新型pcb板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新型PCB板，包括PCB主板和至少一個與所述PCB主板電氣連接的PCB副板，且所述至少一個PCB副板由所述PCB主板上的廢棄板材切割后得到。本發(fā)明還公開了一種新型PCB板的制造方法。采用本發(fā)明，可以提高生產(chǎn)效率，節(jié)約成本。
【專利說明】新型PCB板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及新型PCB板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)前電子行業(yè)競爭激烈的環(huán)境下，成本壓力越來越大，在保障品質(zhì)的前提下，如何有效地降低成本成為公司面臨的最大難題。在產(chǎn)品設(shè)計過程中，一個產(chǎn)品往往有多個PCB板連接而成，其中，多個PCB板往往分開加工，生產(chǎn)效率低下,成本也比較高。
[0003]申請?zhí)枮?01020565530.8的實用新型公開了一種PCB板，包括主PCB板和副PCB板，所述主PCB板具有穿過其第一表面和第二表面形成的容納孔；所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分，所述插入部分上設(shè)有一個或多個用于把主PCB板第一表面的熔融助焊劑傳遞到主PCB板的第二表面的通孔。上述實用新型雖然采用了垂直對插的方式，但是，因為主PCB板和副PCB板仍然是分開加工制造，生產(chǎn)效率不高，也不能節(jié)約原材料，節(jié)省成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供了一種新型PCB板及其制造方法，其目的在于提高生產(chǎn)效率，節(jié)約成本。
[0005]為解決以上問題，本發(fā)明提供了一種新型PCB板，包括PCB主板和至少一個與所述PCB主板電氣連接的PCB副板，且所述至少一個PCB副板由所述PCB主板上的廢棄板材切割后得到。
[0006]進(jìn)一步的，所述PCB主板上設(shè)有至少一個大型元器件，所述廢棄板材是所述PCB主板上且置于所述大型元器件下方的板材。
[0007]進(jìn)一步的，每個所述PCB副板上設(shè)有至少一個凸起部分，對應(yīng)的，所述PCB主板上設(shè)有至少一個鏤空槽，所述鏤空槽用以將所述PCB副板上的至少一個凸起部分垂直插入，并通過焊接實現(xiàn)所述PCB主板和所述至少一個PCB副板的電氣連接。
[0008]優(yōu)選的，每個所述PCB副板設(shè)有兩個凸起部分，所述兩個凸起部分一個長一個短，且每個PCB副板的凸起部分之間間距互不相同或每個PCB副板至少有一個凸起部分與其他PCB副板的凸起部分的長度不同，對應(yīng)的，與每個所述PCB副板凸起部分垂直對插的PCB主板上的鏤空槽也為一個長一個短，且用于每個PCB副板垂直對插的兩個鏤空槽的間距互不相同或兩個鏤空槽中至少有一個鏤空槽與用于插入其他PCB副板的兩個鏤空槽的長度都不相同。
[0009]進(jìn)一步的，所述PCB主板上的至少一個鏤空槽的寬度比所述PCB主板的板厚寬
0.3mmο
[0010]進(jìn)一步的，所述PCB主板和所述PCB主板上的廢棄板材采用郵票孔隔開，以方便電氣連接時從PCB主板上取出所述廢棄板材。
[0011]本發(fā)明還提供了一種新型PCB板制作方法，包括步驟:[0012]S1、在PCB布線階段，將PCB主板以及所述PCB主板上預(yù)設(shè)放置大型元器件的廢棄板材分別獨立布線；
[0013]S2、將經(jīng)過布線的所述PCB主板和所述廢棄板材同時進(jìn)行加工制造，完成后將所述PCB主板上的廢棄板材取下，經(jīng)切割后得到至少一個PCB副板；
[0014]S3、將大型元器件焊接到所述PCB主板對應(yīng)廢棄板材的位置上，同時將所述至少一個PCB副板與所述PCB主板進(jìn)行焊接得到所述新型PCB板。
[0015]進(jìn)一步的，每個所述PCB副板上設(shè)有至少一個凸起部分，對應(yīng)的，所述PCB主板上設(shè)有至少一個鏤空槽，所述鏤空槽用以所述PCB副板上的至少一個凸起部分垂直插入，其中,所述至少一個鏤空槽的寬度比所述PCB主板的板厚寬0.3_。
[0016]優(yōu)選的，每個所述PCB副板設(shè)有兩個凸起部分，所述兩個凸起部分一個長一個短，且每個PCB副板的凸起部分之間間距互不相同或每個PCB副板至少有一個凸起部分與其他PCB副板的凸起部分的長度不同，對應(yīng)的，與每個所述PCB副板凸起部分垂直對插的PCB主板上的鏤空槽也為一個長一個短，且用于每個PCB副板垂直對插的兩個鏤空槽的間距互不相同或兩個鏤空槽中至少有一個鏤空槽與用于插入其他PCB副板的兩個鏤空槽的長度都不相同。
[0017]進(jìn)一步的，所述PCB主板和所述PCB主板上的廢棄板材采用郵票孔隔開，以方便焊接時將所述廢棄板材從PCB主板上取出。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0019]1、PCB副板來源于PCB主板上廢棄的材料，并且在制造時，PCB副板和PCB主板是一起的，生產(chǎn)效率高，節(jié)約材料，節(jié)省成本；
[0020]2、PCB副板和PCB主板直接對插，不需要其他連接導(dǎo)線或金針等器材，節(jié)約成本，同時采用直接對插方式連接更加緊固；
[0021]3、PCB副板和PCB主板垂直連接，節(jié)省面積，并且有效的保障了風(fēng)道的暢通，整個PCB板溫升較低，使用壽命長。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1是本發(fā)明實施例提供的新型PCB板的立體圖；
[0024]圖2是圖1的分解示意圖；
[0025]圖3是本發(fā)明實施例提供的新型PCB板制造方法的流程示意圖；
[0026]圖4是圖3中步驟SI時的PCB板的立體圖。
【具體實施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0028]本發(fā)明實施例提供了一種新型PCB板，如圖1所示，包括PCB主板10和至少一個與所述PCB主板電氣連接的PCB副板，圖示為PCB副板20和PCB副板30，且PCB副板20和PCB副板30是由所述PCB主板10上的廢棄板材切割后得到。
[0029]進(jìn)一步的，所述PCB主板10上設(shè)有至少一個大型元器件，例如變壓器等元器件，圖示為大型元器件11，廢棄板材是所述PCB主板10上且置于所述大型元器件11下方的板材。
[0030]進(jìn)一步的，如圖2所示，PCB副板20上設(shè)有至少一個凸起部分，圖示為PCB副板20設(shè)有凸起部分201和202，對應(yīng)的，PCB主板10上設(shè)有鏤空槽，圖示為鏤空槽121和鏤空槽122，鏤空槽121用以將PCB副板20上的凸起部分201垂直插入，鏤空槽122用以將PCB副板20上的凸起部分202垂直插入，并通過焊接實現(xiàn)所述PCB主板10和PCB副板20的電氣連接，PCB副板30同理，其中，PCB主板和PCB副板的電氣連接優(yōu)選采用波峰焊接方式。
[0031]優(yōu)選的，如圖2所示，每個PCB副板設(shè)有兩個凸起部分，兩個凸起部分一個長一個短，且每個PCB副板的凸起部分之間間距互不相同或每個PCB副板至少有一個凸起部分與其他PCB副板的凸起部分的長度不同，對應(yīng)的，與每個PCB副板凸起部分垂直對插的PCB主板10上的鏤空槽也為一個長一個短，且用于每個PCB副板垂直對插的兩個鏤空槽的間距互不相同或兩個鏤空槽中至少有一個鏤空槽與用于插入其他PCB副板的兩個鏤空槽的長度都不相同。圖2所示PCB副板20設(shè)有兩個凸起部分，分別為凸起部分201和凸起部分202，凸起部分201比凸起部分202的長度短，對應(yīng)的，鏤空槽121比鏤空槽122的長度短，用以防止生產(chǎn)線員工插錯PCB副板的方向；另外，PCB副板20的凸起部分201和凸起部分202中至少有一個凸起部分與PCB副板30的凸起部分301和凸起部分302的長度不同，或者每個PCB副板的凸起部分之間的間距互不相同，對應(yīng)的，PCB副板20的鏤空槽121、鏤空槽122至少有一個與鏤空槽131、鏤空槽132的長度都不同，或者鏤空槽121、鏤空槽122的間距與鏤空槽131、鏤空槽132的間距互不相同，PCB副板30同理；這樣，不是對應(yīng)的PCB副板便插不進(jìn)去PCB主板的鏤空槽，用以防止生產(chǎn)線員工插錯PCB副板。
[0032]進(jìn)一步的，所述PCB主板10上的鏤空槽121、鏤空槽122、鏤空槽131、鏤空槽132的寬度比所述PCB主板10的板厚寬0.3mm，用以保證PCB副板的凸起部分能夠插入，同時又足夠牢固不容易松動。
[0033]進(jìn)一步的，所述PCB主板10和所述PCB主板10上的廢棄板材采用郵票孔隔開，以方便電氣連接時(即焊接時)從PCB主板上取出所述廢棄板材。
[0034]本發(fā)明還提供了一種新型PCB板制作方法，如圖3所示，包括步驟:
[0035]S1、在PCB布線階段，將PCB主板10以及所述PCB主板10上預(yù)設(shè)放置大型元器件的廢棄板材40分別獨立布線，具體如圖4所示；
[0036]S2、將經(jīng)過布線的所述PCB主板10和所述廢棄板材40同時進(jìn)行加工制造，完成后將所述PCB主板10上的廢棄板材40取下，經(jīng)切割后得到至少一個PCB副板；
[0037]S3、將大型元器件焊接到所述PCB主板10對應(yīng)廢棄板材40的位置上，同時將所述至少一個PCB副板與所述PCB主板10進(jìn)行焊接得到所述新型PCB板。
[0038]上述制造方法PCB主板和PCB副板在生產(chǎn)時是一體的，并且一起過回流焊進(jìn)行貼片元器件的焊接，在插件階段，將PCB主板上的廢棄板材取下，并切割得到PCB副板，之后將大型元器件放置于PCB主板對應(yīng)廢棄板材的位置上，同時將PCB副板與PCB主板進(jìn)行對插，一起進(jìn)行焊接，具體為一同經(jīng)過波峰焊，因此生產(chǎn)效率更高。
[0039]進(jìn)一步的，如圖4所示，PCB副板30上設(shè)有至少一個凸起部分301，對應(yīng)的，PCB主板上設(shè)有鏤空槽131，鏤空槽131用以將所述PCB副板30上的凸起部分301垂直插入，進(jìn)而實現(xiàn)所述PCB主板10和PCB副板30的電氣連接，PCB副板20同理。其中，全部鏤空槽的寬度比所述PCB主板的板厚寬0.3mm。
[0040]優(yōu)選的，如圖4所示，每個PCB副板設(shè)有兩個凸起部分，兩個凸起部分一個長一個短，且每個PCB副板的凸起部分之間間距互不相同或每個PCB副板至少有一個凸起部分與其他PCB副板的凸起部分的長度不同，對應(yīng)的，與每個PCB副板凸起部分垂直對插的PCB主板10上的鏤空槽也為一個長一個短，且用于每個PCB副板垂直對插的兩個鏤空槽的間距互不相同或兩個鏤空槽中至少有一個鏤空槽與用于插入其他PCB副板的兩個鏤空槽的長度都不相同。圖4所示PCB副板20設(shè)有兩個凸起部分，分別為凸起部分201和凸起部分202，凸起部分201比凸起部分202的長度短，對應(yīng)的，鏤空槽121比鏤空槽122的長度短，用以防止生產(chǎn)線員工插錯PCB副板的方向；另外，PCB副板20的凸起部分201和凸起部分202中至少有一個凸起部分與PCB副板30的凸起部分301和凸起部分302的長度不同，或者每個PCB副板的凸起部分之間的間距互不相同，對應(yīng)的，PCB副板20的鏤空槽121、鏤空槽122至少有一個與鏤空槽131、鏤空槽132的長度都不同，或者鏤空槽121、鏤空槽122的間距與鏤空槽131、鏤空槽132的間距互不相同，PCB副板30同理；這樣，不是對應(yīng)的PCB副板便插不進(jìn)去PCB主板的鏤空槽，用以防止生產(chǎn)線員工插錯PCB副板。
[0041]進(jìn)一步的，所述PCB主板10和所述PCB主板10上的廢棄板材40采用郵票孔50隔開，以方便焊接時將所述廢棄板40材從PCB主板10上取出。
[0042]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0043]1、PCB副板來源于PCB主板上廢棄的材料，并且在制造時，PCB副板和PCB主板是一起的，生產(chǎn)效率高，節(jié)約材料，節(jié)省成本；
[0044]2、PCB副板和PCB主板直接對插，不需要其他連接導(dǎo)線或金針等器材，節(jié)約成本，同時采用直接對插方式連接更加緊固；
[0045]3、PCB副板和PCB主板垂直連接，節(jié)省面積，并且有效的保障了風(fēng)道的暢通，整個PCB板溫升較低，使用壽命長。
[0046]以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型PCB板，其特征在于，包括PCB主板和至少一個與所述PCB主板電氣連接的PCB副板，且所述至少一個PCB副板由所述PCB主板上的廢棄板材切割后得到。
2.如權(quán)利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，所述PCB主板上設(shè)有至少一個大型元器件，所述廢棄板材是所述PCB主板上且置于所述大型元器件下方的板材。
3.如權(quán)利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，每個所述PCB副板上設(shè)有至少一個凸起部分，對應(yīng)的，所述PCB主板上設(shè)有至少一個鏤空槽，所述鏤空槽用以將所述PCB副板上的至少一個凸起部分垂直插入，并通過焊接實現(xiàn)所述PCB主板和所述至少一個PCB副板的電氣連接。
4.如權(quán)利要求3所述的新型PCB板，其特征在于，每個所述PCB副板優(yōu)選設(shè)有兩個凸起部分，所述兩個凸起部分一個長一個短，且每個PCB副板的凸起部分之間間距互不相同或每個PCB副板至少有一個凸起部分與其他PCB副板的凸起部分的長度不同，對應(yīng)的，與每個所述PCB副板凸起部分垂直對插的PCB主板上的鏤空槽也為一個長一個短，且用于每個PCB副板垂直對插的兩個鏤空槽的間距互不相同或兩個鏤空槽中至少有一個鏤空槽與用于插入其他PCB副板的兩個鏤空槽的長度都不相同。
5.如權(quán)利要求3所述的新型PCB板，其特征在于，所述PCB主板上的至少一個鏤空槽的寬度比所述PCB主板的板厚寬0.3mm。
6.如權(quán)利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，所述PCB主板和所述PCB主板上的廢棄板材采用郵票孔隔開，以方便電氣連接時從PCB主板上取出所述廢棄板材。
7.一種新型PCB板制作方法，其特征在于，包括步驟: 51、在PCB布線階段，將PCB主板以及所述PCB主板上預(yù)設(shè)放置大型元器件的廢棄板材分別獨立布線； 52、將經(jīng)過布線的所述PCB主板和所述廢棄板材同時進(jìn)行加工制造，完成后將所述PCB主板上的廢棄板材取下，經(jīng)切割后得到至少一個PCB副板； 53、將大型元器件焊接到所述PCB主板對應(yīng)廢棄板材的位置上，同時將所述至少一個PCB副板與所述PCB主板進(jìn)行焊接得到所述新型PCB板。
8.如權(quán)利要求7所述的新型PCB板制作方法，其特征在于，每個所述PCB副板上設(shè)有至少一個凸起部分，對應(yīng)的，所述PCB主板上設(shè)有至少一個鏤空槽，所述鏤空槽用以所述PCB副板上的至少一個凸起部分垂直插入，其中，所述至少一個鏤空槽的寬度比所述PCB主板的板厚寬0.3mm。
9.如權(quán)利要求8所述的新型PCB板制作方法，其特征在于，每個所述PCB副板優(yōu)選設(shè)有兩個凸起部分，所述兩個凸起部分一個長一個短，且每個PCB副板的凸起部分之間間距互不相同或每個PCB副板至少有一個凸起部分與其他PCB副板的凸起部分的長度不同，對應(yīng)的，與每個所述PCB副板凸起部分垂直對插的PCB主板上的鏤空槽也為一個長一個短，且用于每個PCB副板垂直對插的兩個鏤空槽的間距互不相同或兩個鏤空槽中至少有一個鏤空槽與用于插入其他PCB副板的兩個鏤空槽的長度都不相同。
10.如權(quán)利要求7所述的新型PCB板制作方法，其特征在于，所述PCB主板和所述PCB主板上的廢棄板材采用郵票孔隔開，以方便焊接時將所述廢棄板材從PCB主板上取出。
【文檔編號】H05K3/36GK103716989SQ201410009194
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2014年1月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月8日
【發(fā)明者】楊興建, 張鋒, 郭西湖, 楊運橫, 唐偉雄, 馬逢奇 申請人:廣州視源電子科技股份有限公司