一種機箱的通風裝置、機箱及通風的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及到電氣【技術領域】，公開了一種機箱的通風裝置、機箱及通風的方法。該通風裝置包括：擋風板，設置于所述機箱內，將所述機箱劃分成至少兩個空間，所述第一設備設置于第一空間，所述第二設備設置于第二空間，且所述擋風板上設置有通風口；為所述第一空間和第二空間供風的風扇，其中，所述風扇吹出的風通過所述通風口進入到所述第二空間；擋門板，與所述通風口配合設置，用于調整所述通風口的大小。在上述技術方案中，通過擋門板和通風口的配合來調整第一設備和第二設備的通風量，從而使得通風裝置可以適用于不同的設備的通風，方便了機箱的安裝，提高了設備在使用時的安全性，同時提高了機箱在使用時的安全性。
【專利說明】一種機箱的通風裝置、機箱及通風的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及到電氣【技術領域】，尤其涉及到一種機箱的通風裝置、機箱及通風的方法。
【背景技術】
[0002]一般機箱系統(tǒng)，為滿足CPU芯片、PCIE芯片等關鍵器件的散熱需求，需增加導流、擋風等結構，以實現流量按需分配，提高風量的散熱效率。現有技術中的擋風板設置在機箱內，并位于CPU芯片和PCIE芯片之間，將CPU芯片和PCIE芯片隔開，擋風板上設置有通風口，通過擋風板將吹入的風分別送到CPU芯片和PCIE芯片上進行降溫。
[0003]但由于PICE芯片的種類比較繁多，既有低功耗25W標卡，又有300W高功耗GPU卡，因此，擋風板需根據配置的PCIE芯片設置不同的通風口，單獨的一種類型的擋風板已不能兼容所有PCIE芯片的散熱需求。
[0004]現有技術的缺點在于，需要采用根據設置的PCIE芯片來安裝擋風板，不同功率的PCIE芯片需要不同的擋風板，在制造擋風板時，則需要多套模具，成本過高。且在同一系統(tǒng)中存在多種擋風板，在安裝時容易混淆，影響機箱的生產效率。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明提供了一種機箱的通風裝置、機箱及通風的方法，用以提高通風裝置的適用性，進一步提高機箱的散熱效果。
[0006]第一方面，提供了一種機箱的通風裝置，所述機箱內設置有第一設備和第二設備，所述通風裝置包括:
[0007]擋風板，設置于所述機箱內，將所述機箱劃分成至少兩個空間，所述第一設備設置于第一空間，所述第二設備設置于第二空間，且所述擋風板上設置有連通第一空間和第二空間的通風口；
[0008]為所述第一空間和第二空間供風的風扇，其中，所述風扇吹出的風通過所述通風口進入到所述第二空間；
[0009]擋門板，與所述通風口配合設置，用于調整所述通風口的大小。
[0010]結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，所述通風裝置還包括:
[0011 ] 驅動裝置，與所述擋門板相連，用于驅動所述擋門板移動以調整所述通風口的大小。
[0012]結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述通風裝置還包括:
[0013]控制器，與所述驅動裝置相連，用于獲取所述機箱內設備的溫度，并根據獲取的溫度與設定的溫度閾值的對應關系，控制所述驅動裝置驅動所述擋門板移動。
[0014]結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述擋門板與所述擋風板滑動連接；所述擋門板上固定設置有齒條，所述齒條的長度方向與所述擋門板的滑動方向平行；所述驅動裝置的輸出軸上設置有與所述齒條嚙合的齒輪。
[0015]結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述擋門板與所述擋風板滑動連接；所述驅動裝置的輸出軸與所述擋門板螺紋連接。
[0016]結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，所述擋門板上固定設置有轉軸，所述轉軸與所述擋風板轉動連接；所述驅動裝置與所述轉軸相連，用于驅動所述轉軸轉動以調整所述通風口的大小。
[0017]結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述機箱內設備的溫度包括:所述第一設備的溫度和/或所述第二設備的溫度；
[0018]在所述機箱設備的溫度包括所述第一設備的溫度和第二設備的溫度時，所述設定的溫度閾值包括:與所述第一設備的溫度對應的第一設定溫度閾值和與所述第二設備對應的第二設定溫度閾值；
[0019]在所述機箱設備的溫度包括所述第一設備的溫度或所述第二設備的溫度時，所述設定的溫度閾值包括與所述第一設備的溫度對應的第一設定溫度閾值或與所述第二設備對應的第二設定溫度閾值。
[0020]結合第一方面、或者第一方面的第一種可能的實現方式、第一方面的第二種可能的實現方式、第一方面的第三種可能的實現方式、第一方面的第四種可能的實現方式、第一方面的第五種可能的實現方式、第一方面的第六種可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，所述通風口包括多個通風孔；所述擋門板上設置有與每個通風孔相配合的通孔，且在所述擋門板移動時，增大或減小所述通孔與對應的通風孔的重疊面積。
[0021]結合第一方面、或者第一方面的第一種可能的實現方式、第一方面的第二種可能的實現方式、第一方面的第三種可能的實現方式、第一方面的第四種可能的實現方式、第一方面的第五種可能的實現方式、第一方面的第六種可能的實現方式，在第八種可能的實現方式中，所述通風口包括多個通風孔；在所述擋門板移動時，增加或減少通風孔露出的個數。
[0022]結合第一方面、或者第一方面的第一種可能的實現方式、第一方面的第二種可能的實現方式、第一方面的第三種可能的實現方式、第一方面的第四種可能的實現方式、第一方面的第五種可能的實現方式、第一方面的第六種可能的實現方式，在第九種可能的實現方式中，所述通風口包括至少一個通風孔；所述擋門板的個數為至少一個，且每個擋門板與每個通風孔的設置位置一一對應。
[0023]第二方面，提供了一種機箱，該機箱包括包括第一設備、第二設備以及上述任一種機箱的通風裝置。
[0024]結合第二方面，在第一種可能的實現方式中，所述控制器與所述風扇信號連接；所述控制器還用于在所述控制器獲取的第一設備和第二設備的溫度均超過設定溫度時，控制所述風扇提聞轉速。
[0025]第三方面，提供了一種利用上述通風裝置通風的方法，該方法包括以下步驟:
[0026]檢測第一設備的溫度和/或檢測第二設備的溫度；
[0027]當檢測的第一設備的溫度超過第一設定溫度閾值時，通過擋門板和通風口的配合，增大第一設備的通風量；和/或，
[0028]當檢測的第二設備的溫度超過第二設定溫度閾值時，通過擋門板和通風口的配合，增大第二設備的通風量。
[0029]結合第三方面，在第一種可能的實現方式中，該方法還包括:
[0030]通過第一溫度傳感器，按照設定的間隔時間周期性地檢測所述第一設備的溫度；和/或，
[0031]通過第二溫度傳感器，按照設定的間隔時間周期性地檢測所述第二設備的溫度。
[0032]結合第三方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述設定的間隔時間為1~10秒。
[0033]根據第一方面提供的機箱的通風裝置，第二方面提供的計算機機箱或第三方面提供的通風方法，在上述技術方案中，通過擋門板和通風口的配合來調整第一設備和第二設備的通風量，從而使得通風裝置可以適用于不同的設備的通風，方便了機箱的安裝，提高了設備在使用時的安全性，同時提高了機箱在使用時的安全性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1為本發(fā)明實施例提供的通風裝置的結構示意圖；
[0035]圖2為本發(fā)明實施例提供的另一種通風裝置的結構示意圖；
[0036]圖3為本發(fā)明實施例提供的擋門板與擋風板的裝配示意圖；
[0037]圖4為本發(fā)明實施例提供的擋門板與擋風板的另一種裝配示意圖；
[0038]圖5為本發(fā)明實施例提供的擋門板與擋風板的另一種裝配示意圖。
[0039]附圖標記:
[0040]10-第一設備20-第二設備30-擋風板[0041 ]31-通風口 311-通風孔 40-擋門板
[0042]41-通孔50-驅動裝鉻60-第一溫度傳感器
[0043]70-第二溫度傳感器 80-控制器
【具體實施方式】
[0044]為了改善機箱內設備的通風裝鉻的適應性差的問題，進一步提高機箱的生產效率。本發(fā)明實施例提供了一種通風裝鉻、機箱及通風的方法。在本發(fā)明的技術方案中，通過擋門板和通風口的配合來調整第一設備和第二設備的通風量，從而使得通風裝鉻可以適用于不同的設備的通風，方便了機箱的安裝，提高了機箱的生產效率。為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，以下以非限制性的實施例為例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0045]如圖1所示，圖1示出了本發(fā)明實施例提供的通風裝鉻的結構示意圖。
[0046]本發(fā)明實施例提供了一種機箱的通風裝鉻，機箱內設鉻有第一設備10和第二設備20,該通風裝絡包括:
[0047]擋風板30，設鉻于機箱內，將機箱劃分成至少兩個空間，第一設備10設鉻于第一空間，第二設備20設鉻于第二空間，且擋風板30上設鉻有連通第一空間和第二空間的通風口 31 ；
[0048]為所述第一空間和第二空間供風的風扇(圖中未畫出)，其中，所述風扇吹出的風通過所述通風口 31進入到所述第二空間；
[0049]擋門板40，與通風口 31配合設鉻，用于調整通風口 31的大小。[0050]在上述實施例中，通過控制擋門板40打開和關閉的幅度，從而能夠調整進入到第一設備10和第二設備20風量，對第一設備10和第二設備20進行降溫。通過擋門板40和通風口 31的配合來調整第一設備10和第二設備20的通風量，從而使得通風裝置可以適用于不同的設備的通風，方便了機箱的安裝，提高了設備在使用時的安全性，同時提高了機箱在使用時的安全性。
[0051]在具體使用時，風扇的設置位置可以選擇不同的位置，既可以設置在機箱內部，也可以設置在機箱外部，只需滿足同時給第一設備和第二設備供風即可。
[0052]其中，在調整擋門板40的打開和關閉的幅度時，其可以采用不同的驅動方式來驅動，如采用手動或機械驅動，一并參考圖2，較佳的，通風裝置還包括:驅動裝置50，與擋門板40相連，該通風裝置還包括用于驅動擋門板40移動以調整通風口 31的大小，方便了擋門板40的移動。更佳的，該通風裝置還包括制器，與驅動裝置50相連，用于獲取機箱內設備的溫度，并根據獲取的溫度與設定的溫度閾值的對應關系，控制驅動裝置50驅動擋門板40移動。通過控制器80控制擋門板40的運動，實現了通風裝置控制的自動化，方便調整第一設備10和第二設備20的進風量。[0053]在選用控制器80來控制通風裝置時，其中的機箱內設備的溫度包括:第一設備10的溫度和/或第二設備20的溫度；在機箱設備的溫度包括第一設備10的溫度和第二設備20的溫度時，設定的溫度閾值包括:與第一設備10的溫度對應的第一設定溫度閾值和與第二設備20對應的第二設定溫度閾值；在機箱設備的溫度包括第一設備10的溫度或第二設備20的溫度時，設定的溫度閾值包括與第一設備10的溫度對應的第一設定溫度閾值或與第二設備20對應的第二設定溫度閾值。具體的，該控制器80根據獲取的第一設備10和第二設備20的溫度來調整通風裝置的通風量，在選擇采集的信息時，可以選擇上述不同的采集的信息:單獨的第一設備10的溫度、單獨的第二設備20的溫度，或者采用第一設備10的溫度和第二設備20的溫度，其采集的信息的選擇可以根據實際的工作情況而定，此外，在選擇好采集的信息時，控制器80內設置有與該采集信息相對應的對比的溫度閾值，即--與第一設備10的溫度對應的第一設定溫度閾值，與第二設備20的溫度對應的第二設定溫度閾值。從而使得采集的信息與設定溫度閾值進行對比以獲取控制驅動裝置50的控制信息。
[0054]在控制器80獲取第一設備10和/或第二設備20的信息時，控制器80可以根據不同的途徑獲取，如設備自帶的溫度檢測裝置或者溫度傳感器，較佳的，該通風裝置還設置有檢測第一設備10溫度的第一溫度傳感器60和檢測第二設備20溫度的第二溫度傳感器70 ;控制器80與第一溫度傳感器60和/或第二溫度傳感器70信號連接。在溫度傳感器具體安裝時，以第一溫度傳感器60為例,第一溫度傳感器60可以設置在第一設備10上,也可以設置在第一設備10所在的第一空間內，其采集的第一設備10的溫度或第一設備10散發(fā)出熱量影響的第一空間的溫度均可以作為第一設備10的溫度的采集信息。
[0055]為了方便理解本實施例的具體方案，下面結合圖2對本發(fā)明實施提供的通風裝置進行詳細的說明。其中的第一設備10和第二設備20分別為第一芯片和第二芯片，采集第一芯片和第二芯片的溫度的分別為第一溫度傳感器60和第二溫度傳感器70 ;控制器80的采集的信息為分別采集第一芯片的溫度和采集第二芯片的溫度。
[0056]此時，該通風裝置包括:
[0057]擋風板30，設置于機箱內，將機箱劃分成至少兩個空間，第一芯片設置于第一空間，第二芯片設置于第二空間，且擋風板30上設置有連通第一空間和第二空間的通風口31 ；
[0058]為所述第一空間和第二空間供風的風扇(圖中未畫出)，其中，所述風扇吹出的風通過所述通風口 31進入到所述第二空間；
[0059]擋門板40，與通風口 31配合設置，用于調整通風口 31的大??；
[0060]驅動裝置50，與所述擋門板40相連，用于驅動所述擋門板40移動以調整所述通風口 31的大小。
[0061]檢測第一芯片溫度的第一溫度傳感器60和檢測第二芯片溫度的第二溫度傳感器70 ；
[0062]控制器80，分別與驅動裝置50以及第一溫度傳感器60和第二溫度傳感器70信號連接，在第一溫度傳感器60反饋的第一芯片溫度高于第一設定溫度閾值時，控制驅動裝置50驅動擋門板40關閉設定幅度，在第二溫度傳感器70反饋的第二芯片溫度高于設定的第二設定溫度閾值時，控制驅動裝置50驅動擋門板40打開設定幅度。
[0063]在其工作時,第一溫度傳感器60和第二溫度傳感器70分別檢測第一芯片和第二芯片的溫度，并將檢測到的溫度分別與對應設定的溫度閾值進行對比，當檢測的第一芯片的溫度超過第一設定溫度閾值時，控制擋門板40打開設定幅度，從而增大第一芯片的通風量，對第一芯片進行降溫，此時，由于總的進風量是一定的，因此，給第二芯片降溫的風量相應的減少；當檢測到第二芯片的溫度超過第二設定溫度閾值時，控制擋門板40關閉設定幅度，減少給第一芯片降溫的風量，增大給第二芯片降溫的風量，從而保證第一芯片和第二芯片的工作溫度始終保持在要求的范圍內。通過采用可調整進風量的通風裝置，使得本實施例提供的通風裝置可以適用于不同型號的第一芯片和第二芯片的通風要求，適用性較強，在一個機箱內使用本實施例提供的通風裝置即可滿足不同型號的芯片降溫的要求，避免了出現芯片與通風裝置裝錯造成不匹配的問題，方便了機箱的安裝，提高了機箱的生產效率，同時，避免出現通風裝置安裝錯誤而造成芯片溫升過高的情況，提高了芯片在使用時的安全性，進而提高了機箱在使用時的安全性。
[0064]此外，機箱中若出現第一芯片和第二芯片同時溫度超過設定值時，則機箱內的風扇將提高轉速，增大第一芯片和第二芯片的通風量，以避免出現第一芯片和第二芯片同時溫升的情況。
[0065]在具體使用時，由于芯片通風量改變后，其溫度需要一定時間才能降低下來，因此，為了避免出現通風量改變過大而造成另外一個芯片的溫升過高的情況出現，第一溫度傳感器60和第二溫度傳感器70分別通過設定的間隔時間檢測，且控制器80控制擋門板40打開或關閉設定的幅度。在改變通風量后，經過一段時間后再檢測芯片的溫度，從而能夠真實的檢測到通風量改變后芯片的溫度，避免出現通風量改變過大造成另外一個芯片的溫升過聞。
[0066]其中的擋門板40以及通風口 31可以通過不同的結構來實現，只需滿足在擋門板40打開時，通風量增大，擋門板40關閉時，通風量降低的要求。其具體結構可以采用:擋門板40的個數為一個，通風口 31包括一個通風孔311 ;擋門板40為一個，通風口 31包括多個通風孔311等一對一或者一對多等不同的結構形式，下面結合附圖對本實施例提供的擋門板40以及通風口 31進行詳細的說明。[0067]實施例1
[0068]如圖3所示，擋門板40通風口 31包括多個通風孔311 ;擋門板40上設置有與每個通風孔311相配合的通孔41，且在擋門板40移動時，增大或減小所述通孔41與對應的通風孔311的重疊面積。
[0069]具體的，擋門板40的個數為一個，且擋門板40上設置有與每個通風孔311對應的通孔41 ;較佳的，擋門板40上的通孔41的大小與通風孔311的大小一致，當需要擋門板40打開設定幅度時，通孔41與通風孔311的重疊面積增大，從而增大通風量，當需要擋門板40關閉設定幅度時，通孔41與通風孔311的重疊面積減小，減小通風量。較佳的，當需要擋門板40打開設定幅度時，通孔41與通風孔311并未完全重疊，當打開設定幅度不能滿足要求時，仍能夠通過更改控制條件來增大進風量。
[0070]實施例2
[0071]如圖4所示，通風口 31包括多個通風孔311 ;在所述擋門板40移動時，增加或減少通風孔311露出的個數。
[0072]具體的，擋門板40的個數為一個，該擋門板40將多個通風孔311擋住，當需要擋門板40打開設定幅度時，以圖4不方向為參考方向，擋門板40向上移動,下方露出的通風孔311的個數增多，從而增大通風量，當需要擋門板40關閉設定幅度時，擋門板40向下移動，減少通風孔311露出的個數,從而減小通風量。應當理解的是,上述擋門本的移動方向不僅限于圖4所示的移動方式，還可以采用向下、向左、向右等不同方向的移動，其移動方式不受限定。
[0073]實施例3
[0074]通風口 31包括至少一個通風孔311 ;擋門板40的個數為至少一個，且每個擋門板40與每個通風孔311的設置位置一一對應。
[0075]具體的，通風孔311的個數為多個，擋門板40的個數為多個，且一個擋門板40對應一個通風孔311，具體的，當需要擋門板40打開設定幅度時，以圖5示方向為參考方向，擋門板40向上移動，下方露出部分通風孔311，從而增大通風量，當需要擋門板40關閉設定幅度時，擋門板40向下移動，遮擋住部分通風孔311，從而減小通風量。應當理解的是，上述擋門本的移動方向不僅限于圖5所示的移動方式，還可以采用向下、向左、向右等不同方向的滑動，其滑動方向不受限定。
[0076]或者,如圖5所示,通風口 31的個數為一個,擋門板40的個數為一個。
[0077]具體的，當需要擋門板40打開設定幅度時，以圖5示方向為參考方向，擋門板40向上移動，下方露出部分通風孔311，從而增大通風量，當需要擋門板40關閉設定幅度時，擋門板40向下移動，遮擋住部分通風孔311，從而減小通風量。應當理解的是，上述擋門本的移動方向不僅限于圖5所示的移動方式，還可以采用向下、向左、向右等不同方向的滑動，其滑動方向不受限定。
[0078]通過上述具體的實施例1、實施2、實施例3可以看出，擋門板40和通風口 31的結構可以采用不同的配合方式，應當理解的是，本實施例提供的擋門板40不僅限于上述具體實施例列舉的結構，其他任何可實施的結構均可應用到本實施例中。
[0079]其中擋門板40與擋風板30之間可以采用不同的連接方式，既可以采用如圖3、圖
4、圖5等示出的滑動連接，也可以采用轉動連接。[0080]具體的，在采用滑動連接時，可以采用通過的連接結構實現滑動，如:擋門板40與擋風板30滑動連接，驅動裝置50包括驅動電機以及與驅動電機輸出軸連接的螺旋桿，其中，擋門板40與螺旋桿螺紋連接。通過采用螺紋桿轉動來實現帶動擋門板40向上滑動；或者采用:擋門板40與擋風板30滑動連接，擋門板40上固定設置有齒條，齒條的長度方向與擋門板40的滑動方向平行；驅動裝置50包括驅動電機以及設置在驅動電機的輸出軸上并與齒條嚙合的齒輪。通過齒輪和齒條的配合來帶動擋門板40滑動，應當理解的是，本實施例提供的驅動擋門板40滑動的連接結構不應僅限于上述舉例的螺紋桿、齒輪和齒條配合，還可以采用其他的可實現驅動擋門板40滑動的連接結構，其原理與上述驅動方式相近似，在此不再一一贅述。
[0081]擋門板40和擋風板30之間還可以采用轉動連接方式，具體的:擋門板40固定設置有轉軸，轉軸與擋風板30轉動連接，所述驅動裝置50與所述轉軸相連，用于驅動所述轉軸轉動以調整所述通風口 31的大小。
[0082]應當理解的是，擋門板40與擋風板30之間的連接方式不僅限于上述具體說明的滑動以及轉動連接方式，還可以采用其他可實施的連接方式，此外，對于其驅動裝置50來說，也不僅限于上述具體的驅動方式，還包括能夠實現推動擋門板40轉動或滑動的其他方式，如液壓驅動、氣壓驅動等常見的驅動裝置50。
[0083]本發(fā)明實施例還提供了一種機箱，該機箱包括第一設備、第二設備以及上述任一種機箱的通風裝置。
[0084]本實施例提供的機箱，通過采用可調節(jié)通風量的通風裝置，方便了機箱的組裝，避免了出現通風裝置安裝錯誤的情況，通過控制器可以實現對不同的芯片之間的通風裝置的控制，便于芯片的散熱，提高了機箱的使用壽命。
[0085]作為一種優(yōu)選方案，控制器與所述風扇信號連接，所述控制器還用于在所述控制器獲取的第一設備和第二設備的溫度均超過設定溫度時，控制所述風扇提高轉速。在第一設備和第二設備的溫度均超出設定的溫度時，即第一設備的溫度超過第一設定溫度，第二設備的溫度超過第二設定溫度，此時，通風裝置以及無法通過調整第一設備和第二設備的通風量來實現降溫，為了避免出現故障，此時，控制器通過增大風扇的轉速從而增大對第一設備和第二設備的通風量，直至第一設備和第二設備中至少有一個芯片的溫度降至設定的溫度之下，之后再通過調整通風裝置來實現對第一設備和第二設備的溫度的控制。
[0086]本發(fā)明實施例還提供了一種機箱的通風的方法，該方法包括以下步驟:
[0087]檢測第一設備的溫度和/或檢測第二設備的溫度；
[0088]當檢測的第一設備的溫度超過第一設定溫度閾值時，通過擋門板和通風口的配合，增大第一設備的通風量；和/或，
[0089]當檢測的第二設備的溫度超過第二設定溫度閾值時，通過擋門板和通風口的配合，增大第二設備的通風量。
[0090]下面以具體的實施例來對本實施例提供的方法進行說明。
[0091]以控制第一設備的通風量為例，具體包括以下步驟:
[0092]步驟一:檢測第一設備的溫度；
[0093]具體的，通過第一溫度傳感器設定的間隔時間檢測第一設備的溫度；其中該設定時間可以為I?10秒，具體間隔時間可以根據具體第一設備的溫升情況以及機箱的工作環(huán)境而定，可以選擇I秒、2秒、3秒、4秒、5秒、6秒、7秒、8秒、9秒、10秒等不同的秒數，方便使用者的選擇。
[0094]步驟二:當檢測的第一設備的溫度超過第一設定溫度閾值時，增大第一設備的通風量；
[0095]具體的，將檢測的第一設備的溫度與第一設定溫度閾值進行對比，在第一設備的溫度超過第一設定溫度閾值時，控制器控制驅動裝置擋門板移動，增大第一設備的通風量，從而降低第一設備的溫升。
[0096]通過上述步驟實現了對第一設備通風量改變的控制。
[0097]由于第一設備和第二設備的總通風量一定，因此，在第一設備的通風量增大時，第二設備的通風量相對應的降低，但第二設備的通風量控制方式與第一設備的通風量的控制方式相近似，在此不再一一贅述。
[0098]通過上述方法可以看出，采用上述通風方式的控制，可以根據實際的溫升情況來控制第一設備和第二設備的通風量，從而能夠改善第一設備和第二設備的溫升情況，提高機箱在使用時的安全性以及使用壽命。
[0099]顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明實施例進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明實施例的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明實施例的這些修改和變型屬于本發(fā)明實施例權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明實施例也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種機箱的通風裝置，所述機箱內設置有第一設備和第二設備，其特征在于，所述通風裝置包括: 擋風板，設置于所述機箱內，將所述機箱劃分成至少兩個空間，所述第一設備設置于第一空間，所述第二設備設置于第二空間，且所述擋風板上設置有連通第一空間和第二空間的通風口 ； 為所述第一空間和第二空間供風的風扇，其中，所述風扇吹出的風通過所述通風口進入到所述第二空間； 擋門板，與所述通風口配合設置，用于調整所述通風口的大小。
2.根據權利要求1所述的通風裝置，其特征在于，所述通風裝置還包括: 驅動裝置，與所述擋門板相連，用于驅動所述擋門板移動以調整所述通風口的大小。
3.根據權利要求2所述的通風裝置，其特征在于，所述通風裝置還包括: 控制器，與所述驅動裝置相連，用于獲取所述機箱內設備的溫度，并根據獲取的溫度與設定的溫度閾值的對應關系，控制所述驅動裝置驅動所述擋門板移動。
4.根據權利要求3所述的通風裝置，其特征在于，所述擋門板與所述擋風板滑動連接；所述擋門板上固定設置有齒條，所述齒條的長度方向與所述擋門板的滑動方向平行；所述驅動裝置的輸出軸上設置有與所述齒條嚙合的齒輪。
5.如權利要求3所述 的通風裝置，其特征在于，所述擋門板與所述擋風板滑動連接；所述驅動裝置的輸出軸與所述擋門板螺紋連接。
6.如權利要求3所述的通風裝置，其特征在于，所述擋門板上固定設置有轉軸，所述轉軸與所述擋風板轉動連接；所述驅動裝置與所述轉軸相連，用于驅動所述轉軸轉動以調整所述通風口的大小。
7.如權利要求3所述的通風裝置，其特征在于，所述機箱內設備的溫度包括:所述第一設備的溫度和/或所述第二設備的溫度； 在所述機箱設備的溫度包括所述第一設備的溫度和第二設備的溫度時，所述設定的溫度閾值包括:與所述第一設備的溫度對應的第一設定溫度閾值和與所述第二設備對應的第二設定溫度閾值； 在所述機箱設備的溫度包括所述第一設備的溫度或所述第二設備的溫度時，所述設定的溫度閾值包括與所述第一設備的溫度對應的第一設定溫度閾值或與所述第二設備對應的第二設定溫度閾值。
8.如權利要求1-7任一項所述的通風裝置，其特征在于，所述通風口包括多個通風孔；所述擋門板上設置有與每個通風孔相配合的通孔，且在所述擋門板移動時，增大或減小所述通孔與對應的通風孔的重疊面積。
9.如權利要求1-7任一項任一項所述的通風裝置，其特征在于，所述通風口包括多個通風孔；在所述擋門板移動時，增加或減少通風孔露出的個數。
10.如權利要求1-7任一項所述的通風裝置，其特征在于，所述通風口包括至少一個通風孔；所述擋門板的個數為至少一個，且每個擋門板與每個通風孔的設置位置一一對應。
11.一種機箱，其特征在于，包括第一設備、第二設備以及如權利要求1~10任一項所述的通風裝置。
12.如權利要求11所述的機箱，其特征在于，所述控制器與所述風扇信號連接；所述控制器還用于在所述控制器獲取的第一設備和第二設備的溫度均超過設定溫度時，控制所述風扇提聞轉速。
13.一種利用如權利要求1所述的通風裝置通風的方法，其特征在于，包括以下步驟: 檢測第一設備的溫度和/或檢測第二設備的溫度； 當檢測的第一設備的溫度超過第一設定溫度閾值時，通過擋門板和通風口的配合，增大第一設備的通風量；和/或， 當檢測的第二設備的溫度超過第二設定溫度閾值時，通過擋門板和通風口的配合，增大第二設備的通風量。
14.如權利要求13所述的通風的方法，其特征在于，還包括: 通過第一溫度傳感器，按照設定的間隔時間周期性地檢測所述第一設備的溫度；和/或， 通過第二溫度傳感器，按照設定的間隔時間周期性地檢測所述第二設備的溫度。
15.如權利要求14所述的通風的方法，其特征在于，所述設定的間隔時間為I~10秒。
【文檔編號】H05K7/20GK103945676SQ201410164463
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年4月22日 優(yōu)先權日:2014年4月22日
【發(fā)明者】聶飛, 林俊, 李志新 申請人:華為技術有限公司