一種微型控制電路板基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微型控制電路板基板，包括電路基板，所述電路基板上設(shè)有片盒，片盒呈扁平狀，電路基板上設(shè)有殼體，殼體的側(cè)壁設(shè)有接口，接口向外凸，電路基板上設(shè)有盒體，盒體的內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，盒體的底部設(shè)有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設(shè)有卡座，卡座包括護(hù)板和設(shè)置在護(hù)板中間位置的卡塊，護(hù)板的橫截面為U型形狀，電路基板上設(shè)有若干芯片安裝盒，芯片安裝盒的底部設(shè)有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設(shè)有芯片安裝盤，芯片安裝盤的中間位置設(shè)有卡凸。本發(fā)明通過電路基板方便組裝各種芯片，實(shí)現(xiàn)電路的連接，組裝方便，連接電路效率更高。
【專利說明】一種微型控制電路板基板【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基板，特別涉及一種微型控制電路板基板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，有一些電路板，往往包括基板及設(shè)于基板上的電子元件等簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)。但現(xiàn)有的電路板安裝芯片不方便，連接電路效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題，從而提供一種通過電路基板方便組裝各種芯片，實(shí)現(xiàn)電路的連接，組裝方便，連接電路效率更高的微型控制電路板基板。
[0004]本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:
一種微型控制電路板基板，包括電路基板，所述電路基板上設(shè)有片盒，片盒呈扁平狀，電路基板上設(shè)有殼體，殼體的側(cè)壁設(shè)有接口，接口向外凸，電路基板上設(shè)有盒體，盒體的內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，盒體的底部設(shè)有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設(shè)有卡座，卡座包括護(hù)板和設(shè)置在護(hù)板中 間位置的卡塊，護(hù)板的橫截面為U型形狀，電路基板上設(shè)有若干芯片安裝盒，芯片安裝盒的底部設(shè)有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設(shè)有芯片安裝盤，芯片安裝盤的中間位置設(shè)有卡凸。
[0005]進(jìn)一步地，所述芯片安裝盤的邊緣設(shè)有卡槽。
[0006]進(jìn)一步地，所述殼體為方體形狀。
[0007]進(jìn)一步地，所述護(hù)板的兩側(cè)頂部向下傾斜。
[0008]進(jìn)一步地，所述芯片安裝盤的橫截面為正八邊形形狀。
[0009]進(jìn)一步地，所述卡凸的橫截面為正方形形狀。
[0010]進(jìn)一步地，所述電路基板的邊緣設(shè)有凸柱。
[0011]進(jìn)一步地，所述電路基板的邊緣設(shè)有安裝孔。
[0012]采用上述技術(shù)方案的微型控制電路板基板，由于所述電路基板上設(shè)有片盒，片盒呈扁平狀，電路基板上設(shè)有殼體，殼體的側(cè)壁設(shè)有接口，接口向外凸，電路基板上設(shè)有盒體，盒體的內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，盒體的底部設(shè)有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設(shè)有卡座，卡座包括護(hù)板和設(shè)置在護(hù)板中間位置的卡塊，護(hù)板的橫截面為U型形狀，電路基板上設(shè)有若干芯片安裝盒，芯片安裝盒的底部設(shè)有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設(shè)有芯片安裝盤，芯片安裝盤的中間位置設(shè)有卡凸，所以通過電路基板方便組裝各種芯片，實(shí)現(xiàn)電路的連接，組裝方便，連接電路效率更高。
[0013]
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本發(fā)明微型控制電路板基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明微型控制電路板基板的部件分解圖；
圖3為圖2中A區(qū)域的細(xì)節(jié)放大圖。
[0016]
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0018]如圖1至圖3所不，一種微型控制電路板基板，包括電路基板I，電路基板I上設(shè)有片盒2，片盒2呈扁平狀，電路基板I上設(shè)有殼體3，殼體3的側(cè)壁設(shè)有接口 4，接口 4向外凸，電路基板I上設(shè)有盒體5，盒體5的內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，盒體5的底部設(shè)有若干引腳，弓丨腳插接在電路基板I中，電路基板I上設(shè)有卡座6，卡座6包括護(hù)板7和設(shè)置在護(hù)板7中間位置的卡塊8，護(hù)板7的橫截面為U型形狀，電路基板I上設(shè)有若干芯片安裝盒9，芯片安裝盒9的底部設(shè)有若干引腳，引腳插接在電路基板I中，電路基板I上設(shè)有芯片安裝盤10，芯片安裝盤10的中間位置設(shè)有卡凸11 ;芯片安裝盤10的邊緣設(shè)有卡槽12，殼體3為方體形狀，護(hù)板7的兩側(cè)頂部向下傾斜，芯片安裝盤10的橫截面為正八邊形形狀，卡凸11的橫截面為正方形形狀，電路基板I的邊緣設(shè)有凸柱13，電路基板I的邊緣設(shè)有安裝孔14，電路基板I的底面設(shè)有雙面膠層，電路基板I的頂面設(shè)有防水膠層。
[0019]本發(fā)明微型控制電路板基板，由于電路基板I上設(shè)有片盒2，片盒2呈扁平狀，電路基板I上設(shè)有殼體3，殼體3的側(cè)壁設(shè)有接口 4，接口 4向外凸，電路基板I上設(shè)有盒體5，盒體5的內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，盒體5的底部設(shè)有若干引腳，引腳插接在電路基板I中，電路基板I上設(shè)有卡座6，卡座6包括護(hù)板7和設(shè)置在護(hù)板7中間位置的卡塊8，護(hù)板7的橫截面為U型形狀，電路基板I上設(shè)有若干芯片安裝盒9，芯片安裝盒9的底部設(shè)有若干引腳，引腳插接在電路基板I中，電路基板I上設(shè)有芯片安裝盤10，芯片安裝盤10的中間位置設(shè)有卡凸11 ;所以通過電路基板I方便組裝各種芯片，實(shí)現(xiàn)電路的連接，組裝方便，連接電路效率更高。由于芯片安裝盤10的邊緣設(shè)有卡槽12，所以方便芯片安裝盤10的安裝。由于護(hù)板7的兩側(cè)頂部向下傾斜，所以節(jié)省了材料。由于電路基板I的邊緣設(shè)有凸柱13，電路基板I的邊緣設(shè)有安裝孔14，所以方便電路基板I的安裝。由于電路基板I的底面設(shè)有雙面膠層，電路基板I的頂面設(shè)有防水膠層，所以方便電路基板I的連接安裝，電路基板I的頂面還具有防水功能，大大提聞了電路基板I的防水性。
[0020]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種微型控制電路板基板，包括電路基板，其特征在于:所述電路基板上設(shè)有片盒，片盒呈扁平狀，電路基板上設(shè)有殼體，殼體的側(cè)壁設(shè)有接口，接口向外凸，電路基板上設(shè)有盒體，盒體的內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，盒體的底部設(shè)有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設(shè)有卡座，卡座包括護(hù)板和設(shè)置在護(hù)板中間位置的卡塊，護(hù)板的橫截面為U型形狀，電路基板上設(shè)有若干芯片安裝盒，芯片安裝盒的底部設(shè)有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設(shè)有芯片安裝盤，芯片安裝盤的中間位置設(shè)有卡凸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型控制電路板基板，其特征在于:所述芯片安裝盤的邊緣設(shè)有卡槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型控制電路板基板，其特征在于:所述殼體為方體形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型控制電路板基板，其特征在于:所述護(hù)板的兩側(cè)頂部向下傾斜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型控制電路板基板，其特征在于:所述芯片安裝盤的橫截面為正八邊形形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型控制電路板基板，其特征在于:所述卡凸的橫截面為正方形形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型控制電路板基板，其特征在于:所述電路基板的邊緣設(shè)有凸柱。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型控制電路板基板，其特征在于:所述電路基板的邊緣設(shè)有安裝孔。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK103957659SQ201410179037
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】于浩 申請(qǐng)人:于浩