數(shù)碼管的制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種數(shù)碼管的制作工藝，包括如下步驟：S1.將發(fā)光二極管的引腳穿入PCB板上的預(yù)留孔中；S2.將發(fā)光二極管的引腳鉚接在PCB板上；S3.對(duì)鉚接后的發(fā)光二極管的引腳進(jìn)行浸錫處理，使得所述預(yù)留孔的內(nèi)壁與所述發(fā)光二極管的引腳之間的縫隙處充滿焊錫。本發(fā)明的數(shù)碼管的制作工藝，通過(guò)在發(fā)光二極管的引腳與PCB板鉚接之后增加發(fā)光二極管的浸錫處理，使得焊錫能夠?qū)CB板上的預(yù)留孔的內(nèi)壁和發(fā)光二極管的引腳之間的縫隙填滿，實(shí)現(xiàn)了PCB板與發(fā)光二極管的引腳之間的有效連接，保證了PCB板和發(fā)光二極管的引腳之間接觸的可靠性，避免了數(shù)碼管中PCB板和發(fā)光二極管引腳的接觸不良問(wèn)題，提高了數(shù)碼管的性能，杜絕了數(shù)碼管缺筆畫(huà)的現(xiàn)象。
【專利說(shuō)明】數(shù)碼管的制作工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及數(shù)碼管【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種數(shù)碼管的制作工藝。

【背景技術(shù)】
[0002] 數(shù)碼管通過(guò)發(fā)光二極管的引腳與PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板）板連 接達(dá)到電路連通的目的，在數(shù)碼管的制作過(guò)程中，通過(guò)將發(fā)光二極管的引腳插入PCB板上 的過(guò)孔中，再對(duì)發(fā)光二極管的引腳施加一定的力使得發(fā)光二極管的引腳與PCB板鉚接。
[0003] 但是，這種數(shù)碼管的制作工藝對(duì)PCB板上過(guò)孔的直徑和發(fā)光二極管的引腳的直徑 的要求較高。如圖1所示，當(dāng)PCB板上過(guò)孔的直徑較大或發(fā)光二極管的引腳直徑過(guò)小時(shí)，會(huì) 導(dǎo)致PCB板和發(fā)光二極管的引腳接觸不良，使得數(shù)碼管的電性不良，進(jìn)而導(dǎo)致數(shù)碼管出現(xiàn) 缺筆畫(huà)的現(xiàn)象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，本發(fā)明的目的在于提供一種數(shù)碼管的制作工藝，避免了 PCB 板和發(fā)光二極管的引腳的接觸不良問(wèn)題，提高了數(shù)碼管的性能，杜絕了數(shù)碼管缺筆畫(huà)的現(xiàn) 象。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
[0006] 一種數(shù)碼管的制作工藝，包括如下步驟：
[0007] S1、將發(fā)光二極管的引腳穿入PCB板上的預(yù)留孔中；
[0008] S2、將所述發(fā)光二極管的引腳鉚接在所述PCB板上；
[0009] S3、對(duì)鉚接后的所述發(fā)光二極管的引腳進(jìn)行浸錫處理，使得所述預(yù)留孔的內(nèi)壁與 所述發(fā)光二極管的引腳之間的縫隙處充滿焊錫。
[0010] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟S3中浸錫處理的工藝參數(shù)為：
[0011] 焊錫溫度為235°C ±5°C，浸錫時(shí)間為3-5秒。
[0012] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述發(fā)光二極管的數(shù)量為七個(gè)，七個(gè)所述發(fā)光二極管在所 述PCB板上的排列方式為"日"字形排列。
[0013] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述數(shù)碼管的位數(shù)為兩位以上，所述數(shù)碼管的每個(gè)位數(shù)包 括七個(gè)所述發(fā)光二極管，七個(gè)所述發(fā)光二極管在所述PCB板上的排列方式為"日"字形排 列。
[0014] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板的元件面和所述PCB板的焊接面均涂覆有阻焊 油墨。
[0015] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述阻焊油墨的絕緣電阻阻值大于或等于1.0Χ1012Ω，所 述阻焊油墨的電壓擊穿強(qiáng)度大于或等于20kV/mm。
[0016] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板上的預(yù)留孔中設(shè)置有銅環(huán)。
[0017] 本發(fā)明的有益效果：
[0018] 本發(fā)明的數(shù)碼管的制作工藝，通過(guò)在發(fā)光二極管的引腳與PCB板鉚接之后增加發(fā) 光二極管的引腳的浸錫處理，使得焊錫能夠?qū)CB板上的預(yù)留孔的內(nèi)壁和發(fā)光二極管的引 腳之間的縫隙填滿，實(shí)現(xiàn)了 PCB板與發(fā)光二極管的引腳之間的有效連接，保證了 PCB板和發(fā) 光二極管的引腳之間接觸的可靠性，避免了數(shù)碼管中PCB板和發(fā)光二極管引腳的接觸不良 問(wèn)題，提高了數(shù)碼管的性能，杜絕了數(shù)碼管缺筆畫(huà)的現(xiàn)象。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019] 圖1為一般的數(shù)碼管的PCB板與發(fā)光二極管的引腳連接剖視圖；
[0020] 圖2本發(fā)明的數(shù)碼管制作工藝流程圖；
[0021] 圖3為本發(fā)明的數(shù)碼管的PCB板與發(fā)光二極管的引腳連接剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022] 為了使本發(fā)明的技術(shù)方案更加清楚，以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的數(shù)碼管的制作工 藝作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明并不用于 限定本發(fā)明。
[0023] 參見(jiàn)圖2和圖3,如圖2所示，一種數(shù)碼管制作工藝，包括如下步驟：
[0024] S1、將發(fā)光二極管的引腳穿入PCB板上的預(yù)留孔中；
[0025] S2、將發(fā)光二極管的引腳鉚接在PCB板上；即將發(fā)光二極管的引腳插入PCB板上 對(duì)應(yīng)的預(yù)留孔后，再對(duì)發(fā)光二極管的引腳施加一定的力使得發(fā)光二極管的引腳與PCB板鉚 接。
[0026] S3、對(duì)鉚接后的發(fā)光二極管的引腳進(jìn)行浸錫處理，使得預(yù)留孔的內(nèi)壁與發(fā)光二極 管的引腳之間的縫隙處充滿焊錫。這樣就實(shí)現(xiàn)了 PCB板與發(fā)光二極管的引腳之間的有效連 接，保證了 PCB板和發(fā)光二極管的引腳之間接觸的可靠性，避免了數(shù)碼管中PCB板和發(fā)光二 極管引腳的接觸不良問(wèn)題，提高了數(shù)碼管的性能，杜絕了數(shù)碼管缺筆畫(huà)的現(xiàn)象。
[0027] 如圖3所示，采用本發(fā)明的數(shù)碼管制作工藝后，發(fā)光二極管的引腳2和PCB板1上 的預(yù)留孔的內(nèi)壁之間的縫隙之間填滿了焊錫3,保證了發(fā)光二極管的引腳2與PCB板之間連 接的可靠性。
[0028] 通過(guò)在發(fā)光二極管的引腳與PCB板鉚接之后增加發(fā)光二極管的引腳的浸錫處理， 使得焊錫能夠?qū)CB板上的預(yù)留孔的內(nèi)壁和發(fā)光二極管的引腳之間的縫隙填滿，實(shí)現(xiàn)了 PCB板與發(fā)光二極管的引腳之間的有效連接，保證了 PCB板和發(fā)光二極管的引腳之間接觸 的可靠性，避免了數(shù)碼管中PCB板和發(fā)光二極管引腳的接觸不良問(wèn)題，提高了數(shù)碼管的性 能，杜絕了數(shù)碼管缺筆畫(huà)的現(xiàn)象。
[0029] 作為一種可實(shí)施方式，步驟S3中浸錫處理的工藝參數(shù)為：焊錫溫度為 235°C ±5°C，浸錫時(shí)間為3-5秒。若焊錫的溫度過(guò)高，如焊錫的溫度在260°C以上，則會(huì)加 快氧化物的產(chǎn)生錫渣，影響浸錫的效果。
[0030] 較優(yōu)地，發(fā)光二極管的數(shù)量為七個(gè)，七個(gè)發(fā)光二極管在PCB板上的排列方式為 "日"字形排列。在本實(shí)施例中，每個(gè)發(fā)光二極管包括兩個(gè)引腳，分別為第一引腳和第二引 腳，七個(gè)發(fā)光二極管的第一引腳連接形成公共端，公共端和七個(gè)發(fā)光二極管的第二引腳分 別用于連接電壓或電流。七個(gè)發(fā)光二極管的第二引腳和公共端分別形成數(shù)碼管的引腳，通 過(guò)給數(shù)碼管的各個(gè)引腳施加一定的電壓或電流，可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管，進(jìn)而顯 示出需要的圖案。在其他實(shí)施例中，發(fā)光二極管的引腳的數(shù)量還可以其他數(shù)目，發(fā)光二極管 之間的連接視具體情況而定。
[0031] 作為一種可實(shí)施方式，發(fā)光二極管的第一引腳為發(fā)光二極管的陽(yáng)極，發(fā)光二極管 的第二引腳為發(fā)光二極管的陰極。即在本實(shí)施例中，該數(shù)碼管采用共陽(yáng)極的結(jié)構(gòu)。在使用 時(shí)，應(yīng)該給發(fā)光二極管的公共端施加高電壓，給發(fā)光二極管的第二引腳施加低電壓，這樣即 可以點(diǎn)亮對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管。若需要熄滅發(fā)光二極管，則只需給發(fā)光二極管的公共端和發(fā) 光二極管的第二引腳均施加高電壓。
[0032] 作為另一種可實(shí)施方式，發(fā)光二極管的第一引腳為發(fā)光二極管的陰極，發(fā)光二極 管的第二引腳為所述發(fā)光二極管的陽(yáng)極。即在本實(shí)施例中，該數(shù)碼管采用共陰極的結(jié)構(gòu)。在 使用時(shí)，應(yīng)該給發(fā)光二極管的公共端施加低電壓，給發(fā)光二極管的第二引腳施加高電壓，這 樣即可以點(diǎn)亮對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管。若需要熄滅發(fā)光二極管，則只需給發(fā)光二極管的公共端 和發(fā)光二極管的第二引腳均施加低電壓。
[0033] 較優(yōu)地，數(shù)碼管的位數(shù)為兩位以上，且數(shù)碼管的每個(gè)位數(shù)包括七個(gè)發(fā)光二極管，七 個(gè)發(fā)光二極管在PCB板上的排列方式為"日"字形排列。同理，七個(gè)發(fā)光二極管可以形成共 陽(yáng)極結(jié)構(gòu)，也可以形成共陰極結(jié)構(gòu)。
[0034] 作為一種可實(shí)施方式，PCB板的元件面和所述PCB板的焊接面均涂覆有阻焊油墨。 應(yīng)當(dāng)清楚的是，PCB板的元件面是指元器件所在的一面，一般是指PCB板的正面，PCB板的焊 接面是指元器件的引腳所在的一面，一般指PCB板的背面。在本實(shí)施例中，對(duì)阻焊油墨的性 能要求為：
[0035] 1)阻焊油墨的絕緣電阻阻值彡1. ΟΧΙΟ12 Ω。
[0036] 2)阻焊油墨的電壓擊穿強(qiáng)度彡20kV/mm。
[0037] 較優(yōu)地，PCB板上的預(yù)留孔中設(shè)置有銅環(huán)。為增強(qiáng)數(shù)碼管的焊接可靠性，在PCB板 上與發(fā)光二極管的引腳相對(duì)應(yīng)的預(yù)留孔中增加銅環(huán)，以提高發(fā)光二極管的引腳浸錫處理時(shí) 的上錫量，增加發(fā)光二極管的引腳上錫的可靠性和爬錫高度，保證發(fā)光二極管的引腳正常 上錫。由于阻焊油墨可以防止PCB板沾上焊錫，而通過(guò)設(shè)置沒(méi)有阻焊油墨的銅環(huán)，可以提高 發(fā)光二極管的引腳上錫量。
[0038] 較優(yōu)地，PCB板上印制線的寬度小于或等于2mm，印制線之間的距離大于或等于 3mm。在本實(shí)施例中，對(duì)PCB線路進(jìn)行規(guī)范，規(guī)定PCB印制線寬度為2毫米，PCB印制線之間 距離不小于3毫米，提高PCB板的可靠性。優(yōu)選地，PCB板的材料為FR-4纖維板材，提高了 PCB板的韌性。在使用過(guò)程中，F(xiàn)R-4纖維板材可提高PCB板的抗拉能力和折彎能力，提高 PCB板過(guò)波焊時(shí)的抗膨脹能力。
[0039] 本發(fā)明的數(shù)碼管的制作工藝，通過(guò)在發(fā)光二極管的引腳與PCB板鉚接之后增加發(fā) 光二極管的引腳的浸錫處理，使得焊錫能夠?qū)CB板上的預(yù)留孔的內(nèi)壁和發(fā)光二極管的引 腳之間的縫隙填滿，實(shí)現(xiàn)了 PCB板與發(fā)光二極管的引腳之間的有效連接，保證了 PCB板和發(fā) 光二極管的引腳之間接觸的可靠性，避免了數(shù)碼管中PCB板和發(fā)光二極管引腳的接觸不良 問(wèn)題，提高了數(shù)碼管的性能，杜絕了數(shù)碼管缺筆畫(huà)的現(xiàn)象。
[0040] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并 不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保 護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1. 一種數(shù)碼管的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟： 51、 將發(fā)光二極管的引腳穿入PCB板上的預(yù)留孔中； 52、 將所述發(fā)光二極管的引腳鉚接在所述PCB板上； 53、 對(duì)鉚接后的所述發(fā)光二極管的引腳進(jìn)行浸錫處理，使得所述預(yù)留孔的內(nèi)壁與所述 發(fā)光二極管的引腳之間的縫隙處充滿焊錫。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼管的制作工藝，其特征在于，步驟S3中浸錫處理的工藝 參數(shù)為： 焊錫溫度為235°C ±5°C，浸錫時(shí)間為3-5秒。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的數(shù)碼管的制作工藝，其特征在于： 所述發(fā)光二極管的數(shù)量為七個(gè)，七個(gè)所述發(fā)光二極管在所述PCB板上的排列方式為 "日"字形排列。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的數(shù)碼管的制作工藝，其特征在于： 所述數(shù)碼管的位數(shù)為兩位以上，所述數(shù)碼管的每個(gè)位數(shù)包括七個(gè)所述發(fā)光二極管，七 個(gè)所述發(fā)光二極管在所述PCB板上的排列方式為"日"字形排列。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼管的制作工藝，其特征在于： 所述PCB板的元件面和所述PCB板的焊接面均涂覆有阻焊油墨。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的數(shù)碼管的制作工藝，其特征在于： 所述阻焊油墨的絕緣電阻阻值大于或等于1. 〇 X 1〇12 Ω，所述阻焊油墨的電壓擊穿強(qiáng)度 大于或等于20kV/mm。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼管的制作工藝，其特征在于： 所述PCB板上的預(yù)留孔中設(shè)置有銅環(huán)。
【文檔編號(hào)】H05K13/04GK104125768SQ201410339015
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月16日
【發(fā)明者】戴銀燕, 施清清, 伍唯唯, 解偉, 張成成, 崔斌, 方玉胡 申請(qǐng)人:格力電器（合肥）有限公司, 珠海格力電器股份有限公司