一種利用環(huán)氧薄片進(jìn)行阻焊塞孔的方法
【專利摘要】一種利用環(huán)氧薄片進(jìn)行阻焊塞孔的方法，將鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通過環(huán)氧薄片上的定位孔進(jìn)行對(duì)位，接著利用環(huán)氧薄片上的過孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工藝完成阻焊塞孔。本發(fā)明在環(huán)氧薄片上鉆孔以及進(jìn)行塞孔操作時(shí)不會(huì)出現(xiàn)披鋒、褶皺、毛刺等不良，同時(shí)不會(huì)產(chǎn)生彎曲和變形，且在外層過孔塞孔操作過程中不會(huì)出現(xiàn)塞孔空洞、氣泡、假性露銅等塞孔不良現(xiàn)象，因此，能夠有效提升阻焊塞孔產(chǎn)品加工的質(zhì)量，由原來的良品率50％以下提升到95％以上，改善效果顯著，能夠有效節(jié)約成本。
【專利說明】一種利用環(huán)氧薄片進(jìn)行阻焊塞孔的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于外層阻焊制作領(lǐng)域，具體涉及一種利用環(huán)氧薄片進(jìn)行阻焊塞孔的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制板外層過孔阻焊塞孔的制作工藝主要是采用網(wǎng)紗及專用塞孔鋁片(即:在鉆孔工序按照鉆孔資料文件完成對(duì)厚度為0.15-0.20_鋁片的過孔及定位孔的鉆孔)制作塞孔網(wǎng)版，采用先塞后印，階段性升溫固化的工藝流程來進(jìn)行外層過孔的阻焊塞孔制作；但采用鋁片塞孔操作過程中，由于鋁片在打孔過程中極易產(chǎn)生披鋒、褶皺、毛刺等不良，這些不良會(huì)直接導(dǎo)致阻焊塞孔出現(xiàn)塞孔空洞、氣泡、假性露銅等現(xiàn)象。并且所使用的專用鋁片塞孔網(wǎng)版使用的鋁片無法重復(fù)使用，直接導(dǎo)致物料的浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種利用環(huán)氧薄片進(jìn)行阻焊塞孔的方法，該方法能夠解決阻焊塞孔操作過程中出現(xiàn)塞孔空洞、氣泡以及假性漏銅缺陷，且節(jié)約能本。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:將鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通過環(huán)氧薄片上的定位孔進(jìn)行對(duì)位，接著利用環(huán)氧薄片上的過孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工藝完成阻焊塞孔。
[0005]所述的鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片是采用如下方法得到的:在環(huán)氧覆銅板薄片上鉆取過孔及定位孔；然后對(duì)環(huán)氧覆銅板薄片兩面的銅層進(jìn)行蝕刻處理，直到暴露出覆銅薄片內(nèi)的環(huán)氧樹脂薄片層，即得到鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片。
[0006]所述的環(huán)氧覆銅板薄片的厚度為0.20-0.25mm。
[0007]所述的過孔的孔徑在0.8mm以下。
[0008]所述的蝕刻處理采用酸性蝕刻法或堿性蝕刻法。
[0009]所述的分段烘烤固化工藝為:首先升溫至70-80°C，保溫50_70min，然后升溫至IOO-1lO0C，保溫 30-40min，接著升溫至 120_130°C，保溫 20_30min，最后升溫到 140_150°C，保溫 60_80min。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于:
[0011]本發(fā)明由于在此環(huán)氧薄片上所鉆的所有過孔以及進(jìn)行塞孔操作的過程中不會(huì)出現(xiàn)披鋒、褶皺、毛刺等不良，環(huán)氧薄片具有彎曲不變形的顯著優(yōu)點(diǎn)，在外層阻焊過孔塞孔操作過程中不會(huì)像傳統(tǒng)塞孔鋁片由于鉆孔及人為的操作過程中易產(chǎn)生披鋒、褶皺、毛刺不良，而導(dǎo)致出現(xiàn)的塞孔空洞、氣泡、假性露銅等塞孔不良現(xiàn)象，因此，能夠有效提升阻焊塞孔產(chǎn)品加工的質(zhì)量，阻焊塞孔的良品率由原來的50%以下提升到95%以上，改善效果顯著。而且，用來塞孔的環(huán)氧薄片，塞孔完成后清洗干凈可循環(huán)使用，可有效節(jié)約成本。
【具體實(shí)施方式】[0012]實(shí)施例1:
[0013]I)在厚度為0.20mm的環(huán)氧覆銅板薄片上鉆取定位孔及孔徑在0.8mm的過孔；然后采用蝕刻機(jī)對(duì)環(huán)氧覆銅板薄片兩面的銅層進(jìn)行蝕刻處理，直到暴露出覆銅薄片內(nèi)的環(huán)氧樹脂薄片層，即得到鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片；其中，蝕刻處理的方法為酸性蝕刻法；
[0014]2)將鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通過環(huán)氧薄片上的定位孔進(jìn)行對(duì)位，接著利用環(huán)氧薄片上的過孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工藝完成阻焊塞孔；其中，分段烘烤固化工藝為:首先升溫至70°C，保溫50min，然后升溫至100°C，保溫40min，接著升溫至125°C，保溫24min，最后升溫到142°C，保溫68min。
[0015]實(shí)施例2:
[0016]I)在厚度為0.25mm的環(huán)氧覆銅板薄片上鉆取定位孔及孔徑在0.3mm的過孔；然后采用蝕刻機(jī)對(duì)環(huán)氧覆銅板薄片兩面的銅層進(jìn)行蝕刻處理，直到暴露出覆銅薄片內(nèi)的環(huán)氧樹脂薄片層，即得到鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片；其中，蝕刻處理的方法為堿性蝕刻法；
[0017]2)將鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通過環(huán)氧薄片上的定位孔進(jìn)行對(duì)位，接著利用環(huán)氧薄片上的過孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工藝完成阻焊塞孔；其中，分段烘烤固化工藝為:首先升溫至75°C，保溫60min，然后升溫至104°C，保溫37min，接著升溫至130°C，保溫20min，最后升溫到150°C，保溫60min。
[0018]實(shí)施例3:
[0019]I)在厚度為0.24mm的環(huán)氧覆銅板薄片上鉆取定位孔及孔徑在0.5mm的過孔；然后采用蝕刻機(jī)對(duì)環(huán)氧覆銅板薄片兩面的銅層進(jìn)行蝕刻處理，直到暴露出覆銅薄片內(nèi)的環(huán)氧樹脂薄片層，即得到鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片；其中，蝕刻處理的方法為堿性蝕刻法；
[0020]2)將鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通過環(huán)氧薄片上的定位孔進(jìn)行對(duì)位，接著利用環(huán)氧薄片上的過孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工藝完成阻焊塞孔；其中，分段烘烤固化工藝為:首先升溫至80°C，保溫70min，然后升溫至110°C，保溫30min，接著升溫至120°C，保溫30min，最后升溫到140°C，保溫80min。
[0021]實(shí)施例4:
[0022]I)在厚度為0.22mm的環(huán)氧覆銅板薄片上鉆取定位孔及孔徑在0.2mm的過孔；然后采用蝕刻機(jī)對(duì)環(huán)氧覆銅板薄片兩面的銅層進(jìn)行蝕刻處理，直到暴露出覆銅薄片內(nèi)的環(huán)氧樹脂薄片層，即得到鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片；其中，蝕刻處理的方法為酸性蝕刻法；
[0023]2)將鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通過環(huán)氧薄片上的定位孔進(jìn)行對(duì)位，接著利用環(huán)氧薄片上的過孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工藝完成阻焊塞孔；其中，分段烘烤固化工藝為:首先升溫至75°C，保溫70min，然后升溫至108°C，保溫35min，接著升溫至127°C，保溫28min，最后升溫到146°C，保溫70min。
[0024]本發(fā)明制作的環(huán)氧薄片既能用于批產(chǎn)任務(wù)產(chǎn)品的過孔阻焊塞孔的加工制作，制作專用環(huán)氧薄片塞孔網(wǎng)版，又能針對(duì)于小批量任務(wù)產(chǎn)品可直接將專用環(huán)氧薄片放在待塞孔的印制板面上，通過薄片上的定位孔對(duì)位，后完成外層過孔阻焊塞孔的操作(采用先塞后印、階段性固化的工藝流程來進(jìn)行印制板外層的阻焊塞孔制作)。
[0025]本發(fā)明用于印制電路板領(lǐng)域，利用本發(fā)明方法進(jìn)行阻焊塞孔制作時(shí)，由于環(huán)氧薄片在打孔及塞孔操作過程中不會(huì)出現(xiàn)披鋒、褶皺、毛刺等不良，同時(shí)不會(huì)彎曲和變形，環(huán)氧薄片具有彎曲不變形的顯著優(yōu)點(diǎn)，在外層阻焊過孔塞孔操作過程中不會(huì)像傳統(tǒng)塞孔鋁片由于在鉆孔及人為的操作過程中容易產(chǎn)生披鋒、褶皺、毛刺不良，而導(dǎo)致出現(xiàn)的塞孔空洞、氣泡、假性露銅等塞孔不良現(xiàn)象，因此，能夠有效提升阻焊塞孔產(chǎn)品加工的質(zhì)量，阻焊塞孔的良品率由原來的50%以下提升到95%以上，改善效果顯著。而且，用來塞孔的環(huán)氧薄片，塞孔完成后清洗干凈可循環(huán)使用，可有效節(jié)約成本。同時(shí)，針對(duì)于多品種小批量的產(chǎn)品加工任務(wù)特點(diǎn)，可直接通過環(huán)氧薄片的定位孔在待塞孔的印制板面定位進(jìn)行阻焊過孔塞孔，采用先塞后印，分段烘烤固化的加工工藝流程及方法來進(jìn)行印制板的外層阻焊的過孔塞孔制作，針對(duì)于大批量的產(chǎn)品的加工特點(diǎn)，利用鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片制作專用的塞孔網(wǎng)版，采用先塞后印，分段烘烤固化的加工工藝流程及方法來進(jìn)行印制板的外層阻焊的過孔塞孔制作。
【權(quán)利要求】
1.一種利用環(huán)氧薄片進(jìn)行阻焊塞孔的方法，其特征在于:將鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通過環(huán)氧薄片上的定位孔進(jìn)行對(duì)位，接著利用環(huán)氧薄片上的過孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工藝完成阻焊塞孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用環(huán)氧薄片進(jìn)行阻焊塞孔的方法，其特征在于:所述的鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片是采用如下方法得到的:在環(huán)氧覆銅板薄片上鉆取過孔及定位孔；然后對(duì)環(huán)氧覆銅板薄片兩面的銅層進(jìn)行蝕刻處理，直到暴露出覆銅薄片內(nèi)的環(huán)氧樹脂薄片層，即得到鉆有定位孔和過孔的環(huán)氧薄片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的利用環(huán)氧薄片進(jìn)行阻焊塞孔的方法，其特征在于:所述的環(huán)氧覆銅板薄片的厚度為0.20-0.25mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的利用環(huán)氧薄片進(jìn)行阻焊塞孔的方法，其特征在于:所述的過孔的孔徑在0.8mm以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的利用環(huán)氧薄片進(jìn)行阻焊塞孔的方法，其特征在于:所述的蝕刻處理采用酸性蝕刻法或堿性蝕刻法。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的利用環(huán)氧薄片進(jìn)行阻焊塞孔的方法，其特征在于:所述的分段烘烤固化工藝為:首先升溫至70-80°C，保溫50-70min，然后升溫至100-110°C，保溫30-40min,接著升溫至 120-130°C，保溫 20_30min，最后升溫到 140-150°C，保溫 60_80min。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK103987209SQ201410235065
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月29日
【發(fā)明者】余華, 張文晗, 梁麗娟, 丁超 申請(qǐng)人:中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所