一種bt板制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種BT板制作工藝，包括BT板板材開料、BT板的鉆孔、BT板鑼板處理、BT板電鍍處理和BT板線路阻焊等步驟，通過本發(fā)明，保證了BT板制作工藝流程簡單化，提高生產(chǎn)效率，且精確度明顯提高，從而提高BT板的質(zhì)量，符合BT板使用的工藝要求，降低報廢率，從而浪費大量資源和成本。
【專利說明】一種BT板制作工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及制作BT板領(lǐng)域，尤其涉及一種BT板制作工藝。

【背景技術(shù)】
[0002] 近幾年來，隨著手機、LED顯示的快速增長，市場對貼片發(fā)光二極管的需求也越來 越大，作為貼片發(fā)光二極管載板的BT板，其用量和使用范圍也是逐漸走向熱門，目前中國 市場上使用的BT板大部分都是進口的，主要來自日本、韓國以及臺灣地區(qū)的產(chǎn)品，掌握制 造 BT板核心技術(shù)的中國內(nèi)地企業(yè)少之又少。
[0003] BT板是指以BT基板為材料加工成BT的統(tǒng)稱，而本文所提BT板是指應(yīng)用在貼片發(fā) 光二極管產(chǎn)品上面的PCB載板，屬于特殊PCB種類，是最簡單的1C載板。與普通PCB不同 的是應(yīng)用不同的PCB基板，目前市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公開的BT樹脂，以 BT樹脂為原料所構(gòu)成的基板具有高銀量、抗?jié)裥?、低價電常數(shù)以及低散失因素等優(yōu)點。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)中，BT板在制作過程中，步驟很繁瑣，而且生產(chǎn)效率很低，由于步驟的繁 瑣，導(dǎo)致生產(chǎn)出來的BT板質(zhì)量很差，達不到工藝要求，導(dǎo)致報廢率很高，從而浪費大量資源 和成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 有鑒于此，有必要提供一種簡單的，能提商生廣效率，且提商品質(zhì)，節(jié)約成本和資 源的BT板制作工藝。
[0006] 本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種BT板制作工藝，包括以下步驟：
[0007] 步驟一 ：BT板板材開料：
[0008] a :選取BT板材；
[0009] 提取BT板材，BT板材的厚度為0· 06mm?L 0mm，并通過電子測距儀進行檢測，檢 測要求為BT板材的厚度在0. 06mm?1. 0mm的范圍內(nèi)，且控制誤差在0. 015mm內(nèi)；
[0010] b :選取墊板；
[0011] 提取墊板，墊板的厚度為2. 5mm ;
[0012] c:熱處理；
[0013] 將BT板材置于墊板上，然后將墊板及BT板一起置于烘烤箱內(nèi)烘烤240分鐘，烘烤 溫度在110°c?130°C ;
[0014] d:防變形處理；
[0015] 在步驟三中的烘烤箱上設(shè)置多個風(fēng)口，并且在烘烤箱外設(shè)置檢測內(nèi)部溫度的自動 測溫顯示器，且設(shè)置自動時間報警器，當(dāng)烘烤箱內(nèi)因外界因素或者人為因素導(dǎo)致內(nèi)部溫度 過高或者時高時低時，會通過多個風(fēng)口進行調(diào)節(jié)烘烤箱內(nèi)的溫度，使其達到正常的烘烤溫 度；
[0016] 步驟二：BT板的鉆孔；
[0017] 將開料后的BT板板材進行精確的鉆孔，主要操作如下；
[0018] a:精度測量；
[0019] 對照圖紙，并采用光學(xué)掃描測量儀在BT板上測量定位孔與定位孔的間距、定位孔 到切割孔的間距、定位孔與槽中心間距、槽中心與槽中心的間距、固晶區(qū)域與焊線區(qū)域的尺 寸大小、固晶處與焊線處的間距、導(dǎo)通孔孔徑、槽寬等精確數(shù)據(jù)，并標(biāo)注在圖紙上；
[0020] b :BT板厚度測量；
[0021] 將BT板輕輕放置在大理石臺面上，不可用力按壓BT板板面，緩慢放下厚度測量儀 的感應(yīng)器針頭，與BT板板面接觸后讀取顯示數(shù)值；
[0022] c :BT 板分類；
[0023] 通過步驟二測量BT板的厚度后，將厚度一致的BT板歸類到一起，其他按照厚度差 0.02mm的BT板歸類歸檔，
[0024] d :鉆孔處理；
[0025] 采用鉆孔機進行鉆孔，根據(jù)步驟一中的測量結(jié)果，在BT板上進行正確位置的鉆孔 和鉆槽操作；
[0026] e ;查驗驗收；
[0027] 鉆孔和鉆槽操作后，對BT板進行檢驗，將不良的產(chǎn)品剔除掉，具體的驗收方法為： 在顯微鏡下觀察導(dǎo)通孔，如果導(dǎo)通孔內(nèi)有未透、漏鉆、錯鉆或者有鋸齒形，全部篩選出來，重 新加工或者報廢；
[0028] 其次，導(dǎo)通孔內(nèi)如果有凸起，凸起的高度大于0. 05mm的話，篩選出來，并重新加 工；
[0029] 最后檢查鉆槽步驟形成的槽孔，若槽壁上具有綠油或者漏基材現(xiàn)象，則應(yīng)重新加 工或補救，槽壁單邊具有波浪形或者凸起，且高度大于〇. 〇5mm，篩選出來，并重新加工；
[0030] 槽壁兩邊同時出現(xiàn)凸起，如果兩邊的凸起高度的總和大于0. 05_，篩選出來，并重 新加工；
[0031] 步驟三：BT板鑼板處理；
[0032] 將精確鉆孔后的BT板板材進行鑼板處理：
[0033] a :降溫操作；
[0034] 在鑼板過程中，鑼刀對BT板操作的過程中，通過使用工業(yè)酒精對鑼刀的鑼頭進行 噴灑降溫，能夠有效延長鑼刀的使用壽命，而且提高BT板的合格率；
[0035] b :錫槽；
[0036] 將多個BT板疊合整齊，然后經(jīng)由定位孔定位后設(shè)置在模具基體上，由鑼刀進行鑼 槽加工，鑼刀在行走時，采用鑼刀的下刃端進行加工，降低阻力，提高鑼槽速度，當(dāng)下刃端磨 損失效后，采用鑼刀刃部上端進行加工，提高鑼刀使用率，利于降低成本；
[0037] c ;纟羅板廢棄料處理；
[0038] 在BT板的鑼槽加工工位上設(shè)置一與鑼槽想對應(yīng)的鏤空孔，鏤空孔的孔徑大玉鑼 槽的寬度，切割過程中，產(chǎn)生的廢棄物直接從鏤空孔排出，不需要后期的再次處理，提高工 作效率，降低對BT板的損壞概率；
[0039] 步驟四：BT板電鍍處理；
[0040] a :磨板；
[0041] 采用陶瓷研磨機對BT板進行磨板，并且，將陶瓷研磨機上的陶瓷刷更改為不織布 刷，采用不織布刷對BT板進行磨板；
[0042] b :沉銅處理；
[0043] 第一：進入膨脹缸；
[0044] 將BT板送入膨脹缸內(nèi)進行膨脹，膨脹缸內(nèi)充滿膨脹劑，膨脹劑為氧化鉀和氧化鈉 的混合物，其堿當(dāng)量為0.2N?0.4N，強度為35%?50%，膨脹溫度為65°C?75°C，且膨脹 缸的換缸周期為6000M2?7000M2 ;
[0045] 第二：進入除膠渣缸；
[0046] 膨脹過后，將BT板送入除膠渣缸進行除雜，除膠渣缸內(nèi)含有高錳酸鉀溶液，其高 錳酸鉀含量為40g/L?80g/L，堿度為0. 9N?1. 3N，錳酸鉀含量小于25g/L，缸內(nèi)溫度為 70°C?85°C，且除膠渣缸的換缸周期為20000M2 ;
[0047] 第三：進入中和缸；
[0048] 除渣過后，將BT板送入中和缸進行中和，中和缸內(nèi)含有中和劑，其酸度為1.8N? 3. 6N，中和強度為80 %?120%，中和溫度為35 °C?45 °C，且中和缸的換缸周期為 3000M2 ?3500M2 ;
[0049] 第四：進入除油缸；
[0050] 中和之后，將BT板送入除油缸內(nèi)進行除油操作，除油缸內(nèi)含有除油劑幾-310,其 堿強度為〇. 1N?0. 2N，缸內(nèi)的除油溫度為60°C?70°C，且除油缸的換缸周期為6000M2? 7000M2,或者當(dāng)除油缸內(nèi)的銅離子含量大于lg/L時進行換缸；
[0051] 第五：進入微蝕缸；
[0052] 除油過后，將BT板送入微蝕缸內(nèi)，進行硫化微蝕操作，微蝕缸內(nèi)含有過硫酸鈉和 硫酸，其中硫酸含量為4%?6%，過硫酸鈉含量為80g/L?120g/L，缸內(nèi)溫度為25°C? 35°C，且微蝕缸的換缸周期為銅離子含量大于25g/L時進行換缸；
[0053] 第六：進入預(yù)浸缸；
[0054] 硫化微蝕過后，將BT板送入預(yù)浸缸內(nèi)，預(yù)浸缸內(nèi)含有預(yù)浸鹽，缸內(nèi)溫度為18°C? 32°C，且預(yù)浸缸的換缸周期為4500M2?5000M2 ;
[0055] 第七：進入活化缸；
[0056] 預(yù)浸過后，將BT板送入活化缸內(nèi)，活化缸內(nèi)含有活化劑，活化劑含量在15 %? 18%，？02+含量為60%?100%，？02?02是激動劑與受體親和力的定量表示，是一種用來 表示非競爭性拮抗劑作用強度的參數(shù)，它越大表示非競爭性拮抗劑作用越強，缸內(nèi)溫度為 30°C?44°C，且活化缸的換缸周期為銅離子含量大于1. 5g/L時進行換缸；
[0057] 第八：進入速化缸；
[0058] 活化之后，將BT板送入速化缸內(nèi)，速化缸內(nèi)含有加速劑，其酸度為0. 5N?1. 0N，缸 內(nèi)溫度為18°C?32°C，換缸周期為3000M2?3500M2 ;
[0059] 第九：進入化學(xué)銅缸；
[0060] BT板從速化缸取出后，將BT板送入化學(xué)銅缸，化學(xué)銅缸內(nèi)含有甲醛、沉銅液和氫 氧化鈉的混合液，混合液中，銅離子的含量為1. 5g/L?2. 5g/L，氫氧化鈉含量為8g/L? 12g/L，甲醛含量為3g/L?6g/L，缸內(nèi)溫度為25°C?32°C，換缸周期為38000M2?40000M2， 且化學(xué)銅缸內(nèi)的背光度不小于8. 5級；
[0061] c :酸浸和鍍銅處理；
[0062] BT板從化學(xué)銅缸取出后，采用硫酸溶液進行酸浸，硫酸溶液中硫酸的含量為 4%?6%，酸浸之后，進入鍍銅階段，鍍銅溶液中含有硫酸銅、硫酸、銅球、光澤劑和濕潤劑， 銅球是為了產(chǎn)生銅離子，鍍銅溶液中氯離子的含量為50PPm?70PPm，硫酸銅含量為60g/ L?70g/L，硫酸含量為190g/L?220g/L，鍍銅環(huán)境溫度為23°C?27°C，鍍銅溶液中通過的 電流密度為10ASF?14ASF，鍍銅時間為50min?65min ;
[0063] 步驟五：BT板線路阻焊；
[0064] a :選取焊接環(huán)境；
[0065] 線路阻焊環(huán)境選取在含塵量低于10級的無塵房內(nèi)進行操作；
[0066] b:BT 板出片；
[0067] 光繪自己出片機，出來的底片經(jīng)過自動0ΑΙ光學(xué)檢驗后，將所有底片存放在溫度 為20°C?22°C，濕度為52°C?58°C的環(huán)境中；
[0068] c:阻焊操作；
[0069] 對BT板上的線路進行精度阻焊操作；
[0070] d:打磨；
[0071] 采用磨板陶瓷研磨機和噴砂機對BT板底片進行打磨，其中磨板陶瓷研磨機采用 的是不織布刷對BT板底片進行打磨，噴砂機采用金剛砂對BT板底片進行打磨，兩種都是粗 化板面，能使菲林或者阻焊油墨牢固結(jié)合，避免漏銅、漏鎳和漏基材現(xiàn)象的發(fā)生；
[0072] e :曝光控制；
[0073] 將BT板及焊接好的線路進行曝光處理，曝光抽真空壓力為680mm/hg?760mm/hg, 在進行顯影處理，顯影溫度為28°C?32°C，顯影后進行烘干處理，顯影烘干溫度為72°C? 78°C，最后進行高溫烘烤，烘烤溫度為150°C，這樣有效防止焊線區(qū)產(chǎn)生綠油，防焊漆模糊不 清、斷續(xù)的現(xiàn)象發(fā)生；
[0074] f :檢驗；
[0075] 對成品進行檢驗，分別對焊線區(qū)、固晶區(qū)的缺口進行檢驗篩選，缺口大于0.05mm 的成品篩選出來，并剔除掉。
[0076] 本發(fā)明提供的一種BT板制作工藝的優(yōu)點在于：工藝流程簡單，提高生產(chǎn)效率，且 精確度明顯提高，從而提高BT板的質(zhì)量，符合BT板使用的工藝要求，降低報廢率，從而浪費 大量資源和成本。

【具體實施方式】
[0077] 為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明 進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于 限定本發(fā)明。
[0078] 所述一種BT板制作工藝，包括以下步驟：
[0079] 步驟一 ：BT板板材開料：
[0080] a :選取BT板材；
[0081] 提取BT板材，BT板材的厚度為0· 06mm?1. 0mm，并通過電子測距儀進行檢測，檢 測要求為BT板材的厚度在0. 06mm?1. 0mm的范圍內(nèi)，且控制誤差在0. 015mm內(nèi)；
[0082] b :選取墊板；
[0083] 提取墊板，墊板的厚度為2. 5mm ;
[0084] c :熱處理；
[0085] 將BT板材置于墊板上，然后將墊板及BT板一起置于烘烤箱內(nèi)烘烤240分鐘，烘烤 溫度在110°c?130°C ;
[0086] d:防變形處理；
[0087] 在步驟三中的烘烤箱上設(shè)置多個風(fēng)口，并且在烘烤箱外設(shè)置檢測內(nèi)部溫度的自動 測溫顯示器，且設(shè)置自動時間報警器，當(dāng)烘烤箱內(nèi)因外界因素或者人為因素導(dǎo)致內(nèi)部溫度 過高或者時高時低時，會通過多個風(fēng)口進行調(diào)節(jié)烘烤箱內(nèi)的溫度，使其達到正常的烘烤溫 度；
[0088] BT板板材開料過程中，不僅操作簡單，節(jié)約操作時間，而且在烘烤過程中，通過多 個封口，使BT板不易產(chǎn)生變形、彎曲和扭曲的問題，通過多個風(fēng)口、自動測溫顯示器以及自 動時間報警器，烘烤過程中，能夠有效控制和監(jiān)測烘烤溫度，以及提醒烘烤時間的功能，使 烘烤成功的板材公差范圍小，不會造成尺寸不在要求內(nèi)，影響客戶裝機的現(xiàn)象發(fā)生。
[0089] 步驟二：BT板的鉆孔；
[0090] 將開料后的BT板板材進行精確的鉆孔，主要操作如下；
[0091] a:精度測量；
[0092] 對照圖紙，并采用光學(xué)掃描測量儀在BT板上測量定位孔與定位孔的間距、定位孔 到切割孔的間距、定位孔與槽中心間距、槽中心與槽中心的間距、固晶區(qū)域與焊線區(qū)域的尺 寸大小、固晶處與焊線處的間距、導(dǎo)通孔孔徑、槽寬等精確數(shù)據(jù)，并標(biāo)注在圖紙上；
[0093] b :BT板厚度測量；
[0094] 將BT板輕輕放置在大理石臺面上，不可用力按壓BT板板面，緩慢放下厚度測量儀 的感應(yīng)器針頭，與BT板板面接觸后讀取顯示數(shù)值；
[0095] c :BT 板分類；
[0096] 通過步驟二測量BT板的厚度后，將厚度一致的BT板歸類到一起，其他按照厚度差 0.02mm的BT板歸類歸檔，
[0097] d :鉆孔處理；
[0098] 采用鉆孔機進行鉆孔，根據(jù)步驟一中的測量結(jié)果，在BT板上進行正確位置的鉆孔 和鉆槽操作；
[0099] e ;查驗驗收；
[0100] 鉆孔和鉆槽操作后，對BT板進行檢驗，將不良的產(chǎn)品剔除掉，具體的驗收方法為： 在顯微鏡下觀察導(dǎo)通孔，如果導(dǎo)通孔內(nèi)有未透、漏鉆、錯鉆或者有鋸齒形，全部篩選出來，重 新加工或者報廢；
[0101] 其次，導(dǎo)通孔內(nèi)如果有凸起，凸起的高度大于〇. 〇5mm的話，篩選出來，并重新加 工；
[0102] 最后檢查鉆槽步驟形成的槽孔，若槽壁上具有綠油或者漏基材現(xiàn)象，則應(yīng)重新加 工或補救，槽壁單邊具有波浪形或者凸起，且高度大于0. 05mm，篩選出來，并重新加工；
[0103] 槽壁兩邊同時出現(xiàn)凸起，如果兩邊的凸起高度的總和大于0. 05mm，篩選出來，并重 新加工；
[0104] BT板的鉆孔操作中，不僅操作簡單，節(jié)約操作時間，而且通過精度測量和BT板厚 度測量的特殊性精確測量，能夠有效保證后期制作時，精度的可靠性，后期通過嚴密的檢 驗，將廣品的合格率大大提1?。
[0105] 步驟三：BT板鑼板處理；
[0106] 將精確鉆孔后的BT板板材進行鑼板處理：
[0107] a:降溫操作；
[0108] 在鑼板過程中，鑼刀對BT板操作的過程中，通過使用工業(yè)酒精對鑼刀的鑼頭進行 噴灑降溫，能夠有效延長鑼刀的使用壽命，而且提高BT板的合格率；
[0109] b :錫槽；
[0110] 將多個BT板疊合整齊，然后經(jīng)由定位孔定位后設(shè)置在模具基體上，由鑼刀進行鑼 槽加工，鑼刀在行走時，采用鑼刀的下刃端進行加工，降低阻力，提高鑼槽速度，當(dāng)下刃端磨 損失效后，采用鑼刀刃部上端進行加工，提高鑼刀使用率，利于降低成本；
[0111] C ;纟羅板廢棄料處理；
[0112] 在BT板的鑼槽加工工位上設(shè)置一與鑼槽想對應(yīng)的鏤空孔，鏤空孔的孔徑大玉鑼 槽的寬度，切割過程中，產(chǎn)生的廢棄物直接從鏤空孔排出，不需要后期的再次處理，提高工 作效率，降低對BT板的損壞概率；
[0113] BT板的快速鑼板操作中，操作方便快捷，節(jié)約操作時間，通過工業(yè)酒精的降溫操 作，大大的改善了鑼板過程中，BT板所處的環(huán)境，防止因原本鑼刀的高溫導(dǎo)致BT板的變形 現(xiàn)象的發(fā)生，通過鑼槽步驟和鑼板廢棄料處理步驟，多個BT板同時進行鑼槽，提高工作效 率，而且鑼板廢棄料處理過程中，采用鏤空孔直接將操作過程中產(chǎn)生的廢棄料排出，不需要 停工處理，提高生產(chǎn)效率，而且不會因為廢棄料的積存導(dǎo)致?lián)p壞BT板的現(xiàn)象發(fā)生。
[0114] 步驟四：BT板電鍍處理；
[0115] a:磨板；
[0116] 采用陶瓷研磨機對BT板進行磨板，并且，將陶瓷研磨機上的陶瓷刷更改為不織布 刷，采用不織布刷對BT板進行磨板；
[0117] b :沉銅處理；
[0118] 第一：進入膨脹缸；
[0119] 將BT板送入膨脹缸內(nèi)進行膨脹，膨脹缸內(nèi)充滿膨脹劑，膨脹劑為氧化鉀和氧化鈉 的混合物，其堿當(dāng)量為〇. 2N?0. 4N，強度為35%?50%，膨脹溫度為65°C?75°C，且膨脹 缸的換缸周期為6000M2?7000M2 ;
[0120] 第二：進入除膠渣缸；
[0121] 膨脹過后，將BT板送入除膠渣缸進行除雜，除膠渣缸內(nèi)含有高錳酸鉀溶液，其高 錳酸鉀含量為40g/L?80g/L，堿度為0. 9N?1. 3N，錳酸鉀含量小于25g/L，缸內(nèi)溫度為 70°C?85°C，且除膠渣缸的換缸周期為20000M2 ;
[0122] 第三：進入中和缸；
[0123] 除渣過后，將BT板送入中和缸進行中和，中和缸內(nèi)含有中和劑，其酸度為1.8N? 3. 6N，中和強度為80 %?120%，中和溫度為35 °C?45 °C，且中和缸的換缸周期為 3000M2 ?3500M2 ;
[0124] 第四：進入除油缸；
[0125] 中和之后，將BT板送入除油缸內(nèi)進行除油操作，除油缸內(nèi)含有除油劑幾-310,其 堿強度為0. IN?0. 2N，缸內(nèi)的除油溫度為60°C?70°C，且除油缸的換缸周期為6000M2? 7000M2,或者當(dāng)除油缸內(nèi)的銅離子含量大于lg/L時進行換缸；
[0126] 第五：進入微蝕缸；
[0127] 除油過后，將BT板送入微蝕缸內(nèi)，進行硫化微蝕操作，微蝕缸內(nèi)含有過硫酸鈉和 硫酸，其中硫酸含量為4%?6%，過硫酸鈉含量為80g/L?120g/L，缸內(nèi)溫度為25°C? 35°C，且微蝕缸的換缸周期為銅離子含量大于25g/L時進行換缸；
[0128] 第六：進入預(yù)浸缸；
[0129] 硫化微蝕過后，將BT板送入預(yù)浸缸內(nèi)，預(yù)浸缸內(nèi)含有預(yù)浸鹽，缸內(nèi)溫度為18°C? 32°C，且預(yù)浸缸的換缸周期為4500M2?5000M2 ;
[0130] 第七：進入活化缸；
[0131] 預(yù)浸過后，將BT板送入活化缸內(nèi)，活化缸內(nèi)含有活化劑，活化劑含量在15 %? 18%，？02+含量為60%?100%，？02?02是激動劑與受體親和力的定量表示，是一種用來 表示非競爭性拮抗劑作用強度的參數(shù)，它越大表示非競爭性拮抗劑作用越強，缸內(nèi)溫度為 30°C?44°C，且活化缸的換缸周期為銅離子含量大于1. 5g/L時進行換缸；
[0132] 第八：進入速化缸；
[0133] 活化之后，將BT板送入速化缸內(nèi)，速化缸內(nèi)含有加速劑，其酸度為0. 5N?1. 0N，缸 內(nèi)溫度為18°C?32°C，換缸周期為3000M2?3500M2 ;
[0134] 第九：進入化學(xué)銅缸；
[0135] BT板從速化缸取出后，將BT板送入化學(xué)銅缸，化學(xué)銅缸內(nèi)含有甲醛、沉銅液和氫 氧化鈉的混合液，混合液中，銅離子的含量為1. 5g/L?2. 5g/L，氫氧化鈉含量為8g/L? 12g/L，甲醛含量為3g/L?6g/L，缸內(nèi)溫度為25°C?32°C，換缸周期為38000M2?40000M2， 且化學(xué)銅缸內(nèi)的背光度不小于8. 5級；
[0136] c:酸浸和鍍銅處理；
[0137] BT板從化學(xué)銅缸取出后，采用硫酸溶液進行酸浸，硫酸溶液中硫酸的含量為 4%?6%，酸浸之后，進入鍍銅階段，鍍銅溶液中含有硫酸銅、硫酸、銅球、光澤劑和濕潤劑， 銅球是為了產(chǎn)生銅離子，鍍銅溶液中氯離子的含量為50PPm?70PPm，硫酸銅含量為60g/ L?70g/L，硫酸含量為190g/L?220g/L，鍍銅環(huán)境溫度為23°C?27°C，鍍銅溶液中通過的 電流密度為10ASF?14ASF，鍍銅時間為50min?65min ;
[0138] BT板電鍍操作工程中，通過磨板、沉銅處理與酸浸和鍍銅處理三個步驟，且沉銅處 理流程中，BT板依次進入膨脹缸、除膠渣缸、中和缸、除油缸、微蝕缸、預(yù)浸缸、活化缸、速化 缸和化學(xué)銅缸，多次處理之后在進行鍍銅操作，不僅能使電鍍均勻，且使銅離子緊密貼合在 BT板表面，能延長BT板的使用壽命和電鍍合格率。
[0139] 步驟五：BT板線路阻焊；
[0140] a:選取焊接環(huán)境；
[0141] 線路阻焊環(huán)境選取在含塵量低于10級的無塵房內(nèi)進行操作；
[0142] b:BT 板出片；
[0143] 光繪自己出片機，出來的底片經(jīng)過自動0ΑΙ光學(xué)檢驗后，將所有底片存放在溫度 為20°C?22°C，濕度為52°C?58°C的環(huán)境中；
[0144] c:阻焊操作；
[0145] 對BT板上的線路進行精度阻焊操作；
[0146] d:打磨；
[0147] 采用磨板陶瓷研磨機和噴砂機對BT板底片進行打磨，其中磨板陶瓷研磨機采用 的是不織布刷對BT板底片進行打磨，噴砂機采用金剛砂對BT板底片進行打磨，兩種都是粗 化板面，能使菲林或者阻焊油墨牢固結(jié)合，避免漏銅、漏鎳和漏基材現(xiàn)象的發(fā)生；
[0148] e :曝光控制；
[0149] 將BT板及焊接好的線路進行曝光處理，曝光抽真空壓力為680mm/hg?760mm/hg, 在進行顯影處理，顯影溫度為28°C?32°C，顯影后進行烘干處理，顯影烘干溫度為72°C? 78°C，最后進行高溫烘烤，烘烤溫度為150°C，這樣有效防止焊線區(qū)產(chǎn)生綠油，防焊漆模糊不 清、斷續(xù)的現(xiàn)象發(fā)生；
[0150] f:檢驗；
[0151] 對成品進行檢驗，分別對焊線區(qū)、固晶區(qū)的缺口進行檢驗篩選，缺口大于0.05mm 的成品篩選出來，并剔除掉。
[0152] BT板線路阻焊操作中，通過選取焊接環(huán)境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制 和檢驗等步驟，能夠有效的防止線路阻焊過程中，出現(xiàn)漏銅、漏鎳、漏基材現(xiàn)象和焊線區(qū)經(jīng) 常出現(xiàn)綠油、焊漆模糊不清、斷續(xù)等現(xiàn)象的發(fā)生，從而提高生產(chǎn)效率，節(jié)約大量成本。
[0153] 本發(fā)明提供的一種BT板制作工藝的優(yōu)點在于：工藝流程簡單，提高生產(chǎn)效率，且 精確度明顯提高，從而提高BT板的質(zhì)量，符合BT板使用的工藝要求，降低報廢率，從而浪費 大量資源和成本。
[0154] 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種BT板制作工藝，其特征在于，包括以下步驟： 步驟一 ：BT板板材開料： a :選取BT板材； 提取BT板材，BT板材的厚度為0· 06mm?L 0臟，并通過電子測距儀進行檢測，檢測要 求為BT板材的厚度在0. 06mm?1. 0mm的范圍內(nèi)，且控制誤差在0. 015mm內(nèi)； b :選取墊板； 提取墊板，墊板的厚度為2. 5mm ; c :熱處理； 將BT板材置于墊板上，然后將墊板及BT板一起置于烘烤箱內(nèi)烘烤240分鐘，烘烤溫度 在 1KTC ?13(TC ; d:防變形處理； 在步驟三中的烘烤箱上設(shè)置多個風(fēng)口，并且在烘烤箱外設(shè)置檢測內(nèi)部溫度的自動測溫 顯示器，且設(shè)置自動時間報警器，當(dāng)烘烤箱內(nèi)因外界因素或者人為因素導(dǎo)致內(nèi)部溫度過高 或者時高時低時，會通過多個風(fēng)口進行調(diào)節(jié)烘烤箱內(nèi)的溫度，使其達到正常的烘烤溫度； 步驟二：BT板的鉆孔； 將開料后的BT板板材進行精確的鉆孔，主要操作如下； a :精度測星； 對照圖紙，并采用光學(xué)掃描測量儀在BT板上測量定位孔與定位孔的間距、定位孔到切 害I]孔的間距、定位孔與槽中心間距、槽中心與槽中心的間距、固晶區(qū)域與焊線區(qū)域的尺寸大 小、固晶處與焊線處的間距、導(dǎo)通孔孔徑、槽寬等精確數(shù)據(jù)，并標(biāo)注在圖紙上； b :BT板厚度測量； 將BT板輕輕放置在大理石臺面上，不可用力按壓BT板板面，緩慢放下厚度測量儀的感 應(yīng)器針頭，與BT板板面接觸后讀取顯示數(shù)值； c :BT板分類； 通過步驟二測量BT板的厚度后，將厚度一致的BT板歸類到一起，其他按照厚度差 0.02mm的BT板歸類歸檔， d :鉆孔處理； 采用鉆孔機進行鉆孔，根據(jù)步驟一中的測量結(jié)果，在BT板上進行正確位置的鉆孔和鉆 槽操作； e ;查驗驗收； 鉆孔和鉆槽操作后，對BT板進行檢驗，將不良的產(chǎn)品剔除掉，具體的驗收方法為：在顯 微鏡下觀察導(dǎo)通孔，如果導(dǎo)通孔內(nèi)有未透、漏鉆、錯鉆或者有鋸齒形，全部篩選出來，重新加 工或者報廢； 其次，導(dǎo)通孔內(nèi)如果有凸起，凸起的高度大于0. 〇5_的話，篩選出來，并重新加工； 最后檢查鉆槽步驟形成的槽孔，若槽壁上具有綠油或者漏基材現(xiàn)象，則應(yīng)重新加工或 補救，槽壁單邊具有波浪形或者凸起，且高度大于〇. 〇5mm，篩選出來，并重新加工； 槽壁兩邊同時出現(xiàn)凸起，如果兩邊的凸起高度的總和大于0. 〇5_，篩選出來，并重新加 工； 步驟三：BT板鑼板處理； 將精確鉆孔后的BT板板材進行鑼板處理： a :降溫操作； 在鑼板過程中，鑼刀對BT板操作的過程中，通過使用工業(yè)酒精對鑼刀的鑼頭進行噴灑 降溫，能夠有效延長鑼刀的使用壽命，而且提高BT板的合格率； b :鑼槽； 將多個BT板疊合整齊，然后經(jīng)由定位孔定位后設(shè)置在模具基體上，由鑼刀進行鑼槽加 工，鑼刀在行走時，采用鑼刀的下刃端進行加工，降低阻力，提高鑼槽速度，當(dāng)下刃端磨損失 效后，采用鑼刀刃部上端進行加工，提高鑼刀使用率，利于降低成本； c 羅板廢棄料處理； 在BT板的鑼槽加工工位上設(shè)置一與鑼槽想對應(yīng)的鏤空孔，鏤空孔的孔徑大玉鑼槽的 寬度，切割過程中，產(chǎn)生的廢棄物直接從鏤空孔排出，不需要后期的再次處理，提高工作效 率，降低對BT板的損壞概率； 步驟四：BT板電鍍處理； a :磨板； 采用陶瓷研磨機對BT板進行磨板，并且，將陶瓷研磨機上的陶瓷刷更改為不織布刷， 采用不織布刷對BT板進行磨板； b :沉銅處理； 第一：進入膨脹缸； 將BT板送入膨脹缸內(nèi)進行膨脹，膨脹缸內(nèi)充滿膨脹劑，膨脹劑為氧化鉀和氧化鈉的混 合物，其堿當(dāng)量為0.2N?0.4N，強度為35%?50%，膨脹溫度為65°C?75°C，且膨脹缸的 換缸周期為6000M2?7000M2 ; 第二：進入除膠渣缸； 膨脹過后，將BT板送入除膠渣缸進行除雜，除膠渣缸內(nèi)含有高錳酸鉀溶液，其高錳酸 鉀含量為40g/L?80g/L，堿度為0. 9N?1. 3N，錳酸鉀含量小于25g/L，缸內(nèi)溫度為70°C? 85°C，且除膠渣缸的換缸周期為20000M2 ; 第二：進入中和缸； 除渣過后，將BT板送入中和缸進行中和，中和缸內(nèi)含有中和劑，其酸度為1. 8N?3. 6N， 中和強度為80%?120%，中和溫度為35°C?45°C，且中和缸的換缸周期為3000M2? 3500M2 ； 第四：進入除油缸； 中和之后，將BT板送入除油缸內(nèi)進行除油操作，除油缸內(nèi)含有除油劑幾-310,其堿 強度為〇. 1N?0. 2N，缸內(nèi)的除油溫度為60°C?70°C，且除油缸的換缸周期為6000M2? 7000M2,或者當(dāng)除油缸內(nèi)的銅離子含量大于lg/L時進行換缸； 第五：進入微蝕缸； 除油過后，將BT板送入微蝕缸內(nèi)，進行硫化微蝕操作，微蝕缸內(nèi)含有過硫酸鈉和硫酸， 其中硫酸含量為4%?6%，過硫酸鈉含量為80g/L?120g/L，缸內(nèi)溫度為25°C?35°C，且 微蝕缸的換缸周期為銅離子含量大于25g/L時進行換缸； 第六：進入預(yù)浸缸； 硫化微蝕過后，將BT板送入預(yù)浸缸內(nèi)，預(yù)浸缸內(nèi)含有預(yù)浸鹽，缸內(nèi)溫度為18°C?32°C， 且預(yù)浸缸的換缸周期為4500M2?5000M2 ; 第七：進入活化缸； 預(yù)浸過后，將BT板送入活化缸內(nèi)，活化缸內(nèi)含有活化劑，活化劑含量在15 %?18 %， TO2+含量為60%?100%，PD2 PD2是激動劑與受體親和力的定量表示，是一種用來表示非 競爭性拮抗劑作用強度的參數(shù)，它越大表示非競爭性拮抗劑作用越強，缸內(nèi)溫度為30°C? 44°C，且活化缸的換缸周期為銅離子含量大于1. 5g/L時進行換缸； 第八：進入速化缸； 活化之后，將BT板送入速化缸內(nèi)，速化缸內(nèi)含有加速劑，其酸度為0. 5N?1. 0N，缸內(nèi)溫 度為18°C?32°C，換缸周期為3000M2?3500M2 ; 第九：進入化學(xué)銅缸； BT板從速化缸取出后，將BT板送入化學(xué)銅缸，化學(xué)銅缸內(nèi)含有甲醛、沉銅液和氫氧化 鈉的混合液，混合液中，銅離子的含量為1. 5g/L?2. 5g/L，氫氧化鈉含量為8g/L?12g/L， 甲醛含量為3g/L?6g/L，缸內(nèi)溫度為25°C?32°C，換缸周期為38000M2?40000M2,且化 學(xué)銅缸內(nèi)的背光度不小于8. 5級； c :酸浸和鍍銅處理； BT板從化學(xué)銅缸取出后，采用硫酸溶液進行酸浸，硫酸溶液中硫酸的含量為4%? 6 %，酸浸之后，進入鍍銅階段，鍍銅溶液中含有硫酸銅、硫酸、銅球、光澤劑和濕潤劑，銅球 是為了產(chǎn)生銅離子，鍍銅溶液中氯離子的含量為50PPm?70PPm，硫酸銅含量為60g/L? 70g/L，硫酸含量為190g/L?220g/L，鍍銅環(huán)境溫度為23°C?27°C，鍍銅溶液中通過的電流 密度為10ASF?14ASF，鍍銅時間為50min?65min ; 步驟五：BT板線路阻焊； a :選取焊接環(huán)境； 線路阻焊環(huán)境選取在含塵量低于10級的無塵房內(nèi)進行操作； b :BT板出片； 光繪自己出片機，出來的底片經(jīng)過自動OAI光學(xué)檢驗后，將所有底片存放在溫度為 20°C?22°C，濕度為52°C?58°C的環(huán)境中； c :阻焊操作； 對BT板上的線路進行精度阻焊操作； d :打磨； 采用磨板陶瓷研磨機和噴砂機對BT板底片進行打磨，其中磨板陶瓷研磨機采用的是 不織布刷對BT板底片進行打磨，噴砂機采用金剛砂對BT板底片進行打磨，兩種都是粗化板 面，能使菲林或者阻焊油墨牢固結(jié)合，避免漏銅、漏鎳和漏基材現(xiàn)象的發(fā)生； e :曝光控制； 將BT板及焊接好的線路進行曝光處理，曝光抽真空壓力為680mm/hg?760mm/hg，在進 行顯影處理，顯影溫度為28°C?32°C，顯影后進行烘干處理，顯影烘干溫度為72°C?78°C， 最后進行高溫烘烤，烘烤溫度為150°C，這樣有效防止焊線區(qū)產(chǎn)生綠油，防焊漆模糊不清、斷 續(xù)的現(xiàn)象發(fā)生； f :檢驗； 對成品進行檢驗，分別對焊線區(qū)、固晶區(qū)的缺口進行檢驗篩選，缺口大于〇. 〇5mm的成 品師選出來，并剔除掉。
【文檔編號】H05K3/00GK104219887SQ201410403448
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月15日
【發(fā)明者】陳燕華 申請人:安徽廣德威正光電科技有限公司