一種濾波元件與pcb板的焊接方法及其構(gòu)造的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種濾波元件與PCB板的焊接方法及其構(gòu)造，所述構(gòu)造包括有濾波線圈、絕緣本體與PCB板，所述焊接方法主要包括以下步驟：（1）先在PCB板的邊端處開設(shè)若干缺口型銅線焊接槽；（2）將濾波線圈置于絕緣本體的收容槽內(nèi)，并將濾波線圈的漆包線拉緊貼附于對應(yīng)的收容槽兩側(cè)的導(dǎo)引穿置槽內(nèi)；（3）使濾波線圈固定于收容槽內(nèi)，并使濾波線圈的漆包線能有效貼附固定于導(dǎo)引穿置槽內(nèi)；（4）濾波線圈的漆包線上的絕緣漆包去除；（5）使PCB板有效固定貼附于絕緣本體；（6）使銅線焊接固定于PCB板的銅線焊接槽。本發(fā)明的焊接方法的自動化程度高，可有效節(jié)約人力成本，提高作業(yè)效率，并能有效提高其產(chǎn)品構(gòu)造的質(zhì)量。
【專利說明】一種濾波元件與PCB板的焊接方法及其構(gòu)造
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電連接器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種濾波元件與PCB板的焊接方法及其構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，很多類型的連接器都是通過手工或一些復(fù)雜的機器，來將濾波線圈的金屬線焊接在PCB板的金屬片上的，并在焊接前，還需要先將濾波線圈的金屬線上的絕緣層刮去，露出銅線，這樣才能保證濾波線圈的金屬線與PCB板上的金屬片具有良好的電接觸。由于在焊接之前需要將濾波線圈的金屬線上的絕緣層刮去，多了一道工序，操作起來較為耗費工時，所以這種常用的濾波線圈與PCB板的焊接方式，不僅工序復(fù)雜，成本高，在焊接時，還會因為濾波線圈的金屬線上的絕緣層未去除干凈，進而造成產(chǎn)品品質(zhì)上不良品率的發(fā)生。
[0003]本發(fā)明人一直致力于連接器【技術(shù)領(lǐng)域】的研究開發(fā)，也曾提出過將濾波線圈的的金屬線去絕緣層的這一工序放在與PCB板焊接同時進行，從而達到減少工序的目的，但本發(fā)明人通過多次實踐，發(fā)現(xiàn)通過上述方法進行焊接時金屬線與PCB板的定位不夠牢固，從而經(jīng)過此方法焊接后得到的產(chǎn)品構(gòu)造容易出現(xiàn)焊接接觸不良等問題，產(chǎn)品的品質(zhì)仍然有待提升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于針對要解決的技術(shù)問題而提供一種濾波組件與PCB板的焊接方法及其構(gòu)造，其焊接方法的自動化程度高，可有效節(jié)約人力成本，提高作業(yè)效率，并能有效提聞廣品構(gòu)造的質(zhì)量。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種濾波組件與PCB板的焊接方法，包括以下步驟:
(1)先在PCB板的邊端處開設(shè)若干缺口型銅線焊接槽，并使該復(fù)數(shù)個銅線焊接槽與PCB板上的電路預(yù)先布線電性導(dǎo)通；
(2)將濾波線圈置于絕緣本體的收容槽內(nèi)，并將濾波線圈的漆包線拉緊貼附于對應(yīng)的收容槽兩側(cè)的導(dǎo)引穿置槽內(nèi)，得到濾波組件；
(3)將步驟(2)中組裝好的濾波組件浸入膠水中，使收容槽內(nèi)的濾波線圈能浸泡到膠水，以使濾波線圈固定于收容槽內(nèi)，并使濾波線圈的漆包線能有效貼附固定于導(dǎo)引穿置槽內(nèi)；
(4)待步驟(3)中浸入的膠水凝固后，將濾波組件放入激光設(shè)備中，通過激光將需與PCB板上的銅線焊接槽進行焊錫連接的濾波線圈的漆包線上的絕緣漆包去除；
(5)將步驟(I)中所得的PCB板穿過絕緣本體上的固定熱熔柱并分別貼附于絕緣本體的兩側(cè)面，通過熱熔設(shè)備將凸出PCB板的固定熱熔柱加熱熔融，以便于PCB板能有效固定貼附于絕緣本體； (6)待PCB板固定于絕緣本體后，將步驟(4)中去除絕緣漆包的銅線一一壓入PCB板的銅線焊接槽內(nèi)并使其緊密接觸，然后將完成上述步驟的絕緣本體浸入錫槽內(nèi)，使銅線焊接固定于PCB板的銅線焊接槽。
[0006]進一步地，還包括有步驟(7)，待銅線與銅線焊接槽焊接結(jié)合后，將露出PCB板外側(cè)的多余銅線切除。
[0007]其中，在步驟(3)中，當(dāng)濾波組件浸過膠水后，可采用烘烤或風(fēng)干等方式促使膠水加速凝固。
[0008]一種濾波組件與PCB板的焊接構(gòu)造，包括有濾波組件和PCB板，所述濾波組件包括有絕緣本體和收容于絕緣本體內(nèi)的濾波線圈，所述PCB板的端部開設(shè)有復(fù)數(shù)個缺口形銅線焊接槽，所述銅線焊接槽與PCB板的電路布線電性導(dǎo)通，所述PCB板安裝于絕緣本體的兩側(cè)面，所述絕緣本體在裝設(shè)有PCB板的側(cè)面對應(yīng)于復(fù)數(shù)個缺口形銅線焊接槽位置處開設(shè)有導(dǎo)引穿置槽，所述濾波線圈的漆包線貼附固定于導(dǎo)引穿置槽內(nèi)并延伸卡入PCB板的銅線焊接槽，所述濾波線圈的漆包線與銅線焊接槽固定連接。
[0009]其中，所述絕緣本體設(shè)置有固定熱熔柱，所述PCB板對應(yīng)該固定熱熔柱匹配設(shè)置有固定孔，所述PCB板通過固定孔套設(shè)于固定熱熔柱與絕緣本體固定連接。
[0010]優(yōu)選的，所述固定熱熔柱位于絕緣本體的其中相鄰兩個導(dǎo)引穿置槽之間。
[0011]其中，所述絕緣本體設(shè)置有復(fù)數(shù)個收容槽，所述單個濾波線圈位于單個收容槽內(nèi)。
[0012]再進一步地，所述絕緣本體的底面開設(shè)有貫穿絕緣本體的復(fù)數(shù)個排氣孔。
[0013]更進一步地，所述絕緣本體的底面的一側(cè)開設(shè)有治具定位孔，所述絕緣本體的底面的另一側(cè)設(shè)置有治具定位柱。
[0014]本發(fā)明的有益效果在于:
本發(fā)明的主要目的在于提供一種濾波元件與PCB板的焊接方法，首先將位于絕緣本體內(nèi)的濾波線圈的漆包線通過膠水固定于絕緣本體的導(dǎo)引穿置槽內(nèi)，然后通過激光設(shè)備將已經(jīng)固定好的漆包線去除絕緣層，再將該漆包線去除絕緣層后的銅線延伸至與PCB板上與導(dǎo)引穿置槽一一對應(yīng)的銅線焊接槽內(nèi)進行焊接，這樣除了能夠絕對的去除漆包線的絕緣層夕卜，還可進一步加強銅線與PCB板的焊接強度，由于本發(fā)明在絕緣本體上開設(shè)有導(dǎo)引穿置槽，使得濾波線圈的漆包線在與PCB板進行焊接時便于定位，焊接過程中不會因為放置不當(dāng)而出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象，其焊接方法的自動化程度高，可有效節(jié)約人力成本，提高作業(yè)效率，并能有效提聞廣品構(gòu)造的質(zhì)量。
[0015]本發(fā)明的次要目的在于提供一種濾波元件與PCB板的焊接構(gòu)造，通過上述焊接方法得到的焊接構(gòu)造不但外形美觀，且良品率較高，有效降低了廢品率，減少了生產(chǎn)廠商的生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明一種濾波元件與PCB板的焊接方法及其構(gòu)造的絕緣本體的剖面示意圖。
[0017]圖2為本發(fā)明一種濾波元件與PCB板的焊接構(gòu)造的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明一種濾波元件與PCB板的焊接構(gòu)造的另一方位的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本發(fā)明一種濾波元件與PCB板的焊接構(gòu)造的剖面示意圖。[0020]圖5為本發(fā)明一種濾波元件與PCB板的焊接構(gòu)造的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]在圖1至圖5中包括有:
I——PCB板11——銅線焊接槽
12——固定孔2——絕緣本體
21——導(dǎo)引穿置槽 22——收容槽 23——固定熱熔柱 24——排氣孔 25——治具定位孔 26——治具定位柱 3——濾波線圈31——漆包線。
【具體實施方式】
[0022]為了令本發(fā)明的實施方式，能被更進一步的具體了解，現(xiàn)將本發(fā)明所采用的技術(shù)手段與各個相關(guān)構(gòu)造以及其步驟，配合較佳實施例詳加說明如下:
如圖1至圖5所示，本發(fā)明于實施時的構(gòu)造上包括有濾波組件和PCB板1，所述濾波組件包括有絕緣本體2和收容于絕緣本體2內(nèi)的濾波線圈3，所述PCB板I的端部開設(shè)有復(fù)數(shù)個缺口形銅線焊接槽11，所述銅線焊接槽11與PCB板I的電路布線電性導(dǎo)通，所述PCB板I安裝于絕緣本體2的兩側(cè)面,所述絕緣本體2在裝設(shè)有PCB板I的側(cè)面對應(yīng)于復(fù)數(shù)個缺口形銅線焊接槽11位置處開設(shè)有導(dǎo)引穿置槽21，所述濾波線圈3的漆包線31貼附固定于導(dǎo)引穿置槽21內(nèi)并延伸卡入PCB板I的銅線焊接槽11，所述濾波線圈3的漆包線31與銅線焊接槽11固定連接。而其在實施上使濾波組件和PCB板I焊接的方法是依以下步驟來進行:
一種濾波組件與PCB板I的焊接方法，包括以下步驟:
(I)先在PCB板I的邊端處開設(shè)若干缺口型銅線焊接槽11，并使該復(fù)數(shù)個銅線焊接槽11與PCB板I上的電路預(yù)先布線電性導(dǎo)通；(2)將濾波線圈3置于絕緣本體2的收容槽22內(nèi)，并將濾波線圈3的漆包線31拉緊貼附于對應(yīng)的收容槽22兩側(cè)的導(dǎo)引穿置槽21內(nèi)，得到濾波組件；(3)將步驟(2)中組裝好的濾波組件浸入膠水中，使收容槽22內(nèi)的濾波線圈3能浸泡到膠水，以使濾波線圈3固定于收容槽22內(nèi)，并使濾波線圈3的漆包線31能有效貼附固定于導(dǎo)引穿置槽21內(nèi)；(4)待步驟(3)中浸入的膠水凝固后，將濾波組件放入激光設(shè)備中，通過激光將需與PCB板I上的銅線焊接槽11進行焊錫連接的濾波線圈3的漆包線31上的絕緣漆包去除；(5)將步驟(I)中所得的PCB板I穿過絕緣本體2上的固定熱熔柱23并分別貼附于絕緣本體2的兩側(cè)面，通過熱熔設(shè)備將凸出PCB板I的固定熱熔柱23加熱熔融，以便于PCB板I能有效固定貼附于絕緣本體2 ； (6)待PCB板I固定于絕緣本體2后，將步驟(4)中去除絕緣漆包的銅線一一壓入PCB板I的銅線焊接槽11內(nèi)并使其緊密接觸，然后將完成上述步驟的絕緣本體2浸入錫槽內(nèi)，使銅線焊接固定于PCB板I的銅線焊接槽11 ；其中，在步驟(3)中，當(dāng)濾波組件浸過膠水后，可采用烘烤或風(fēng)干等方式促使膠水加速凝固。
[0023]本發(fā)明在實際實施時，首先將位于絕緣本體2內(nèi)的濾波線圈3的漆包線31通過膠水固定于絕緣本體2的導(dǎo)引穿置槽21內(nèi)，然后通過激光設(shè)備將已經(jīng)固定好的漆包線31去除絕緣層，再將PCB板I通過固定熱熔柱23固定安裝于絕緣本體2的兩側(cè)面，此時將該漆包線31去除絕緣層后的銅線延伸至與PCB板I上與導(dǎo)引穿置槽21 —一對應(yīng)的銅線焊接槽11內(nèi)進行焊接，這樣除了能夠絕對的去除漆包線31的絕緣層外，還可進一步加強銅線與PCB板I的焊接強度，由于本發(fā)明在絕緣本體2上開設(shè)有導(dǎo)引穿置槽21，使得濾波線圈3的漆包線31在與PCB板I進行焊接時便于定位，焊接過程中不會因為放置不當(dāng)而出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象，其焊接方法的自動化程度聞，可有效節(jié)約人力成本，提聞作業(yè)效率，并能有效提聞廣品構(gòu)造的質(zhì)量。
[0024]進一步地，還包括有步驟(7)，待銅線與銅線焊接槽11焊接結(jié)合后，將露出PCB板
I外側(cè)的多余銅線切除。本發(fā)明在實際實施過程中，當(dāng)濾波線圈3的銅線與PCB板I的銅線焊接槽11完成焊接后，由于實際焊接過程中可能會出現(xiàn)銅線過長的情況，需將露出PCB板I外側(cè)的多余銅線切除。
[0025]本發(fā)明所述的一種濾波組件與PCB板I的焊接構(gòu)造，所述絕緣本體2設(shè)置有固定熱熔柱23，所述PCB板I對應(yīng)該固定熱熔柱23匹配設(shè)置有固定孔12，所述PCB板I通過固定孔12套設(shè)于固定熱熔柱23與絕緣本體2固定連接；優(yōu)選的，所述固定熱熔柱23位于絕緣本體2的其中相鄰兩個導(dǎo)引穿置槽21之間。本發(fā)明的PCB板I通過固定孔12套設(shè)于固定熱熔柱23后，由熱熔設(shè)備將凸出PCB板I的固定熱熔柱23加熱熔融，從而使得PCB板I固定貼附于絕緣本體2的側(cè)面。
[0026]在本發(fā)明中，所述絕緣本體2設(shè)置有復(fù)數(shù)個收容槽22，所述單個濾波線圈3位于單個收容槽22內(nèi)。本發(fā)明通過設(shè)置復(fù)數(shù)個收容槽22用于將單個的濾波線圈3隔開放置，可有效避免濾波線圈3之間的相互干擾，有利于濾波線圈3與絕緣本體2之間的固定。
[0027]再進一步地，所述絕緣本體2的底面開設(shè)有貫穿絕緣本體2的復(fù)數(shù)個排氣孔24。本發(fā)明通過在絕緣本體2的底面開設(shè)貫穿絕緣本體2的排氣孔24，可使絕緣本體2內(nèi)開設(shè)的收容槽22的底面與濾波線圈3之間完整粘膠，有利于濾波線圈3的固定。
[0028]更進一步地，所述絕緣本體2的底面的一側(cè)開設(shè)有治具定位孔25，所述絕緣本體2的底面的另一側(cè)設(shè)置有治具定位柱26。本發(fā)明通過在底面設(shè)置治具定位孔25和治具定位柱26，以便用于將該絕緣本體2定位固持于一特定治具(圖中未示出)之用，安裝簡單方便。
[0029]以上所述僅為本發(fā)明較為優(yōu)選的實施例，并非用以限制本發(fā)明的實施范圍，因此任何未脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種濾波組件與PCB板的焊接方法，包括以下步驟: (1)先在PCB板的邊端處開設(shè)若干缺口型銅線焊接槽，并使該復(fù)數(shù)個銅線焊接槽與PCB板上的電路預(yù)先布線電性導(dǎo)通； (2)將濾波線圈置于絕緣本體的收容槽內(nèi)，并將濾波線圈的漆包線拉緊貼附于對應(yīng)的收容槽兩側(cè)的導(dǎo)引穿置槽內(nèi)，得到濾波組件； (3)將步驟(2)中組裝好的濾波組件浸入膠水中，使收容槽內(nèi)的濾波線圈能浸泡到膠水，以使濾波線圈固定于收容槽內(nèi)，并使濾波線圈的漆包線能有效貼附固定于導(dǎo)引穿置槽內(nèi)； (4)待步驟(3)中浸入的膠水凝固后，將濾波組件放入激光設(shè)備中，通過激光將需與PCB板上的銅線焊接槽進行焊錫連接的濾波線圈的漆包線上的絕緣漆包去除； (5)將步驟(1)中所得的PCB板穿過絕緣本體上的固定熱熔柱并分別貼附于絕緣本體的兩側(cè)面，通過熱熔設(shè)備將凸出PCB板的固定熱熔柱加熱熔融，以便于PCB板能有效固定貼附于絕緣本體； (6)待PCB板固定于絕緣本體后，將步驟(4)中去除絕緣漆包的銅線一一壓入PCB板的銅線焊接槽內(nèi)并使其緊密接觸，然后將完成上述步驟的絕緣本體浸入錫槽內(nèi)，使銅線焊接固定于PCB板的銅線焊接槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述 的一種濾波組件與PCB板的焊接方法，其特征在于:還包括有步驟(7)，待銅線與銅線焊接槽焊接結(jié)合后，將露出PCB板外側(cè)的多余銅線切除。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種濾波組件與PCB板的焊接方法，其特征在于:在步驟(3)中，當(dāng)濾波組件浸過膠水后，可采用烘烤或風(fēng)干等方式促使膠水加速凝固。
4.一種濾波組件與PCB板的焊接構(gòu)造，包括有濾波組件和PCB板，所述濾波組件包括有絕緣本體和收容于絕緣本體內(nèi)的濾波線圈，所述PCB板的端部開設(shè)有復(fù)數(shù)個缺口形銅線焊接槽，所述銅線焊接槽與PCB板的電路布線電性導(dǎo)通，其特征在于:所述PCB板安裝于絕緣本體的兩側(cè)面，所述絕緣本體在裝設(shè)有PCB板的側(cè)面對應(yīng)于復(fù)數(shù)個缺口形銅線焊接槽位置處開設(shè)有導(dǎo)引穿置槽，所述濾波線圈的漆包線貼附固定于導(dǎo)引穿置槽內(nèi)并延伸卡入PCB板的銅線焊接槽，所述濾波線圈的漆包線與銅線焊接槽固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種濾波組件與PCB板的焊接構(gòu)造，其特征在于:所述絕緣本體設(shè)置有固定熱熔柱，所述PCB板對應(yīng)該固定熱熔柱匹配設(shè)置有固定孔，所述PCB板通過固定孔套設(shè)于固定熱熔柱與絕緣本體固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種濾波組件與PCB板的焊接構(gòu)造，其特征在于:所述固定熱熔柱位于絕緣本體的其中相鄰兩個導(dǎo)引穿置槽之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種濾波組件與PCB板的焊接構(gòu)造，其特征在于:所述絕緣本體設(shè)置有復(fù)數(shù)個收容槽，所述單個濾波線圈位于單個收容槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種濾波組件與PCB板的焊接構(gòu)造，其特征在于:所述絕緣本體的底面開設(shè)有貫穿絕緣本體的排氣孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的一種濾波組件與PCB板的焊接構(gòu)造，其特征在于:所述絕緣本體的底面的一側(cè)開設(shè)有治具定位孔，所述絕緣本體的底面的另一側(cè)設(shè)置有治具定位柱。
【文檔編號】H05K1/18GK104023476SQ201410118055
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】張智凱 申請人:東莞建冠塑膠電子有限公司, 湧德電子股份有限公司, 中江湧德電子有限公司