攜帶式電子裝置之散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，系包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所結(jié)合組成，主要是在金屬薄板一體沖壓成型而具有一個以上的沉凹槽，沉凹槽的一側(cè)或兩側(cè)并形成凸臺部，且沉凹槽系適配對應熱導管的形狀，使熱導管可適配嵌入沉凹槽，進而針對沉凹槽的凸臺部施以加壓變形，利用變形后的凸臺部可填補包覆熱導管，形成緊配結(jié)合。故可通過熱導管與發(fā)熱組件的貼置接觸，將熱溫快速傳遞至金屬薄板，迅速完成散熱任務，能有效防止熱量累積，提升散熱效率，避免攜帶式電子裝置發(fā)生當機或組件受損等情事。
【專利說明】攜帶式電子裝置之散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明系關(guān)于一種散熱裝置，尤指一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，系包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所組成。
【背景技術(shù)】
[0002]已知的各種攜帶式電子裝置，如手機、筆電、平板計算機、iPad、PDA、GPS等攜帶式電子裝置，由于科技日新月異進步神速，因此體積外觀都變得更扁薄輕巧，但運算功能卻愈來愈強大，以致其內(nèi)部的中央處理器(CPU)及集成電路(IC)等組件，于運作時都會產(chǎn)生相當高熱，故必須設法排除高熱，始能確保該發(fā)熱組件的正常運作，及維持使用壽命。
[0003]習知攜帶式電子裝置的散熱裝置，由于受制于體積扁薄輕巧的特性，故常見散熱裝置系使用一金屬薄板直接貼置接觸于中央處理器或集成電路等發(fā)熱組件，使各發(fā)熱組件的高熱可傳導至金屬薄板，再通過金屬薄板完成散熱任務，但此種技術(shù)因散熱效率相當緩慢，無法迅速排除高熱，仍容易累積熱量而發(fā)生當機或組件受損。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，其能有效解決現(xiàn)有之攜帶式電子裝置的散熱裝置散熱效率相當緩慢的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案:
一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，系包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所結(jié)合組
成，
金屬薄板，系一體沖壓成型而具有一個以上的沉凹槽，沉凹槽的一側(cè)或兩側(cè)并形成凸臺部，且沉凹槽系適配對應熱導管的形狀；
熱導管，系匹配嵌入金屬薄板的沉凹槽；
藉上述金屬薄板及熱導管，系于熱導管適配嵌入沉凹槽后，再針對沉凹槽一側(cè)或兩側(cè)的凸臺部施以加壓變形，利用變形后的凸臺部填補包覆熱導管，以形成緊配結(jié)合。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導管的外露面系與金屬薄板形成平貼切齊。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導管的吸熱端系直接貼置接觸于攜帶式電子裝置的發(fā)熱組件。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導管系實施為一字型的熱導管。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導管系實施為L型的熱導管。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導管系實施為U型的熱導管。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導管系呈扁薄形狀。
[0012]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
一、該散熱裝置系包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所組成，特別是在金屬薄板一體沖壓成型而具有一個以上的沉凹槽，沉凹槽的一側(cè)或兩側(cè)并形成凸臺部，且沉凹槽系適配對應熱導管的形狀，使熱導管可適配嵌入沉凹槽，進而針對沉凹槽的凸臺部施以加壓變形，利用變形后的凸臺部填補包覆熱導管，形成緊配結(jié)合，故可通過熱導管與發(fā)熱組件的貼置接觸，將熱溫快速傳遞至金屬薄板，迅速完成散熱任務，能有效防止熱量累積，提升散熱效率，避免攜帶式電子裝置發(fā)生當機或組件受損等情事。
[0013]二、該熱導管系呈扁薄形狀，嵌入結(jié)合于沉凹槽后，熱導管的外露面與金屬薄板系呈完全平貼切齊，而呈穩(wěn)固的隱藏嵌合，不僅容易制造實施，且成本低廉，完全不需使用焊接技術(shù)，就能達到緊密結(jié)合效果。
[0014]三、該金屬薄板的沉凹槽，系可依一字型或L型或U型或任意形狀的熱導管，而一體沖壓成型為相對匹配形狀的沉凹槽。
[0015]為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本發(fā)明進行詳細說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明于結(jié)合前的分解立體圖；
圖2為本發(fā)明于結(jié)合前呈嵌入狀態(tài)的立體圖；
圖3為本發(fā)明于結(jié)合前呈嵌入狀態(tài)的斷面圖；
圖4為本發(fā)明于凸臺部加壓變形后的組合立體圖；
圖5為本發(fā)明于凸臺部加壓變形后的組合斷面圖；
圖6為本發(fā)明應用于手機的分解立體圖；
圖7為本發(fā)明第二實施例的組合上視圖；
圖8為本發(fā)明第三實施例的組合上視圖；
圖9為本發(fā)明第四實施例的組合上視圖；
圖10為本發(fā)明第五實施例的組合上視圖。
[0017]附圖標識說明:
1、金屬薄板2、熱導管
I1、沉凹槽111、凸臺部 21、外露面 31、上蓋
32、底蓋331、發(fā)熱組件
33、電路板2a、L型熱導管 2b、U型熱導管。
【具體實施方式】
[0018]請參照圖1至圖5所示，系本發(fā)明所為攜帶式電子裝置之散熱裝置的第一實施例，主要系包括一金屬薄板I及一個以上的熱導管2所結(jié)合組成，而其中:
金屬薄板1，如圖1，其系選用具有較佳導熱效果的金屬板，并在該金屬薄板I 一體沖壓成型而具有一個以上的沉凹槽11，沉凹槽11的一側(cè)或兩側(cè)并形成凸臺部111，且沉凹槽11系適配對應熱導管2的形狀；
熱導管2，系呈扁薄形狀，并匹配嵌入金屬薄板I的沉凹槽11 (如圖2)； 藉上述金屬薄板I及熱導管2，系于熱導管2適配嵌入沉凹槽11后，再針對沉凹槽11一側(cè)或兩側(cè)的凸臺部111施以加壓變形(如圖3箭號所示之施力方向)，利用變形后的凸臺部111可填補包覆熱導管2，以形成緊配結(jié)合(如圖4和圖5所示)，且熱導管2的外露面21系可與金屬薄板I形成完全平貼切齊，而呈穩(wěn)固的隱藏嵌合。
[0019]如圖6所不,系本發(fā)明散熱裝置于手機之應用實例,該手機系包含一上蓋31、一底蓋32及一附有中央處理器(及集成電路等)等發(fā)熱組件331之電路板33，本發(fā)明之散熱裝置系包括一金屬薄板I及一個以上的熱導管2所結(jié)合組成，系將熱導管2的吸熱端直接貼置接觸于發(fā)熱組件331，使其熱溫可快速傳遞至金屬薄板1，并迅速散熱，故能有效防止熱量累積，提升散熱效率，避免手持電子裝置發(fā)生當機或組件受損等情事。
[0020]如圖7所示，上述金屬薄板I亦可配置結(jié)合兩個熱導管2，該金屬薄板I系一體沖壓成型而具有兩個沉凹槽11，用以同時提供兩個熱導管2，分別嵌入沉凹槽11，進而完成緊配結(jié)合。
[0021]如圖8至圖10所示，本發(fā)明的熱導管2除可實施為一字型的形態(tài)以外，自可視需要而實施為L型或U型或任意形狀的熱導管2a或2b，或亦可將不同形態(tài)的熱導管，同時嵌入結(jié)合于一金屬薄板1，而金屬薄板I只需一體沖壓成型具有相對匹配形狀的沉凹槽即可。因此，本發(fā)明沉凹槽的形狀、大小或其分布位置的排列形態(tài)，均可依各種不同的熱導管而任意調(diào)整改變，故附圖實施例僅系揭露本發(fā)明的主要技術(shù)特征，并非用以限定本案的技術(shù)范圍，如有涉及等效應用或簡易的增減變更，自仍不脫本案的技術(shù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，系包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所結(jié)合組成，而其特征在于: 金屬薄板，系一體沖壓成型而具有一個以上的沉凹槽，沉凹槽的一側(cè)或兩側(cè)并形成凸臺部，且沉凹槽系適配對應熱導管的形狀； 熱導管，系匹配嵌入金屬薄板的沉凹槽； 藉上述金屬薄板及熱導管，系于熱導管適配嵌入沉凹槽后，再針對沉凹槽一側(cè)或兩側(cè)的凸臺部施以加壓變形，利用變形后的凸臺部填補包覆熱導管，以形成緊配結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導管的外露面系與金屬薄板形成平貼切齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導管的吸熱端系直接貼置接觸于攜帶式電子裝置的發(fā)熱組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導管系實施為一字型的熱導管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導管系實施為L型的熱導管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導管系實施為U型的熱導管。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導管系呈扁薄形狀。
【文檔編號】H05K7/20GK103796491SQ201410034347
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】黃崇賢 申請人:東莞漢旭五金塑膠科技有限公司