單晶晶棒粘接裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種該單晶晶棒粘接裝置。該一種單晶晶棒粘接裝置包括：底座；定位機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座上以定位托盤；支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，可滑動地設(shè)置在底座上以支撐單晶晶棒并調(diào)節(jié)單晶晶棒的位置；檢測機(jī)構(gòu)，用于檢測單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線是否位于同一直線上。根據(jù)本發(fā)明，可以準(zhǔn)確檢測出單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線是否位于同一直線上，精度高，可靠性高，保證后續(xù)開方機(jī)在切割過程中能夠切割出正常的單晶硅塊。
【專利說明】單晶晶棒粘接裝直【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及粘接【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地，涉及一種單晶晶棒粘接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]單晶晶棒粘接工序是單晶開方前的一個準(zhǔn)備工序，主要工作就是將一根根單晶硅棒用膠粘接到開方機(jī)專用的圓形狀晶托上，必須保證單晶晶棒的中心軸線與晶托的中心軸線誤差不大，才能保證開方機(jī)能正常的將單晶晶棒加工成單晶硅塊。
[0003]目前，太陽能行業(yè)單晶晶棒粘接工序使用的是一種臥式粘接工裝，工作時先把晶托固定在工裝的一端，用固定螺栓上緊，保證晶托的中心軸線平行于水平面，然后把晶棒抱上工裝的固定架上，手動調(diào)節(jié)單晶晶棒，并通過肉眼觀察，使單晶晶棒的軸線與晶托的中心軸線再同一直線上，最后緊固好，在晶托上抹膠，通過工裝上的軸承推動晶棒部分的支架，使晶棒的端面與晶托的端面粘接在一起。
[0004]然而，通過手動方式調(diào)節(jié)單晶晶棒并用肉眼觀察使單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線重合的方式精度低，且調(diào)整過程麻煩，進(jìn)而使得開方機(jī)不能夠?qū)尉Ч璋艏庸こ烧５膯尉K。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在提供一種單晶晶棒粘接裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中用手動調(diào)節(jié)單晶晶棒使單晶晶棒的中心軸線與托盤的中線軸線的一致的方式精度低的問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種單晶晶棒粘接裝置，該一種單晶晶棒粘接裝置包括:底座；定位機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座上以定位托盤；支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，可滑動地設(shè)置在底座上以支撐單晶晶棒并調(diào)節(jié)單晶晶棒的位置；檢測機(jī)構(gòu)，用于檢測單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線是否位于同一直線上。
[0007]進(jìn)一步地，定位機(jī)構(gòu)包括:支撐座，固定設(shè)置在底座上；定位件，從支撐座的第一側(cè)穿設(shè)至支撐座的第二側(cè)以定位托盤。
[0008]進(jìn)一步地，定位件為定位螺釘，托盤的底端設(shè)置有與定位螺釘相適配的螺紋孔。
[0009]進(jìn)一步地，支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括:多個支撐架，沿遠(yuǎn)離支撐座的方向依次可滑動地設(shè)置在底座上，各支撐架均位于支撐座的第二側(cè)，且支撐架上均設(shè)置有放置單晶晶棒的凹槽；多個調(diào)節(jié)組件，一一對應(yīng)地設(shè)置在多個支撐架上以調(diào)節(jié)單晶晶棒的位置。
[0010]進(jìn)一步地，單晶晶棒粘接裝置還包括導(dǎo)軌，導(dǎo)軌固定設(shè)置在底座上，并位于支撐座的第二側(cè)，且多個支撐架的底端可滑動地設(shè)置在導(dǎo)軌上。
[0011]進(jìn)一步地，各調(diào)節(jié)組件均包括:多根支撐桿，各支撐桿均可伸縮地設(shè)置在支撐架上，且各支撐桿的第一端均位于凹槽內(nèi)以調(diào)節(jié)單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線位于同一條直線上。
[0012]進(jìn)一步地，各支撐桿 的靠近單晶晶棒的一端均具有與單晶晶棒的外周面相適配的弧形面。[0013]進(jìn)一步地，各支撐架上均設(shè)置有多個通孔，多個通孔均與凹槽連通，多根支撐桿一一對應(yīng)地固定在多個通孔內(nèi)，且各通孔均為沿支撐架的高度方向延伸的長方形通孔。
[0014]進(jìn)一步地，檢測機(jī)構(gòu)包括:至少一個第一檢測環(huán)，固定設(shè)置在支撐座上，并位于支撐座的第二側(cè)，且各第一檢測環(huán)的內(nèi)徑與托盤的外徑相適配；多個第二檢測環(huán)，一一對應(yīng)地設(shè)置在多個支撐架上，且各第二檢測環(huán)的內(nèi)徑與單晶晶棒的外徑相適配；多個檢測件，至少三個檢測件為一組，各第一檢測環(huán)上均設(shè)置有至少一組檢測件，且位于第一檢測環(huán)上的同一組內(nèi)的檢測件沿第一檢測環(huán)的同一周向設(shè)置，各第二檢測環(huán)上均設(shè)置有至少一組檢測件，且位于第二檢測環(huán)上的同一組內(nèi)的檢測件沿第二檢測環(huán)的同一周向設(shè)置，且各檢測件均用于檢測檢測件的安裝位置處的坐標(biāo)；檢測中心，與多個檢測件電連接，根據(jù)各檢測件檢測到的數(shù)據(jù)確定托盤和單晶晶棒的中心軸線，并確定托盤的中心軸線與單晶晶棒的中心軸線是否位于同一條直線上。
[0015]進(jìn)一步地，各檢測件均為位移傳感器。
[0016]應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，單晶晶棒粘接裝置包括底座、定位機(jī)構(gòu)、支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)以及檢測機(jī)構(gòu)。其中，定位機(jī)構(gòu)設(shè)置在底座上以定位托盤；支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)可滑動地設(shè)置在底座上以支撐單晶晶棒并調(diào)節(jié)單晶晶棒的位置；檢測機(jī)構(gòu)用于檢測單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線是否位于同一直線上。在本發(fā)明中，檢測機(jī)構(gòu)能夠檢測單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線是否位于同一條直線上，當(dāng)檢測機(jī)構(gòu)檢測到單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線位于同一直線后，即可在單晶晶棒的靠近托盤的端面上涂膠，將單晶晶棒粘接在托盤上。當(dāng)檢測機(jī)構(gòu)檢測到單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線上時，調(diào)節(jié)支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，直至檢測機(jī)構(gòu)檢測到單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線位于同一條直線上，然后將單晶晶棒的靠近托盤的端面上抹膠，進(jìn)而將單晶晶棒粘接在托盤上?？梢?，檢測機(jī)構(gòu)可以準(zhǔn)確檢測出單 晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線是否位于同一直線上，精度高，可靠性高，且可通過支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的調(diào)節(jié)作用來使單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線位于同一軸線上，保證后續(xù)開方機(jī)在切割過程中能夠切割出正常的單晶硅塊。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]構(gòu)成本申請的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0018]圖1示意性示出了本發(fā)明中單晶晶棒粘接裝置的主視圖；
[0019]圖2示意性示出了本發(fā)明中單晶晶棒粘接裝置的俯視圖；以及
[0020]圖3示意性示出了本發(fā)明中單晶晶棒粘接裝置的左視圖。
[0021]附圖標(biāo)記說明:
[0022]10、底座；20、定位機(jī)構(gòu)；21、支撐座；22、定位件；30、支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；31、支撐架；32、調(diào)節(jié)組件；321、支撐桿；33、通孔；34、凹槽；35、手輪；40、檢測機(jī)構(gòu)；41、第一檢測環(huán)；42、第二檢測環(huán)；43、檢測件；50、導(dǎo)軌；100、托盤；200、單晶晶棒。
【具體實施方式】
[0023]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。[0024]術(shù)語解釋:
[0025]開方機(jī):用來把單晶硅棒切割成單晶硅塊的一種設(shè)備。
[0026]單晶晶棒:一般為直徑為203mm高為400mm的圓柱形單晶娃棒。
[0027]晶托:一種可放置在開方機(jī)工作臺上的定位工裝。
[0028]單晶娃塊:一般為橫截面為156*156mm的長方體娃塊。
[0029]參見圖1至圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種單晶晶棒粘接裝置。該單晶晶棒粘接裝置包括底座10、定位機(jī)構(gòu)20、支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)30以及檢測機(jī)構(gòu)40。其中，定位機(jī)構(gòu)20設(shè)置在底座10上以定位托盤100 ;支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)30可滑動地設(shè)置在底座10上以支撐單晶晶棒200并調(diào)節(jié)單晶晶棒200的位置；檢測機(jī)構(gòu)40用于檢測單晶晶棒200的中心軸線與托盤100的中心軸線是否位于同一直線上。在本實施例中，檢測機(jī)構(gòu)40能夠檢測單晶晶棒200的中心軸線與托盤100的中心軸線是否位于同一條直線上，當(dāng)檢測機(jī)構(gòu)40檢測到單晶晶棒200的中心軸線與托盤100的中心軸線位于同一直線后，即可在單晶晶棒200的靠近托盤100的端面上涂膠，將單晶晶棒200粘接在托盤100上。當(dāng)檢測機(jī)構(gòu)40檢測到單晶晶棒200的中心軸線與托盤100的中心軸線上時，調(diào)節(jié)支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)30，直至檢測機(jī)構(gòu)40檢測到單晶晶棒200的中心軸線與托盤100的中心軸線位于同一條直線上，然后將單晶晶棒200的罪近托盤100的端面上抹I父，進(jìn)而將單晶晶棒200粘接在托盤100上。通過檢測機(jī)構(gòu)40的作用，可以準(zhǔn)確檢測出單晶晶棒200的中心軸線與托盤100的中心軸線是否位于同一直線上，精度高，可靠性高，且可通過支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)30的調(diào)節(jié)作用來使單晶晶棒200的中心軸線與托盤100的中心軸線位于同一軸線上，保證后續(xù)開方機(jī)在切割過程中能夠切割出正常的單晶硅塊。
[0030]具體來說，定位機(jī)構(gòu)20包括支撐座21和定位件22。其中，支撐座21固定設(shè)置在底座10上；定位件22從支撐座21的第一側(cè)穿設(shè)至支撐座21的第二側(cè)以定位托盤100。在本實施例中，支撐座21為設(shè)置在底座10上的方形塊，在本發(fā)明的其他實施例中，還可以將底座10設(shè)置為其他能夠安裝托盤100的任何結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，本實施例中的定位件22為定位螺釘，托盤100的底端設(shè)置有與定位螺釘相適配的螺紋孔，定位過程中，將定位螺釘從支撐座21的第一側(cè)穿設(shè)至支撐座21的第二側(cè)，然后將托盤100移動至支撐座21的第二側(cè)并對準(zhǔn)定位螺釘，通過托盤100底端的螺釘?shù)淖饔?，即可將托盤100定位在定位機(jī)構(gòu)20上，結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)。在本發(fā)明的其他實施例中，將定位件22還可以設(shè)置為其他能夠?qū)⑼斜P100定位在定位機(jī)構(gòu)20上的其他結(jié)構(gòu)，例如，支架等。需要說明的是，本實施例中的支撐座21的第一側(cè)和第二側(cè)為相對的兩側(cè)。
[0031]支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)30包括多個支撐架31和多個調(diào)節(jié)組件32。其中，多個支撐架31沿遠(yuǎn)離支撐座21的方向依次可滑動地設(shè)置在底座10上，各支撐架31均位于支撐座21的第二側(cè)，且支撐架31上均設(shè)置有放置單晶晶棒200的凹槽34 ;多個調(diào)節(jié)組件32 —一對應(yīng)地設(shè)置在多個支撐架31上以調(diào)節(jié)單晶晶棒200的位置。當(dāng)將單晶晶棒200放置在凹槽34中后，調(diào)節(jié)組件32可以對單晶晶棒200進(jìn)行調(diào)節(jié)以使單晶晶棒200的中心軸線與托盤100的中心軸線位于同一直線上。
[0032]優(yōu)選地，各調(diào)節(jié) 組件32均包括多根支撐桿321，各支撐桿321均可伸縮地設(shè)置在支撐架31上，且各支撐桿321的第一端均位于凹槽34內(nèi)以調(diào)節(jié)單晶晶棒200的中心軸線與托盤100的中心軸線位于同一條直線上。由于各支撐桿321均可伸縮，通過各支撐桿321的伸縮作用可以使得單晶晶棒200在凹槽34內(nèi)移動，進(jìn)而使單晶晶棒200的中心軸線與托盤100的中心軸線位于同一直線上。
[0033]參見圖3所示，本實施例中的一個支撐架31上設(shè)置有四根支撐桿，四根支撐桿321的位于凹槽34內(nèi)的第一端圍設(shè)呈一個圓，與單晶晶棒200的外表相適配，便于實現(xiàn)對單晶晶棒200的調(diào)節(jié)。
[0034]優(yōu)選地，各支撐桿321的靠近單晶晶棒200的一端均具有與單晶晶棒200的外周面相適配的弧形面，防止各支撐桿321在調(diào)節(jié)單晶晶棒200的過程中對單晶晶棒200造成損壞。
[0035]優(yōu)選地，單晶晶棒粘接裝置還包括導(dǎo)軌50，該導(dǎo)軌50固定設(shè)置在底座10上，并位于支撐座21的第二側(cè)，多個支撐架31的底端可滑動地設(shè)置在導(dǎo)軌50上。在將單晶晶棒200粘接在托盤100上的過程中，只需將單晶晶棒200放置在支撐架31的凹槽34內(nèi)，通過調(diào)節(jié)組件32的調(diào)節(jié)作用，使單晶晶棒200的中心軸線與托盤100的中心軸線位于同一條直線上后，再通過設(shè)置在各支撐架31下端的手輪35，然后推動支撐架31沿導(dǎo)軌50滑動，即可將單晶晶棒200移動至托盤100處進(jìn)行粘接。
[0036]優(yōu)選地，本實施例的各支撐架31上均設(shè)置有多個通孔33，多個通孔33均與凹槽34連通，多根支撐桿321 —一對應(yīng)地固定在多個通孔33內(nèi)，且各通孔33均為沿支撐架31的高度方向延伸的長方形通孔，進(jìn)而增大了調(diào)節(jié)組件32在高度方向上的調(diào)節(jié)量。在本實施例中，將通孔33設(shè)置為長方形通孔，使得各支撐桿321的高度可調(diào)，進(jìn)而擴(kuò)展對單晶晶棒200的高度的調(diào)節(jié)作用，保證調(diào)節(jié)組件32能夠?qū)尉ЬО?00的中心軸線與托盤100的中心軸線位于同一條直線上。
[0037]優(yōu)選地，檢測機(jī)構(gòu)40包括至少一個第一檢測環(huán)41、多個第二檢測環(huán)42、多個檢測件43以及檢測中心(圖中未示出)。
[0038]其中，各第一檢測環(huán)41均固定設(shè)置在支撐座21上，并位于支撐座21的第二側(cè)，且各第一檢測環(huán)41的內(nèi)徑與托盤100的外徑相適配，使單晶晶棒200的中心軸線和托盤100的中心軸線位于同一條直線的過程中，各第一檢測環(huán)41貼設(shè)在托盤100的外周。
[0039]多個第二檢測環(huán)42 —一對應(yīng)地設(shè)置在多個支撐架31上，且各第二檢測環(huán)42的內(nèi)徑與單晶晶棒200的外徑相適配，與第一檢測環(huán)41 一樣，使單晶晶棒200的中心軸線和托盤100的中心軸線位于同一條直線的過程中，各第二檢測環(huán)42貼設(shè)在托盤100的外周。
[0040]各第一檢測環(huán)41上均設(shè)置有至少一組檢測件43，且位于第一檢測環(huán)41上的同一組內(nèi)的檢測件43沿第一檢測環(huán)41的同一周向設(shè)置，各第二檢測環(huán)42上均設(shè)置有至少一組檢測件43，且位于第二檢測環(huán)42上的同一組內(nèi)的檢測件43沿第二檢測環(huán)42的同一周向設(shè)置，且各檢測件43均用于檢測檢測件43的安裝位置處的坐標(biāo)。根據(jù)同一平面內(nèi)不在同一直線上的三個點確定一個圓的原理，在各第一檢測環(huán)41和各第二檢測環(huán)42的同一周向上設(shè)置的至少三個檢測件43來檢測各第一檢測環(huán)41和各第二檢測環(huán)42上的對應(yīng)點的坐標(biāo)，就可以確定第一檢測環(huán)41和第二檢測環(huán)42的圓心，進(jìn)而確定托盤100和單晶晶棒200的中心軸線上的電，在第一檢測環(huán)41上做至少兩次測量即可確定托盤100的中心軸線上的至少兩個點，進(jìn)而確定了托盤100的中心軸線，以同樣的方式也可以確定單晶晶棒200的中心軸線，然后延長兩條中心軸線，觀察它們是否位于同一條直線上，如果在，移動支撐架31，將單晶晶棒200移送至托盤100處，并在單晶晶棒200的靠近托盤100的端面抹膠，進(jìn)而將單晶晶棒200粘接在托盤100上，需要說明的是，調(diào)節(jié)單晶晶棒200的過程中，第二檢測環(huán)42隨單晶晶棒200的移動而移動。
[0041]檢測中心與多個檢測件43電連接，根據(jù)各檢測件43檢測到的數(shù)據(jù)確定托盤100和單晶晶棒200的中心軸線，并確定托盤100的中心軸線與單晶晶棒200的中心軸線是否位于同一條直線上。需要說明的是，本實施例中的檢測中心為根據(jù)各檢測件43檢測的坐標(biāo)信號進(jìn)行繪圖的控制器，在現(xiàn)有技術(shù)中，其工作原理與三坐標(biāo)測量機(jī)的一致，此處不再贅述。
[0042]優(yōu)選地，各檢測件43均為位移傳感器，結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)。
[0043]從以上的描述中，可以看出，本申請上述的實施例實現(xiàn)了如下技術(shù)效果:檢測機(jī)構(gòu)能夠檢測單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線是否位于同一條直線上，當(dāng)檢測機(jī)構(gòu)檢測到單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線位于同一直線后，即可在單晶晶棒的靠近托盤的端面上涂膠，將單晶晶棒粘接在托盤上。當(dāng)檢測機(jī)構(gòu)檢測到單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線上時，調(diào)節(jié)支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，直至檢測機(jī)構(gòu)檢測到單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線位于同一條直線上，然后將單晶晶棒的靠近托盤的端面上抹膠，進(jìn)而將單晶晶棒粘接在托盤上?？梢?，檢測機(jī)構(gòu)可以準(zhǔn)確檢測出單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線是否位于同一直線上，精度高，可靠性高，且可通過支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的調(diào)節(jié)作用來使單晶晶棒的中心軸線與托盤的中心軸線位于同一軸線上，保證后續(xù)開方機(jī)在切割過程中能夠切割出正常的單晶硅塊。
[0044]以上所述僅為本發(fā) 明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種單晶晶棒粘接裝置，其特征在于，包括: 底座(10)； 定位機(jī)構(gòu)(20)，設(shè)置在所述底座(10)上以定位托盤(100); 支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(30 )，可滑動地設(shè)置在所述底座(10 )上以支撐單晶晶棒(200 )并調(diào)節(jié)所述單晶晶棒(200)的位置； 檢測機(jī)構(gòu)(40)，用于檢測所述單晶晶棒(200)的中心軸線與所述托盤(100)的中心軸線是否位于同一直線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶晶棒粘接裝置，其特征在于，所述定位機(jī)構(gòu)(20)包括: 支撐座(21)，固定設(shè)置在所述底座(10)上； 定位件(22)，從所述支撐座(21)的第一側(cè)穿設(shè)至所述支撐座(21)的第二側(cè)以定位所述托盤(100)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單晶晶棒粘接裝置，其特征在于，所述定位件(22)為定位螺釘，所述托盤(100)的底端設(shè)置有與所述定位螺釘相適配的螺紋孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單晶晶棒粘接裝置，其特征在于，所述支撐調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(30)包括: 多個支撐架(31)，沿遠(yuǎn)離所述支撐座(21)的方向依次可滑動地設(shè)置在所述底座(10)上，各所述支撐架(31)均位于所述支撐座(21)的第二側(cè)，且所述支撐架(31)上均設(shè)置有放置所述單晶晶棒(200)的凹槽(34)； 多個調(diào)節(jié)組件(32)，一一對應(yīng)地設(shè)置在多個所述支撐架(31)上以調(diào)節(jié)所述單晶晶棒(200)的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單晶晶棒粘接裝置，其特征在于，所述單晶晶棒粘接裝置還包括導(dǎo)軌(50)，所述導(dǎo)軌(50)固定設(shè)置在所述底座(10)上，并位于所述支撐座(21)的第二側(cè)，且多個所述支撐架(31)的底端可滑動地設(shè)置在所述導(dǎo)軌(50 )上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單晶晶棒粘接裝置，其特征在于，各所述調(diào)節(jié)組件(32)均包括: 多根支撐桿(321 )，各所述支撐桿(321)均可伸縮地設(shè)置在所述支撐架(31)上，且各所述支撐桿(321)的第一端均位于所述凹槽(34)內(nèi)以調(diào)節(jié)所述單晶晶棒(200)的中心軸線與所述托盤(100)的中心軸線位于同一條直線上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單晶晶棒粘接裝置，其特征在于，各所述支撐桿(321)的靠近所述單晶晶棒(200)的一端均具有與所述單晶晶棒(200)的外周面相適配的弧形面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單晶晶棒粘接裝置，其特征在于，各所述支撐架(31)上均設(shè)置有多個通孔(33)，多個所述通孔(33)均與所述凹槽(34)連通，多根所述支撐桿(321)一一對應(yīng)地固定在多個所述通孔(33)內(nèi)，且各所述通孔(33)均為沿所述支撐架(31)的高度方向延伸的長方形通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單晶晶棒粘接裝置，其特征在于，所述檢測機(jī)構(gòu)(40)包括: 至少一個第一檢測環(huán)(41)，固定設(shè)置在所述支撐座(21)上，并位于所述支撐座(21)的第二側(cè)，且各所述第一檢測環(huán)(41)的內(nèi)徑與所述托盤(100)的外徑相適配； 多個第二檢測環(huán)(42)，一一對應(yīng)地設(shè)置在多個所述支撐架(31)上，且各所述第二檢測環(huán)(42)的內(nèi)徑與所述單晶晶棒(200)的外徑相適配；多個檢測件(43)，至少三個所述檢測件(43)為一組，各所述第一檢測環(huán)(41)上均設(shè)置有至少一組所述檢測件(43)，且位于所述第一檢測環(huán)(41)上的同一組內(nèi)的所述檢測件(43)沿所述第一檢測環(huán)(41)的同一周向設(shè)置，各所述第二檢測環(huán)(42)上均設(shè)置有至少一組所述檢測件(43)，且位于所述第二檢測環(huán)(42)上的同一組內(nèi)的所述檢測件(43)沿所述第二檢測環(huán)(42)的同一周向設(shè)置，且各所述檢測件(43)均用于檢測所述檢測件(43)的安裝位置處的坐標(biāo)； 檢測中心，與多個所述檢測件(43)電連接，根據(jù)各所述檢測件(43)檢測到的數(shù)據(jù)確定所述托盤(100)和所述單晶晶棒(200)的中心軸線，并確定所述托盤(100)的中心軸線與所述單晶晶棒(200)的中心軸線是否位于同一條直線上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的單晶晶棒粘接裝置，其特征在于，各所述檢測件(43)均為位移 傳感器。
【文檔編號】C30B33/06GK103806106SQ201410064761
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2014年2月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月25日
【發(fā)明者】李雙江 申請人:英利能源（中國）有限公司