一種pcb板的制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種PCB板的制作工藝，其工藝步驟包括：基板涂林-烘干鉆孔-電鍍-上漆-噴錫-文字印刷-機床加工成型；本發(fā)明將前處理酸洗、蝕刻、顯像等處理工藝污染省去，直接所需要的金屬線路層透過電路模印版直接真空鍍膜上去。本工藝簡化了工藝步驟，加快了工作效率；走一條快捷、綠色環(huán)保；符合國家提倡節(jié)能節(jié)排的路線。
【專利說明】—種PCB板的制作工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB板的制作工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的PCB板的制作工藝復(fù)雜，污染問題十分嚴重，例如有:空氣污染、固體廢棄物污染和廢水污染等。特別是廢水問題，在印刷電路板制程中，產(chǎn)生的廢水通常有:高濃度的蝕刻廢液(含氯化銅、氯化銨)、微蝕廢液(含硫酸/雙氧水，過硫酸鈉，過硫酸銨)、顯像剝膜廢液(含碳酸鈉，氫氧化鈉)、化學(xué)銅廢液(含硫酸銅、甲醛螯合劑)、剝錫鉛廢液(含氟化銨、硝酸、雙氧水)、剝掛架廢液(含硝酸)以及低濃度的酸洗廢液(含硫酸)和水洗廢液(含脫脂劑)。由于各種廢液的濃度差異大且性質(zhì)迥異，絕不能任意的加以混合收集處理，否則不但因廢水水質(zhì)的劇烈變化或因成份復(fù)雜相互干擾而難以處理，更造成資源的浪費。
[0003]根據(jù)臺灣環(huán)保署87年放流水標(biāo)準(zhǔn)，印刷電路板制造業(yè)排放廢水的限值是BOD50mg/l，COD 120mg/l, SS 50mg/l，如何解決廢水污染問題，做到節(jié)能節(jié)排已成為企業(yè)一大難題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)提出的不足之處，本發(fā)明提出了一種PCB板的制作工藝，其省去了前處理酸洗、蝕刻、顯像等處理工藝，使整個制作工藝無廢水產(chǎn)生，到達節(jié)能節(jié)排的目的。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種PCB板的制作工藝，其特征在于，包括:
[0006](I)將基板放置在鉆孔機上鉆孔，然后將電路模印版與基板上的絕緣層緊密貼合，一起放入真空鍍膜機內(nèi)進行金屬電路層電鍍；
[0007](2)對經(jīng)步驟I加工過的基板進行上漆；
[0008](3)基板上的漆干后，對基板進彳丁嗔錫處理；
[0009](4)用文字底片制作網(wǎng)板，再用網(wǎng)板將文字漆印于板面上；對板面進行烘烤或UV光照射，使文字漆附在板面上；
[0010](5)將步驟4加工過的基板，通過CNC銑床加工，最后到達客戶所要求的PCB板外型。
[0011]優(yōu)選，所述基板的材質(zhì)包括有金屬材質(zhì)和非金屬材質(zhì)。
[0012]優(yōu)選，所述基板為金屬材質(zhì)，在基板的外表面上涂淋一絕緣層；然后將基板放入烤箱中烘干。
[0013]優(yōu)選，所述的絕緣層是一絕緣涂料層。
[0014]優(yōu)選，所述基板烘干的溫度是30?250度。
[0015]本發(fā)明所具備的有益效果:
[0016]1、耐高溫，由于絕緣層的材料采用絕緣涂料，絕緣涂料本身具有良好的耐熱性，基板的材質(zhì)米用金屬，本產(chǎn)品的瞬間耐熱可以在300度；
[0017]2、省去了前處理酸洗、蝕刻、顯像等處理工藝，簡化了整個制作工藝、提高了制作效率，也使整個制作工藝無廢水產(chǎn)生，到達節(jié)能節(jié)排的目的。

【具體實施方式】
[0018]本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0019]實施例1
[0020]一種PCB板的制作工藝，基板的材質(zhì)采用金屬材質(zhì)時，其工藝步驟包括:第一步，用淋涂機在基板的外表面上涂淋一層絕緣涂料；第二步，將經(jīng)步驟I處理過的基板放入烤箱中烘干，烘干的溫度在30-250度；第三步，基板烘干后，將基板放置在鉆孔機上鉆孔，將設(shè)計好線路的電路模印版與基板上的絕緣層緊密貼合，然后一起放入真空鍍膜機內(nèi)進行金屬電路層電鍍；第四步，對已經(jīng)電鍍有電路層的基板進行上漆；第五步，基板上的漆干后，對基板進行噴錫處理；用文字底片制作網(wǎng)板，再用網(wǎng)板將文字漆印于板面上；第六步，對板面進行烘烤或UV光照射，使文字漆附在板面上；第七步，將經(jīng)步驟6加工過的基板，通過CNC銑床加工，最后到達客戶所要求的PCB板外型。
[0021]實施例2
[0022]一種PCB板的制作工藝，基板的材質(zhì)采用非金屬材質(zhì)時，其工藝步驟包括:第一步，將基板放置在鉆孔機上鉆孔，將設(shè)計好線路的電路模印版與基板上的絕緣層緊密貼合，一起放入真空鍍膜機內(nèi)進行金屬電路層電鍍；第二步，對已經(jīng)電鍍有電路層的基板進行上漆；第三步，基板上的漆干后，對基板進行噴錫處理；用文字底片制作網(wǎng)板，再用網(wǎng)板將文字漆印于板面上；第四步，對板面進行烘烤或UV光照射，使文字漆附在板面上；第五步，將經(jīng)步驟4加工過的基板，通過CNC銑床加工，最后到達客戶所要求的PCB板外型。
[0023]傳統(tǒng)的PCB板是先將一層銅版壓在基板上再施以前處理酸洗、蝕刻、顯像等處理工藝污染相當(dāng)嚴重。本發(fā)明將前處理酸洗、蝕刻、顯像等處理工藝污染省去，直接所需要的金屬線路層透過電路模印版直接真空鍍膜上去。本工藝簡化了工藝步驟，加快了工作效率；走一條快捷、綠色環(huán)保；符合國家提倡節(jié)能節(jié)排的路線。
[0024]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板的制作工藝，其特征在于，包括: (1)將基板放置在鉆孔機上鉆孔，然后將電路模印版與基板上的絕緣層緊密貼合，一起放入真空鍍膜機內(nèi)進行金屬電路層電鍍； (2)對經(jīng)步驟I加工過的基板進行上漆； (3)基板上的漆干后，對基板進行噴錫處理； (4)用文字底片制作網(wǎng)板，再用網(wǎng)板將文字漆印于板面上；對板面進行烘烤或UV光照射，使文字漆附在板面上； (5)將步驟4加工過的基板，通過CNC銑床加工，最后到達客戶所要求的PCB板外型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板的制作工藝，其特征在于，所述基板的材質(zhì)包括有金屬材質(zhì)和非金屬材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB板的制作工藝，其特征在于，所述基板為金屬材質(zhì)，在基板的外表面上涂淋一絕緣層；然后將基板放入烤箱中烘干。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種PCB板的制作工藝，其特征在于，所述的絕緣層是一絕緣涂料層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3中任意一項所述的一種PCB板的制作工藝，其特征在于，所述基板烘干的溫度是30?250度。
【文檔編號】H05K3/00GK104244596SQ201410458091
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月9日
【發(fā)明者】白奇玄, 白易巧, 白林巧 申請人:浙江經(jīng)立五金機械有限公司