印刷電路板、顯示裝置和印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板、顯示裝置和印刷電路板的制造方法。該印刷電路板包括鄰近于高速信號(hào)線層的絕緣層。低損耗材料層設(shè)置在高速信號(hào)線層與絕緣層之間。結(jié)果,可以減少高速信號(hào)線層的頻率損耗并且改善印刷電路板的可靠性。
【專利說明】印刷電路板、顯示裝置和印刷電路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本公開涉及印刷電路板、顯示裝置以及該印刷電路板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 一般地,顯示裝置包括用于顯示圖像的顯示面板,并且還包括連接到顯示面板以 向顯示面板中的每個(gè)像素傳送圖像信號(hào)的柵極驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器、以及與柵極驅(qū)動(dòng)器和 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器連接以向信號(hào)控制器傳送輸入的圖像信號(hào)的印刷電路板(PCB )。
[0003] 各種顯示面板諸如液晶面板、有機(jī)發(fā)光面板、等離子體顯示面板、電泳顯示面板和 電潤(rùn)濕顯示面板中的一種面板可以被用來作為所述顯示面板。
[0004] 液晶面板包括彼此面對(duì)的薄膜晶體管基板和濾色器基板以及填充在所述基板之 間的液晶。此外,每個(gè)驅(qū)動(dòng)器根據(jù)從印刷電路板傳送的控制信號(hào)而向柵極線或數(shù)據(jù)線傳送 掃描信號(hào)或圖像信號(hào)。印刷電路板可具有多個(gè)電路元件諸如形成在其上的集成電路,并且 向柵極驅(qū)動(dòng)器或數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器傳送用于驅(qū)動(dòng)液晶面板的各種控制信號(hào)。
[0005] 因而,隨著顯示裝置具有更大的尺寸和更高的分辨率,形成在顯示面板上的線增 力口,并且用于控制所述線的電路元件和印刷電路板的線增加。
[0006] 在此背景部分中公開的上述信息僅用于加強(qiáng)對(duì)于本發(fā)明背景的理解,因此其可以 包含不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)的信息。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007] 本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種印刷電路板、顯示裝置和該印刷電路板的制造方法, 該印刷電路板具有低損耗材料層,該低損耗材料層位于鄰近于高速信號(hào)線層的絕緣層上。 這樣的結(jié)構(gòu)提供減少頻率損耗的優(yōu)點(diǎn)。此外,能夠減少高速運(yùn)行電路的制造成本或更大的 尺寸。
[0008] 本發(fā)明的示例性實(shí)施方式提供一種顯示裝置,該顯示裝置包括:顯示面板;以及 印刷電路板,配置為向顯示面板施加驅(qū)動(dòng)信號(hào),其中印刷電路板包括:多個(gè)信號(hào)線層,包括 一個(gè)或多個(gè)高速信號(hào)線層;絕緣層;以及低損耗材料層,每個(gè)低損耗材料層鄰近于絕緣層 中的一個(gè)和一個(gè)或多個(gè)高速信號(hào)線層中的一個(gè)設(shè)置,并且位于鄰近的絕緣層與鄰近的高速 信號(hào)線層之間。
[0009] 低損耗材料層的厚度可以為鄰近的絕緣層的厚度的大約15%至大約100%。
[0010] 低損耗材料層可以包括從由碳?xì)浠衔?、陶瓷、熱固化聚酯、高性能FR4和聚四氟 乙烯(PTFE)組成的組中選出的任一種。
[0011] 本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方式提供一種印刷電路板,該印刷電路板包括:多個(gè)信 號(hào)線層,包括一個(gè)或多個(gè)高速信號(hào)線層;多個(gè)絕緣層,每個(gè)絕緣層位于多個(gè)信號(hào)線層中的兩 個(gè)之間;以及低損耗材料層,每個(gè)低損耗材料層鄰近于絕緣層中的一個(gè)和一個(gè)或多個(gè)高速 信號(hào)線層中的一個(gè)設(shè)置,并且位于鄰近的絕緣層和鄰近的高速信號(hào)線層之間。
[0012] 低損耗材料層的厚度可以為鄰近的絕緣層的厚度的大約15%至大約100%。
[0013] 低損耗材料層可以包括從由碳?xì)浠衔?、陶瓷、熱固化聚酯、高性能FR4和聚四氟 乙烯(PTFE)組成的組中選出的任一種。
[0014] 絕緣層的數(shù)目可以是奇數(shù),印刷電路板可以具有層疊結(jié)構(gòu),在該層疊結(jié)構(gòu)中,絕緣 層中的一個(gè)設(shè)置在層疊結(jié)構(gòu)的中間,其它絕緣層關(guān)于位于中間的絕緣層對(duì)稱地布置。
[0015] 高速信號(hào)線層可以位于多個(gè)信號(hào)線層當(dāng)中的最外部分處。
[0016] 高速信號(hào)線層可以位于絕緣層中彼此緊鄰的兩個(gè)絕緣層之間,低損耗材料層中的 一個(gè)形成在高速信號(hào)線層與兩個(gè)絕緣層中的一個(gè)之間。
[0017] 低損耗材料層當(dāng)中的另一低損耗材料層可以位于高速信號(hào)線層與兩個(gè)絕緣層中 的另一絕緣層之間。高速信號(hào)線層可以接觸低損耗材料層和其它材料層。低損耗材料層可 以接觸鄰近的絕緣層和鄰近的高速信號(hào)線層。
[0018] 多個(gè)信號(hào)線層可以包括一個(gè)或多個(gè)低速信號(hào)線層,低速信號(hào)線層的信號(hào)傳送速度 小于高速信號(hào)線層的信號(hào)傳送速度。高速信號(hào)線層的信號(hào)傳送速度可以是大約3. OGbps或 更大。本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方式提供一種制造印刷電路板的方法,該方法包括:在基板 上形成信號(hào)線層;在所形成的信號(hào)線層上形成絕緣層;在絕緣層上形成低損耗材料層;以 及在所形成的絕緣層上形成高速信號(hào)線層。
[0019] 低損耗材料層可以通過噴射液態(tài)低損耗材料而形成。
[0020] 低損耗材料層可以通過用膜狀態(tài)的低損耗材料形成薄膜而形成。
[0021] 低損耗材料層的厚度可以為鄰近的絕緣層的厚度的大約15%至大約100%。
[0022] 低損耗材料層可以包括從由碳?xì)浠衔铩⑻沾?、熱固化聚酯、高性能FR4和聚四氟 乙烯(PTFE)組成的組中選出的任一種。
[0023] 根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式,可以減少高速信號(hào)線層的頻率損耗并且改善減少 頻率損耗的產(chǎn)品的可靠性。
[0024] 另外,可以通過使用減少數(shù)量的昂貴的低損耗材料層而減少制造印刷電路板的成 本。例如,在將本發(fā)明的示例性實(shí)施方式應(yīng)用于具有1. 〇mm的厚度的四層印刷電路板的情 形下,與現(xiàn)有技術(shù)的其中所有的絕緣層由低損耗材料層形成的產(chǎn)品相比,可以通過4%的成 本實(shí)現(xiàn)90%或更大的效應(yīng)。
[0025] 此外,可以通過減少可能在大尺寸液晶顯示器中存在的頻率損耗而以減少的成本 批量生產(chǎn)具有改善的品質(zhì)的液晶顯示器。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026] 圖1 (A)和1 (B)是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的四層印刷電路板的截面圖。
[0027] 圖2 (A)、2 (B)和2 (C)是根據(jù)比較示例的印刷電路板的截面圖。
[0028] 圖3是包括根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路板的顯示裝置的圖示。
[0029] 圖4是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路板的制造方法的流程圖。
[0030] 圖5 (A)、5 (B)、5 (C)和5 (D)分別顯示了其中全部的絕緣層是FR4的印刷電路 板(A)、其中全部的絕緣層是PTFE的印刷電路板(B)、其中絕緣層的鄰近于高速信號(hào)線層的 一部分是PTFE的印刷電路板(C)、以及其中只有不鄰近于高速信號(hào)線層的絕緣層是PTFE的 印刷電路板(D)的截面圖。
[0031] 圖6是示出與圖5 (A)、5 (B)、5 (C)和5 (D)的各印刷電路板相應(yīng)的s-參數(shù)的 曲線圖。
[0032] 圖7A至圖7D是示出與圖5 (A)、5 (B)、5 (C)和5 (D)的各印刷電路板相應(yīng)的眼 圖的曲線圖。
[0033] 圖8是示出根據(jù)低損耗材料層的厚度的s-參數(shù)的曲線圖。
[0034] 圖9A至圖9E是示出根據(jù)低損耗材料層的厚度的眼圖的曲線圖。
[0035] 圖10是以百分?jǐn)?shù)示出根據(jù)低損耗材料層的厚度的信號(hào)品質(zhì)的改善程度的曲線 圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036] 在下面的詳細(xì)描述中,簡(jiǎn)單地通過圖示,僅顯示和描述了本發(fā)明的某些示例性實(shí) 施方式。如同本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠認(rèn)識(shí)到,所描述的實(shí)施方式可以以各種不同的方式修 改,所有修改都不脫離本發(fā)明的精神或范圍。附圖和描述將被認(rèn)為是本質(zhì)上說明性的而非 限制性的。相同的附圖標(biāo)記在整個(gè)說明書中表示相同的元件。
[0037] 此外,為了理解描述和易于描述,在圖中示出的每個(gè)結(jié)構(gòu)的尺寸和厚度被任意地 顯示,但是本發(fā)明不限于此。
[0038] 在圖中,為了清晰,夸大了層、膜、面板、區(qū)域等的厚度。在圖中,為了理解描述和易 于描述,一些層的厚度和面積被夸大。將理解,當(dāng)一個(gè)元件諸如層、膜、區(qū)域或基板被稱為在 另一元件"上"時(shí),則其可以直接在另一元件上或者還可以存在居間元件,但是實(shí)質(zhì)上不意 味著基于重力方向位于對(duì)象部分的上側(cè)。
[0039] 此外,除非被明確地描述為相反的,詞語(yǔ)"包括"及其變形將被理解為表示包含所 述元件但是不排除任何其它元件。
[0040] 將參考圖1詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路板。
[0041] 圖1 (A)和1 (B)是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的四層印刷電路板的截面圖。
[0042] 根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路板包括絕緣層111和112、低損耗材料 層151和153、信號(hào)線層161和163、以及保護(hù)層181和183。
[0043] 每個(gè)絕緣層111和112位于多個(gè)信號(hào)線層當(dāng)中的兩個(gè)之間,從而使信號(hào)線層彼此 電絕緣。在實(shí)施方式中,多個(gè)信號(hào)線層包括一般信號(hào)線層(或低速信號(hào)線層)和高速信號(hào)線 層。絕緣層111可以位于一般信號(hào)線層中的兩個(gè)之間并且使其彼此絕緣。絕緣層112可以 位于高速信號(hào)線層中的一個(gè)和一般信號(hào)線層中的一個(gè)之間并且使其彼此絕緣。因此,在實(shí) 施方式中,兩個(gè)或更多絕緣層可以被用于使三個(gè)或更多信號(hào)線層絕緣。
[0044] 絕緣層111和112可以由任何電絕緣材料例如FR4制成。
[0045] 每個(gè)低損耗材料層150U51和153位于高速信號(hào)線層中的相應(yīng)一個(gè)與絕緣層中的 鄰近于相應(yīng)高速信號(hào)線層的相應(yīng)一個(gè)之間。在與絕緣層接觸相應(yīng)的高速信號(hào)線層的結(jié)構(gòu)相 比時(shí),這種結(jié)構(gòu)能夠避免或最小化在傳送高速信號(hào)時(shí)可能產(chǎn)生的與頻率相關(guān)的損耗和/或 1?速號(hào)的失真。
[0046] 在實(shí)施方式中,低損耗材料層151形成在高速信號(hào)線層163的上側(cè),低損耗材料層 153形成在高速信號(hào)線層163的下側(cè)。在無需使低損耗材料層151和153彼此區(qū)分時(shí),形成 在上側(cè)和下側(cè)的低損耗材料層151和153可以由低損耗材料層150表示。
[0047] 此外,位于上側(cè)的低損耗材料層151和位于下側(cè)的低損耗材料層153可以是相同 的材料或不同的材料。與現(xiàn)有的絕緣層(例如,F(xiàn)R4)相比,減少頻率損耗的任何材料都可以 應(yīng)用于低損耗材料層150。然而,本發(fā)明的示例性實(shí)施方式可以包括碳?xì)浠衔?、陶瓷、熱?化聚酯、高性能的FR4和聚四氟乙烯(PTFE)中的一種。
[0048] 此外,低損耗材料層150可以通過任何方法形成,但是例如可以被涂覆或?qū)盈B。詳 細(xì)地,低損耗材料在液態(tài)的情形下可以被噴射,并且在膜形式的固態(tài)的情形下可以被薄薄 地沉積。
[0049] 所形成的低損耗材料層150可以是鄰近于低損耗材料層的相應(yīng)絕緣層的厚度的 大約15%至大約100%。在大約15%或更大的情形下,信號(hào)失真可以被避免或最小化。在大 約100%或更小的情形下,批量生產(chǎn)的成本將不會(huì)過度地增加。在實(shí)施方式中,在絕緣層具 有112μπι的厚度時(shí),低損耗材料層可具有16.8μπι至112μπι的厚度。
[0050] 除了電源圖案和接地圖案之外,信號(hào)線層161和163還包括用于電連接安裝在印 刷電路板100上的各種電子組件的預(yù)定圖案。所述圖案可以在切割基板之后通過諸如曝 光、侵蝕和釋放的工藝形成。
[0051] 在實(shí)施方式中,信號(hào)層可以包括一個(gè)或多個(gè)高速信號(hào)線層163和一個(gè)或多個(gè)低速 信號(hào)線層(一般信號(hào)線層)161。高速信號(hào)線層163以高于低速信號(hào)線層161的速度傳送信 號(hào)。在一個(gè)實(shí)施方式中,高速信號(hào)線層163以等于或高于特定值(例如,大約3. OGbps)的速 度傳送信號(hào)。
[0052] 在所示出的實(shí)施方式中,3. OGbps或更大速度的信號(hào)被傳送到高速信號(hào)線層163, 高速信號(hào)線層163甚至可以位于印刷電路板中的任何層上,但是可以位于除保護(hù)層之外的 最外部分處。這是用于改善高速信號(hào)的品質(zhì)的結(jié)構(gòu)之一。
[0053] 保護(hù)層181和183形成在印刷電路板的上側(cè)和下側(cè),并且通過涂覆不變的墨水而 形成,以在物理或化學(xué)環(huán)境下保護(hù)印刷電路板并且提供關(guān)于電路的耐用性。所述墨水可以 是例如可光致成像的阻焊掩模(PSR)墨水,并且相同的墨水可以被涂覆在上側(cè)和下側(cè)。
[0054] 將參考圖1 (A)進(jìn)一步描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。
[0055] 首先,包括FR4等的絕緣層111位于一般信號(hào)線層161之間。然而,根據(jù)另一示例 性實(shí)施方式,絕緣層111可以是基板。接著,絕緣層112緊鄰于每個(gè)信號(hào)線層161設(shè)置。然 而,絕緣層112可具有比位于信號(hào)線層161之間的絕緣層111的厚度小的厚度。
[0056] 此后,低損耗材料層151和153位于絕緣層112上。低損耗材料層153位于絕緣 層上方,而低損耗材料層151位于絕緣層下方。
[0057] 接著,高速信號(hào)線層163位于上低損耗材料層153的上側(cè),隨后設(shè)置用于保護(hù)印刷 電路板100免受物理和化學(xué)環(huán)境影響的上保護(hù)層181。
[0058] 印刷電路板100的下部也具有與上側(cè)實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)。首先,高速信號(hào)線層163 位于下低損耗材料層151的下側(cè),隨后設(shè)置用于保護(hù)印刷電路板100免受物理和化學(xué)環(huán)境 影響的下保護(hù)層183。
[0059] 因此,根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路板包括三個(gè)絕緣層111和112,因 為信號(hào)線層161和163是四層,所以所述印刷電路板基于信號(hào)線層161和163的數(shù)目而被 稱為四層印刷電路板。
[0060] 根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路板具有關(guān)于位于中間的絕緣層111的 對(duì)稱結(jié)構(gòu)。
[0061] 根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式,圖1 (A)示出了僅四層印刷電路板,但是本發(fā)明的 示例性實(shí)施方式不限于此,而是可以應(yīng)用于所有的兩層或更多層印刷電路板。
[0062] 例如,在兩層印刷電路板中,絕緣層111形成在中心處,下低損耗材料層153位于 絕緣層的上表面上,上低損耗材料層151位于絕緣層的下表面上。
[0063] 接著,在低損耗材料層151和153的每個(gè)上,設(shè)置高速信號(hào)線層163,最后,設(shè)置保 護(hù)層181和183。
[0064] 此外,類似于以上描述的那些,層的數(shù)目不受限制,類似于圖1 (A),在高速信號(hào)線 層163位于多個(gè)信號(hào)線層161和163的最外部分時(shí),下低損耗材料層153設(shè)置在位于上側(cè) 的高速信號(hào)線層163的下表面上,上低損耗材料層151設(shè)置在位于下側(cè)的高速信號(hào)線層163 的上表面上。也就是說,在四層或更多層印刷電路板中,多個(gè)絕緣層和信號(hào)線層可以位于下 低損耗材料層153和上低損耗材料層151之間。
[0065] 接著,將參考圖1 (B)描述本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方式。
[0066] 不同于圖1 (A),下低損耗材料層153和上低損耗材料層151可以位于絕緣層111 的兩側(cè)。此后,設(shè)置接觸低損耗材料層的高速信號(hào)線層163。
[0067] 接著,上低損耗材料層151設(shè)置在位于上側(cè)的高速信號(hào)線層163上,下低損耗材料 層153設(shè)置在位于下側(cè)的高速信號(hào)線層163下。
[0068] 在示例性實(shí)施方式中,低損耗材料層150位于高速信號(hào)線層163的兩側(cè),但是兩個(gè) 低損耗材料層中的一個(gè)可以被省略,而本發(fā)明不限于此。
[0069] 此外,位于高速信號(hào)線層163的兩側(cè)的低損耗材料層151和153的厚度可以不同 于其中低損耗材料層僅位于兩側(cè)中的一側(cè)的結(jié)構(gòu)的低損耗材料層的厚度。
[0070] 接著,絕緣層112、信號(hào)線層161和上保護(hù)層181順序地設(shè)置在位于上側(cè)的上低損 耗材料層151上。
[0071] 與此類似,絕緣層112、信號(hào)線層161和下保護(hù)層183順序地設(shè)置在位于下側(cè)的下 低損耗材料層153上。
[0072] 如圖1 (A)所示,圖1 (B)也具有對(duì)稱結(jié)構(gòu)。
[0073] 在下文中,將描述圖2 (A)、圖2 (B)和2 (C)的比較示例。圖2 (A)、圖2 (B)和 2 (C)是根據(jù)比較示例的印刷電路板的截面圖。
[0074] 如同圖2 (A)中示出的比較示例,印刷電路板的最典型的絕緣體是FR411和12。 然而,當(dāng)印刷電路板包括以高速運(yùn)行的高速運(yùn)行電路部件諸如雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)存儲(chǔ)器、 通用串行總線(USB)和高密度多媒體接口(HDMI)時(shí),在高速信號(hào)的情形下,高頻分量由于 與頻率相關(guān)的損耗特性而沒有被準(zhǔn)確地傳送,結(jié)果,信號(hào)可能失真。
[0075] 為了減少失真,作為另一比較示例,如圖2 (B)和圖2 (C)所示,通過以低損耗材 料31和32代替圖2 (A)中所示的結(jié)構(gòu)的絕緣層而提供不同的結(jié)構(gòu)。在所示出的示例中, 絕緣層的全部材料被高價(jià)的低損耗材料代替,因而制造成本可能增加,并且結(jié)構(gòu)會(huì)不兼容 于批量生產(chǎn)。
[0076] 接著,根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方式,包括顯示面板200和如上所述的印刷 電路板100的顯示裝置被提供并且將參考圖3在以下被描述,印刷電路板100向顯示面板 200施加驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
[0077] 圖3是包括根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路板的顯示裝置的圖示。
[0078] 圖3示出了與顯示面板200連接的數(shù)據(jù)膜300和柵極膜400以及印刷電路板100。 如上所述,數(shù)據(jù)膜300形成在顯示面板200的短軸方向上。線和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片350被包括 于數(shù)據(jù)膜300中,印刷電路板100連接到顯示面板200的相對(duì)側(cè)。
[0079] 這里,印刷電路板100可以使用圖1所示的印刷電路板,并且可以包括信號(hào)控制器 (未示出)。
[0080] 數(shù)據(jù)膜300的線形成為向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片350傳送印刷電路板100的信號(hào)并且向顯 示面板200的數(shù)據(jù)線370傳送數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片350的信號(hào)。
[0081] 此外,印刷電路板100還包括將傳送到柵極驅(qū)動(dòng)芯片450的信號(hào)傳送到柵極連接 線430的線。
[0082] 同時(shí),柵極膜400形成在顯示面板200的長(zhǎng)軸方向上。線和柵極驅(qū)動(dòng)芯片450形 成在柵極膜400中。輸入到柵極驅(qū)動(dòng)芯片450的信號(hào)通過形成在顯示面板200上的柵極連 接線430被傳送。
[0083] 柵極驅(qū)動(dòng)芯片450和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片350將所傳送的信號(hào)傳送到柵極線470和數(shù)據(jù) 線370以顯示圖像。
[0084] 柵極膜400和數(shù)據(jù)膜300可以由柔性印制電路(FPC)膜形成。
[0085] 在圖3中,柵極驅(qū)動(dòng)芯片450位于柵極膜400上,但是可以直接形成在下基板上而 沒有柵極膜400,或者可以通過與形成在顯示面板200中的薄膜晶體管相同的工藝集成。
[0086] 接著,將參考圖4描述根據(jù)本發(fā)明的又一示例性實(shí)施方式的印刷電路板的制造方 法。
[0087] 圖4是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路板的制造方法的流程圖。
[0088] 在本說明書中,本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的制造方法基于四層印刷電路板被描 述,但是不限于此,也可以使用包括高速信號(hào)線層和絕緣層的任何印刷電路板的制造方法。
[0089] 首先,在基板上形成信號(hào)線層(S10)。信號(hào)線層可以根據(jù)將被應(yīng)用的產(chǎn)品規(guī)格而在 切割基板之后通過諸如曝光、侵蝕和釋放的工藝形成。
[0090] 接著,在所形成的信號(hào)線層上形成絕緣層(S20)。步驟S20是鋪設(shè)(laying-up)基 板和絕緣層的步驟,所述基板具有在步驟S10中形成的信號(hào)線層。
[0091] 接著,在步驟S20中形成的絕緣層上形成低損耗材料層(S30)。此外,在步驟S30 中,形成低損耗材料層可以使用現(xiàn)有技術(shù)中的任何方法。在實(shí)施方式中,低損耗材料層可以 通過噴射液態(tài)低損耗材料或沉積膜態(tài)的低損耗材料來形成以制造薄膜。
[0092] 此外,在步驟S30中,低損耗材料層可以形成為具有相鄰絕緣層的厚度的大約15% 至大約100%的厚度。例如,當(dāng)絕緣層的厚度是112 μ m時(shí),低損耗材料層可具有16. 8 μ m至 112 μ m的厚度。
[0093] 此外,低損耗材料層可以包括具有比現(xiàn)有的絕緣層(例如,F(xiàn)R4)小的頻率損耗的任 何材料。在實(shí)施方式中,低損耗材料層可以包括碳?xì)浠衔铩⑻沾?、熱固化聚酯、高性能?FR4和聚四氟乙烯(PTFE )中的任一種。
[0094] 接著,在步驟S30中形成的低損耗材料層上形成高速信號(hào)線層(S40)。
[0095] 在備選實(shí)施方式中,形成高速信號(hào)線層的步驟S40和在基板上形成信號(hào)線層的步 驟S10可以同時(shí)執(zhí)行,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷電路板可以通過在步驟S40和S10中 形成的多個(gè)信號(hào)線層之間形成絕緣層而制成。
[0096] 接著,保護(hù)層形成在其中高速信號(hào)線層位于最外部分的印刷電路板上(S50)以保 護(hù)印刷電路板免受外部環(huán)境影響。
[0097] 在高速信號(hào)線層位于印刷電路板中的兩個(gè)緊鄰的絕緣層之間的情形下,制造方法 可以包括在高速信號(hào)線層的上側(cè)和下側(cè)兩者上形成低損耗材料層。
[0098] 圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的四層印刷電路板的制造方法,但是當(dāng) 然,該制造方法可以應(yīng)用于所有的兩層或更多層印刷電路板。
[0099] 在兩層印刷電路板的制造方法中,首先,低損耗材料層形成在將位于完成的印刷 電路板中間的絕緣層的兩側(cè)。
[0100] 接著,高速信號(hào)線層分別形成在低損耗材料層上。
[0101] 接著,保護(hù)層分別形成在所形成的高速信號(hào)線層上。
[0102] 總之,兩層印刷電路板的制造方法可以通過以上討論的四層印刷電路板的制造方 法的步驟3和步驟4而執(zhí)行。
[0103] 此外,六層印刷電路板的制造方法可以通過再次重復(fù)四層印刷電路板的制造方法 的步驟1和步驟2而執(zhí)行。
[0104] 因此,任何六層或更多層印刷電路板的制造方法可以通過調(diào)整四層印刷電路板的 制造方法的步驟1和步驟2的重復(fù)數(shù)目而執(zhí)行。
[0105] 在下文中,將參考圖5至圖10描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路板的 特征。
[0106] 以下的實(shí)驗(yàn)(在下文中,實(shí)驗(yàn)示例1)被執(zhí)行,從而檢查在示例1中制造的印刷電路 板和根據(jù)比較示例的印刷電路板的插入損耗。
[0107] 詳細(xì)地,如圖5 (A)至圖5 (D)所示,其中各絕緣層由FR4制成的印刷電路板(A)、 其中各絕緣層由PTFE制成的印刷電路板(B)、其中絕緣層中的僅鄰近于高速信號(hào)線層的一 些包括PTFE的印刷電路板(C)(本發(fā)明的示例性實(shí)施方式)、以及其中三個(gè)絕緣層當(dāng)中位于 中間的絕緣層由PTFE制成并且另兩個(gè)絕緣層由FR4制成的印刷電路板(D)。所有的四層 PCB的厚度是1mm。
[0108] 圖6是示出與圖5 (A)至圖5 (D)的各印刷電路板相應(yīng)的s-參數(shù)的曲線圖。
[0109] 圖7A至圖7D是示出與圖5 (A)至圖5 (D)的各印刷電路板(A)、(B)、(C)和(D) 相應(yīng)的眼圖的曲線圖。
[0110] 首先,插入損耗通過在〇至10GHz的頻率范圍內(nèi)提取S-參數(shù)而被測(cè)量,然后在圖 6中示出。s-參數(shù),作為對(duì)于每個(gè)頻率的初始輸入大小與傳輸和輸出大小的比率,表示隨著 更接近OdB而損失小并且信號(hào)品質(zhì)良好。
[0111] 根據(jù)圖6,在信號(hào)傳送特性的方面中,其中所有的絕緣層是PTFE的印刷電路板(B) 具有最接近OdB的值并且具有最好的信號(hào)品質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路 板(C)具有良好的信號(hào)品質(zhì)并且繼印刷電路板(B)之后。印刷電路板(D)繼印刷電路板(C) 之后,印刷電路板(A)繼印刷電路板(D)之后。
[0112] 在此情形下,雖然其中所有的絕緣層是PTFE的印刷電路板具有最優(yōu)良的信號(hào)傳 送特性,但是其中僅使用少量的低損耗材料的根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路板 可以保持足夠的信號(hào)傳送特性。
[0113] 此外,在時(shí)間區(qū)域中通過利用s-參數(shù)執(zhí)行對(duì)于輸入信號(hào)的輸出的瞬態(tài)模擬。
[0114] 執(zhí)行其中3. lGbps的電壓被施加到每個(gè)印刷電路板的瞬態(tài)模擬,然后在圖7A至圖 7D中示出眼圖,關(guān)于印刷電路板的數(shù)值在表1中示出。位于眼圖的中心處的閉合部分的面 積越大,號(hào)品質(zhì)越好。
[0115] 表 1
[0116]
【權(quán)利要求】
1. 一種顯示裝置,包括: 顯示面板;以及 印刷電路板,配置為向所述顯示面板施加驅(qū)動(dòng)信號(hào), 其中所述印刷電路板包括: 多個(gè)信號(hào)線層,包括一個(gè)或多個(gè)高速信號(hào)線層; 絕緣層;以及 低損耗材料層,每個(gè)所述低損耗材料層鄰近于所述絕緣層中的一個(gè)和所述一個(gè)或多個(gè) 高速信號(hào)線層中的一個(gè)設(shè)置,并且位于鄰近的絕緣層和鄰近的高速信號(hào)線層之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中每個(gè)所述低損耗材料層的厚度為所述鄰近的 絕緣層的厚度的15%至100%。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中所述低損耗材料層包括從由碳?xì)浠衔铩⑻?瓷、熱固化聚酯、高性能FR4和聚四氟乙烯(PTFE)組成的組中選出的任一種。
4. 一種印刷電路板,包括: 多個(gè)信號(hào)線層,包括一個(gè)或多個(gè)高速信號(hào)線層; 多個(gè)絕緣層,每個(gè)所述絕緣層位于所述多個(gè)信號(hào)線層中的兩個(gè)之間;以及 低損耗材料層,每個(gè)所述低損耗材料層鄰近于所述絕緣層中的一個(gè)和所述一個(gè)或多個(gè) 高速信號(hào)線層中的一個(gè)設(shè)置,并且位于鄰近的絕緣層與鄰近的高速信號(hào)線層之間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板,其中每個(gè)所述低損耗材料層的厚度為所述鄰近 的絕緣層的厚度的15%至100%。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板,其中所述低損耗材料層包括從由碳?xì)浠衔铩?陶瓷、熱固化聚酯、高性能FR4和聚四氟乙烯(PTFE)組成的組中選出的任一種。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板,其中所述絕緣層的數(shù)目是奇數(shù),其中所述印刷 電路板具有層疊結(jié)構(gòu),在該層疊結(jié)構(gòu)中,所述絕緣層中的一個(gè)設(shè)置在所述層疊結(jié)構(gòu)的中間, 其它絕緣層關(guān)于位于中間的所述絕緣層對(duì)稱地布置。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板,其中所述一個(gè)或多個(gè)高速信號(hào)線層中的一個(gè)位 于所述多個(gè)信號(hào)線層當(dāng)中的最外部分處。
9. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板,其中所述一個(gè)或多個(gè)高速信號(hào)線層中的一個(gè)位 于所述絕緣層中彼此緊鄰的兩個(gè)絕緣層之間,所述低損耗材料層中的一個(gè)形成在所述高速 信號(hào)線層與所述兩個(gè)絕緣層中的一個(gè)之間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板,其中每個(gè)所述低損耗材料層接觸所述鄰近的 絕緣層和所述鄰近的高速信號(hào)線層。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104125704SQ201410010075
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月25日
【發(fā)明者】金萸彬, 姜碩桓, 李鐘瑞 申請(qǐng)人:三星顯示有限公司