一種散熱高效的線路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱高效的線路板及其制作方法，包括內(nèi)層線路板，所述內(nèi)層線路板的上表面和/或下表面依次疊加有一層介質(zhì)層、一層導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲鸵粚訉?dǎo)電層。所述散熱高效的線路板的制作方法，首先制作完成內(nèi)層線路板；然后在內(nèi)層線路板的上表面和/或下表面依次疊加一層介質(zhì)層、一層導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲鸵粚訉?dǎo)電層，再進(jìn)行層壓；接下來制作完成外層線路。本發(fā)明主要通過導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲瑏磉M(jìn)行散熱，而介質(zhì)材料則起到增加線路板剛性作用，既滿足散熱要求，工藝流程又簡單。
【專利說明】一種散熱高效的線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，具體是一種散熱高效的線路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品散熱一直是行業(yè)的熱門話題，尤其是近年來LED行業(yè)興起，電子產(chǎn)品的便攜化和功能多樣化，芯片的數(shù)量和數(shù)據(jù)處理量大幅度提高，散熱更是一個(gè)突出的難題，業(yè)界針對產(chǎn)品散熱采用各種各樣的方法。例如:內(nèi)部嵌入金屬銅塊；線路板焊錫面粘貼金屬基板；或者采用高導(dǎo)熱的基板。但以上方法都存在一定的問題，內(nèi)部嵌入銅塊影響線路布線密度，不符合線路板高密度互連化的發(fā)展趨勢；焊錫面粘貼金屬基板，影響裝配密度，而且導(dǎo)致成本大幅上升；采用高導(dǎo)熱基板造成成本大幅上升，不具備成本優(yōu)勢。
[0003]請參閱圖1，一種現(xiàn)有線路板，包括發(fā)熱器件1、內(nèi)層線路板3、介質(zhì)層4、粘結(jié)材料6和金屬基板7，所述內(nèi)層線路板3包括內(nèi)層介質(zhì)層3a和內(nèi)層線路3b，且內(nèi)層線路3b設(shè)置在內(nèi)層介質(zhì)層3a的上下表面，所述內(nèi)層線路板3上下表面設(shè)置介質(zhì)層4，上表面的介質(zhì)層4上方通過導(dǎo)電層5安裝發(fā)熱器件I，下表面的介質(zhì)層4下方通過粘結(jié)材料6粘貼在金屬基板7上。所述發(fā)熱器件I產(chǎn)生的熱量主要向下傳遞，然后通過金屬基板7向外界散發(fā)，散熱效率很差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種工藝流程簡單，生產(chǎn)成本低的散熱高效的線路板及其制作方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種散熱高效的線路板，包括內(nèi)層線路板，所述內(nèi)層線路板的上表面和/或下表面依次疊加有一層介質(zhì)層、一層導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲鸵粚訉?dǎo)電層。
[0006]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述散熱高效的線路板的制作方法，首先制作完成內(nèi)層線路板；然后在內(nèi)層線路板的上表面和/或下表面依次疊加一層介質(zhì)層、一層導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲鸵粚訉?dǎo)電層，再進(jìn)行層壓；接下來制作完成外層線路。
[0007]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲膶?dǎo)熱系數(shù)在0.5ff/m.K以上，明顯高于一般介質(zhì)材料的導(dǎo)熱系數(shù)，而且介電性能滿足要求；所述導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲暮穸炔怀^500 μ m,優(yōu)選厚度為10-100 μ m。
[0008]所述導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲梢宰龀烧辰Y(jié)片、半固化片或背膠銅箔等形式的壓合材料。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明主要通過導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲瑏磉M(jìn)行散熱，而介質(zhì)材料則起到增加線路板剛性作用，既滿足散熱要求，工藝流程又簡單。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為現(xiàn)有線路板及散熱方式的剖面示意圖； 圖2為散熱高效的線路板的剖面示意圖；
圖3-6為散熱高效的線路板的制作流程示意圖；
圖中:1-發(fā)熱器件、2-導(dǎo)熱路徑、3-內(nèi)層線路板、3a-內(nèi)層介質(zhì)層、3b-內(nèi)層線路、4-介質(zhì)層、5-導(dǎo)電層、6-粘結(jié)材料、7-金屬基板、8-導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲?br> 【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0012]請參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施例中，一種散熱高效的線路板，包括內(nèi)層線路板3，內(nèi)層線路板由內(nèi)層介質(zhì)層3a和內(nèi)層線路3b組成，所述內(nèi)層線路板3的上表面和/或下表面依次疊加有一層介質(zhì)層4、一層導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲?和一層導(dǎo)電層5。
[0013]請參閱圖3-6，本發(fā)明實(shí)施例中，所述散熱高效的線路板的制作方法，首先按照已知線路板的工藝流程制作完成內(nèi)層線路板3 ;然后在內(nèi)層線路板3上表面和/或下表面依次疊加一層介質(zhì)層4、一層導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲?和一層導(dǎo)電層5，再進(jìn)行層壓；接下來按照已知線路板的工藝流程進(jìn)行制作完成外層線路。本發(fā)明主要通過導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲?來進(jìn)行散熱，而介質(zhì)材料則起到增加線路板剛性作用，既滿足散熱要求，工藝流程又簡單。
[0014]本發(fā)明中，所述導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲?的導(dǎo)熱系數(shù)在0.5ff/m.Κ以上，明顯高于一般介質(zhì)材料的導(dǎo)熱系數(shù)，而且介電性能滿足要求；所述導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲?的厚度不超過500 μ m,優(yōu)選厚度為10-100 μ m。
[0015]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0016]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱高效的線路板，包括內(nèi)層線路板，其特征在于，所述內(nèi)層線路板的上表面和/或下表面依次疊加有一層介質(zhì)層、一層導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲鸵粚訉?dǎo)電層。
2.一種如權(quán)利要求1所述的散熱高效的線路板的制作方法，其特征在于，所述散熱高效的線路板的制作方法，首先制作完成內(nèi)層線路板；然后在內(nèi)層線路板的上表面和/或下表面依次疊加一層介質(zhì)層、一層導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲鸵粚訉?dǎo)電層，再進(jìn)行層壓；接下來制作完成外層線路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱高效的線路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲膶?dǎo)熱系數(shù)在0.5ff/m.K以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱高效的線路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲暮穸炔怀^500 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱高效的線路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲暮穸葹?0-100 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱高效的線路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱膠膜或?qū)針渲梢宰龀烧辰Y(jié)片、半固化片或背膠銅箔等形式的壓合材料。
【文檔編號】H05K3/00GK104023466SQ201410243973
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月4日
【發(fā)明者】張學(xué)東, 劉建生, 何潤宏 申請人:汕頭超聲印制板（二廠）有限公司, 汕頭超聲印制板公司