一種方便散熱的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種方便散熱的印刷電路板，包括由硬質材料制成的印刷電路板基層，印刷電路板基層上復合有導電層，印刷電路板基層設置在散熱層上，散熱層設置在通風層上，通風層設置在支撐盤上，散熱層內設有一排第一吹起孔與第二吹起孔，第一吹起孔與第二吹起孔對接，第一吹起孔與第二吹起孔呈水平平行布置，第一吹起孔布置在印刷電路板基層的底部，通風層內設有若干通氣管，第二吹起孔與通氣管對接，通氣管呈豎直布置，通氣管呈等間距布置；支撐盤的內部為空腔結構，空腔結構內設有風機，空腔結構與通氣管對接。本發(fā)明通過風機提供風能，通過通氣管給吹起孔提供風能，從而使印刷電路板基層的散熱效果更加好。
【專利說明】 一種方便散熱的印刷電路板
[0001]

【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及一種印刷電路板，具體涉及一種方便散熱的印刷電路板。

【背景技術】
[0003]現(xiàn)有技術中，如專利ZL201110423356.2公開了一種印刷電路板，包括一頂層、一底層及一縱向貫穿所述頂層至底層的固定孔，在所述頂層的頂面于所述固定孔外設有一第一銅箔環(huán)，在所述底層的底面于所述固定孔外設有一第二銅箔環(huán)，在所述第一銅箔環(huán)上間隔設置有若干第一焊點，在所述第二銅箔環(huán)上間隔設置有若干第二焊點，在所述第一銅箔環(huán)上除所述第一焊點外的部分設有防焊膜，在所述第二銅箔環(huán)上除所述第二焊點外的部分設有防焊膜。該印刷電路板自身的散熱效果差。


【發(fā)明內容】

[0004]針對現(xiàn)有技術存在的不足，本發(fā)明提供了一種通過風機提供風能，通過通氣管給吹起孔提供風能，從而使印刷電路板基層的散熱效果更加好的方便散熱的印刷電路板。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術方案來實現(xiàn):
一種方便散熱的印刷電路板，包括由硬質材料制成的印刷電路板基層，印刷電路板基層上復合有導電層，所述導電層為鍍銅層，鍍銅層的表面設有微孔質結構，印刷電路板基層設置在散熱層上，散熱層的表面設有碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結構，散熱層設置在通風層上，通風層設置在支撐盤上，支撐盤為圓臺型形狀，支撐盤的底部為平面，支撐盤的中間位置，散熱層內設有一排第一吹起孔與第二吹起孔，第一吹起孔與第二吹起孔對接，第一吹起孔與第二吹起孔呈水平平行布置，第一吹起孔布置在印刷電路板基層的底部，通風層內設有若干通氣管，第二吹起孔與通氣管對接，通氣管呈豎直布置，通氣管呈等間距布置；支撐盤的內部為空腔結構，空腔結構內設有風機，空腔結構與通氣管對接。
[0006]進一步地，所述通氣管為管狀結構。
[0007]進一步地，所述第一吹起孔為圓形形狀。
[0008]進一步地，所述第二吹起孔為圓形形狀。
[0009]進一步地，所述導電層的表面設有保護膜。
[0010]進一步地，所述通風層與散熱層通過膠層連接。
[0011]本發(fā)明的有益效果:由于所述導電層為鍍銅層，鍍銅層的表面設有微孔質結構，印刷電路板基層設置在散熱層上，散熱層的表面設有碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結構，散熱層設置在通風層上，通風層設置在支撐盤上，支撐盤為圓臺型形狀，支撐盤的底部為平面，支撐盤的中間位置，散熱層內設有一排第一吹起孔與第二吹起孔，第一吹起孔與第二吹起孔對接，第一吹起孔與第二吹起孔呈水平平行布置，第一吹起孔布置在印刷電路板基層的底部，通風層內設有若干通氣管，第二吹起孔與通氣管對接，通氣管呈豎直布置，通氣管呈等間距布置；支撐盤的內部為空腔結構，空腔結構內設有風機，空腔結構與通氣管對接，所以通過風機提供風能，通過通氣管給第一吹起孔、第二吹起孔提供風能，從而使印刷電路板基層的散熱效果更加好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明方便散熱的印刷電路板的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0013]為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合【具體實施方式】，進一步闡述本發(fā)明。
[0014]如圖1所示，一種方便散熱的印刷電路板，包括由硬質材料制成的印刷電路板基層2，印刷電路板基層2上復合有導電層1，導電層I為鍍銅層，鍍銅層的表面設有微孔質結構，印刷電路板基層2設置在散熱層3上，散熱層3的表面設有碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結構，散熱層3設置在通風層4上，通風層4設置在支撐盤5上，支撐盤5為圓臺型形狀，支撐盤5的底部為平面，支撐盤5的中間位置，散熱層3內設有一排第一吹起孔6與第二吹起孔7，第一吹起孔6與第二吹起孔7對接，第一吹起孔6與第二吹起孔7呈水平平行布置，第一吹起孔6布置在印刷電路板基層2的底部，通風層4內設有若干通氣管8，第二吹起孔7與通氣管8對接，通氣管8呈豎直布置，通氣管8呈等間距布置；支撐盤5的內部為空腔結構，空腔結構內設有風機，空腔結構與通氣管8對接；通氣管8為管狀結構，第一吹起孔6為圓形形狀，第二吹起孔7為圓形形狀，導電層I的表面設有保護膜，通風層4與散熱層3通過膠層連接。
[0015]本實施例在使用時，由于印刷電路板基層2上復合有導電層1，導電層I為鍍銅層，鍍銅層的表面設有微孔質結構，印刷電路板基層2設置在散熱層3上，散熱層3的表面設有碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結構，散熱層3設置在通風層4上，通風層4設置在支撐盤5上，支撐盤5為圓臺型形狀，支撐盤5的底部為平面，支撐盤5的中間位置，散熱層3內設有一排第一吹起孔6與第二吹起孔7，第一吹起孔6與第二吹起孔7對接，第一吹起孔6與第二吹起孔7呈水平平行布置，第一吹起孔6布置在印刷電路板基層2的底部，通風層4內設有若干通氣管8，第二吹起孔7與通氣管8對接，通氣管8呈豎直布置，通氣管8呈等間距布置；支撐盤5的內部為空腔結構，空腔結構內設有風機，空腔結構與通氣管8對接；所以通過風機提供風能，通過通氣管8給第一吹起孔6、第二吹起孔7提供風能，從而使印刷電路板基層2的散熱效果更加好。
[0016]其中，由于通氣管8為管狀結構，第一吹起孔6為圓形形狀，第二吹起孔7為圓形形狀，所以提供風能阻力小，效率高。
[0017]進一步地，由于導電層I的表面設有保護膜，所以具有保護作用。
[0018]進一步地，由于通風層4與散熱層3通過膠層連接，所以連接方便。
[0019]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種方便散熱的印刷電路板，包括由硬質材料制成的印刷電路板基層，印刷電路板基層上復合有導電層，其特征在于:所述導電層為鍍銅層，鍍銅層的表面設有微孔質結構，印刷電路板基層設置在散熱層上，散熱層的表面設有碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結構，散熱層設置在通風層上，通風層設置在支撐盤上，支撐盤為圓臺型形狀，支撐盤的底部為平面，支撐盤的中間位置，散熱層內設有一排第一吹起孔與第二吹起孔，第一吹起孔與第二吹起孔對接，第一吹起孔與第二吹起孔呈水平平行布置，第一吹起孔布置在印刷電路板基層的底部，通風層內設有若干通氣管，第二吹起孔與通氣管對接，通氣管呈豎直布置，通氣管呈等間距布置；支撐盤的內部為空腔結構，空腔結構內設有風機，空腔結構與通氣管對接。
2.根據(jù)權利要求1所述的方便散熱的印刷電路板，其特征在于:所述通氣管為管狀結構。
3.根據(jù)權利要求1所述的方便散熱的印刷電路板，其特征在于:所述第一吹起孔為圓形形狀。
4.根據(jù)權利要求1所述的方便散熱的印刷電路板，其特征在于:所述第二吹起孔為圓形形狀。
5.根據(jù)權利要求1所述的方便散熱的印刷電路板，其特征在于:所述導電層的表面設有保護膜。
6.根據(jù)權利要求1所述的方便散熱的印刷電路板，其特征在于:所述通風層與散熱層通過膠層連接。
【文檔編號】H05K1/02GK104080266SQ201410257182
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年6月11日 優(yōu)先權日:2014年6月11日
【發(fā)明者】李勇, 孫敏強 申請人:蘇州倍辰萊電子科技有限公司