第3實(shí)施方式）
[0136] 參照?qǐng)D7A、圖7B敘述本發(fā)明第3實(shí)施方式的電子裝置的主要部分。本實(shí)施方式以 下述不同點(diǎn)為中心進(jìn)行敘述：在部分地改變上述第2實(shí)施方式中作為第2成型物的連接樹(shù) 脂部20的方面有所不同。
[0137] 本實(shí)施方式中，與上述第2實(shí)施方式同樣，連接樹(shù)脂部20含有熱塑性樹(shù)脂作為主 成分。但是，本實(shí)施方式中，在使構(gòu)成該連接樹(shù)脂部20的熱塑性樹(shù)脂為含有成為基體的由 熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的基體樹(shù)脂21和分散并混合在該基體樹(shù)脂21中的由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第 2添加樹(shù)脂22的材料來(lái)進(jìn)行構(gòu)成的方面，與上述第2實(shí)施方式不同。
[0138] 在此，基體樹(shù)脂21與上述第2實(shí)施方式同樣，是PPS或PBT等熱塑性樹(shù)脂。另外， 第2添加樹(shù)脂22由與第1添加樹(shù)脂12相同的熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成，例如由上述苯氧基樹(shù)脂或 熱塑性環(huán)氧樹(shù)脂等構(gòu)成。
[0139] 進(jìn)而，如圖7B所示，在作為第1成型物的成型樹(shù)脂10與作為第2成型物的連接樹(shù) 脂部20的界面處，作為相同樹(shù)脂的第1添加樹(shù)脂12與第2添加樹(shù)脂22發(fā)生熔合而一體化。
[0140] 這種本實(shí)施方式的壓力傳感器基于上述第2實(shí)施方式所示的制造方法而制造。在 此，本實(shí)施方式中，在第2準(zhǔn)備工序中準(zhǔn)備含有基體樹(shù)脂21和分散并混合在該基體樹(shù)脂 21中的第2添加樹(shù)脂22的材料作為第2成型物原料的含有熱塑性樹(shù)脂的第2成型材料 20a(參照?qǐng)D7A)。該第2成型材料通過(guò)粉末的混煉或溶液的混合等來(lái)進(jìn)行準(zhǔn)備。
[0141] 進(jìn)而，本實(shí)施方式的制造方法中也是進(jìn)行上述相同的第1成型工序成型成型樹(shù)脂 10之后，與上述同樣地進(jìn)行第2成型工序。該第2成型工序中，首先如圖7A所示，在成型樹(shù) 脂10及其他應(yīng)該進(jìn)行包覆的接線銷60等的外側(cè)配置第2成型材料20a。進(jìn)而，通過(guò)對(duì)第2 成型材料20a進(jìn)行加熱、熔融而成型，從而形成連接樹(shù)脂部20。
[0142] 此時(shí)，在第2成型工序中使基體樹(shù)脂21熔融、形成所需形狀的連接樹(shù)脂部20,通過(guò) 該成型熱，成型樹(shù)脂10中的第1添加樹(shù)脂11和構(gòu)成連接樹(shù)脂部20的熱塑性樹(shù)脂21發(fā)生 熔融。
[0143] 因此，如圖7B所示，在成型樹(shù)脂10與連接樹(shù)脂部20的界面處，由相同的熱塑性樹(shù) 脂構(gòu)成的第1添加樹(shù)脂12和第2添加樹(shù)脂22以液體狀態(tài)進(jìn)行一體化。
[0144] 另外，此時(shí)在該界面處，第1添加樹(shù)脂12和連接樹(shù)脂部20的基體樹(shù)脂21也以液 體狀態(tài)進(jìn)行一體化。但是，作為相同樹(shù)脂的第1添加樹(shù)脂12和第2添加樹(shù)脂22的相容性 更優(yōu)良，因此第1添加樹(shù)脂12與第2添加樹(shù)脂22的一體化優(yōu)先地進(jìn)行。
[0145] 如此，本實(shí)施方式中也是通過(guò)第2成型工序來(lái)形成連接樹(shù)脂部20,同時(shí)在這兩者 10、20的界面處將成型樹(shù)脂10與連接樹(shù)脂部20接合。由此，完成本實(shí)施方式的壓力傳感 器。
[0146] 另外，根據(jù)本實(shí)施方式，發(fā)揮與上述第1實(shí)施方式相同的效果。進(jìn)而，通過(guò)使由與 第1添加樹(shù)脂12相同的熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第2添加樹(shù)脂22含有在作為第2成型物的連接 樹(shù)脂部20中，從而在兩成型物10、20的界面處，兩添加樹(shù)脂12、22之間易于發(fā)生熔融而一 體化。
[0147] (第4實(shí)施方式）
[0148] 本實(shí)施方式是將本發(fā)明應(yīng)用于搭載于車輛中的壓力傳感器。該壓力傳感器對(duì)被發(fā) 動(dòng)機(jī)吸入的空氣的壓力（吸氣壓）或供給至發(fā)動(dòng)機(jī)的燃料的壓力等進(jìn)行檢測(cè)。
[0149] 如圖8所示，壓力傳感器S2具備模集成電路410、連接外殼420和外罩430。
[0150] 模集成電路410具備作為電子部件的傳感器芯片411、引線框412和成型樹(shù)脂 413,將傳感器芯片411與成型樹(shù)脂413 -體化。
[0151] 傳感器芯片411具有由膜片等構(gòu)成、對(duì)壓力進(jìn)行檢測(cè)的傳感部。本實(shí)施方式的傳 感器芯片411配置在形成于成型樹(shù)脂413的開(kāi)口部413a內(nèi)、通過(guò)粘合劑固定在成型樹(shù)脂 413上、對(duì)導(dǎo)入至開(kāi)口部413a內(nèi)的壓力介質(zhì)的壓力進(jìn)行檢測(cè)。
[0152] 引線框412介由傳感器芯片411和焊線等電連接，一端側(cè)部分從成型樹(shù)脂413露 出。
[0153] 成型樹(shù)脂413是由環(huán)氧樹(shù)脂等熱固化性樹(shù)脂成型的一次成型體。該成型樹(shù)脂413 也相當(dāng)于第1成型物。成型樹(shù)脂413將引線框412的大部分包覆、密封。另外，雖未圖示， 但成型樹(shù)脂413中內(nèi)置有作為電子部件的信號(hào)處理電路用1C。
[0154] 連接外殼420是與模集成電路410-體地成型的二次成型體。連接外殼420由 PPS(聚苯硫醚）或PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯）等熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成。該連接外殼420也 相當(dāng)于第2成型物。
[0155] 連接外殼420 -體地形成有外部連接器所連接的連接部421和對(duì)接頭423與模集 成電路410進(jìn)行包覆的包覆部422。
[0156] 連接部421是向外部輸出傳感信號(hào)的部分、內(nèi)部是空洞的筒狀，在其內(nèi)部配置有 接頭423的一端側(cè)部分423a。接頭423的另一端側(cè)部分423b與模集成電路410的引線框 412電連接。
[0157] 包覆部422對(duì)連接于引線框412的接頭423和模集成電路410的連接部421側(cè)的 部分進(jìn)行包覆，將模集成電路410的傳感器芯片411側(cè)的部分露出。
[0158] 外罩430是連接于連接外殼420的金屬制外殼。外罩430具有向傳感器芯片411 的傳感部導(dǎo)入壓力介質(zhì)的壓力導(dǎo)入通路431和收容連接外殼420的一部分的收容部432。 壓力導(dǎo)入通路431作為外罩430的中空部被構(gòu)成。收容部432在與壓力導(dǎo)入通路431的相 反側(cè)部位上作為開(kāi)口部被構(gòu)成。
[0159] 外罩430在將連接外殼420的模集成電路410側(cè)的部分收容在收容部432內(nèi)的狀 態(tài)下，通過(guò)將外罩430的一部分433鉚接，從而與連接外殼420相連接。在外罩430與連接 外殼420之間存在O型環(huán)434,通過(guò)該O型環(huán)434將外罩430與連接外殼420之間密封。
[0160] 這種構(gòu)成的壓力傳感器S2中，本實(shí)施方式中按照光響應(yīng)性化合物至少存在于表 面上的方式對(duì)模集成電路410的成型樹(shù)脂413進(jìn)行成型。進(jìn)而，模集成電路410和連接外 殼420為存在于成型樹(shù)脂413表面的光響應(yīng)性化合物和構(gòu)成連接外殼420的熱塑性樹(shù)脂相 混合的狀態(tài)，通過(guò)相互的分子之間的纏繞來(lái)形成兩者的接合。如此，按照壓力介質(zhì)不進(jìn)入模 集成電路410與連接外殼420之間的方式將模集成電路410與連接外殼420的界面密封。
[0161] 在此，光響應(yīng)性化合物是通過(guò)紫外光照射從固相或液晶相相變至液相、同時(shí)通過(guò) 可見(jiàn)光照射或加熱從液相相變至紫外光照射前的相（固相或液相）的化合物。
[0162] 作為這種光響應(yīng)性化合物，可舉出具有偶氮苯基、為反式體時(shí)是固相或液晶相、為 順式體時(shí)是液相的化合物。一般來(lái)說(shuō)，已知偶氮苯如下述的反應(yīng)式（1)所示，通過(guò)紫外光照 射從反式體異構(gòu)化成順式體、通過(guò)可見(jiàn)光照射或加熱從順式體異構(gòu)化成反式體。

【權(quán)利要求】
1. 一種電子裝置，其特征在于， 其具備與電子部件（30)進(jìn)行一體化的第1成型物（10)和在所述第1成型物的外側(cè)二 次成型而成的第2成型物（20)， 所述第1成型物由含有熱固化性樹(shù)脂和該熱固化性樹(shù)脂中所含的第1添加物的材料構(gòu) 成， 所述第2成型物由含有熱塑性樹(shù)脂和該熱塑性樹(shù)脂中所含的具有能夠與所述第1添加 物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物的材料構(gòu)成， 在所述第1成型物與所述第2成型物的界面處，所述第1添加物和所述第2添加物通 過(guò)選自共價(jià)鍵、離子鍵、氨鍵、分子間力、分散力、擴(kuò)散中的1種W上的接合作用發(fā)生接合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于， 所述第1成型物是將所述熱固化性樹(shù)脂中的主劑和固化劑偏離當(dāng)量比地混合而成的， 該些主劑和固化劑中的剩余物成為所述第1添加物， 所述第2添加物具有能夠與作為所述剩余物的所述第1添加物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基 團(tuán)或骨架。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于，所述第1成型物按照將電子部件 密封的方式來(lái)設(shè)置。
4. 一種電子裝置的制造方法，其為具備與電子部件（30)進(jìn)行一體化的第1成型物 (10)和在所述第1成型物的外側(cè)二次成型而成的第2成型物（20)的電子裝置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 第1準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備由含有熱固化性樹(shù)脂和該熱固化性樹(shù)脂中所含的第1添加物 的材料構(gòu)成的第1成型材料作為所述第1成型物的原料； 第2準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備由含有熱塑性樹(shù)脂和該熱塑性樹(shù)脂中所含的具有能夠與所 述第1添加物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物的材料構(gòu)成的第2成型材料作 為所述第2成型物的原料； 第1成型工序，其中，使所述第1成型材料熱固化而形成所述第1成型物；W及 第2成型工序，其中，通過(guò)在所述第1成型物的外側(cè)配置所述第2成型材料來(lái)形成所述 第2成型物，同時(shí)通過(guò)該第2成型物的成型熱，在所述第1成型物與所述第2成型物的界面 處，通過(guò)選自共價(jià)鍵、離子鍵、氨鍵、分子間力、分散力、擴(kuò)散中的1種W上的接合作用將所 述第1添加物和所述第2添加物接合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，在所述第1成型工序中， 按照將所述電子部件密封的方式使所述第1成型材料熱固化而形成所述第1成型物。
6. -種電子裝置，其特征在于， 其具備與電子部件（30)進(jìn)行一體化的第1成型物（10)和在所述第1成型物的外側(cè)二 次成型而成的含有熱塑性樹(shù)脂的第2成型物（20)， 所述第1成型物由含有所述熱固化性樹(shù)脂（11)和分散在該熱固化性樹(shù)脂中的由熱塑 性樹(shù)脂構(gòu)成的第1添加樹(shù)脂（12)的材料構(gòu)成， 所述第1添加樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于所述第2成型物的成型溫度、且熱 分解溫度高于所述第2成型物的成型溫度， 在所述第1成型物與所述第2成型物的界面處，所述第1添加樹(shù)脂與構(gòu)成所述第2成 型物的熱塑性樹(shù)脂（21、22)發(fā)生烙合而一體化。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于， 所述第2成型物由含有成為基體的由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的基體樹(shù)脂（21)和分散在該基 體樹(shù)脂中的由與所述第1添加樹(shù)脂相同的熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第2添加樹(shù)脂（22)的材料構(gòu) 成， 在所述第1成型物與所述第2成型物的界面處，所述第1添加樹(shù)脂和所述第2添加樹(shù) 脂發(fā)生烙合而一體化。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子裝置，其特征在于，所述第1成型物按照將電子部件 密封的方式來(lái)設(shè)置。
9. 一種電子裝置的制造方法，其為具備與電子部件（30)進(jìn)行一體化的第1成型物 (10)和在所述第1成型物的外側(cè)二次成型而成的含有熱塑性樹(shù)脂的第2成型物（20)的電 子裝置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 第1準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備第1成型材料作為所述第1成型物的原料，所述第1成型材料 含有熱固化性樹(shù)脂和分散在該熱固化性樹(shù)脂中的由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的第1添加樹(shù)脂（12)， 該第1添加樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于所述第2成型物的成型溫度、且熱分解溫 度高于所述第2成型物的成型溫度； 第2準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備含有熱塑性樹(shù)脂的第2成型材料作為所述第2成型物的原 料； 第1成型工序，其中，使所述第1成型材料熱固化而形成所述第1成型物；W及 第2成型工序，其中，通過(guò)在所述第1成型物的外側(cè)配置所述第2成型材料來(lái)形成所述 第2成型物，同時(shí)通過(guò)該第2成型物的成型熱，在所述第1成型物與所述第2成型物的界面 處，使所述第1添加樹(shù)脂與構(gòu)成所述第2成型物的熱塑性樹(shù)脂（21、22)發(fā)生烙融而一體化。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，在所述第1成型工序中， 按照將所述電子部件密封的方式使所述第1成型材料熱固化而形成所述第1成型物。
11. 一種電子裝置的制造方法，其為具備與電子部件（411)進(jìn)行一體化并用熱固化性 樹(shù)脂成型而成的第1成型物（413)和與所述第1成型物的至少一部分接合且用熱塑性樹(shù)脂 成型而成的第2成型物（420)的電子裝置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 準(zhǔn)備所述第1成型物的第1成型物準(zhǔn)備工序，其中，在所述第1成型物的表面上存在通 過(guò)紫外光照射從固相或液晶相相變至液相、通過(guò)可見(jiàn)光照射或加熱從液相相變至所述紫外 光照射前的相的光響應(yīng)性化合物（440)，并且所述光響應(yīng)性化合物通過(guò)紫外光照射變成液 相； 成型工序，其中，在將所述第1成型物設(shè)置于成型模具的內(nèi)部的狀態(tài)下，將液狀的熱塑 性樹(shù)脂注入到所述成型模具的內(nèi)部、使其接觸于所述第1成型物的表面，同時(shí)通過(guò)使所述 液狀的熱塑性樹(shù)脂固化，從而對(duì)所述第2成型物進(jìn)行成型；W及 相變工序，其中，將所述液狀的熱塑性樹(shù)脂注入到所述成型模具的內(nèi)部之后，對(duì)與所述 第2成型物接觸的所述第1成型物的表面進(jìn)行可見(jiàn)光照射或加熱，從而使所述光響應(yīng)性化 合物從液相相變至固相或液晶相。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物準(zhǔn)備工 序進(jìn)行下述工序： 第1成型物成型工序，其中，使用混合有所述光響應(yīng)性化合物的熱固化性樹(shù)脂、對(duì)所述 第1成型物進(jìn)行成型；和 紫外光照射工序，其中，對(duì)經(jīng)成型的所述第1成型物的表面進(jìn)行紫外光照射。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物準(zhǔn)備工 序中，將混合有所述光響應(yīng)性化合物的熱固化性樹(shù)脂注入到成型模具（450)的內(nèi)部、對(duì)所 述第1成型物進(jìn)行成型，同時(shí)對(duì)注入到所述成型模具之前的所述熱固化性樹(shù)脂進(jìn)行紫外光 照射。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物準(zhǔn)備工 序進(jìn)行下述工序： 第1成型物成型工序，其中，通過(guò)在將光響應(yīng)性化合物層（460)固定在成型模具（450) 的內(nèi)表面的狀態(tài)下，向所述成型模具的內(nèi)部注入熱固化性樹(shù)脂，從而對(duì)表面粘合有所述光 響應(yīng)性化合物層的所述第1成型物進(jìn)行成型；和 紫外光照射工序，其中，對(duì)所成型的所述第1成型物的表面進(jìn)行紫外光照射。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11?14中任一項(xiàng)所述的電子裝置的制造方法，其特征在于， 所述第2成型物成型工序中，在將所述液狀的熱塑性樹(shù)脂注入到所述成型模具的內(nèi) 部，使所述第2成型物的至少表面固化之后，對(duì)所述第2成型物進(jìn)行加熱，并逐漸地冷卻，從 而進(jìn)行將變形除去的退火處理； 所述相變工序通過(guò)所述退火處理中的所述加熱而進(jìn)行。
16. 根據(jù)權(quán)利要求11?15中任一項(xiàng)所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，使用發(fā) 生光異構(gòu)化反應(yīng)的化合物作為所述光響應(yīng)性化合物。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，使用具有偶氮苯基的 化合物作為所述光響應(yīng)性化合物。
18. -種電子裝置，其特征在于，其具備與電子部件（411)進(jìn)行一體化并用熱固化性樹(shù) 脂成型而成的第1成型物（413)和與所述第1成型物的至少一部分接合且用熱塑性樹(shù)脂成 型而成的第2成型物（420)， 所述第1成型物按照通過(guò)紫外光照射從固相或液晶相相變至液相、通過(guò)可見(jiàn)光照射或 加熱從液相相變至所述紫外光照射前的相的光響應(yīng)性化合物（440)存在于所述第1成型物 的表面的方式成型而成； 所述第1成型物和所述第2成型物通過(guò)存在于所述第1成型物的表面的所述光響應(yīng)性 化合物和所述熱塑性樹(shù)脂相混合、相互的分子之間的纏繞而接合。
【文檔編號(hào)】H05K5/00GK104471364SQ201380038197
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2013年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月16日
【發(fā)明者】泉龍介, 齊藤隆重, 奧平浩之, 幾野佑一, 山本幸司 申請(qǐng)人:株式會(huì)社電裝