一種印刷電路板的制作方法、印刷電路板及電子器件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板的制作方法、印刷電路板及電子器件，其可以減少所占用的印刷電路板的空間，且設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單。本發(fā)明在印刷電路板上制作N條分路線路，且每條分路線路上形成有焊盤(pán)，N為大于1的自然數(shù)；在印刷電路板上制作信號(hào)線路，且該信號(hào)線路上形成有N個(gè)焊盤(pán)，所述N個(gè)焊盤(pán)分別與所述N條分路線路上的焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)鄰近并具有預(yù)設(shè)距離；其中，所述預(yù)設(shè)距離在印刷電路板組裝過(guò)程中，使得選擇連接的分路線路可通過(guò)其上的焊盤(pán)與信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)焊接在一起。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種印刷電路板的制作方法、印刷電路板及電子器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種印刷電路板的制作方法、印刷電路板及電子器件。
【背景技術(shù)】
[0002]應(yīng)用于電子產(chǎn)品的芯片往往需要根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景，選擇所需要的信號(hào)，比如在某些應(yīng)用場(chǎng)景中需要提供高電位的電壓信號(hào)，而在另外一些應(yīng)用場(chǎng)景中則需要提供低電位的電壓信號(hào)。為了提供不同的信號(hào)，通常采用不同的電路連接方式來(lái)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。而印刷電路板設(shè)計(jì)中往往采用多組電路元件組成不同的分電路，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的需要，在多組不同分電路中選擇與主電路連接的分電路，由選擇的分電路向主電路提供所需信號(hào)。但是，多組電路元件組成不同的分電路均占用印刷電路板空間，且電路設(shè)計(jì)復(fù)雜。
[0003]因此，現(xiàn)有的印刷電路板制作方法仍存在亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種印刷電路板的制作方法、印刷電路板及電子器件，其可以減少所占用的印刷電路板的空間，且設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單。
[0005]本發(fā)明在印刷電路板上制作N條分路線路，且每條分路線路上形成有焊盤(pán)，N為大于I的自然數(shù)；
[0006]在印刷電路板上制作信號(hào)線路，且該信號(hào)線路上形成有N個(gè)焊盤(pán)，所述N個(gè)焊盤(pán)分別與所述N條分路線路上的焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)鄰近并具有預(yù)設(shè)距離；
[0007]其中，所述預(yù)設(shè)距離在印刷電路板組裝過(guò)程中，使得選擇連接的分路線路可通過(guò)其上的焊盤(pán)與信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)焊接在一起。
[0008]本發(fā)明在各條分路線路和信號(hào)線路上分別設(shè)置一一對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)，且所述對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)之間的預(yù)設(shè)距離在印刷電路板組裝過(guò)程中，使得選擇連接的分路線路可通過(guò)其上的焊盤(pán)與信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)焊接在一起。因此，本發(fā)明信號(hào)線路根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的需要，選擇分路線路與信號(hào)線路連接，分路線路與信號(hào)線路組成的分電路向主電路提供所需的信號(hào)。本發(fā)明僅需一組分電路，根據(jù)不同分路線路與信號(hào)線路的連接提供不同的輸出信號(hào)給主電路。因此，本發(fā)明電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，且減少了所占用印刷電路板的空間。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1A、圖1B是現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板示意圖；
[0010]圖2是本發(fā)明印刷電路板制作方法流程圖；
[0011]圖3是本發(fā)明一實(shí)施例印刷電路板示意圖；
[0012]圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例印刷電路板不意圖；
[0013]圖5是本發(fā)明又一實(shí)施例印刷電路板示意圖；
[0014]圖6是本發(fā)明一實(shí)施例的等效電路示意圖；[0015]圖7A、圖7B以及圖7C是本發(fā)明印刷電路板組裝示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，電子產(chǎn)品中芯片需要向主電路提供高低電位不同的信號(hào)，通常采用不同的電路連接方式來(lái)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。參見(jiàn)圖1A，在電路設(shè)計(jì)中采用兼容設(shè)計(jì)，主電路連接到線路I時(shí)，線路I中的電阻為上拉電阻，即提供給主電路的電壓信號(hào)鉗位在一高電平；主電路連接到線路2時(shí)，線路2中的電阻為下拉電阻，即提供給主電路的電壓信號(hào)鉗位在一低電平。參見(jiàn)圖1B，為了節(jié)約印刷電路板的空間，在電路設(shè)計(jì)中采用共用一個(gè)電阻焊接位置的方案，具體地，該電阻根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的需要，進(jìn)行焊接位置的選擇。當(dāng)主電路需要高電平電壓信號(hào)時(shí)，所述電阻兩端分別焊接在A點(diǎn)和B點(diǎn)；當(dāng)主電路需要低電平電壓信號(hào)時(shí)，所述電阻兩端分別焊接在A點(diǎn)和C點(diǎn)。但是該方法所占用印刷電路板的空間仍然比較大。并且該方法可能會(huì)誤將兩個(gè)電阻寫(xiě)入產(chǎn)品加工清單，即在印刷電路板的加工中在A點(diǎn)和B點(diǎn)需焊接一電阻，在A點(diǎn)和C點(diǎn)也需焊接一電阻，從而導(dǎo)致無(wú)法完成印刷電路板的加工。
[0017]本發(fā)明在各條分路線路和信號(hào)線路上分別設(shè)置一一對(duì)應(yīng)且彼此鄰近的焊盤(pán)，且所述對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)之間的預(yù)設(shè)距離在印刷電路板制作過(guò)程中，能夠保證選擇連接的分路線路可通過(guò)其上的焊盤(pán)與信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)焊接在一起。因此，本發(fā)明信號(hào)線路可以根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的需要，選擇對(duì)應(yīng)的分路線路與信號(hào)線路連接，分路線路與信號(hào)線路組成的分電路向主電路提供所需的高、低電位信號(hào)。本發(fā)明僅需一組分電路，根據(jù)不同分路線路與信號(hào)線路的連接提供不同的輸出信號(hào)給主電路。因此，本發(fā)明電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，且減少了所占用印刷電路板的空間。
[0018]為使本發(fā)明更加清楚和明白，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。
[0019]參看圖2，本發(fā)明提供一種印刷電路板的制作方法，所述方法包括:
[0020]S1、在印刷電路板上制作N條分路線路，且每條分路線路上形成有焊盤(pán)，N為大于I的自然數(shù)；
[0021]S2、在印刷電路板上制作信號(hào)線路，且該信號(hào)線路上形成有N個(gè)焊盤(pán)，所述N個(gè)焊盤(pán)分別與所述N條分路線路上的焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)鄰近并具有預(yù)設(shè)距離；
[0022]其中，所述預(yù)設(shè)距離在印刷電路板組裝過(guò)程中，使得選擇連接的分路線路可通過(guò)其上的焊盤(pán)與信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)焊接在一起。
[0023]因此，本發(fā)明可以根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景，選擇與信號(hào)線路連接的分路線路，被選擇的分路線路可以通過(guò)其上的焊盤(pán)與信號(hào)線路上的焊盤(pán)焊接，從而實(shí)現(xiàn)被選擇分路線路與信號(hào)線路的連接。由被選擇分路線路與信號(hào)線路組成的電路向主電路提供信號(hào)。本發(fā)明僅需一組分電路，根據(jù)不同分路線路與信號(hào)線路的連接提供不同的輸出信號(hào)給主電路。本發(fā)明電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，且減少了所占用印刷電路板的空間。
[0024]進(jìn)一步，本發(fā)明所述S2中選擇連接的分路線路可通過(guò)其上的焊盤(pán)與信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)焊接在一起，具體包括:
[0025]在選擇與信號(hào)線路連接的分路線路上的焊盤(pán)和信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰接的焊盤(pán)上，分別印刷錫膏，在回流焊工藝中，錫膏熔化后將選擇的分路線路與信號(hào)線路連接在一起。
[0026]由于印刷電路板上表貼器件的加工一般采用回流焊工藝，回流焊工藝通常先通過(guò)在焊盤(pán)上印刷錫膏，然后利用回流爐的高溫將焊膏熔化，繼而將器件引腳和焊盤(pán)焊接在一起。因此，回流焊工藝會(huì)由于焊盤(pán)的間距比較小，而將不同的焊盤(pán)焊接在一起，導(dǎo)致不同器件引腳間發(fā)生連錫。
[0027]因此，本發(fā)明利用回流焊工藝中焊盤(pán)間距較小，會(huì)發(fā)生焊盤(pán)連焊的特點(diǎn)，
[0028]將分路線路和信號(hào)線路上一一對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)之間的距離設(shè)置為預(yù)設(shè)距離，
[0029]且所述預(yù)設(shè)距離令一一對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)可以在回流焊工藝中發(fā)生焊盤(pán)的連焊。本發(fā)明根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇一分路線路與信號(hào)線路連接時(shí)，在所述被選擇的分路線路和信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰接的焊盤(pán)上，分別印刷錫膏。印刷電路板進(jìn)入回流爐后焊膏熔化，被選擇的分路線路和信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰接的焊盤(pán)發(fā)生連焊，導(dǎo)致被選擇的分路線路和信號(hào)線路連接。
[0030]進(jìn)一步，本發(fā)明所述在選擇與信號(hào)線路連接的分路線路上的焊盤(pán)和信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)上，通過(guò)鋼網(wǎng)印刷錫膏。
[0031]本發(fā)明采用鋼網(wǎng)印刷錫膏，控制印刷錫膏的量以及保證錫膏落入印刷電路板的位置。
[0032]進(jìn)一步，本發(fā)明信號(hào)線路上形成的焊盤(pán)與對(duì)應(yīng)鄰近的分路線路上的焊盤(pán)形狀和/或大小相同。
[0033]參看圖3，在本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施方式中，所述信號(hào)線路上形成的焊盤(pán)與對(duì)應(yīng)鄰近的分路線路上的焊盤(pán)均為長(zhǎng)方形，且尺寸大小相同，便與貼片與焊接。
[0034]參看圖4，在本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施方式中，本發(fā)明所述信號(hào)線路上的N個(gè)焊盤(pán)組成一個(gè)閉合的圓形或橢圓形；
[0035]各分路線路的焊盤(pán)為弧形，所述弧形焊盤(pán)與圓形焊盤(pán)或橢圓形焊盤(pán)鄰近，并具有預(yù)設(shè)距離。
[0036]在本實(shí)施例的具體實(shí)現(xiàn)中，僅需根據(jù)分路線路的個(gè)數(shù)以及位置調(diào)整各弧形焊盤(pán)的弧度以及長(zhǎng)度與信號(hào)線路上的閉合的圓形或橢圓形焊盤(pán)對(duì)應(yīng)即可。
[0037]進(jìn)一步，參看圖5，本發(fā)明所述分路線路的數(shù)量為2個(gè)；
[0038]所述分路線路的端部分別形成對(duì)稱的弧形焊盤(pán)，位于所述圓環(huán)形焊盤(pán)或環(huán)形焊盤(pán)的兩側(cè)。
[0039]進(jìn)一步，參看圖6，本發(fā)明所述N為2，所述分路線路為第一分路線路和第二分路線路，所述信號(hào)線路具有焊接一電阻元件的焊盤(pán)。具體地，在本發(fā)明實(shí)現(xiàn)中所述第一分路線路接Vcc，所述第二分路線路接地。參看圖7A，本發(fā)明印刷電路板進(jìn)行回流焊前，所述信號(hào)線路上形成有2個(gè)焊盤(pán)，所述2個(gè)焊盤(pán)分別與所述2條分路線路上的焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)鄰近并具有預(yù)設(shè)距離。所述預(yù)設(shè)距離在印刷電路板組裝過(guò)程中，使得選擇連接的分路線路可通過(guò)其上的焊盤(pán)與信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)焊接在一起。參見(jiàn)圖7B，當(dāng)應(yīng)用場(chǎng)景需要上拉電阻時(shí)，令所述信號(hào)線路的焊盤(pán)與所述第一分路線路上的焊盤(pán)焊接在一起，所述信號(hào)線路與所述第一分路線路連接。參見(jiàn)圖6，信號(hào)線路與所述第一分路線路連接時(shí)，所述電阻元件將提供給主電路的電壓鉗位在高電位，所述信號(hào)線路連接的電阻元件作為上拉電阻。參見(jiàn)圖7C，當(dāng)應(yīng)用場(chǎng)景需要下拉電阻時(shí)，令所述信號(hào)線路的焊盤(pán)與所述第二分路線路上的焊盤(pán)焊接在一起，所述信號(hào)線路與所述第二分路線路連接。參見(jiàn)圖6，信號(hào)線路與所述第二分路線路連接時(shí)，所述電阻元件將提供給主電路的電壓鉗位在低電位，信號(hào)線路連接的電阻元件作為下拉電阻。[0040]因此，本發(fā)明選擇分路線路和信號(hào)線路連接，從而令信號(hào)線路連接的電阻作為上拉電阻或者下拉電路與主電路連接，向主電路提供高電位或者低電位的電壓信號(hào)。由上述可知，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景，選擇信號(hào)線路和第一分路線路或者第二份路線路連接，信號(hào)線路中的電阻元件作為上拉電阻和下拉電阻，向主電路提供高電位或者低電位電
壓信號(hào)。
[0041]另外，在實(shí)際應(yīng)用中，本發(fā)明信號(hào)線路可以具有焊接其他電路元件的焊盤(pán)，并不僅限于電阻元件。比如，信號(hào)線路具有焊接一晶體管元件的焊盤(pán)，而不同的分路線路連接不同的電壓，根據(jù)信號(hào)線路所連接分路線路的不同，晶體管導(dǎo)通或者截止，信號(hào)線路與不同分路線路所組成的分電路提供不同的信號(hào)給主電路。
[0042]本發(fā)明還提供一種印刷電路板，所述印刷電路板為采用上述的方法制作得到。
[0043]本發(fā)明還提供一種電子器件，包括上述的印刷電路板。
[0044]以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括: 在印刷電路板上制作N條分路線路，且每條分路線路上形成有焊盤(pán)，N為大于I的自然數(shù)； 在印刷電路板上制作信號(hào)線路，且該信號(hào)線路上形成有N個(gè)焊盤(pán)，所述N個(gè)焊盤(pán)分別與所述N條分路線路上的焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)鄰近并具有預(yù)設(shè)距離； 其中，所述預(yù)設(shè)距離在印刷電路板組裝過(guò)程中，使得選擇連接的分路線路可通過(guò)其上的焊盤(pán)與信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述選擇連接的分路線路可通過(guò)其上的焊盤(pán)與信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)焊接在一起，具體包括: 在選擇與信號(hào)線路連接的分路線路上的焊盤(pán)和信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰接的焊盤(pán)上，分別印刷錫膏，以便錫膏熔化后將選擇的分路線路與信號(hào)線路連接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述在選擇與信號(hào)線路連接的分路線路上的焊盤(pán)和信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰接的焊盤(pán)上，分別印刷錫膏，具體為: 所述在選擇與信號(hào)線路連接的分路線路上的焊盤(pán)和信號(hào)線路上對(duì)應(yīng)鄰近的焊盤(pán)上，通過(guò)鋼網(wǎng)印刷錫膏。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，其特征在于，在回流焊工藝中，使印刷的錫膏熔化，以將選擇的分路線路與信號(hào)線連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，信號(hào)線路上形成的焊盤(pán)與對(duì)應(yīng)鄰近的分路線路上的焊盤(pán)形狀和/或大小相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述信號(hào)線路上的N個(gè)焊盤(pán)組成一個(gè)閉合的圓形或橢圓形； 各分路線路的焊盤(pán)為弧形，所述弧形焊盤(pán)與圓形焊盤(pán)或橢圓形焊盤(pán)鄰近，并具有預(yù)設(shè)距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述分路線路的數(shù)量為2個(gè)； 所述分路線路的端部分別形成對(duì)稱的弧形焊盤(pán)，位于所述圓環(huán)形焊盤(pán)或環(huán)形焊盤(pán)的兩側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述N為2，所述分路線路為第一分路線路和第二分路線路，所述信號(hào)線路具有焊接一電阻元件的焊盤(pán)，以使得所述信號(hào)線路的焊盤(pán)與所述第一分路線路上的焊盤(pán)焊接時(shí)，所述信號(hào)線路連接的電阻作為上拉電阻，或者所述信號(hào)線路的焊盤(pán)與所述第二分路線路上的焊盤(pán)焊接時(shí)，所述信號(hào)線路連接的電阻作為下拉電阻。
9.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板為采用權(quán)利要求1 一 8任一所述的方法制作得到。
10.一種電子器件，其特征在于，包括權(quán)利要求9所述的印刷電路板。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK103974531SQ201410204499
【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月14日
【發(fā)明者】李義 申請(qǐng)人:杭州華三通信技術(shù)有限公司