Pop貼片裝置及其芯片清除治具的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種POP貼片裝置，包括轉(zhuǎn)盤(pán)、以及設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)上方的刮刀與芯片清除治具，所述芯片清除治具包括橫架、多根擋條，所述擋條間隔安裝在橫架上，擋條遠(yuǎn)離橫架的一端與所述轉(zhuǎn)盤(pán)表面接觸，且其與所述轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)的方向相對(duì)。通過(guò)在轉(zhuǎn)盤(pán)上設(shè)置芯片清除治具，一旦出現(xiàn)芯片脫落至轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)的情況，芯片隨轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)到芯片清除治具處，擋條擋住芯片，芯片在轉(zhuǎn)盤(pán)的帶動(dòng)下能順勢(shì)滑至擋條上，芯片與轉(zhuǎn)盤(pán)脫離，避免芯片轉(zhuǎn)到刮刀位置阻擋底層助焊劑正常流通，保證后續(xù)的芯片都能蘸到助焊劑，消除因上層芯片脫落而導(dǎo)致的焊接不良的問(wèn)題，而且擋條是間隔設(shè)置在橫架上的，其間隔處可通過(guò)助焊劑，不會(huì)影響助焊劑的正常流通。本發(fā)明還公開(kāi)了一種芯片清除治具。
【專(zhuān)利說(shuō)明】POP貼片裝置及其芯片清除治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種pop貼片裝置及其芯片清除治具。
【背景技術(shù)】
[0002]目前POP (Package on Package)封裝器件貼裝工藝的具體流程為:首先在設(shè)置在SMT (Surface Mounted Technology)貼片機(jī)料架上的轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)放入助焊劑,利用刮刀將助焊劑刮平后，SMT貼片機(jī)吸取上層芯片后將其移動(dòng)至轉(zhuǎn)盤(pán)上方，使上層芯片下方的所有錫球都蘸上助焊劑，再將上層芯片放置到底層芯片上，使上層芯片與底層芯片相互粘結(jié)，最后將粘結(jié)形成的芯片送入回流焊爐進(jìn)行焊接，隨著錫球的熔化，POP封裝器件的上層芯片與底層芯片之間形成優(yōu)質(zhì)的錫合金焊接。
[0003]上述流程中，上層芯片蘸取助焊劑時(shí)常出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，上層芯片脫落至轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)后，隨轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)到助焊劑刮刀位置，則會(huì)阻擋底層助焊劑正常流通，導(dǎo)致后續(xù)的上層芯片無(wú)法蘸到助焊劑，回流過(guò)程中焊錫無(wú)法正常浸潰發(fā)生共晶化學(xué)反應(yīng)，則會(huì)出現(xiàn)焊接不良，而且此類(lèi)型物料貼裝工藝使用3D X-Ray無(wú)法檢測(cè)焊接效果，由此而引起的品質(zhì)異常帶來(lái)的損失及重工費(fèi)用，損失重大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種POP貼片裝置，能有效避免貼裝過(guò)程中，因芯片脫落而導(dǎo)致的焊接不良的問(wèn)題。
[0005]其技術(shù)方案如下:
[0006]一種POP貼片裝置，包括轉(zhuǎn)盤(pán)、以及設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)上方的刮刀與芯片清除治具，所述芯片清除治具包括橫架、多根擋條，所述擋條間隔安裝在橫架上，擋條遠(yuǎn)離橫架的一端與所述轉(zhuǎn)盤(pán)表面接觸，且其與所述轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)的方向相對(duì)。
[0007]其進(jìn)一步技術(shù)方案如下:
[0008]所述擋條高度可調(diào)地設(shè)置在橫架上，且擋條與轉(zhuǎn)盤(pán)表面呈15°?25°的夾角。
[0009]所述橫架沿轉(zhuǎn)盤(pán)徑向設(shè)置，所述擋條在轉(zhuǎn)盤(pán)表面的正投影與橫架垂直。
[0010]相鄰擋條之間的間隔距離小于芯片的長(zhǎng)度與寬度。
[0011]所述擋條呈前小后大的梳齒狀，其遠(yuǎn)離橫架的一端為前端。
[0012]所述刮刀沿轉(zhuǎn)盤(pán)徑向設(shè)置，且其與芯片清除治具之間的間距小于芯片的長(zhǎng)度與寬度。
[0013]所述的POP貼片裝置還包括設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)上方的送劑管，且所述送劑管設(shè)置在橫架的后方，該橫架遠(yuǎn)離擋條的一側(cè)為后方。
[0014]本發(fā)明還提供了一種芯片清除治具，其技術(shù)方案如下:
[0015]一種芯片清除治具，包括橫架、多根擋條，所述擋條間隔安裝在橫架上。
[0016]所述擋條呈前小后大的梳齒狀，其遠(yuǎn)離橫架的一端為前端。
[0017]所述擋條高度可調(diào)地設(shè)置在橫架上，且擋條與水平面呈15°?25°的夾角。[0018]下面對(duì)前述技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)或原理進(jìn)行說(shuō)明:
[0019]上述POP貼片裝置，通過(guò)在轉(zhuǎn)盤(pán)上設(shè)置芯片清除治具，一旦出現(xiàn)芯片脫落至轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)的情況，芯片隨轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)到芯片清除治具處，擋條擋住芯片，芯片在轉(zhuǎn)盤(pán)的帶動(dòng)下能順勢(shì)滑至擋條上，芯片從而與轉(zhuǎn)盤(pán)脫離，避免芯片轉(zhuǎn)到刮刀位置阻擋底層助焊劑正常流通，保證后續(xù)的芯片都能蘸到助焊劑，消除因上層芯片脫落而導(dǎo)致的焊接不良的問(wèn)題，而且擋條是間隔設(shè)置在橫架上的，其間隔處可通過(guò)助焊劑，不會(huì)影響助焊劑的正常流通。
[0020]上述芯片清除治具，通過(guò)在橫架間隔設(shè)置多根擋條，一方面用于承接脫落至轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)的芯片，使芯片與轉(zhuǎn)盤(pán)脫離，另一方面保證助焊劑能從擋條間隔處正常流通。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述的POP貼片裝置的示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述的芯片滑到芯片清除治具上的示意圖；
[0023]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0024]10、芯片，20、助焊劑，30、蘸取助焊劑區(qū)域，100、轉(zhuǎn)盤(pán)，200、刮刀，300、芯片清除治具，310、橫架，320、擋條，400、送劑管，500、感應(yīng)器，600、安裝架。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明:
[0026]參照?qǐng)D1、圖2，一種POP貼片裝置，包括轉(zhuǎn)盤(pán)100、以及設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)100上方的刮刀200與芯片清除治具300，所述芯片清除治具300包括橫架310、多根擋條320，所述擋條320間隔安裝在橫架310上，擋條320遠(yuǎn)離橫架310的一端與所述轉(zhuǎn)盤(pán)100表面接觸或者略高于轉(zhuǎn)盤(pán)100表面，且其與所述轉(zhuǎn)盤(pán)100轉(zhuǎn)動(dòng)的方向相對(duì)。
[0027]本實(shí)施例所述POP貼片裝置，通過(guò)在轉(zhuǎn)盤(pán)100上設(shè)置芯片清除治具300，一旦芯片10在蘸取助焊劑區(qū)域30處蘸取助焊劑時(shí)出現(xiàn)脫落至轉(zhuǎn)盤(pán)100內(nèi)的情況，芯片10隨轉(zhuǎn)盤(pán)100轉(zhuǎn)動(dòng)到芯片清除治具300處，擋條320擋住芯片10，芯片10在轉(zhuǎn)盤(pán)100的帶動(dòng)下能順勢(shì)滑至擋條320上，芯片10從而與轉(zhuǎn)盤(pán)100脫離，避免芯片10轉(zhuǎn)到刮刀位置阻擋底層助焊劑20正常流通，保證后續(xù)的芯片都能蘸到助焊劑，消除因上層芯片脫落而導(dǎo)致的焊接不良的問(wèn)題，而且擋條320是間隔設(shè)置在橫架310上的，其間隔處可通過(guò)助焊劑，不會(huì)影響助焊劑的正常流通。
[0028]所述擋條320高度可調(diào)地設(shè)置在橫架310上，且擋條320與轉(zhuǎn)盤(pán)100表面呈15°?25。的夾角，優(yōu)選20°，這樣通過(guò)調(diào)節(jié)擋條320的高度，使擋條320既能與轉(zhuǎn)盤(pán)100表面保持一定的傾斜度，方便芯片10滑到擋條320上，又能避免滑到擋條320上的芯片10從擋條320上滑落。所述橫架310沿轉(zhuǎn)盤(pán)100徑向設(shè)置，所述擋條320在轉(zhuǎn)盤(pán)100表面的投影與橫架310垂直。該轉(zhuǎn)盤(pán)100為圓盤(pán)，可繞其中心線(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)，橫架310沿轉(zhuǎn)盤(pán)100徑向設(shè)置，所述擋條320在轉(zhuǎn)盤(pán)100表面的正投影與橫架310垂直，這樣擋條320不但不會(huì)擋住助焊劑20的正常流動(dòng)，而且能更順利的將轉(zhuǎn)盤(pán)100上的芯片10清除。
[0029]相鄰擋條320之間的間隔距離小于芯片10的長(zhǎng)度與寬度。這樣能避免芯片10從擋條320的間隔處掉落。
[0030]所述POP貼片裝置還包括安裝架600，所述橫架310通過(guò)安裝架600設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)上方。所述擋條320呈前小后大的梳齒狀,其遠(yuǎn)離橫架310的一端為前端。梳齒狀的擋條320能順利收集芯片。
[0031]所述刮刀200沿轉(zhuǎn)盤(pán)100徑向設(shè)置，且其與芯片清除治具300之間的間距小于芯片10的長(zhǎng)度與寬度。該刮刀200是用于在轉(zhuǎn)盤(pán)100轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中使盤(pán)內(nèi)助焊劑的厚度均勻，助焊劑的厚度依靠調(diào)整刮刀200與轉(zhuǎn)盤(pán)100表面的高度來(lái)控制，通過(guò)將刮刀200與芯片清除治具300之間的間距設(shè)置為小于芯片10的長(zhǎng)度與寬度，兩者的間距優(yōu)選Imm?2mm，避免芯片10處在兩者的間隔之間，保證芯片清除治具300能將所有掉落到轉(zhuǎn)盤(pán)100內(nèi)的芯片清除。
[0032]所述的POP貼片裝置還包括設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)100上方的送劑管400，且所述送劑管400設(shè)置在橫架310的后方,該橫架310遠(yuǎn)離擋條320的一側(cè)為后方。該送劑管400是添加助焊劑20的管道，所述轉(zhuǎn)盤(pán)100上方還設(shè)有感應(yīng)器500，用于對(duì)轉(zhuǎn)盤(pán)100內(nèi)助焊劑余量進(jìn)行監(jiān)控，當(dāng)余量不夠時(shí)，送劑管400會(huì)自動(dòng)添加助焊劑到轉(zhuǎn)盤(pán)100內(nèi)，將送劑管400設(shè)置在橫架310的后方，這樣一旦從送劑管400輸出了助焊劑，轉(zhuǎn)盤(pán)100轉(zhuǎn)動(dòng)將助焊劑轉(zhuǎn)動(dòng)刮刀200下方，刮刀200及時(shí)均勻助焊劑的厚度，且掉落到轉(zhuǎn)盤(pán)100的芯片10能及時(shí)被芯片清除治具300擋住，避免芯片10流到刮刀200底下?lián)踝≈竸┱Ａ魍ā?br> [0033]參照?qǐng)D1、圖2，一種芯片清除治具300，包括橫架310、多根擋條320，所述擋條320間隔安裝在橫架310上。通過(guò)在橫架310間隔設(shè)置多根擋條320，一方面用于承接脫落至轉(zhuǎn)盤(pán)100內(nèi)的芯片10，使芯片10與轉(zhuǎn)盤(pán)100脫離，另一方面保證助焊劑20能從擋條320間隔處正常流通。所述擋條320呈前小后大的梳齒狀,其遠(yuǎn)離橫架310的一端為前端,梳齒狀的擋條320能順利收集芯片10。所述擋條320高度可調(diào)地設(shè)置在橫架310上，且擋條320與轉(zhuǎn)盤(pán)100表面呈15°?25。的夾角，優(yōu)選20°，這樣通過(guò)調(diào)節(jié)擋條320的高度，使擋條320既能與轉(zhuǎn)盤(pán)100表面保持一定的傾斜度，方便芯片10滑到擋條320上，又能避免滑到擋條320上的芯片10從擋條320上滑落。
[0034]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種POP貼片裝置，其特征在于，包括轉(zhuǎn)盤(pán)、以及設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)上方的刮刀與芯片清除治具，所述芯片清除治具包括橫架、多根擋條，所述擋條間隔安裝在橫架上，擋條遠(yuǎn)離橫架的一端與所述轉(zhuǎn)盤(pán)表面接觸，且其與所述轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)的方向相對(duì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POP貼片裝置，其特征在于，所述擋條高度可調(diào)地設(shè)置在橫架上，且擋條與轉(zhuǎn)盤(pán)表面呈15°?25。的夾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的POP貼片裝置，其特征在于，所述橫架沿轉(zhuǎn)盤(pán)徑向設(shè)置，所述擋條在轉(zhuǎn)盤(pán)表面的正投影與橫架垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POP貼片裝置，其特征在于，相鄰擋條之間的間隔距離小于芯片的長(zhǎng)度與寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POP貼片裝置，其特征在于，所述擋條呈前小后大的梳齒狀，其遠(yuǎn)離橫架的一端為前端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的POP貼片裝置，其特征在于，所述刮刀沿轉(zhuǎn)盤(pán)徑向設(shè)置，該刮刀且其與芯片清除治具之間的間距小于芯片的長(zhǎng)度與寬度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的POP貼片裝置，其特征在于，其還包括設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)上方的送劑管，且所述送劑管設(shè)置在橫架的后方，該橫架遠(yuǎn)離擋條的一側(cè)為后方。
8.—種芯片清除治具，其特征在于，包括橫架、多根擋條，所述擋條間隔安裝在橫架上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片清除治具，其特征在于，所述擋條呈前小后大的梳齒狀，其遠(yuǎn)離橫架的一端為前端。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片清除治具，其特征在于，所述擋條高度可調(diào)地設(shè)置在橫架上，且擋條與水平面呈15°?25。的夾角。
【文檔編號(hào)】H05K13/04GK103889203SQ201410144151
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2014年4月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月10日
【發(fā)明者】王之新 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司