多層pcb板壓板制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多層PCB板壓板制造方法，該方法包括：壓板分兩步進(jìn)行，第一步壓制，通過上、下兩塊鋼板對疊層進(jìn)行壓合，所述上、下鋼板和疊層間設(shè)有硅橡膠層以使所述疊層受力均勻；所述疊層按銅箔、半固化片、內(nèi)芯板、半固化片、銅箔的順序依次疊合組成；第二步壓制，通過上、下兩塊鋼板對多層PCB板進(jìn)行壓合，所述上、下鋼板和多層PCB板間設(shè)有硅橡膠層以使所述多層PCB板受力均勻；所述多層PCB板包括兩層新的銅箔以及設(shè)于所述兩層新的銅箔之間的通過第一步壓制獲得的并蝕掉雙面銅箔的N個疊層，以及設(shè)于所述N個疊層之間、疊層與新的銅箔之間的半固化片。采用本發(fā)明實(shí)施例，能夠有效地抑制層間空洞、層間結(jié)合力不足以及層偏現(xiàn)象。
【專利說明】多層PCB板壓板制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種多層PCB板壓板制造的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子行業(yè)中，AC/DC電源市場通常是最穩(wěn)定的市場之一，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子器材、汽車工業(yè)等領(lǐng)域。AC/DC電源的發(fā)展趨勢，使得終端產(chǎn)品對印制電路板的要求越來越苛刻，特別是對印制電路板的電流導(dǎo)通能力和承載能力要求越來越高，印制電路板的銅厚越來越厚，而能夠提供大電流和將電源集成的厚銅印制電路板將逐漸成為今后印制電路板行業(yè)發(fā)展的一個趨勢。
[0003]目前電路板制造行業(yè)對厚底銅多層板(盲埋孔除外)都是采取一步壓合。多層板厚底銅(> 30Z)采取一步壓合時，處于PCB多層板中間的疊層由于銅面與無銅區(qū)受力不均勻，因?yàn)闊o銅區(qū)需要填充的樹脂較多，在壓合過程中無銅區(qū)需要填充樹脂的區(qū)間壓力比銅面低，易產(chǎn)生樹脂空洞，為后面的內(nèi)層短路和回流焊產(chǎn)生分層留下了嚴(yán)重隱患，PCB經(jīng)過鉆孔，沉銅電鍍時藥水會滲入空洞處鍍上銅從而導(dǎo)致短路使PCBA失效。同時，在大部分樹脂用作填充無銅區(qū)后，銅面會因缺少樹脂而與玻璃布直接接觸，影響PCB層與層間的結(jié)合力。而當(dāng)遇到內(nèi)層基材薄(0.1mmm)的厚底銅芯板，受到樹脂流動的作用會產(chǎn)生層與層之間的偏移，同樣會留下內(nèi)短的隱患。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提出一種多層PCB板壓板制造方法，包括:
[0005]第一步壓制，通過上、下兩塊鋼板對疊層進(jìn)行壓合，所述上、下鋼板和疊層間設(shè)有硅橡膠層以使所述疊層受力均勻；所述疊層按銅箔、半固化片、內(nèi)芯板、半固化片、銅箔的順序依次疊合組成；
[0006]第二步壓制，通過上、下兩塊鋼板對多層PCB板進(jìn)行壓合，所述上、下鋼板和多層PCB板間設(shè)有硅橡膠層以使所述多層PCB板受力均勻；所述多層PCB板包括兩層新的銅箔以及設(shè)于所述兩層新的銅箔之間的通過第一步壓制獲得的并蝕掉雙面銅箔的N個疊層，以及設(shè)于所述N個疊層之間、疊層與新的銅箔之間的半固化片。
[0007]在所述第一步壓制中，可同時壓合多個所述疊層，且相鄰的所述疊層之間用鋼板隔開，并在所述鋼板和相鄰的所述疊層間設(shè)有硅橡膠層。
[0008]在所述第二步壓制中，可同時壓合多個所述多層PCB板，且相鄰的所述多層PCB板之間用鋼板隔開，并在所述鋼板和相鄰的所述多層PCB板間設(shè)有硅橡膠層。
[0009]其中，所述內(nèi)芯板帶雙面電路或單面電路。所述硅橡膠層厚度為I?2mm。優(yōu)秀厚度為1.6_。在所述第二步壓制前，需蝕掉所述疊層的雙面銅箔并進(jìn)行黑化或棕化處理。而在所述第二步壓制完成后，需保留所述多層PCB板雙面的銅箔，用于在所述銅箔上刻蝕表面層電路。
[0010]實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果:
[0011]分兩步壓合，第一步壓合將各內(nèi)層芯板壓合，利用硅橡膠較軟的特性，在壓合中讓PCB板的無銅區(qū)和銅面同樣受力，整個PCB板面沒有低壓區(qū)，不會因樹脂填充無銅區(qū)不足而產(chǎn)生空洞，避免了 PCB鉆孔后在沉銅電鍍過程中鍍上銅導(dǎo)致絕緣失效，或因樹脂空洞，PCB在回流焊中受到高溫影響而分層，或因缺少樹脂而與玻璃布直接接觸，影響PCB層與層間的結(jié)合力。同時，分兩步壓板，每步需壓板的層數(shù)減少，樹脂的流動相對要低，對內(nèi)層芯板的作用也小，產(chǎn)生層偏的幾率也就少。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1提供的多層PCB板壓板制造方法流程圖；
[0013]圖2是本發(fā)明實(shí)施例2提供的多層PCB板壓板制造方法流程圖；
[0014]圖3是本發(fā)明實(shí)施例3提供的多層PCB板壓板制造方法流程圖；
[0015]圖4是本發(fā)明實(shí)施例4提供的多層PCB板壓板制造方法流程圖；
[0016]圖5是本發(fā)明提供的多層PCB板壓板制造方法第一步壓制一個疊層的疊板示意圖；
[0017]圖6是本發(fā)明提供的多層PCB板壓板制造方法第二步壓制一個多層PCB板的疊板示意圖；
[0018]圖7是本發(fā)明提供的多層PCB板壓板制造方法第一步壓制、同時壓制多個疊層的置板不意圖；
[0019]圖8是本發(fā)明提供的多層PCB板壓板制造方法第二步壓制、同時壓制多個多層PCB板的置板不意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0021]本發(fā)明提供的多層PCB板壓板制造方法，壓板過程主要分兩步壓制，先壓合包含只有一個內(nèi)芯板的疊層，再按照需要把多個疊層壓合成一個多層PCB板。
[0022]實(shí)施例1
[0023]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的多層PCB板壓板制造方法流程圖，具體步驟包括:
[0024]SlOl:第一步壓制，通過上、下兩塊鋼板對疊層進(jìn)行壓合，所述上、下鋼板和疊層間設(shè)有硅橡膠層以使所述疊層受力均勻；所述疊層按銅箔、半固化片、內(nèi)芯板、半固化片、銅箔的順序依次疊合組成；
[0025]S102:第二步壓制，通過上、下兩塊鋼板對多層PCB板進(jìn)行壓合，所述上、下鋼板和多層PCB板間設(shè)有硅橡膠層以使所述多層PCB板受力均勻；所述多層PCB板包括兩層新的銅箔以及設(shè)于所述兩層新的銅箔之間的通過第一步壓制獲得的并蝕掉雙面銅箔的N個疊層，以及設(shè)于所述N個疊層之間、疊層與新的銅箔之間的半固化片。
[0026]其中，在進(jìn)行步驟SlOl前，厚底銅內(nèi)芯板需預(yù)先做好線路，并進(jìn)行AOI檢測和做黑化或棕化處理。
[0027]在進(jìn)行步驟S102前，取出完成步驟SlOl所得的疊層，至蝕刻線蝕掉疊層的雙面銅箔，然后進(jìn)行黑化或棕化處理。還需對PCB各層板進(jìn)行常規(guī)的鉆板邊工具孔，根據(jù)MI疊板結(jié)構(gòu)選擇半固化片打鉚釘?shù)取?br> [0028]如圖5是本發(fā)明實(shí)施例1提供的多層PCB板壓板制造方法第一步壓制的疊板示意圖。一個疊層A疊板的順序?yàn)?銅箔103-半固化片104-內(nèi)芯層105-半固化片104-銅箔103。疊層的上、下表面依次加娃膠層102和鋼板101,用于對疊層施加壓力。疊層在高溫高壓的條件下，根據(jù)半固化片的供應(yīng)商選擇壓板程式進(jìn)行壓合。
[0029]其中，硅膠層作為輔助層，不是PCB疊層中的有效組成部分，硅膠層厚度一般為1.6_。硅膠層是整個壓合的關(guān)鍵點(diǎn)，由于硅橡膠比較軟，內(nèi)芯板在壓合過程中無銅區(qū)和銅面同樣受力，樹脂不像普通壓合過程中從高壓區(qū)(銅面)流向低壓區(qū)(無銅區(qū))，不會因樹脂少而產(chǎn)生填充不足出現(xiàn)空洞。銅面也不會因?yàn)橛行┑胤绞芰^大沒有樹脂導(dǎo)而致層與層間的結(jié)合力過小。
[0030]另外，此處銅箔的作用是防止半固化片在高溫高壓的壓制過程中熔化而沾到硅膠以及鋼板，當(dāng)疊層壓制完成后，銅箔需要蝕去并進(jìn)行黑化或棕化處理，才進(jìn)行第二步壓制。另，托盤和鋼板間有一牛皮紙隔離。
[0031]如圖6是本發(fā)明實(shí)施例1提供的多層PCB板壓板制造方法第二步壓制的疊板示意圖。以8層PCB板B為例，取3個通過第一步壓制所得并蝕去了上、下表面銅箔的疊層11，按圖6的疊板順序疊板:銅箔103-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層11-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層11-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層11-半固化片104-銅箔103。同樣，8層PCB板B的上、下面依次加硅橡膠102和鋼板101，用于對PCB板施加壓力。PCB板經(jīng)過高溫高壓的條件下，根據(jù)半固化片供應(yīng)商、板型選擇壓板程式進(jìn)行第二步壓制。
[0032]需要說明的是，第二步壓制時雙層板表面的銅箔是PCB多層板的有效組成部分，多層板壓制完成后，可在銅箔上蝕刻電路。
[0033]再有，圖6只給出了 8層板的疊板示意圖，3個雙面疊層(圖6中的11) 一共有6層電路，加上多層PCB板表面的兩層，一共是8層；若是4層板，則只需要一個疊層11 ;若是是6層板，則需要兩個疊層11 ;依此類推，可按需要壓制多層PCB板。如果疊層只做了單面電路，那么，一個疊層只算一層電路。
[0034]對于同一個多層PCB板，銅箔與內(nèi)芯層之間、內(nèi)芯層與內(nèi)芯層之間的半固化片的層數(shù)是恒定的(圖5、圖6中為了表示簡單，僅用一個層104來表示半固化片)。相比于一次性壓合多層PCB板，分兩步壓制，每步壓制所用的半固化片的層數(shù)就少，因而在壓合過程中，樹脂的流動性就小一些，所以各電路層不容易受到樹脂流動的作用而產(chǎn)生層與層之間的偏移。例如，一個4層PCB板，兩個內(nèi)芯層之間的半固化片設(shè)為8層，如果采用一次性壓制完成，則兩內(nèi)芯層之間就有8層半固化片；如果采用分兩步壓制，第一步壓制疊層時先壓合4層半固化片，第二步壓制多層PCB板時又壓合4層半固化片，即把8層半固化片分兩次壓合，就能有效減少了每次壓合時的樹脂量，從而抑制了樹脂的流動性，達(dá)到抑制層偏現(xiàn)象。
[0035]實(shí)施例2
[0036]圖2為本發(fā)明實(shí)施例2提供的多層PCB板壓板制造方法流程圖，具體步驟包括:
[0037]S201:第一步壓制，通過上、下兩塊鋼板對多個疊層同時進(jìn)行壓合，且相鄰的所述疊層之間用鋼板隔開，并在所述鋼板和相鄰的所述疊層間設(shè)有硅橡膠層以使所述疊層受力均勻；每個所述疊層按銅箔、半固化片、內(nèi)芯板、半固化片、銅箔的順序依次疊合組成；
[0038]S202:第二步壓制，通過上、下兩塊鋼板對多層PCB板進(jìn)行壓合，所述上、下鋼板和多層PCB板間設(shè)有硅橡膠層以使所述多層PCB板受力均勻；所述多層PCB板包括兩層新的銅箔以及設(shè)于所述兩層新的銅箔之間的通過第一步壓制獲得的并蝕掉雙面銅箔的N個疊層，以及設(shè)于所述N個疊層之間、疊層與新的銅箔之間的半固化片。
[0039]其中，在進(jìn)行步驟S201前，厚底銅內(nèi)芯板需預(yù)先做好線路，并進(jìn)行AOI檢測和做黑化或棕化處理。
[0040]在進(jìn)行步驟S202前，取出完成步驟S201所得的疊層，至蝕刻線蝕掉疊層的雙面銅箔，然后進(jìn)行黑化或棕化處理。還需對PCB各層板進(jìn)行常規(guī)的鉆板邊工具孔，根據(jù)MI疊板結(jié)構(gòu)選擇半固化片打鉚釘?shù)取?br> [0041]如圖7是本發(fā)明實(shí)施例2提供的多層PCB板壓板制造方法第一步壓制的疊板示意圖?？赏瑫r壓制多個疊層，相鄰的疊層間采用鋼板隔開，鋼板與疊層間設(shè)有硅橡膠層。每一個疊層A疊板的順序?yàn)?銅箔103-半固化片104-內(nèi)芯層105-半固化片104-銅箔103。其中，同時壓制的疊層的個數(shù)可根據(jù)壓板機(jī)的具體參數(shù)決定。圖7表示的是同時壓制兩個疊層的疊板結(jié)構(gòu)，其它個數(shù)疊層的疊板方法依此類推。疊層在高溫高壓的條件下，根據(jù)半固化片的供應(yīng)商選擇壓板程式進(jìn)行壓合。
[0042]其中，硅膠層作為輔助層，不是PCB疊層中的有效組成部分，硅膠層厚度一般為1.6_。硅膠層是整個壓合的關(guān)鍵點(diǎn)，由于硅橡膠比較軟，內(nèi)芯板在壓合過程中無銅區(qū)和銅面同樣受力，樹脂不像普通壓合過程中從高壓區(qū)(銅面)流向低壓區(qū)(無銅區(qū))，不會因樹脂少而產(chǎn)生填充不足出現(xiàn)空洞。銅面也不會因?yàn)橛行┑胤绞芰^大沒有樹脂導(dǎo)而致層與層間的結(jié)合力過小。
[0043]另外，此處銅箔的作用是防止半固化片在高溫高壓的壓制過程中熔化而沾到硅膠以及鋼板，當(dāng)疊層壓制完成后，銅箔需要蝕去并進(jìn)行黑化或棕化處理，才進(jìn)行第二步壓制。另，托盤和鋼板間有一牛皮紙隔離。
[0044]如圖6是本發(fā)明實(shí)施例2提供的多層PCB板壓板制造方法第二步壓制的疊板示意圖。以8層PCB板B為例，取3個通過第一步壓制所得并蝕去了上、下表面銅箔的疊層11，按圖6的疊板順序疊板:銅箔103-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層
11-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層11-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層11-半固化片104-銅箔103。同樣，8層PCB板B的上、下面依次加硅橡膠102和鋼板101，用于對PCB板施加壓力。PCB板經(jīng)過高溫高壓的條件下，根據(jù)半固化片供應(yīng)商、板型選擇壓板程式進(jìn)行第二步壓制。
[0045]需要說明的是，第二步壓制時雙層板表面的銅箔是PCB多層板的有效組成部分，多層板壓制完成后，可在銅箔上蝕刻電路。
[0046]再有，圖6只給出了 8層板的疊板示意圖，3個雙面疊層(圖6中的11) 一共有6層電路，加上多層PCB板表面的兩層，一共是8層；若是4層板，則只需要一個疊層11 ;若是是6層板，則需要兩個疊層11 ;依此類推，可按需要壓制多層PCB板。如果疊層只做了單面電路，那么，一個疊層只算一層電路。
[0047]對于同一個多層PCB板，銅箔與內(nèi)芯層之間、內(nèi)芯層與內(nèi)芯層之間的半固化片的層數(shù)是恒定的(圖6、圖7中為了表示簡單，僅用一個層104來表示半固化片)。相比于一次性壓合多層PCB板，分兩步壓制，每步壓制所用的半固化片的層數(shù)就少，因而在壓合過程中，樹脂的流動性就小一些，所以各電路層不容易受到樹脂流動的作用而產(chǎn)生層與層之間的偏移。例如，一個4層PCB板，兩個內(nèi)芯層之間的半固化片設(shè)為8層，如果采用一次性壓制完成，則兩內(nèi)芯層之間就有8層半固化片；如果采用分兩步壓制，第一步壓制疊層時先壓合4層半固化片，第二步壓制多層PCB板時又壓合4層半固化片，即把8層半固化片分兩次壓合，就能有效減少了每次壓合時的樹脂量，從而抑制了樹脂的流動性，達(dá)到抑制層偏現(xiàn)象。
[0048]實(shí)施例3
[0049]圖3為本發(fā)明實(shí)施例3提供的多層PCB板壓板制造方法流程圖，具體步驟包括:
[0050]S301:第一步壓制，通過上、下兩塊鋼板對疊層進(jìn)行壓合，所述上、下鋼板和疊層間設(shè)有硅橡膠層以使所述疊層受力均勻；所述疊層按銅箔、半固化片、內(nèi)芯板、半固化片、銅箔的順序依次疊合組成；
[0051]S302:第二步壓制，通過上、下兩塊鋼板對多個多層PCB板進(jìn)行壓合，相鄰的所述多層PCB板之間用鋼板隔開，并在所述鋼板和相鄰的所述多層PCB板間設(shè)有硅橡膠層以使所述多層PCB板受力均勻；每個所述多層PCB板包括兩層新的銅箔以及設(shè)于所述兩層新的銅箔之間的通過第一步壓制獲得的并蝕掉雙面銅箔的N個疊層，以及設(shè)于所述N個疊層之間、疊層與新的銅箔之間的半固化片。
[0052]其中，在進(jìn)行步驟S301前，厚底銅內(nèi)芯板需預(yù)先做好線路，并進(jìn)行AOI檢測和做黑化或棕化處理。
[0053]在進(jìn)行步驟S302前，取出完成步驟S301所得的疊層，至蝕刻線蝕掉疊層的雙面銅箔，然后進(jìn)行黑化或棕化處理。還需對PCB各層板進(jìn)行常規(guī)的鉆板邊工具孔，根據(jù)MI疊板結(jié)構(gòu)選擇半固化片打鉚釘?shù)取?br> [0054]如圖5是本發(fā)明實(shí)施例3提供的多層PCB板壓板制造方法第一步壓制的疊板示意圖。一個疊層A疊板的順序?yàn)?銅箔103-半固化片104-內(nèi)芯層105-半固化片104-銅箔103。疊層的上、下表面依次加娃膠層102和鋼板101,用于對疊層施加壓力。疊層在高溫高壓的條件下，根據(jù)半固化片的供應(yīng)商選擇壓板程式進(jìn)行壓合。
[0055]其中，硅膠層作為輔助層，不是PCB疊層中的有效組成部分，硅膠層厚度一般為1.6_。硅膠層是整個壓合的關(guān)鍵點(diǎn)，由于硅橡膠比較軟，內(nèi)芯板在壓合過程中無銅區(qū)和銅面同樣受力，樹脂不像普通壓合過程中從高壓區(qū)(銅面)流向低壓區(qū)(無銅區(qū))，不會因樹脂少而產(chǎn)生填充不足出現(xiàn)空洞。銅面也不會因?yàn)橛行┑胤绞芰^大沒有樹脂導(dǎo)而致層與層間的結(jié)合力過小。
[0056]另外，此處銅箔的作用是防止半固化片在高溫高壓的壓制過程中熔化而沾到硅膠以及鋼板，當(dāng)疊層壓制完成后，銅箔需要蝕去并進(jìn)行黑化或棕化處理，才進(jìn)行第二步壓制。另，托盤和鋼板間有一牛皮紙隔離。
[0057]如圖8是本發(fā)明實(shí)施例3提供的多層PCB板壓板制造方法第二步壓制的疊板示意圖?？赏瑫r壓制多個多層PCB板，相鄰的多層PCB板間采用鋼板隔開，鋼板與多層PCB板間設(shè)有硅橡膠層。取8層PCB板B為例，每一個8層PCB板的疊板順序?yàn)?銅箔103-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層11-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層11-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層11-半固化片104-銅箔103。其中，同時壓制的多層PCB板的個數(shù)可根據(jù)壓板機(jī)的具體參數(shù)決定。圖8表示的是同時壓制兩個8層PCB板B的疊板結(jié)構(gòu)。其它個數(shù)的多層PCB板的疊板方法依此類推。PCB板經(jīng)過高溫高壓的條件下，根據(jù)半固化片供應(yīng)商、板型選擇壓板程式進(jìn)行第二步壓制。
[0058]需要說明的是，第二步壓制時雙層板表面的銅箔是PCB多層板的有效組成部分，多層板壓制完成后，可在銅箔上蝕刻電路。
[0059]再有，圖8只給出了 8層板的疊板示意圖，3個雙面疊層(圖8中的11) 一共有6層電路，加上多層PCB板表面的兩層，一共是8層；若是4層板，則只需要一個疊層11 ;若是是6層板，則需要兩個疊層11 ;依此類推，可按需要壓制多層PCB板。如果疊層只做了單面電路，那么，一個疊層只算一層電路。
[0060]對于同一個多層PCB板，銅箔與內(nèi)芯層之間、內(nèi)芯層與內(nèi)芯層之間的半固化片的層數(shù)是恒定的(圖5、圖8中為了表示簡單，僅用一個層104來表示半固化片)。相比于一次性壓合多層PCB板，分兩步壓制，每步壓制所用的半固化片的層數(shù)就少，因而在壓合過程中，樹脂的流動性就小一些，所以各電路層不容易受到樹脂流動的作用而產(chǎn)生層與層之間的偏移。例如，一個4層PCB板，兩個內(nèi)芯層之間的半固化片設(shè)為8層，如果采用一次性壓制完成，則兩內(nèi)芯層之間就有8層半固化片；如果采用分兩步壓制，第一步壓制疊層時先壓合4層半固化片，第二步壓制多層PCB板時又壓合4層半固化片，即把8層半固化片分兩次壓合，就能有效減少了每次壓合時的樹脂量，從而抑制了樹脂的流動性，達(dá)到抑制層偏現(xiàn)象。
[0061]實(shí)施例4
[0062]圖4為本發(fā)明實(shí)施例4提供的多層PCB板壓板制造方法流程圖，具體步驟包括:
[0063]S401:第一步壓制，通過上、下兩塊鋼板對多個疊層同時進(jìn)行壓合，且相鄰的所述疊層之間用鋼板隔開，并在所述鋼板和相鄰的所述疊層間設(shè)有硅橡膠層以使所述疊層受力均勻；每個所述疊層按銅箔、半固化片、內(nèi)芯板、半固化片、銅箔的順序依次疊合組成；
[0064]S402:第二步壓制，通過上、下兩塊鋼板對多個多層PCB板進(jìn)行壓合，相鄰的所述多層PCB板之間用鋼板隔開，并在所述鋼板和相鄰的所述多層PCB板間設(shè)有硅橡膠層以使所述多層PCB板受力均勻；每個所述多層PCB板包括兩層新的銅箔以及設(shè)于所述兩層新的銅箔之間的通過第一步壓制獲得的并蝕掉雙面銅箔的N個疊層，以及設(shè)于所述N個疊層之間、疊層與新的銅箔之間的半固化片。
[0065]其中，在進(jìn)行步驟S401前，厚底銅內(nèi)芯板需預(yù)先做好線路，并進(jìn)行AOI檢測和做黑化或棕化處理。
[0066]在進(jìn)行步驟S402前，取出完成步驟S401所得的疊層，至蝕刻線蝕掉疊層的雙面銅箔，然后進(jìn)行黑化或棕化處理。還需對PCB各層板進(jìn)行常規(guī)的鉆板邊工具孔，根據(jù)MI疊板結(jié)構(gòu)選擇半固化片打鉚釘?shù)取?br> [0067]如圖7是本發(fā)明實(shí)施例4提供的多層PCB板壓板制造方法第一步壓制的疊板示意圖?？赏瑫r壓制多個疊層，相鄰的疊層間采用鋼板隔開，鋼板與疊層間設(shè)有硅橡膠層。每一個疊層A疊板的順序?yàn)?銅箔103-半固化片104-內(nèi)芯層105-半固化片104-銅箔103。其中，同時壓制的疊層的個數(shù)可根據(jù)壓板機(jī)的具體參數(shù)決定。圖7表示的是同時壓制兩個疊層的疊板結(jié)構(gòu)，其它個數(shù)疊層的疊板方法依此類推。疊層在高溫高壓的條件下，根據(jù)半固化片的供應(yīng)商選擇壓板程式進(jìn)行壓合。
[0068]其中，硅膠層作為輔助層，不是PCB疊層中的有效組成部分，硅膠層厚度一般為
1.6_。硅膠層是整個壓合的關(guān)鍵點(diǎn)，由于硅橡膠比較軟，內(nèi)芯板在壓合過程中無銅區(qū)和銅面同樣受力，樹脂不像普通壓合過程中從高壓區(qū)(銅面)流向低壓區(qū)(無銅區(qū))，不會因樹脂少而產(chǎn)生填充不足出現(xiàn)空洞。銅面也不會因?yàn)橛行┑胤绞芰^大沒有樹脂導(dǎo)而致層與層間的結(jié)合力過小。
[0069]另外，此處銅箔的作用是防止半固化片在高溫高壓的壓制過程中熔化而沾到硅膠以及鋼板，當(dāng)疊層壓制完成后，銅箔需要蝕去并進(jìn)行黑化或棕化處理，才進(jìn)行第二步壓制。另，托盤和鋼板間有一牛皮紙隔離。
[0070]如圖8是本發(fā)明實(shí)施例4提供的多層PCB板壓板制造方法第二步壓制的疊板示意圖。可同時壓制多個多層PCB板，相鄰的多層PCB板間采用鋼板隔開，鋼板與多層PCB板間設(shè)有硅橡膠層。取8層PCB板B為例，每一個8層PCB板的疊板順序?yàn)?銅箔103-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層11-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層11-半固化片104-第一步壓制所得并蝕去雙面銅箔的疊層11-半固化片104-銅箔103。其中，同時壓制的多層PCB板的個數(shù)可根據(jù)壓板機(jī)的具體參數(shù)決定。圖8表示的是同時壓制兩個8層PCB板B的疊板結(jié)構(gòu)。其它個數(shù)的多層PCB板的疊板方法依此類推。PCB板經(jīng)過高溫高壓的條件下，根據(jù)半固化片供應(yīng)商、板型選擇壓板程式進(jìn)行第二步壓制。
[0071]需要說明的是，第二步壓制時雙層板表面的銅箔是PCB多層板的有效組成部分，多層板壓制完成后，可在銅箔上蝕刻電路。
[0072]再有，圖8只給出了 8層板的疊板示意圖，3個雙面疊層(圖8中的11) 一共有6層電路，加上多層PCB板表面的兩層，一共是8層；若是4層板，則只需要一個疊層11 ;若是是6層板，則需要兩個疊層11 ;依此類推，可按需要壓制多層PCB板。如果疊層只做了單面電路，那么，一個疊層只算一層電路。
[0073]對于同一個多層PCB板，銅箔與內(nèi)芯層之間、內(nèi)芯層與內(nèi)芯層之間的半固化片的層數(shù)是恒定的(圖7、圖8中為了表示簡單，僅用一個層104來表示半固化片)。相比于一次性壓合多層PCB板，分兩步壓制，每步壓制所用的半固化片的層數(shù)就少，因而在壓合過程中，樹脂的流動性就小一些，所以各電路層不容易受到樹脂流動的作用而產(chǎn)生層與層之間的偏移。例如，一個4層PCB板，兩個內(nèi)芯層之間的半固化片設(shè)為8層，如果采用一次性壓制完成，則兩內(nèi)芯層之間就有8層半固化片；如果采用分兩步壓制，第一步壓制疊層時先壓合4層半固化片，第二步壓制多層PCB板時又壓合4層半固化片，即把8層半固化片分兩次壓合，就能有效減少了每次壓合時的樹脂量，從而抑制了樹脂的流動性，達(dá)到抑制層偏現(xiàn)象。
[0074]實(shí)施上述實(shí)施例，能夠有效地抑制層間空洞、層間結(jié)合力不足以及層偏現(xiàn)象。因?yàn)?，分別單獨(dú)壓合各內(nèi)層芯板壓合，利用硅橡膠較軟的特性，在壓合中讓PCB板的無銅區(qū)和銅面同樣受力，整個PCB板面沒有低壓區(qū)，不會因樹脂填充無銅區(qū)不足而產(chǎn)生空洞，避免了PCB鉆孔后在沉銅電鍍過程中鍍上銅導(dǎo)致絕緣失效，或因樹脂空洞，PCB在回流焊中受到高溫影響而分層，或因缺少樹脂而與玻璃布直接接觸，影響PCB層與層間的結(jié)合力。同時，分兩步壓板，每次需壓板的層數(shù)減少，樹脂的流動相對要低，對內(nèi)層芯板的作用也小，產(chǎn)生層偏的幾率也就少。
[0075]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多層PCB板壓板制造方法，其特征在于，包括步驟: 第一步壓制，通過上、下兩塊鋼板對疊層進(jìn)行壓合，所述上、下鋼板和疊層間設(shè)有硅橡膠層以使所述疊層受力均勻；所述疊層按銅箔、半固化片、內(nèi)芯板、半固化片、銅箔的順序依次疊合組成； 第二步壓制，通過上、下兩塊鋼板對多層PCB板進(jìn)行壓合，所述上、下鋼板和多層PCB板間設(shè)有硅橡膠層以使所述多層PCB板受力均勻；所述多層PCB板包括兩層新的銅箔以及設(shè)于所述兩層新的銅箔之間的通過第一步壓制獲得的并蝕掉雙面銅箔的N個疊層，以及設(shè)于所述N個疊層之間、疊層與新的銅箔之間的半固化片。
2.如權(quán)利要求1所述多層PCB板壓板制造方法，其特征在于，所述內(nèi)芯板帶雙面電路或單面電路。
3.如權(quán)利要求1所述多層PCB板壓板制造方法，其特征在于，在所述第一步壓制中，可同時壓合多個所述疊層，且相鄰的所述疊層之間用鋼板隔開，并在所述鋼板和相鄰的所述疊層間設(shè)有娃橡膠層。
4.如權(quán)利要求1所述多層PCB板壓板制造方法，其特征在于，在所述第二步壓制中，可同時壓合多個所述多層PCB板，且相鄰的所述多層PCB板之間用鋼板隔開，并在所述鋼板和相鄰的所述多層PCB板間設(shè)有硅橡膠層。
5.如權(quán)利要求1、3或4任一所述多層PCB板壓板制造方法，其特征在于，所述硅橡膠層厚度為I?2mm。
6.如權(quán)利要求5所述多層PCB板壓板制造方法，其特征在于，所述硅橡膠層厚度為1.6mm。
7.如權(quán)利要求1所述多層PCB板壓板制造方法，其特征在于，在所述第二步壓制前，需蝕掉所述疊層的雙面銅箔并進(jìn)行黑化或棕化處理。
8.如權(quán)利要求1所述多層PCB板壓板制造方法，其特征在于，所述第二步壓制完成后，保留所述多層PCB板雙面的銅箔，用于在所述銅箔上刻蝕表面層電路。
【文檔編號】H05K3/46GK104168727SQ201410418534
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月22日
【發(fā)明者】張韜 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司