利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，包括：第一工藝(S10)，向基板照射紫外線激光加工形成盲孔；第二工藝(S20)，在加工形成的盲孔表面進行化學鍍銅及直接電鍍處理以賦予導電性；第三工藝(S30)，為減少孔周圍的光阻焊跳過不良，在應用通孔填料電鍍工藝的基板上進行光阻焊印刷；本發(fā)明在進行光阻焊印刷時，利用通孔填料鍍銅將在現有技術中在上部／下部中各進行三次的工藝次數減少至上部／下部各一次，即共兩次，從而較之現有技術的工藝，交貨時間減少約60％，通過減少印數次數確保光阻焊產量，減少對人員及質量的損失。
【專利說明】利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及利用通孔填料(VIA FILL)鍍銅的盲孔(BLIND VIA H0LE，BVH)涂布光阻焊(PHOTO SOLDER RESIST, PSR)印刷工藝(The printed circuit board manufacturingmethod)，尤其涉及通過利用通孔填料鍍金(VIA FILL PLATING)工藝，用銅填充盲孔內部之后進行光阻焊，從而可防止因跳過對盲孔部位的光阻焊印刷而產生的不良的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝。
【背景技術】
[0002]隨著手機、照相機及液晶顯示器(IXD)產品變輕、變薄，柔性印刷電路板(FPCB)也需隨之變輕，為此，實現圖案的方式轉變?yōu)橥ㄟ^連接CM和層的VIA孔傳送數據的方式。因此，在柔性印刷電路板中也開發(fā)出各種孔，而在各種孔中盲孔作為圖案的替代品被使用。
[0003]盲孔可在層和層之間傳送數據，快速處理數據，可替代圖案，從而具有可實現纖薄化的優(yōu)點，但為了最大限度地減少層和層之間的噪聲而使用了各種絕緣層，因此，在進行電鍍銅時，存在厚度達不到要求及產生空隙(VOID)等問題。
[0004]圖1為表示現有技術的PRS印刷工藝流程的工藝圖，而圖2為表示現有技術的光阻焊印刷工藝所導致的問題的示意圖。
[0005]如圖1所示，將在加工形成盲孔的面進行化學鍍銅及電鍍銅之后實施光阻焊印刷工藝，因要向孔內部填充光阻焊，從而需要幾次進行印刷。 [0006]換言之，通過第一次印刷對孔內部進行印刷，從而只填充孔的內部，而第二次印刷是對第一次印刷中未完成的孔周邊及表面進行印刷的角柱(Prism)印刷步驟。完成第二次印刷之后，為獲得完美的光阻焊作用而進行第三次印刷。
[0007]如上所述，為防止跳過對光阻焊孔的印刷而進行多次印刷，從而增加生產量及交貨時間，而且，在完成第三次印刷之后進行預干燥時，存在因孔內部的熱膨脹銅容易露出的問題。
[0008]先行技術文獻
[0009]【專利文獻】
[0010](專利文獻)大韓民國專利廳注冊專利公報第10-1009729號
【發(fā)明內容】
[0011]本發(fā)明的目的在于克服現有技術之不足而提供一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其在進行光阻焊印刷時，利用通孔填料鍍銅將在現有技術中在上部/下部中各進行三次的工藝次數減少至上部/下部各一次，即共兩次，從而通過減少交貨時間及印數次數確保光阻焊產量，減少對人員及質量的損失。
[0012]本發(fā)明的上述目的通過具備下述構成的實施例實現。
[0013]本發(fā)明提供一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其特征在于，包括:第一工藝(SlO)，向基板照射紫外線激光(UV LASER)加工形成盲孔；第二工藝(S20)，在加工形成的盲孔表面進行化學鍍銅及直接電鍍(DIRECT PLATING)處理以賦予導電性；第三工藝(S30)，為減少孔周圍的光阻焊跳過(PSR SKIP)不良，在應用通孔填料電鍍工藝的基板上進行光阻焊印刷。
[0014]本發(fā)明提供一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其特征在于:在上述向孔賦予導電性的第二工藝(S20)中，進行通孔填料點鍍銅。
[0015]本發(fā)明提供一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其特征在于:上述向孔賦予導電性的第二工藝(S20)，包括:去除基板的污染物質的水洗步驟(S21);向上述經水洗步驟(S21)的基板添加硫酸光亮劑(brightener)成分的預沉積(PRE-DIP)步驟
(S22);去除附著于經上述預沉積步驟(S22)的基板表面上的添加物的水洗步驟(S23);對經水洗的基板進行電鍍銅的鍍銅步驟(S24)。
[0016]本發(fā)明提供一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其特征在于:在上述預沉積步驟(S22)中所添加的添加物是將硫酸、光亮劑及水以1:1: 8的比例混合而成的。
[0017]如上所述，本發(fā)明的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其在進行光阻焊印刷時，利用通孔填料鍍銅將在現有技術中在上部/下部中各進行三次的工藝次數減少至上部/下部各一次，即共兩次，從而較之現有技術的工藝，交貨時間減少約60%，通過減少印數次數確保光阻焊產量，減少對人員及質量的損失。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為表示現有技術的光阻焊印刷工藝流程的工藝圖；
[0019]圖2為表示現有技術的光阻焊印刷工藝所導致的問題的示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明一實施例的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝的概略構成圖；
[0021]圖4為本發(fā)明一實施例的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝的概略流程圖；
[0022]圖5為本發(fā)明一實施例的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝的預沉積步驟概略構成圖；
[0023]圖6為利用本發(fā)明一實施例的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝形成的基板照片。
[0024]*附圖標記*
[0025]SlO:加工盲孔的第一工藝
[0026]S20:給孔賦予導電性的第二工藝
[0027]S30:進行光阻焊印刷的第三工藝
【具體實施方式】
[0028]下面，結合附圖對本發(fā)明的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝進行詳細說明。附圖中的相同結構或部件盡可能使用相同的附圖標記。另外，對于有可能對本發(fā)明的主要技術思想帶來混淆的已公開功能及結構，在此不再贅述。
[0029]圖3為本發(fā)明一實施例的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝的概略構成圖；圖4為本發(fā)明一實施例的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝的概略流程圖；圖5為本發(fā)明一實施例的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝的預沉積步驟概略構成圖；圖6為利用本發(fā)明一實施例的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝形成的基板照片。
[0030]本發(fā)明一實施例的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，包括:第一工藝(SlO)，向基板照射紫外線激光加工形成盲孔；第二工藝(S20)，在加工形成的盲孔表面進行化學鍍銅及直接電鍍處理以賦予導電性；第三工藝(S30)，為減少孔周圍的光阻焊跳過不良，在應用通孔填料電鍍工藝的基板上進行光阻焊印刷。
[0031]在上述加工形成盲孔的第一工藝(SlO)是首先準備在層和層之間插入作為絕緣物質的粘接材料(PRE-PRAG)和絕緣材料(C0VELAY)層層壓而成的基板之后，利用激光(LASER)工藝，以非貫通方式只在一面加工形成盲孔的步驟，而處在上部面之外，還在下部面有盲孔，則也可在兩面進行孔的加工。
[0032]上述向孔賦予導電性的第二工藝(S20)是在加工形成的盲孔表面進行化學鍍銅及直接電鍍處理以賦予導電性的步驟，上述直接電鍍工藝包括陰影工藝、黑洞工藝及導電性多聚物工藝等，而電鍍方法如下:首先經去除附著于基板表面的污染物質的水洗步驟之后，經在硫酸中添加光亮劑成分的預沉積步驟，此時，在預沉積步驟中形成的添加物是將硫酸、光亮劑及水以1:1: 8的比例混合而成的。在包含上述所形成的添加物的水槽內浸潰基板以使添加物涂布于整個基板表面，而為了使添加物涂布于孔而向孔內部噴射添加物。經上述預沉積步驟的基板重新經過水洗步驟。經水洗步驟的基板，在只取出基板表面的添加物，而孔內部的由硫酸和光亮劑混合而成的添加物殘留其中的狀態(tài)下進行電鍍銅。在進行鍍銅時，殘留于孔內部的光亮劑將起到促進劑(ACCELERATOR)的作用，從而提高通孔填料性能。
[0033]上述進行光阻焊印刷的第三工藝(S30)是在完成電鍍銅的基板的表面涂布光阻焊油墨進行印刷的工藝，通過預干燥使印刷的油墨中的溶劑揮發(fā)以消除油墨的粘稠之后，利用作業(yè)薄膜照在需要絕緣的部分射紫外線進行曝光之后，在未被UV聚合反應的油墨部位(未受光的部分)溶解顯影液去除油墨。
[0034]上述實施例僅用以說明本發(fā)明而非限制，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發(fā)明進行修改、變形或者等同替換，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍，其均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍當中。
【權利要求】
1.一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其特征在于，包括:第一工藝(SlO)，向基板照射紫外線激光加工形成盲孔；第二工藝(S20)，在加工形成的盲孔表面進行化學鍍銅及直接電鍍處理以賦予導電性；第三工藝(S30)，為減少孔周圍的光阻焊跳過不良，在應用通孔填料電鍍工藝的基板上進行光阻焊印刷； 上述向孔賦予導電性的第二工藝(S20)，包括:去除基板的污染物質的水洗步驟(S21);向上述經水洗步驟(S21)的基板添加硫酸光亮劑成分的預沉積步驟(S22);去除附著于經上述預沉積步驟(S22)的基板表面上的添加物的水洗步驟(S23);對經水洗的基板進行電鍍銅的鍍銅步驟(S24)； 在上述預沉積步驟(S22)中所添加的添加物是將硫酸、光亮劑及水以1:1: 8的比例混合而成的。
2.根據權利要求1所述的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其特征在于:在上述向孔賦予導電性的第二工藝(S20)中，進行通孔填料點鍍銅。
【文檔編號】H05K3/42GK104010454SQ201410060121
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年2月21日 優(yōu)先權日:2013年2月21日
【發(fā)明者】金鎮(zhèn)大 申請人:Si弗萊克斯有限公司