一種pcb板特殊器件手工印刷方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB板特殊器件手工印刷方法，其包括以下步驟：1)制作鋼片，所述鋼片上開設(shè)有至少一個(gè)對應(yīng)PCB板上特殊器件引腳的通孔陣列；2)放置鋼片，將鋼片上的通孔陣列對應(yīng)PCB板上的特殊器件的引腳放置于PCB板上；3)固定鋼片，使用固定部件將鋼片的四周與PCB板固定；4)印刷錫膏，使用小刮刀將錫膏均勻印刷于所述鋼片上通孔陣列的上方，錫膏因自重通過通孔下降并黏附到對應(yīng)的引腳上；5)拆除固定部件，將鋼片與PCB板完全分離。上述PCB板特殊器件手工印刷方法采用鋼片進(jìn)行手工印刷，不僅減少生產(chǎn)時(shí)間周期，降低了生產(chǎn)成本；同時(shí)保證了焊點(diǎn)優(yōu)良，產(chǎn)品焊點(diǎn)不良率低。
【專利說明】—種PCB板特殊器件手工印刷方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于PCB板制造技術(shù)，尤其涉及一種PCB板特殊器件手工印刷方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，電子器件日益精小化，集成化，密集化，比如BGA器件使用逐漸日?；?，對于多品種，小批量的PCB產(chǎn)品，且在設(shè)計(jì)初期，不滿足SMT生產(chǎn)時(shí)，就需要通過手工對PCB板上的特殊器件進(jìn)行印刷，傳統(tǒng)的手工印刷方法是:激光鋼網(wǎng)印刷法，即將制作的鋼網(wǎng)固定在半自動(dòng)印刷機(jī)上，進(jìn)行PCB的錫膏印刷，其缺點(diǎn)是對于不同規(guī)格的的PCB錫膏印刷，需要制作對應(yīng)的激光模板，其成本與工藝較為復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，且對于較多的模板不易儲存，需制作特定的鋼網(wǎng)儲存架進(jìn)行放置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板特殊器件手工印刷方法，其具有生產(chǎn)周期短、成本低和產(chǎn)品焊點(diǎn)不良率低的特點(diǎn)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB板特殊器件手工印刷存在的問題。
[0004]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種PCB板特殊器件手工印刷方法，其包括以下步驟:
[0006]I)制作鋼片，所述鋼片配合PCB板上的特殊器件制作，其上開設(shè)有至少一個(gè)對應(yīng)PCB板上特殊器件引腳的通孔陣列；
[0007]2)放置鋼片，將鋼片上的通孔陣列對應(yīng)PCB板上的特殊器件的引腳放置于PCB板上;
[0008]3)固定鋼片，使用固定部件將鋼片的四周與PCB板固定；
[0009]4)印刷錫膏，使用小刮刀將錫膏均勻印刷于所述鋼片上通孔陣列的上方，錫膏因自重通過通孔下降并黏附到對應(yīng)的引腳上；
[0010]5)拆除固定部件，使用鑷子將鋼片與PCB板完全分離后。
[0011]特別地，取下鋼片后，還應(yīng)對特殊器件引腳檢查有無搭錫及少錫。
[0012]特別地，所述鋼片為方形結(jié)構(gòu)，其四邊通過固定部件與PCB板固定。
[0013]特別地，所述步驟5中固定部件的拆除方法為:先拆除三邊的固定部件，留一邊固定部件；然后使用鑷子將鋼片與PCB板完全分離后，拆除留下的一邊固定部件。
[0014]特別地，所述固定部件采用高溫膠帶。
[0015]本發(fā)明的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述PCB板特殊器件手工印刷方法采用鋼片進(jìn)行手工印刷，不僅減少生產(chǎn)時(shí)間周期，降低了生產(chǎn)成本；同時(shí)保證了焊點(diǎn)優(yōu)良，產(chǎn)品焊點(diǎn)不良率低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】I提供的PCB板特殊器件手工印刷方法的鋼片固定于PCB板上的狀態(tài)示意圖。
[0017]圖中:
[0018]1、鋼片；2、PCB板；3、通孔陣列；4、高溫膠帶。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0020]請參閱圖1所示，圖1是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】I提供的PCB板特殊器件手工印刷方法的鋼片固定于PCB板上的狀態(tài)示意圖。
[0021]本實(shí)施例中，一種PCB板特殊器件手工印刷方法，其包括以下步驟:
[0022]I)制作鋼片1，所述鋼片I為方形結(jié)構(gòu)并配合PCB板2上的特殊器件制作，其上開設(shè)有兩個(gè)對應(yīng)PCB板2上特殊器件引腳的通孔陣列3 ；
[0023]2)放置鋼片1，將鋼片I上的通孔陣列3對應(yīng)PCB板2上的特殊器件的引腳放置于PCB板2上；
[0024]3)固定鋼片I，使用兩條高溫膠帶4將鋼片I的上、下邊與PCB板2固定；
[0025]4)印刷錫膏，使用小刮刀將錫膏均勻印刷于所述鋼片I上通孔陣列3的上方，錫膏因自重通過通孔下降并黏附到對應(yīng)的引腳上；
[0026]5)拆除高溫膠帶4，拆除一邊的高溫膠帶4，留一邊高溫膠帶4固定鋼片I的一邊；
[0027]6)取下鋼片1，使用鑷子將鋼片I與PCB板2完全分離后，拆除留下的一邊高溫膠帶4。
[0028]7)取下鋼片I后，還應(yīng)對特殊器件引腳檢查有無搭錫及少錫。
[0029]本實(shí)施例中，因鋼片I的表面積較大，故采用兩條高溫膠帶4即可將鋼片I與PCB板2進(jìn)行牢固固定，當(dāng)鋼片I的表面積較小時(shí)，可采用四條高溫膠帶，將鋼片I的四邊分別與PCB板2進(jìn)行固定。
[0030]上述PCB板特殊器件手工印刷方法不僅減少生產(chǎn)時(shí)間周期，降低了生產(chǎn)成本；同時(shí)保證了焊點(diǎn)優(yōu)良，產(chǎn)品焊點(diǎn)不良率低。
[0031]以上實(shí)施例只是闡述了本發(fā)明的基本原理和特性，本發(fā)明不受上述事例限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板特殊器件手工印刷方法，其特征在于，其包括以下步驟: 1)制作鋼片，所述鋼片配合PCB板上的特殊器件制作，其上開設(shè)有至少一個(gè)對應(yīng)PCB板上特殊器件引腳的通孔陣列； 2)放置鋼片，將鋼片上的通孔陣列對應(yīng)PCB板上的特殊器件的引腳放置于PCB板上； 3)固定鋼片，使用固定部件將鋼片的四周與PCB板固定； 4)印刷錫膏，使用小刮刀將錫膏均勻印刷于所述鋼片上通孔陣列的上方，錫膏因自重通過通孔下降并黏附到對應(yīng)的引腳上； 5)拆除固定部件，使用鑷子將鋼片與PCB板完全分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板特殊器件手工印刷方法，其特征在于，取下鋼片后，還應(yīng)對特殊器件弓I腳檢查有無搭錫及少錫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板特殊器件手工印刷方法，其特征在于，所述鋼片為方形結(jié)構(gòu)，其四邊通過固定部件與PCB板固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板特殊器件手工印刷方法，其特征在于，所述步驟5中固定部件的拆除方法為:先拆除三邊的固定部件，留一邊固定部件；然后使用鑷子將鋼片與PCB板完全分離后，拆除留下的一邊固定部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的PCB板特殊器件手工印刷方法，其特征在于，所述固定部件采用高溫膠帶。
【文檔編號】H05K3/00GK103917050SQ201410164374
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】應(yīng)朝暉, 潘一峰, 林利劍, 張海星, 胡雨佳, 石守國 申請人:無錫市同步電子制造有限公司