多層線路板過孔與埋孔的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種線路板制程用銅柱，所述銅柱為空心銅柱，在空心銅柱的垂直方向的側(cè)壁上設置有通孔?；谏鲜隹招你~柱，可實現(xiàn)多層線路板過孔與埋孔的環(huán)保制作。所述埋孔的制作即在線路板孔內(nèi)裝設空心銅柱，將空心銅柱一端或兩端焊接于線路板上，實現(xiàn)線路板兩側(cè)線路的連通；單層及雙層線路板層壓形成多層線路板，則內(nèi)層線路板上的通孔形成埋孔。當埋孔需要與某層線路板連接時，采用上述的空心銅柱，從最上層線路板插入埋孔的對應位置，進行過錫焊接，則焊錫通過空心銅柱的通孔導入實現(xiàn)與內(nèi)層線路板的埋孔的焊接。本發(fā)明提供了一種全新的線路板過孔和埋孔制作的方式，有望使得線路板蝕刻工藝整體改進，取消沉銅電鍍工藝，節(jié)能環(huán)保。
【專利說明】多層線路板過孔與埋孔的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板【技術領域】，具體涉及一種多層線路板過孔與埋孔的制作方法?！颈尘凹夹g】
[0002]現(xiàn)有多層線路板的制作工藝中存在的污染是人所共知的，污染問題是整個行業(yè)的共性難題。各個線路板廠家都要花費大量的人力和財力用于污染的防治，并盡可能的優(yōu)化工藝以減少污染。但這些工藝優(yōu)化均是治標不治本的解決辦法。因此必須從根本上改變其加工工藝。目前已出現(xiàn)采用激光雕刻線路工藝，雖然成本較高，但線路制作精度高，成品板質(zhì)量好，且無污染。但對于雙面板或多層線路板，過孔或埋孔等的制作仍無法實現(xiàn)，限制了激光雕刻線路工藝在線路板行業(yè)的應用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明提供一種銅柱并利用該銅柱實現(xiàn)多層線路板過孔與埋孔的制作。
[0004]本發(fā)明首先提供一種線路板制程用銅柱，所述銅柱為空心銅柱，在空心銅柱的垂直方向的側(cè)壁上以線路板厚度為間隔均勻設置有通孔。
[0005]優(yōu)選的，所述通孔在空心銅柱圓周方向上均勻分布。
[0006]更優(yōu)選的，所述通孔在空心銅柱圓周方向上分三排等距分布。
[0007]優(yōu)選的，所述空心銅柱為T型。
[0008]基于上述空心銅柱，本發(fā)明還提供一種多層線路板過孔與埋孔的制作方法，包括過孔與埋孔的制作及過孔與埋孔的連接處理。所述埋孔的制作包括:按設計文件對線路板打孔，進行線路制作；在線路板孔內(nèi)裝設對應尺寸的空心銅柱，按設計要求將空心銅柱一端或兩端焊接于線路板上，實現(xiàn)線路板兩側(cè)線路的連通；制作好的單層及雙層線路板層壓形成多層線路板，則內(nèi)層線路板上的通孔形成埋孔。所述埋孔的連接處理包括:當埋孔需要與某層線路板連接時，采用上述的空心銅柱，從最上層線路板插入埋孔的對應位置，在層壓后的多層線路板一面或兩面進行過錫焊接，則焊錫通過空心銅柱的通孔導入實現(xiàn)與內(nèi)層線路板的埋孔的焊接。
[0009]優(yōu)選的，所述埋孔制作時所述的焊接采用激光焊接，并預先在待焊焊盤處設置焊錫膏。
[0010]本發(fā)明提供了一種全新的線路板過孔和埋孔制作的方式，有望使得線路板蝕刻工藝整體改進，取消沉銅電鍍工藝，節(jié)能環(huán)保。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011 ] 圖1為所述空心銅柱結(jié)構(gòu)不意圖；
圖2為所述線路板埋孔制作流程示意圖；
圖3為所述線路板埋孔制作流程示意圖?！揪唧w實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
[0013]如圖1所示，本發(fā)明中所述線路板制程用銅柱為T空心銅柱10，在空心銅柱的垂直方向的側(cè)壁上以線路板厚度為間隔均勻設置有成排的通孔11。通孔11在空心銅柱圓周方向上均勻分布，最好在空心銅柱圓周方向上分三排等距分布，即圓周方向上間隔120度設置一個通孔，這樣足夠支持焊接，通孔不至于太小而不過錫。通孔11的形狀可以是圓形也可以是方形等，為了便于過錫，優(yōu)選橢圓形。
[0014]如圖2，一般線路板包括基材I及覆蓋在基材上的銅箔2，雙層線路板即基材兩面均覆蓋銅箔層2。制作線路板時，首先按設計文件對覆銅板打孔，進行線路制作，然后對過孔進行處理實現(xiàn)上下層線路的導通。處理過程即在在需連接的過孔兩側(cè)焊盤上涂激光焊錫膏12，過孔中穿設空心銅柱10，然后采用激光焊接的方式將銅柱與線路板焊接。銅柱設置為T型，利于一端的焊接，另一端穿設出過孔后，可沖壓翻邊，再進行焊接成型。
[0015]上述單層或多層線路板制作好后，將多層線路板疊層壓合形成多層線路板，則內(nèi)層線路板的過孔成為埋孔。結(jié)合圖2、圖3所示，當埋孔3需要與某層線路板連接時，采用上述的空心銅柱，該銅柱的直徑要小于埋孔內(nèi)的空心銅柱的直徑，從最上層線路板插入埋孔的對應位置，在層壓后的多層線路板一面或兩面進行過錫焊接，則焊錫通過空心銅柱的通孔導入實現(xiàn)與內(nèi)層線路板的埋孔的焊接。
[0016]上述實施例僅為本發(fā)明的其中一種實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種線路板制程用銅柱，其特征在于，所述銅柱為空心銅柱，在空心銅柱的垂直方向的側(cè)壁上以線路板厚度為間隔均勻設置有通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板制程用銅柱，其特征在于，所述通孔在空心銅柱圓周方向上均勻分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板制程用銅柱，其特征在于，所述通孔在空心銅柱圓周方向上分三排等距分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板制程用銅柱，其特征在于，所述空心銅柱為T型。
5.一種多層線路板過孔與埋孔的制作方法，包括過孔和埋孔的制作及過孔與埋孔的連接處理；其特征在于， 所述埋孔的制作包括:按設計文件對線路板打孔，進行線路制作； 在線路板孔內(nèi)裝設對應尺寸的空心銅柱，按設計要求將空心銅柱一端或兩端焊接于線路板上，實現(xiàn)線路板兩側(cè)線路的連通； 制作好的單層及雙層線路板層壓形成多層線路板，則內(nèi)層線路板上的通孔形成埋孔； 所述埋孔的連接處理包括:當埋孔需要與某層線路板連接時，采用權(quán)利要求1-3中所述的空心銅柱，從最上層線路板插入埋孔的對應位置，在層壓后的多層線路板一面或兩面進行過錫焊接，則焊錫通過空心銅柱的通孔導入實現(xiàn)與內(nèi)層線路板的埋孔的焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層線路板過孔與埋孔的制作方法，其特征在于:埋孔制作時所述焊接采用激光焊接，并預先在待焊焊盤處設置焊錫膏。
【文檔編號】H05K3/40GK103889167SQ201410070638
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月28日
【發(fā)明者】周小平 申請人:周小平