Fpc電路板的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種FPC電路板的制備方法，其特征在于，其包括以下步驟：(1)制備FPC法板基材；(2)自動(dòng)絲印線路；(3)自動(dòng)蝕刻退膜；(4)自動(dòng)沖切開窗位；(5)自動(dòng)對(duì)位；(6)自動(dòng)壓合；(7)自動(dòng)分切分段，制得FPC法板。本發(fā)明的有益效果是：采用材料為：純銅箔，銅箔的厚度為0.05mm以上。也可以使用導(dǎo)通性能好的金屬或是金屬合金材質(zhì)。該產(chǎn)品可以做成任意長(zhǎng)度，500mm以上。不用使用以前的曝光和傳統(tǒng)的壓合和沖切方式。該生產(chǎn)方案可以生產(chǎn)單面板、雙面板。單面FPC法板。該生產(chǎn)工藝可以涵蓋目前生產(chǎn)產(chǎn)品的80％以上。同時(shí)可節(jié)省生產(chǎn)物料、人工成本和減少環(huán)保物質(zhì)的使用。
【專利說明】FPC電路板的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子信息【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種FPC電路板的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的FPC法板生產(chǎn)工藝流程為:開料-鉆孔-沉銅-鍍銅-壓膜-對(duì)位(對(duì)菲林)_曝光-顯影-蝕刻-對(duì)位(對(duì)覆蓋膜)一壓合-烘烤-絲印(文字)一烘烤-測(cè)試-OSP-沖切-包裝。
[0003]傳統(tǒng)的FPC制造過程中，一般是把購買回來的基材材料首先裁切為600mm以內(nèi)長(zhǎng)度的條狀片材，然后再對(duì)整張條狀片材進(jìn)行后續(xù)的流轉(zhuǎn)式生產(chǎn)；每張產(chǎn)品必須走完每個(gè)制程，最后沖切成客戶需求的產(chǎn)品，包裝交貨給客戶；傳統(tǒng)的壓合方式為臺(tái)面壓合，這種方式物料使用多，生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng)，且多人工參與，生產(chǎn)效率低，產(chǎn)品質(zhì)量不夠穩(wěn)定，使得生產(chǎn)成本大大增加，且對(duì)資源的消耗較多。
[0004]因此，如何對(duì)上述生產(chǎn)方法進(jìn)行改進(jìn)，就成為一種迫切的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種生產(chǎn)加工過程中不用裁切基材，且整個(gè)生產(chǎn)過程直接對(duì)整卷基材材料的加工方式進(jìn)行生產(chǎn)，大幅縮短生產(chǎn)時(shí)間、提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率的FPC電路板的制備方法。
[0006]本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案為:
[0007]一種FPC電路板的制備方法，其包括以下步驟:
[0008](I)制備FPC電路板基材；
[0009](2)預(yù)備一自動(dòng)絲印裝置，將步驟(I)制備的整卷基材，放入該自動(dòng)絲印設(shè)備上，對(duì)基材進(jìn)行自動(dòng)絲印線路；
[0010](3)預(yù)備一自動(dòng)蝕刻退膜裝置，對(duì)步驟(2)絲印后的基材進(jìn)行自動(dòng)蝕刻退膜；
[0011](4)制備覆蓋膜，預(yù)備一自動(dòng)沖切裝置，將制備好的整卷覆蓋膜，進(jìn)行自動(dòng)沖切開窗位；
[0012](5)預(yù)備一自動(dòng)對(duì)位裝置，將步驟(3)經(jīng)過蝕刻退膜的基材，與步驟(4)經(jīng)沖切的覆蓋膜，進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位；
[0013](6)預(yù)備一自動(dòng)壓合裝置，對(duì)步驟(5)經(jīng)對(duì)位處理的基材進(jìn)行自動(dòng)壓合；
[0014](7)預(yù)備一自動(dòng)分切分條裝置，對(duì)步驟(6)壓合后的基材進(jìn)行自動(dòng)分切分段，制得FPC電路板。
[0015]所述步驟(2)具體包括以下步驟:
[0016](21)將整卷基材放入自動(dòng)絲印裝置的自動(dòng)放卷機(jī)構(gòu)上，并進(jìn)行人工對(duì)位；
[0017](22)在同步自動(dòng)步進(jìn)滾輪的引導(dǎo)下，基材進(jìn)入自動(dòng)絲印裝置的自動(dòng)絲印機(jī)構(gòu)處，對(duì)整卷基材進(jìn)行絲??；
[0018](23)對(duì)絲印進(jìn)行自動(dòng)糾偏；[0019](24)對(duì)絲印后的基材進(jìn)行烘烤，然后在啟動(dòng)收卷機(jī)構(gòu)的作用下，對(duì)烘烤后的基材進(jìn)行收卷。
[0020]所述步驟(3)具體包括以下步驟:
[0021](31)在蝕刻退膜裝置進(jìn)、出兩端，分別設(shè)置一放卷機(jī)構(gòu)和一收卷機(jī)構(gòu)；
[0022](32)將絲印后收卷好的基材，在放卷機(jī)構(gòu)上放卷，然后對(duì)基材進(jìn)行蝕刻，蝕刻完成后對(duì)通過收卷機(jī)構(gòu)對(duì)基材進(jìn)行收卷。
[0023]所述步驟(4)具體包括以下步驟:將制備的覆蓋膜整卷放入自動(dòng)沖切裝置上，由沖切裝置系統(tǒng)控制模具的步進(jìn)長(zhǎng)度，由氣動(dòng)液壓機(jī)構(gòu)控制模具的沖切，完成覆蓋膜的沖切。
[0024]所述步驟(5)具體包括以下步驟:
[0025](51)根據(jù)需要調(diào)節(jié)自動(dòng)對(duì)位裝置的模具與滾輪之間的間距，確定基材長(zhǎng)度；
[0026](52)調(diào)節(jié)滾輪的壓力，粘合的溫度，將沖切后的覆蓋膜和蝕刻后的基材，通過自動(dòng)對(duì)位裝置進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位后粘合在一起。
[0027]所述步驟(6)具體包括以下步驟:通過在自動(dòng)壓合裝置上設(shè)置一對(duì)滾輪，通過調(diào)節(jié)滾輪的壓力，應(yīng)用滾壓的方式，使基材與覆蓋膜緊密貼合。
[0028]采用滾筒界面接觸，滾壓的方式生產(chǎn)效率較高，且節(jié)省很大的生產(chǎn)成本。
[0029]所述步驟(7)具體包括以下步驟:
[0030](71)根據(jù)需要調(diào)節(jié)自動(dòng)分切分段裝置刀片的間距，對(duì)基材進(jìn)行分切，使基材按照刀片的間距的寬度，由整體變成局部的條狀；
[0031](72)對(duì)分切后的基材，按所需要的長(zhǎng)度，豎直裁切為所需長(zhǎng)度的分段，得到FPC電路板。
[0032]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的制備方法，通過自動(dòng)絲印、蝕刻退膜、沖切、對(duì)位、壓合、分切裝置的協(xié)調(diào)配合，實(shí)現(xiàn)了在生產(chǎn)加工過程中不用裁切基材，且整個(gè)生產(chǎn)過程直接對(duì)整卷基材材料的加工方式進(jìn)行生產(chǎn)，達(dá)到大幅縮短生產(chǎn)時(shí)間、提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率的目的。
[0033]本發(fā)明采用基材材料一般為純銅箔，銅箔的厚度為0.05mm以上。也可以使用導(dǎo)通性能好的金屬或是金屬合金材質(zhì)；該方法可以將FPC產(chǎn)品做成任意長(zhǎng)度，比如500mm以上，而不再使用以前的曝光和傳統(tǒng)的壓合和沖切方式。
[0034]本發(fā)明的生產(chǎn)方案可以生產(chǎn)單面板、雙面板，及單面FPC法板等，本發(fā)明方法提供的生產(chǎn)工藝，可以用于目前生產(chǎn)的FPC產(chǎn)品品種及產(chǎn)量的80 %以上。
[0035]本發(fā)明所采用自主研發(fā)的自動(dòng)對(duì)位機(jī)，使沖切的覆蓋膜，可以自動(dòng)對(duì)照蝕刻的產(chǎn)品，而不是使用目前人工每張對(duì)位的方法對(duì)位，同時(shí)達(dá)到節(jié)省生產(chǎn)物料、人工成本和減少材料消耗的目的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1為本發(fā)明的工藝流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]實(shí)施例:參見圖1，本實(shí)施例提供的FPC電路板的制備方法，其包括以下步驟:
[0038](I)制備FPC電路板基材；本實(shí)施例中選擇的是厚度為0.05mm以上的純銅箔；其他實(shí)施例中也可以使用導(dǎo)通性能好的金屬或是金屬合金材質(zhì)；
[0039](2)預(yù)備一自動(dòng)絲印裝置，將步驟(I)制備的整卷基材，放入該自動(dòng)絲印設(shè)備上，對(duì)基材進(jìn)行自動(dòng)絲印線路；具體為:
[0040](21)將整卷基材放入自動(dòng)絲印裝置的自動(dòng)放卷機(jī)構(gòu)上，并進(jìn)行人工對(duì)位；
[0041](22)在同步自動(dòng)步進(jìn)滾輪的引導(dǎo)下，基材進(jìn)入自動(dòng)絲印裝置的自動(dòng)絲印機(jī)構(gòu)處，對(duì)整卷基材進(jìn)行絲印；
[0042](23)對(duì)絲印進(jìn)行自動(dòng)糾偏；
[0043](24)對(duì)絲印后的基材進(jìn)行烘烤，然后在啟動(dòng)收卷機(jī)構(gòu)的作用下，對(duì)烘烤后的基材進(jìn)行收卷；
[0044](3)預(yù)備一自動(dòng)蝕刻退膜裝置，對(duì)步驟(2)絲印后的基材進(jìn)行自動(dòng)蝕刻退膜；
[0045](31)在蝕刻退膜裝置進(jìn)、出兩端，分別設(shè)置一放卷機(jī)構(gòu)和一收卷機(jī)構(gòu)；
[0046](32)將絲印后收卷好的基材，在放卷機(jī)構(gòu)上放卷，然后對(duì)基材進(jìn)行蝕刻，蝕刻完成后對(duì)通過收卷機(jī)構(gòu)對(duì)基材進(jìn)行收卷。
[0047](4)制備覆蓋膜，預(yù)備一自動(dòng)沖切裝置，將制備好的整卷覆蓋膜，進(jìn)行自動(dòng)沖切開窗位；
[0048]將制備的覆蓋膜整卷放入自動(dòng)沖切裝置上，由沖切裝置系統(tǒng)控制模具的步進(jìn)長(zhǎng)度，由氣動(dòng)液壓機(jī)構(gòu)控制模具的沖切，完成覆蓋膜的沖切；
[0049](5)預(yù)備一自動(dòng)對(duì)位裝置，將步驟(3)經(jīng)過蝕刻退膜的基材，與步驟(4)經(jīng)沖切的覆蓋膜，進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位；
[0050](51)根據(jù)需要調(diào)節(jié)自動(dòng)對(duì)位裝置的模具與滾輪之間的間距，確定基材長(zhǎng)度；
[0051](52)調(diào)節(jié)滾輪的壓力，粘合的溫度，將沖切后的覆蓋膜和蝕刻后的基材，通過自動(dòng)對(duì)位裝置進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位后粘合在一起；
[0052](6)預(yù)備一自動(dòng)壓合裝置，對(duì)步驟(5)經(jīng)對(duì)位處理的基材進(jìn)行自動(dòng)壓合；
[0053]通過在自動(dòng)壓合裝置上設(shè)置一對(duì)滾輪，通過調(diào)節(jié)滾輪的壓力，應(yīng)用滾壓的方式，使基材與覆蓋膜緊密貼合；
[0054](7)預(yù)備一自動(dòng)分切分條裝置，對(duì)步驟(6)壓合后的基材進(jìn)行自動(dòng)分切分段，制得FPC電路板，具體為:
[0055](71)根據(jù)需要調(diào)節(jié)自動(dòng)分切分段裝置刀片的間距，對(duì)基材進(jìn)行分切，使基材按照刀片的間距的寬度，由整體變成局部的條狀；
[0056](72)對(duì)分切后的基材，按所需要的長(zhǎng)度，豎直裁切為所需長(zhǎng)度的分段，得到FPC電路板。
[0057]本發(fā)明提供的制備方法，可以對(duì)整卷的基材進(jìn)行加工，并且可以將FPC產(chǎn)品做成任意長(zhǎng)度，比如500mm以上，而不再使用以前的曝光和傳統(tǒng)的壓合和沖切方式。
[0058]本發(fā)明的生產(chǎn)方案可以生產(chǎn)單面板、雙面板，及單面FPC法板等，本發(fā)明方法提供的生產(chǎn)工藝，可以用于目前生產(chǎn)的FPC產(chǎn)品品種及產(chǎn)量的80 %以上。
[0059]本發(fā)明所采用自主研發(fā)的自動(dòng)對(duì)位機(jī)，使沖切的覆蓋膜，可以自動(dòng)對(duì)照蝕刻的產(chǎn)品，而不是使用目前人工每張對(duì)位的方法對(duì)位，同時(shí)達(dá)到節(jié)省生產(chǎn)物料、人工成本和減少材料消耗的目的。
[0060]但以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，并非用以局限本發(fā)明的專利范圍，故凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種FPC電路板的制備方法，其特征在于，其包括以下步驟: (1)制備FPC電路板基材； (2)預(yù)備一自動(dòng)絲印裝置，將步驟(1)制備的整卷基材，放入該自動(dòng)絲印設(shè)備上，對(duì)基材進(jìn)行自動(dòng)絲印線路； (3)預(yù)備一自動(dòng)蝕刻退膜裝置，對(duì)步驟(2)絲印后的基材進(jìn)行自動(dòng)蝕刻退膜； (4)制備覆蓋膜，預(yù)備一自動(dòng)沖切裝置，將制備好的整卷覆蓋膜，進(jìn)行自動(dòng)沖切開窗位； (5)預(yù)備一自動(dòng)對(duì)位裝置，將步驟(3)經(jīng)過蝕刻退膜的基材，與步驟(4)經(jīng)沖切的覆蓋膜，進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位； (6)預(yù)備一自動(dòng)壓合裝置，對(duì)步驟(5)經(jīng)對(duì)位處理的基材進(jìn)行自動(dòng)壓合； (7)預(yù)備一自動(dòng)分切分條裝置，對(duì)步驟(6)壓合后的基材進(jìn)行自動(dòng)分切分段，制得FPC電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述FPC電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟(2)具體包括以下步驟: (21)將整卷基材放入自動(dòng)絲印裝置的自動(dòng)放卷機(jī)構(gòu)上，并進(jìn)行人工對(duì)位； (22)在同步自動(dòng)步進(jìn)滾輪的引導(dǎo)下，基材進(jìn)入自動(dòng)絲印裝置的自動(dòng)絲印機(jī)構(gòu)處，對(duì)整卷基材進(jìn)行絲??；· (23)對(duì)絲印進(jìn)行自動(dòng)糾偏； (24)對(duì)絲印后的基材進(jìn)行烘烤，然后在啟動(dòng)收卷機(jī)構(gòu)的作用下，對(duì)烘烤后的基材進(jìn)行收卷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述FPC電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟(3)具體包括以下步驟: (31)在蝕刻退膜裝置進(jìn)、出兩端，分別設(shè)置一放卷機(jī)構(gòu)和一收卷機(jī)構(gòu)； (32)將絲印后收卷好的基材，在放卷機(jī)構(gòu)上放卷，然后對(duì)基材進(jìn)行蝕刻，蝕刻完成后對(duì)通過收卷機(jī)構(gòu)對(duì)基材進(jìn)行收卷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述FPC電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟(4)具體包括以下步驟:將制備的覆蓋膜整卷放入自動(dòng)沖切裝置上，由沖切裝置系統(tǒng)控制模具的步進(jìn)長(zhǎng)度，由氣動(dòng)液壓機(jī)構(gòu)控制模具的沖切，完成覆蓋膜的沖切。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述FPC電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟(5)具體包括以下步驟: (51)根據(jù)需要調(diào)節(jié)自動(dòng)對(duì)位裝置的模具與滾輪之間的間距，確定基材長(zhǎng)度； (52)調(diào)節(jié)滾輪的壓力，粘合的溫度，將沖切后的覆蓋膜和蝕刻后的基材，通過自動(dòng)對(duì)位裝置進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位后粘合在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述FPC電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟(6)具體包括以下步驟:通過在自動(dòng)壓合裝置上設(shè)置一對(duì)滾輪，通過調(diào)節(jié)滾輪的壓力，應(yīng)用滾壓的方式，使基材與覆蓋膜緊密貼合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述FPC電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟(7)具體包括以下步驟: (71)根據(jù)需要調(diào)節(jié)自動(dòng)分切分段裝置刀片的間距，對(duì)基材進(jìn)行分切，使基材按照刀片的間距的寬度，由整體變成局部的條狀；(72)對(duì)分切后的基材，按所需要的長(zhǎng)度，豎直裁切為所需長(zhǎng)度的分段，得到FPC電路板?！?br> 【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103857190SQ201410027670
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2014年1月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月21日
【發(fā)明者】田茂福 申請(qǐng)人:田茂福