一種車載撓性印制板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種車載撓性印制板的制作方法，其步驟包括(1)開料;(2)圖形轉移;(3)顯影、蝕刻、褪膜;(4)疊層并進行壓合;(5)鍍鎳金;所述鍍鎳金的步驟中控制鍍鎳厚為2-5um,鍍金厚為0.03-0.08um；(6)鍍純錫;所述鍍純錫的步驟中控制鍍純錫厚為4-12um；(7)靶沖,絲印;(8)成型。本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明所述制板方法中，在細手指焊盤處設置鍍鎳金的步驟，在較大的插拔手指焊盤處增加的鍍錫步驟，保證成品板的易焊性，且成本較低；并在層壓一次裝配等工序前均在手指焊盤處設置貼膜補強工序，避免手指焊盤損壞，保證成品板質量。
【專利說明】一種車載撓性印制板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板【技術領域】，具體涉及一種車載撓性印制板的制作方法。
【背景技術】
[0002]目前車載撓性印制板行業(yè)，客戶對外觀要求非常嚴格，國內(nèi)FPC制造企業(yè)生產(chǎn)此類型板技術還不成熟，品質不穩(wěn)定，生產(chǎn)報廢率較高，生產(chǎn)制作成本非常高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明提供一種車載撓性印制板的制作方法。
[0004]本發(fā)明采取的技術方案是:一種車載撓性印制板的制作方法，其步驟為
(1)開料；
(2)圖形轉移;
(3)顯影、蝕刻、褪膜；
(4)疊層并進行壓合；
(5)在手指焊盤處鍍鎳金；
(6)在大手指焊盤處鍍純錫；
(7)靶沖，絲?。?br> (8)成型。
[0005]優(yōu)選的，所述鍍鎳金的步驟中控制鍍鎳厚為2-5um，鍍金厚為0.03-0.08 um。
[0006]優(yōu)選的，所述鍍純錫的步驟中控制鍍純錫厚為4-12um。
[0007]優(yōu)選的，所述鍍金步驟中用膠帶將需鍍錫的位置遮蓋。
[0008]與現(xiàn)有技術相比較，本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明所述制板方法中，在細手指焊盤處設置鍍鎳金的步驟，在較大的插拔手指焊盤處增加的鍍錫步驟，保證成品板的易焊性，且成本較低；并在層壓一次裝配等工序前均在手指焊盤處設置貼膜補強工序，避免手指焊盤損壞，保證成品板質量。
【具體實施方式】
[0009]下面結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
[0010]本發(fā)明中所述撓性印制板的制作方法的具體流程如下:開料一圖形轉移一DES線(顯影、蝕刻、褪膜)一AOI檢查一疊層前處理一一次疊層一二次疊層一三次疊層一層壓一褪膜一一次裝配一層壓一褪膜一磨板一鍍鎳金一檢查一鍍純錫一檢查一二次裝配一靶沖一一次絲印一二次絲印一電測試一成型一成品檢查。
[0011]其中，一次疊層即貼頂層PI覆蓋膜，以線路板上的C標示線對齊，貼于線路板的上面，對位公差±0.1mm。二次疊層，則以線路板上的S標示線對位，將PI覆蓋膜貼于線路板上設置細手指焊盤處的背面，起到補強作用，要求對位公差±0.1mm0 一次裝配，是按標記線"SI"在插拔手指焊盤處的背面條貼PET補強膜對位公差+/-0.2MM。[0012]鍍鎳金工序中要求NI厚:2-5um，AU厚:0.03-0.08 um，鍍金時先用膠帶把需鍍錫的位置封住然后過塑鍍金。采用膠布覆蓋，操作方便且成本低。
[0013]鍍純錫工序中要求錫厚度為4_12um，先撕掉插拔手指焊盤上的膠帶再用膠帶把已鍍上金的小手指蓋住，然后過塑鍍錫。
[0014]二次裝配是采用PI膠帶對準鍍純錫位置，貼合于LI面，公差:±0.2mm。
[0015]一次絲印采樣自動絲印機實現(xiàn)，包括底層絲印白油塊及黑油塊的印刷(印在補強同一面)，公差:+/~0.2mmο
[0016]二次絲印也采用自動絲印機實現(xiàn)，主要進行底層絲印黑色字符的印刷，公差:+/-0.2mmο
[0017]最后進行電性能測試，撕掉大手指處PI膠帶，裁切或沖壓成型，成品檢查。
[0018]上述實施例僅為本發(fā)明的其中一種實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種車載撓性印制板的制作方法，其步驟為 (1)開料； (2)圖形轉移; (3)顯影、蝕刻、褪膜； (4)疊層并進行壓合； (5)在手指焊盤處鍍鎳金； (6)在大手指焊盤處鍍純錫； (7)靶沖，絲印；
(8)成型。
2.根據(jù)權利要求1所述的車載撓性印制板的制作方法，其特征在于，所述鍍鎳金的步驟中控制鍍鎳厚為2-5um，鍍金厚為0.03-0.08 um。
3.根據(jù)權利要求1所述的車載撓性印制板的制作方法，其特征在于，所述鍍純錫的步驟中控制鍍純錫厚為4-12um。
4.根據(jù)權利要求1所述的車載撓性印制板的制作方法，其特征在于，所述鍍金步驟中用膠帶將需鍍錫的位置遮蓋。
【文檔編號】H05K3/00GK103906361SQ201410072050
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年2月28日 優(yōu)先權日:2014年2月28日
【發(fā)明者】歐植夫, 林性恩 申請人:雙鴻電子(惠州)有限公司