一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法，包括以下步驟：a、開料，b、鉆孔，c、等離子清洗，d、沉銅，e、全板電鍍及后續(xù)工序，其技術(shù)方案的要點(diǎn)是在鉆孔工續(xù)后采用等離子清洗代替?zhèn)鹘y(tǒng)除膠工藝，等離子清洗工藝不使用有機(jī)溶劑、揮發(fā)性藥水等有害液體，清洗后也不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，屬于有利于環(huán)保的綠色清洗方法，同時(shí)能有效避免孔無(wú)銅、線路板開路等缺陷的產(chǎn)生，提升了產(chǎn)品優(yōu)良率。
【專利說(shuō)明】一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及線路板制作領(lǐng)域，特別是涉及一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法。【【背景技術(shù)】】
[0002]目前，在傳統(tǒng)的線路板沉銅線除膠工藝中，會(huì)使用到有機(jī)溶劑、揮發(fā)性藥水等有害液體，對(duì)覆銅板材的玻璃纖維咬蝕性較強(qiáng)，易出現(xiàn)孔內(nèi)樹脂空洞，沉銅后出現(xiàn)孔無(wú)銅，將導(dǎo)致線路板開路等品質(zhì)缺陷；
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0003]本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種生產(chǎn)方法簡(jiǎn)單、產(chǎn)品合格率高的鐵氟龍高頻電路板的制作方法。
[0004]本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征包括步驟如下:
[0006](I)開料:對(duì)經(jīng)檢查合格的線路板根據(jù)設(shè)計(jì)要求開料、表面清洗和烘干；
[0007](2)鉆孔:將步驟(1)開料后的線路板按照制作指示鉆出客戶需要的各類孔；
[0008](3)等離子清洗:用無(wú)線電波范圍內(nèi)的高頻電壓產(chǎn)生的等離子體去除步驟(2)的線路板表面及孔內(nèi)壁上的雜質(zhì)或油污；
[0009](4)沉銅:在步驟(3)的線路板孔壁沉積出一層導(dǎo)通層與層之間的薄銅層；
[0010](5)全板電鍍:加厚步驟(4)線路板表面及孔內(nèi)銅的厚度；
[0011](6)正片干膜顯影:在步驟(5)處理后得到的覆銅板上貼一層藍(lán)色干膜，然后用正片菲林貼在線路板上曝光，曝光后正片菲林上無(wú)色透光的部分為多余的銅皮，黑色擋光的部分為線路，經(jīng)顯影設(shè)備把線路上的干膜去掉，顯影后裸露出來(lái)的銅皮是所要的線路，藍(lán)色干膜下覆蓋的是線路板上多余的銅；
[0012](7)圖形電鍍:在完成步驟(6)后的線路板裸露的銅面上用電鍍方法加厚銅層，再鍍上錫作為該線路的保護(hù)層；
[0013](8)退膜:將步驟(6)的藍(lán)色干膜全部退掉，露出多余的銅；
[0014](9)堿性蝕刻:將步驟(8)處理后的線路板放入堿性蝕刻藥水中，蝕去多余的線路銅層，露出線路部分；
[0015](10)退錫:將線路上經(jīng)步驟(7)鍍上的錫全部退掉，得到成形的線路圖案；
[0016](11)圖形檢查:采用掃描儀器對(duì)線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查；
[0017](12)防焊:在線路板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨；
[0018](13)線路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之間的連接；
[0019](14)成型鑼板:用銑刀按客戶要求鑼出成品外形；
[0020](15)后續(xù)工序:檢測(cè)步驟(12)所述成品板各層的電氣性能及外觀，在所述成品板的焊接面上鍍一層常溫下穩(wěn)定、能防止銅表面生銹且不影響焊接功能的有機(jī)薄膜，最后將成品板包裝出貨。[0021]如上所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述等離子清洗的步驟如下:
[0022]I)將被清洗的線路板送入真空室并固定，排出真空室內(nèi)的空氣至0.1-0.2torr;
[0023]2)向真空室引入等離子清洗用的氣體使其壓力保持在0.15-0.25torr;
[0024]3)在真空室內(nèi)施加無(wú)線電波范圍內(nèi)的高頻電壓產(chǎn)生等離子體對(duì)線路板進(jìn)行清洗，清洗時(shí)間為幾十秒到幾分鐘；
[0025]4)清洗完畢，切斷高頻電壓，排出氣體及汽化的污垢，同時(shí)向真空室內(nèi)鼓入空氣，使其氣壓升至一個(gè)大氣壓。
[0026]如上所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述清洗用的氣體為氧氣、氫氣、氬氣或氮?dú)狻?br> [0027]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有如下優(yōu)點(diǎn):
[0028]1、本發(fā)明采用等離子清洗代替?zhèn)鹘y(tǒng)除膠工藝，與傳統(tǒng)沉銅線除膠工藝相比，等離子清洗有以下幾個(gè)方面的優(yōu)勢(shì):
[0029]a.在經(jīng)過(guò)等離子清洗以后，線路板板面已經(jīng)很干燥，不必再經(jīng)干燥處理即可送往下道工序。
[0030]b.等離子清洗工藝不使用有機(jī)溶劑、揮發(fā)性藥水等有害液體，清洗后也不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，屬于有利于環(huán)保的綠色清洗方法。
[0031]c.采用無(wú)線電波范圍內(nèi)的高頻放電產(chǎn)生的等離子體進(jìn)行清洗，其方向性不強(qiáng)，可深入線路板的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)，不受被清洗物體形狀的影響，對(duì)那些難清洗部位的清洗效果會(huì)更好。
[0032]d.等離子清洗需要控制的真空度為0.15-0.25torr，這種真空度在工廠生產(chǎn)中很容易實(shí)現(xiàn)。設(shè)備成本不高，清洗過(guò)程也不需要使用價(jià)格昂貴的有機(jī)溶劑或其它藥水，故等離子清洗運(yùn)行成本遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的除膠工藝。
[0033]e.由于等離子清洗不需要對(duì)清洗液進(jìn)行運(yùn)輸、貯存、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場(chǎng)地容易保持清潔衛(wèi)生。
[0034]f.等離子清洗是在真空條件下對(duì)線路板表面進(jìn)行清洗，不會(huì)接觸任何有機(jī)溶劑或藥水，可有效避免孔無(wú)銅、線路板開路等缺陷的產(chǎn)生，提升產(chǎn)品優(yōu)良率，從而節(jié)省公司生產(chǎn)成本。
【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0035]圖1是本發(fā)明工藝流程圖；
[0036]圖2是本發(fā)明正片工藝流程圖；
[0037]圖3是本發(fā)明等離子清洗流程圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0038]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
[0039]一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法，包括步驟如下:
[0040](I)開料:對(duì)經(jīng)檢查合格的線路板根據(jù)設(shè)計(jì)要求開料、表面清洗和烘干；
[0041](2)鉆孔:將步驟(1)開料后的線路板按照制作指示鉆出客戶需要的各類孔，如線路板的板邊工具孔、工具孔、插件孔等；
[0042](3)等離子清洗:用無(wú)線電波范圍內(nèi)的高頻放電產(chǎn)生的等離子體去除步驟(2)的線路板表面及孔內(nèi)壁上的雜質(zhì)或油污等；
[0043](4)沉銅:在步驟(3)的線路板孔壁沉積出一層導(dǎo)通層與層之間的薄銅層；
[0044](5)全板電鍍:加厚步驟(4)線路板表面及孔內(nèi)銅的厚度，達(dá)到客戶要求；
[0045](6)正片干膜顯影:在步驟(5)處理后得到的覆銅板貼上一層藍(lán)色干膜，通過(guò)正片菲林對(duì)位曝光，干膜顯影之后裸露出來(lái)的銅皮是所要的線路，藍(lán)色干膜下覆蓋的是線路板上多余的銅；
[0046](7)圖形電鍍:在完成步驟(6)后的線路板裸露的銅面上用電鍍方法加厚銅層，再鍍上錫作為該線路的保護(hù)層；
[0047](8)退膜:將步驟(7)上的藍(lán)色干膜全部退掉，露出多余的銅；
[0048](9)退錫:將步驟(7)鍍上的錫全部退掉；
[0049]( 10)堿性蝕刻:將步驟(8)所述的線路板放入堿性蝕刻藥水中，蝕去多余的線路銅層，露出線路部分，得到成形線路圖案；
[0050](11)圖形檢查:采用掃描儀器對(duì)線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查，行業(yè)中稱“Α0Ι” ；
[0051](12)防焊:在線路板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨，主要在客戶焊接元器件時(shí)起到防止焊錫連接短路的作用，得到成品板；
[0052](13)線路板分板:用V-⑶T刀(微刻刀)分割大板中各成品板之間的連接；
[0053](14)成型鑼板:用銑刀按客戶要求鑼出成品外形；
[0054](15)開短路測(cè)試:檢測(cè)步驟(14)所述成品板各層的電氣性能；
[0055](16)成品檢查:主要是檢查成品板的功能及外觀；
[0056](17)有機(jī)保焊膜:在成品板的焊接面鍍一層常溫下穩(wěn)定能防止銅表面生銹且不影響焊接功能的有機(jī)薄膜，行業(yè)中稱“0SP ；
[0057](18)成品包裝:將終檢合格的成品板包裝出貨。
[0058]所述正片工藝具體步驟如圖2所示，首先在線路板上貼一層藍(lán)色干膜，然后用正片菲林貼在線路板上曝光，曝光后正片菲林上無(wú)色透光的部分為多余銅皮，黑色擋光的部分為線路，經(jīng)顯影設(shè)備把線路上的干膜去掉，顯影后裸露出來(lái)的銅皮是所要的線路，藍(lán)色干膜下覆蓋的是線路板上多余的銅；然后經(jīng)圖形電鍍工序在線路板裸露的銅面上用電鍍方法加厚銅層，再鍍上錫作為該線路的保護(hù)層，再經(jīng)過(guò)蝕刻機(jī)的退膜段退掉多余銅皮上的干膜，經(jīng)過(guò)堿性蝕刻藥水段把多余的銅皮蝕刻掉，再經(jīng)退錫、烘干等做出線路。
[0059]所述步驟(3)等離子清洗的步驟如下:
[0060]I)將被清洗的線路板送入真空室并固定，排出真空室內(nèi)的空氣至0.1-0.2torr(torr為壓強(qiáng)單位，中文譯為托，I托定為標(biāo)準(zhǔn)大氣壓力的1/760倍)；
[0061]2)向真空室引入等離子清洗用的氣體使其壓力保持在0.15-0.25torr，根據(jù)清洗材質(zhì)的不同，可分別選用氧氣、氫氣、気氣或氮?dú)獾葰怏w；
[0062]3)在真空室內(nèi)施加無(wú)線電波范圍內(nèi)的高頻電壓產(chǎn)生等離子體對(duì)線路板進(jìn)行清洗，清洗時(shí)間為幾十秒到幾分鐘；
[0063]4)清洗完畢，切斷高頻電壓，排出氣體及汽化的污垢，同時(shí)向真空室內(nèi)鼓入空氣，使其氣壓升至一個(gè)大氣壓。
【權(quán)利要求】
1.一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征包括步驟如下: (1)開料:對(duì)經(jīng)檢查合格的線路板根據(jù)設(shè)計(jì)要求開料、表面清洗和烘干； (2)鉆孔:將步驟(I)開料后的線路板按照制作指示鉆出客戶需要的各類孔； (3)等離子清洗:用無(wú)線電波范圍內(nèi)的高頻電壓產(chǎn)生的等離子體去除步驟(2)的線路板表面及孔內(nèi)壁上的雜質(zhì)或油污； (4)沉銅:在步驟(3)的線路板孔壁沉積出一層導(dǎo)通層與層之間的薄銅層； (5)全板電鍍:加厚步驟(4)線路板表面及孔內(nèi)銅的厚度； (6)正片干膜顯影:在步驟(5)處理后得到的覆銅板上貼一層藍(lán)色干膜，然后用正片菲林貼在線路板上曝光，曝光后正片菲林上無(wú)色透光的部分為多余的銅皮，黑色擋光的部分為線路，經(jīng)顯影設(shè)備把線路上的干膜去掉，顯影后裸露出來(lái)的銅皮是所要的線路，藍(lán)色干膜下覆蓋的是線路板上多余的銅； (7)圖形電鍍:在完成步驟(6)后的線路板裸露的銅面上用電鍍方法加厚銅層，再鍍上錫作為該線路的保護(hù)層； (8)退膜:將步驟(6)的藍(lán)色干膜全部退掉，露出多余的銅； (9)堿性蝕刻:將步驟(8)處理后的線路板放入堿性蝕刻藥水中，蝕去多余的線路銅層，露出線路部分； (10)退錫:將線路上經(jīng)步驟(7)鍍上的錫全部退掉，得到成形的線路圖案； (11)圖形檢查:采用掃描儀器對(duì)線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查； (12)防焊:在線路板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨； (13)線路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之間的連接； (14)成型鑼板:用銑刀按客戶要求鑼出成品板； (15)后續(xù)工序:檢測(cè)步驟(12)所述成品板各層的電氣性能及外觀，在所述成品板的焊接面上鍍一層常溫下穩(wěn)定、能防止銅表面生銹且不影響焊接功能的有機(jī)薄膜，最后將成品板包裝出貨。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述等離子清洗的步驟如下: 1)將被清洗的線路板送入真空室并固定，排出真空室內(nèi)的空氣至0.1-0.2torr; 2)向真空室引入等離子清洗用的氣體使其壓力保持在0.15-0.25torr; 3)在真空室內(nèi)施加無(wú)線電波范圍內(nèi)的高頻電壓產(chǎn)生等離子體對(duì)線路板進(jìn)行清洗，清洗時(shí)間為幾十秒到幾分鐘； 4)清洗完畢，切斷高頻電壓，排出氣體及汽化的污垢，同時(shí)向真空室內(nèi)鼓入空氣，使其氣壓升至一個(gè)大氣壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述清洗用的氣體為氧氣、氫氣、IS氣或氮?dú)狻?br> 【文檔編號(hào)】H05K3/26GK103874339SQ201410114289
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2014年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月25日
【發(fā)明者】黃燁, 侯建紅, 謝興龍 申請(qǐng)人:廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司