技術(shù)特征：
1.一種次臨界包層換料系統(tǒng)，在真空殼（1）上設(shè)有18個(gè)連接板（4），所述連接板（4）由相互對(duì)稱的兩連接板模塊螺栓連接而成，其特征在于：在其中一個(gè)連接板（4）的兩個(gè)連接板模塊之間增設(shè)有周向磁體上連接板，所述周向磁體上連接板位于兩周向磁體線圈之間，且所述周向磁體上連接板與兩側(cè)的連接板模塊通過螺栓連接；所述周向磁體上連接板上開設(shè)有連通真空殼（1）內(nèi)外的裝卸料口（2）；所述真空殼（1）包含有內(nèi)、外兩層，所述裝卸料口（2）的下側(cè)擴(kuò)展至內(nèi)層，裝卸料口（2）的上側(cè)擴(kuò)展至真空殼（1）的上接口（6）處，并與原上接口（6）處的外附屬屏蔽塊（7）齊平；在裝卸料口（2）處的真空殼（1）內(nèi)部設(shè)置的屏蔽塊（8）與真空殼（1）相匹配，所述屏蔽塊（8）與裝卸料口（2）的冷卻管道通過裝卸料口（2）的側(cè)壁通向上接口（6）。2.如權(quán)利要求1所述的次臨界包層換料系統(tǒng)，其特征在于：所述屏蔽塊（8）的上部與裝卸料口（2）分別設(shè)為相互匹配的法蘭面，所述屏蔽塊（8）在裝卸料口（2）處通過螺栓與密封環(huán)形成第一道密封；所述屏蔽塊（8）上方設(shè)置的金屬板密封焊接于裝卸料口（2）上形成第二道密封。3.如權(quán)利要求1或2所述的次臨界包層換料系統(tǒng)，其特征在于：所述真空殼（1）上設(shè)有殼外運(yùn)輸器和殼內(nèi)運(yùn)輸器，所述殼外運(yùn)輸器設(shè)于真空殼（1）上的裝卸料口（2）處，所述殼外運(yùn)輸器包括長(zhǎng)方形的殼體和可固定內(nèi)外包層的機(jī)械臂（3），所述殼體連接于裝卸料口（2）處，所述機(jī)械臂（3）設(shè)于殼體內(nèi)；所述殼內(nèi)運(yùn)輸器包括設(shè)于真空殼（1）內(nèi)的偏濾器軌道（13）和上滑形軌道（14），所述偏濾器軌道（13）上匹配有下部系統(tǒng)（17），所述下部系統(tǒng)（17）上設(shè)置的電機(jī)驅(qū)動(dòng)通過齒輪與偏濾器軌道（13）配合提供動(dòng)力，所述上滑形軌道（14）上匹配有上部系統(tǒng)（16），所述上部系統(tǒng)（16）上設(shè)置有焊接機(jī)器人，所述上部系統(tǒng)（16）與下部系統(tǒng)（17）之間通過框架連接，所述框架上設(shè)有可相對(duì)移動(dòng)的主機(jī)器人（15）。4.如權(quán)利要求3所述的次臨界包層換料系統(tǒng)，其特征在于：所述框架由六段框架塊連接而成，其中每個(gè)框架塊的高度為1200mm；在上滑形軌道（14）上開設(shè)有在圓周上夾角為20°的開口。5.一種采用權(quán)利要求4所述的次臨界包層換料系統(tǒng)的換料方法，其特征在于：它包括外包層入殼過程、內(nèi)包層入殼過程以及內(nèi)部運(yùn)輸安裝過程；其中外包入殼過程為：（a）、機(jī)械臂（3）將外包層（11）旋轉(zhuǎn)至合適角度；（b）、機(jī)械臂（3）將外包層（11）向下移至與周向磁體接觸；（c）、通過機(jī)械臂（3）將外包層（11）延其彎曲的方向向下旋轉(zhuǎn)；（d）、繼續(xù)下移外包層（11）直至完全進(jìn)入；其中內(nèi)包層入殼過程為：（a）、機(jī)械臂（3）將內(nèi)包層（12）向下移至與周向磁體接觸；（b）、通過機(jī)械臂（3）將內(nèi)包層（12）向真空殼（1）內(nèi)平移；（c）、通過機(jī)械臂（3）將內(nèi)包層（12）向下平移至完全進(jìn)入；其中內(nèi)部運(yùn)輸安裝過程為：內(nèi)、外包層進(jìn)入真空殼（1）內(nèi)后，主機(jī)器人（15）逐段將其搭建并壓向真空殼（1）的內(nèi)層壁上，通過焊接機(jī)器人完成內(nèi)外包層以及冷卻劑管道的焊接。