陶瓷柱列電子器件的組裝方法
【專利摘要】本發(fā)明所述陶瓷柱列電子器件的組裝方法，屬于電子裝配工藝領(lǐng)域。其特征在于包括如下步驟：（1）用異丙醇或乙醇溶液清洗印制板，并用去離子水沖刷；然后將印制板烘干；（2）在印制板上涂敷焊膏；（3）利用貼片機(jī)在印制板上進(jìn)行貼片；（4）在印制板的待測焊盤處鉆孔，將熱電偶從印制板底部穿入孔內(nèi)直接接觸到器件的柱列焊端，印制板表面的最高溫度為233℃；（5）將組裝焊接完成后的印制板、陶瓷柱列電子器件進(jìn)行清洗，再用去離子水沖刷干凈并烘干。本發(fā)明所述焊接組裝工藝解決了陶瓷柱列的組裝問題，且能實(shí)現(xiàn)符合相關(guān)規(guī)定的工藝要求，操作步驟簡單，易于推廣使用。
【專利說明】陶瓷柱列電子器件的組裝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子裝配工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷柱列電子器件的組裝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展，電子系統(tǒng)的小型化、高速化和高可靠性要求電子元器件向小型化和集成化轉(zhuǎn)變，陶瓷柱列封裝由于其高密度I/o、高可靠性、優(yōu)良的電氣和熱性能，被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的使用。但同時(shí)因?yàn)楸旧硖厥獾慕Y(jié)構(gòu)特征，使得陶瓷柱列的組裝工藝技術(shù)存在一些困難。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在提供一種陶瓷柱列電子器件的組裝方法。
[0004]本發(fā)明所述陶瓷柱列電子器件的組裝方法，其特征在于包括如下步驟:
(1)用異丙醇或乙醇溶液清洗印制板，并用去離子水沖刷；然后將印制板烘干；
(2)在印制板上涂敷焊骨,焊骨的涂覆保持均勻；
(3)利用貼片機(jī)在印制板上進(jìn)行貼片；
(4)在印制板的待測焊盤處鉆孔，將熱電偶從印制板底部穿入孔內(nèi)直接接觸到器件的柱列焊端，印制板表面的最高溫度為233°C ；
(5)將組裝焊接完成后的印制板、陶瓷柱列電子器件進(jìn)行清洗，再用去離子水沖刷干凈并烘干。
[0005]本發(fā)明所述的陶瓷柱列電子器件的組裝方法，其特征在于步驟(I)中烘干的溫度為125°C，烘干時(shí)間至少4h。
[0006]本發(fā)明所述的陶瓷柱列電子器件的組裝方法，其特征在于步驟(2)中焊膏的用量為 0.045?0.09V/mm3。
[0007]本發(fā)明所述的陶瓷柱列電子器件的組裝方法，其特征在于步驟(5)中對電子器件的清洗溶液選用用異丙醇或乙醇。
[0008]本發(fā)明所述陶瓷柱列電子器件的組裝方法，針對陶瓷柱列的特殊結(jié)構(gòu)所采用的焊接組裝工藝解決了陶瓷柱列的組裝問題，且能實(shí)現(xiàn)符合相關(guān)規(guī)定的工藝要求，操作步驟簡單，易于推廣使用。

【具體實(shí)施方式】
[0009]本發(fā)明所述陶瓷柱列電子器件的組裝方法，其特征在于包括如下步驟:
(1)用異丙醇或乙醇溶液清洗印制板，并用去離子水沖刷；然后將印制板烘干；
(2)在印制板上涂敷焊骨,焊骨的涂覆保持均勻；
(3)利用貼片機(jī)在印制板上進(jìn)行貼片；
(4)在印制板的待測焊盤處鉆孔，將熱電偶從印制板底部穿入孔內(nèi)直接接觸到器件的柱列焊端，印制板表面的最高溫度為233°C ； (5)將組裝焊接完成后的印制板、陶瓷柱列電子器件進(jìn)行清洗，再用去離子水沖刷干凈并烘干。
[0010]本發(fā)明所述的陶瓷柱列電子器件的組裝方法，其特征在于步驟(I)中烘干的溫度為125°C，烘干時(shí)間至少4h。步驟(2)中焊膏的用量為0.045?0.09V/mm3。步驟(5)中對電子器件的清洗溶液選用用異丙醇或乙醇。
【權(quán)利要求】
1.陶瓷柱列電子器件的組裝方法，其特征在于包括如下步驟: (1)用異丙醇或乙醇溶液清洗印制板，并用去離子水沖刷；然后將印制板烘干； (2)在印制板上涂敷焊骨,焊骨的涂覆保持均勻； (3)利用貼片機(jī)在印制板上進(jìn)行貼片； (4)在印制板的待測焊盤處鉆孔，將熱電偶從印制板底部穿入孔內(nèi)直接接觸到器件的柱列焊端，印制板表面的最高溫度為233°C ； (5)將組裝焊接完成后的印制板、陶瓷柱列電子器件進(jìn)行清洗，再用去離子水沖刷干凈并烘干。
2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷柱列電子器件的組裝方法，其特征在于步驟(I)中烘干的溫度為125°C，烘干時(shí)間至少4h。
3.如權(quán)利要求1所述的陶瓷柱列電子器件的組裝方法，其特征在于步驟(2)中焊膏的用量為 0.045?0.09V/mm3o
4.如權(quán)利要求1所述的陶瓷柱列電子器件的組裝方法，其特征在于步驟(5)中對電子器件的清洗溶液選用用異丙醇或乙醇。
【文檔編號】H05K3/34GK104168724SQ201410365147
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月29日
【發(fā)明者】賈衛(wèi)東, 魏軍鋒 申請人:西安三威安防科技有限公司