一種lga器件的返修方法
【專利摘要】本發(fā)明所述的一種LGA器件的返修方法，屬于電子工藝領(lǐng)域。包括如下步驟：首先對PCB組件進行預(yù)烘驅(qū)除潮氣，然后將PCB板平坦均勻的支撐；印制板底部進行預(yù)熱，預(yù)熱溫度為120℃~125℃；返修器件周圍的溫度小于150℃，器件上設(shè)置的芯片的最高溫度小于225℃；清理焊盤，將錫從焊盤處理干凈，采用微型模板精確對位后印刷焊膏，之后使用返修設(shè)備進行LGA的對位和貼裝。通過有效的工藝改進，使得LGA器件的返修成功率大幅提高，因此提高了元器件的重復(fù)利用率，減少廢舊元器件對于環(huán)境的污染，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，本發(fā)明是所述方法操作簡單且易于推廣。
【專利說明】—種LGA器件的返修方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種LGA器件的返修方法。

【背景技術(shù)】
[0002]微小型的LGA器件，封裝器件的焊接高度只有50.8 μ πΓ76.2 μ m,具有安裝高度低的優(yōu)點，因此LGA封裝器件能夠有效地提高板級電子組件抗跌落和抗彎曲的性能。但是對其使用中因其工藝的要求，及這種器件的特性常做重復(fù)使用，其返修過程中會因為操作方式的不當(dāng)，較易造成元器件的損壞。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在提供一種可以解決上述問題的LGA器件的返修方法。
[0004]本發(fā)明所述一種LGA器件的返修方法，其特征在于包括如下步驟:
(1)首先對PCB組件進行預(yù)烘驅(qū)除潮氣，然后將PCB板平坦均勻的支撐；
(2)接著對印制板底部進行預(yù)熱，對于812.8 μ πΓ?574.8 μ m厚的電路板，底部預(yù)熱溫度為100°C?110°C。對于3175 μ m厚和更高組裝密度的電路板，預(yù)熱溫度為120°C?125°C;
(3)整個過程中需確保返修器件周圍的溫度小于150°C，器件上設(shè)置的芯片的最高溫度小于225 0C ；
(4)最后進行清理焊盤，將錫從焊盤清洗干凈；
(5 )對于電路板進行印刷焊膏，之后對位和貼裝元器件。
[0005]本發(fā)明所述的一種LGA器件的返修方法，其特征在于對于步驟(5)中所述的電路板進行印刷焊膏的方式為采用微型模板，在精確對位后進行印刷焊膏。
[0006]本發(fā)明所述的一種LGA器件的返修方法，其特征在于所述步驟(5)中使用返修設(shè)備對印制板進行對位和元器件貼裝。
[0007]本發(fā)明所述的一種LGA器件的返修方法，其特征在于所述步驟(I)中對PCB組件進行預(yù)烘驅(qū)除潮氣的溫度小于80°C。
[0008]本發(fā)明所述的一種LGA器件的返修方法，其特征在于所述步驟(2)對于印制板的底部預(yù)熱時間為lmirT5min。
[0009]本發(fā)明所述的一種LGA器件的返修方法，通過有效的工藝改進，使得LGA器件的返修成功率大幅提高，因此提高了元器件的重復(fù)利用率，減少廢舊元器件對于環(huán)境的污染，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，本發(fā)明是所述方法操作簡單且易于推廣。

【具體實施方式】
[0010]本發(fā)明所述的一種LGA器件的返修方法，其特征在于包括如下步驟:
(1)首先對PCB組件進行預(yù)烘驅(qū)除潮氣，然后將PCB板平坦均勻的支撐；
(2)接著對印制板底部進行預(yù)熱，對于812.8 μ πΓ?574.8 μ m厚的電路板，底部預(yù)熱溫度為100°C?110°C。對于3175 μ m厚和更高組裝密度的電路板，預(yù)熱溫度為120°C?125°C; (3)整個過程中需確保返修器件周圍的溫度小于150°C，器件上設(shè)置的芯片的最高溫度小于225 0C ；
(4)最后進行清理焊盤，將錫從焊盤清洗干凈；
(5 )對于電路板進行印刷焊膏，之后對位和貼裝元器件。
[0011]本發(fā)明所述的一種LGA器件的返修方法，其特征在于對于步驟(5)中所述的電路板進行印刷焊膏的方式為采用微型模板，在精確對位后進行印刷焊膏。
[0012]本發(fā)明所述的一種LGA器件的返修方法，其特征在于所述步驟(5)中使用返修設(shè)備對印制板進行對位和元器件貼裝。所述步驟(I)中對PCB組件進行預(yù)烘驅(qū)除潮氣的溫度小于80°C。所述步驟(2)對于印制板的底部預(yù)熱時間為lmin"5min。
【權(quán)利要求】
1.一種LGA器件的返修方法，其特征在于包括如下步驟: (1)首先對PCB組件進行預(yù)烘驅(qū)除潮氣，然后將PCB板平坦均勻的支撐； (2)接著對印制板底部進行預(yù)熱，對于812.8 μ πΓ?574.8 μ m厚的電路板，底部預(yù)熱溫度為100°C ^llO0C ;對于3175 μ m厚和更高組裝密度的電路板，預(yù)熱溫度為120°C?125°C ； (3)整個過程中需確保返修器件周圍的溫度小于150°C，器件上設(shè)置的芯片的最高溫度小于225 0C ； (4)最后進行清理焊盤，將錫從焊盤清洗干凈； (5 )對于電路板進行印刷焊膏，之后對位和貼裝元器件。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LGA器件的返修方法，其特征在于對于步驟(5)中所述的電路板進行印刷焊膏的方式為采用微型模板，在精確對位后進行印刷焊膏。
3.如權(quán)利要求1所述的一種LGA器件的返修方法，其特征在于所述步驟(5)中使用返修設(shè)備對印制板進行對位和元器件貼裝。
4.如權(quán)利要求1所述的一種LGA器件的返修方法，其特征在于所述步驟(I)中對PCB組件進行預(yù)烘驅(qū)除潮氣的溫度小于80°C。
5.如權(quán)利要求1所述的一種LGA器件的返修方法，其特征在于所述步驟(2)對于印制板的底部預(yù)熱時間為lmirT5min。
【文檔編號】H05K3/34GK104168723SQ201410365101
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月29日
【發(fā)明者】賈衛(wèi)東, 魏軍鋒 申請人:西安三威安防科技有限公司