具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的pcb板結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法
【專利摘要】一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，包括互相壓合在一起的鋁基板和環(huán)氧玻璃纖維板，鋁基板上開設(shè)有若干均勻排列且貫通的喇叭孔，各喇叭孔內(nèi)壁鍍有用于反光的反射層，環(huán)氧玻璃纖維板臨近鋁基板的一表面設(shè)有若干與喇叭孔一一對應的焊盤，各喇叭孔底部分別設(shè)有一與焊盤焊接的LED，各喇叭孔內(nèi)填充有用于覆蓋LED的透明膠，環(huán)氧玻璃纖維板遠離鋁基板的一表面設(shè)有若干功能元器件。本發(fā)明通過在PCB板結(jié)構(gòu)的鋁基板上開設(shè)喇叭孔，LED放于喇叭孔底部并邦定在環(huán)氧玻璃纖維板做防焊處理的一表面上的焊盤上，從而避免了把全部元器件布在環(huán)氧玻璃纖維板上，減小了環(huán)氧玻璃纖維板的布線密度，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電路板制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有技術(shù)在生產(chǎn)具有環(huán)氧玻璃纖維板和鋁基板的PCB板過程中，當環(huán)氧玻璃纖維板和鋁基板在壓合時，鋁基板上不能布元器件，只能把全部元器件布在環(huán)氧玻璃纖維板上，導致環(huán)氧玻璃纖維板的布線密度大，生產(chǎn)成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，其可以在鋁基板上布元器件，減小了環(huán)氧玻璃纖維板的布線密度。
[0004]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，包括互相壓合在一起的鋁基板和環(huán)氧玻璃纖維板，所述鋁基板上開設(shè)有若干均勻排列且貫通的喇叭孔，各所述喇叭孔內(nèi)壁鍍有用于反光的反射層，所述環(huán)氧玻璃纖維板臨近所述鋁基板的一表面設(shè)有若干與所述喇叭孔一一對應的焊盤，各所述喇叭孔底部分別設(shè)有一與所述焊盤焊接的LED，各所述喇叭孔內(nèi)填充有用于覆蓋所述LED的透明膠，所述環(huán)氧玻璃纖維板遠離所述鋁基板的一表面設(shè)有若干功能元器件。
[0005]優(yōu)選地，所述反射層為鍍銀層。
[0006]優(yōu)選地，所述透明膠為硅膠。
[0007]本發(fā)明還提供了一種如前所述的具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法，包括如下步驟:
(1)提供一鋁基板，在所述鋁基板的一表面加工若干均勻排列且貫通的喇叭孔，并在所述喇叭孔的內(nèi)壁鍍上用于反光的反射層；
(2)提供一環(huán)氧玻璃纖維板，對所述環(huán)氧玻璃纖維板的一表面做防焊處理，另一表面不做防焊處理，并在所述環(huán)氧玻璃纖維板做防焊處理的一表面設(shè)置若干與所述喇叭孔一一對應的焊盤；
(3)將所述環(huán)氧玻璃纖維板做防焊處理的一表面與所述鋁基板具有所述喇叭孔小開口的一表面配合，使所述環(huán)氧玻璃纖維板一表面上的焊盤與所述鋁基板上的喇叭孔一一對應，然后將所述環(huán)氧玻璃纖維板和鋁基板壓合在一起；
(4)將LED放于所述喇叭孔底部，將所述LED焊接在所述環(huán)氧玻璃纖維板的焊盤上，然后在所述喇叭孔內(nèi)填充用于覆蓋所述LED的透明膠；
(5)在所述環(huán)氧玻璃纖維板不做防焊處理的一表面安裝功能元器件。
[0008]優(yōu)選地，所述反射層為鍍銀層。
[0009]優(yōu)選地，所述透明膠為硅膠。
[0010]本發(fā)明通過在PCB板結(jié)構(gòu)的鋁基板上開設(shè)喇叭孔，LED放于喇叭孔底部并邦定在環(huán)氧玻璃纖維板做防焊處理的一表面上的焊盤上，從而避免了把全部元器件布在環(huán)氧玻璃纖維板上，減小了環(huán)氧玻璃纖維板的布線密度，降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖2是圖1的劑面不意圖；
圖3是圖2中的鋁基板上的喇叭孔填充內(nèi)透明膠后的示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。
[0013]如圖f圖3所示，本發(fā)明實施例提供的一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，包括互相壓合在一起的鋁基板I和環(huán)氧玻璃纖維板2，鋁基板I上開設(shè)有若干均勻排列且貫通的喇叭孔11，各喇叭孔11內(nèi)壁鍍有用于反光的反射層12，反射層12優(yōu)選鍍銀層，環(huán)氧玻璃纖維板2臨近鋁基板I的一表面設(shè)有若干與喇叭孔11 一一對應的焊盤(未示出)，各喇叭孔11底部分別設(shè)有一與焊盤焊接的LED 13，各喇叭孔11內(nèi)填充有用于覆蓋LED
13的透明膠14，透明膠14優(yōu)選硅膠，環(huán)氧玻璃纖維板2遠離鋁基板I的一表面設(shè)有功能元器件(未示出)。
[0014]如圖f圖3所示，本發(fā)明還提供了一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法，具體包括如下步驟:
(1)提供一鋁基板1，在鋁基板I的一表面加工若干均勻排列且貫通的喇叭孔11，并在喇叭孔11的內(nèi)壁鍍上用于反光的反射層12，；
(2)提供一環(huán)氧玻璃纖維板2，對環(huán)氧玻璃纖維板的一表面做防焊處理，另一表面不做防焊處理，并在環(huán)氧玻璃纖維板2做防焊處理的一表面設(shè)置若干與喇叭孔11 一一對應的焊盤；
(3)將環(huán)氧玻璃纖維板2做防焊處理的一表面與鋁基板I具有喇叭孔11小開口的一表面配合，使環(huán)氧玻璃纖維板2 —表面上的焊盤與鋁基板I上的喇叭孔11 一一對應，然后將環(huán)氧玻璃纖維板2和鋁基板I壓合在一起；
(4)將LED13放于喇叭孔11底部，將LED 13焊接在環(huán)氧玻璃纖維板2的焊盤上，然后在喇叭孔11內(nèi)填充用于覆蓋LED 13的透明膠，透明膠14優(yōu)選硅膠；
(5)在環(huán)氧玻璃纖維板2不做防焊處理的一表面安裝功能元器件(未示出)。
[0015]本發(fā)明通過在PCB板結(jié)構(gòu)的鋁基板I上開設(shè)喇叭孔11，LED 13放于喇叭孔11底部并邦定在環(huán)氧玻璃纖維板2做防焊處理的一表面上的焊盤上，從而避免了把全部元器件布在環(huán)氧玻璃纖維板2上，減小了環(huán)氧玻璃纖維板2的布線密度，降低了生產(chǎn)成本。
[0016]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，包括互相壓合在一起的鋁基板和環(huán)氧玻璃纖維板，其特征在于，所述鋁基板上開設(shè)有若干均勻排列且貫通的喇叭孔，各所述喇叭孔內(nèi)壁鍍有用于反光的反射層，所述環(huán)氧玻璃纖維板臨近所述鋁基板的一表面設(shè)有若干與所述喇叭孔一一對應的焊盤，各所述喇叭孔底部分別設(shè)有一與所述焊盤焊接的LED，各所述喇叭孔內(nèi)填充有用于覆蓋所述LED的透明膠，所述環(huán)氧玻璃纖維板遠離所述鋁基板的一表面設(shè)有若干功能兀器件。
2.如權(quán)利要求1所述的具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反射層為鍍銀層。
3.如權(quán)利要求1所述的具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明膠為硅膠。
4.一種如權(quán)利要求1-3中任一項所述的具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法，其特征在于包括如下步驟: (1)提供一鋁基板，在所述鋁基板的一表面加工若干均勻排列且貫通的喇叭孔，并在所述喇叭孔的內(nèi)壁鍍上用于反光的反射層； (2)提供一環(huán)氧玻璃纖維板，對所述環(huán)氧玻璃纖維板的一表面做防焊處理，另一表面不做防焊處理，并在所述環(huán)氧玻璃纖維板做防焊處理的一表面設(shè)置若干與所述喇叭孔一一對應的焊盤； (3)將所述環(huán)氧玻璃纖維板做防焊處理的一表面與所述鋁基板具有所述喇叭孔小開口的一表面配合，使所述環(huán)氧玻璃纖維板一表面上的焊盤與所述鋁基板上的喇叭孔一一對應，然后將所述環(huán)氧玻璃纖維板和鋁基板壓合在一起； (4)將LED放于所述喇叭孔底部，將所述LED焊接在所述環(huán)氧玻璃纖維板的焊盤上，然后在所述喇叭孔內(nèi)填充用于覆蓋所述LED的透明膠； (5)在所述環(huán)氧玻璃纖維板不做防焊處理的一表面安裝功能元器件。
5.如權(quán)利要求4所述的具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述反射層為鍍銀層。
6.如權(quán)利要求4所述的具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述透明膠為硅膠。
【文檔編號】H05K3/30GK103997850SQ201410210654
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月19日
【發(fā)明者】姚建軍, 張雙林, 馬宏強 申請人:深圳恒寶士線路板有限公司