一種非對稱銅厚雙面鋁基板及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明所提供的一種非對稱銅厚雙面鋁基板及其加工方法，其中，非對稱銅厚雙面鋁基板包括由上至下依次疊置的第一線路層、第一絕緣層、第二線路層、第二絕緣層和金屬基；且第一線路層的厚度大于第二線路層。相比以前對稱銅厚線路具有以下優(yōu)點：可以很好的解決內(nèi)層制作時，由于內(nèi)層銅厚大無法鋪設(shè)更密集線路的問題；壓合填膠量也更容易得到控制，可以有效預(yù)防因內(nèi)層銅厚過大造成填膠不足，不平整等問題；由于降低了內(nèi)層銅厚與壓合填膠量，整個制作成本也將得到降低，提高經(jīng)濟效益。由于降低了內(nèi)層銅厚，金屬基接觸的絕緣層厚度可以制作較薄，減小絕緣層的熱阻，利于散熱。
【專利說明】一種非對稱銅厚雙面鋁基板及其加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及金屬基印制線路板制作【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及的是一種非對稱銅厚雙面 鋁基板及其加工方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 在電子技術(shù)日新月異的今天，作為電子技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)PCB，也得到了前所未有發(fā) 展應(yīng)用，各種創(chuàng)新式的PCB設(shè)計極大的推動了整個行業(yè)的發(fā)展，并且受到了廣大客戶的青 睞。
[0003] 目前超厚線路雙面板主要運用于電源模塊，內(nèi)外層銅厚一般都大于4 oz，內(nèi)層制 作時由于銅厚較大，線路補償空間就較小，無法鋪設(shè)密集線路，另外壓合時填膠量較大，容 易存在壓合氣泡、空洞、不平整等問題，因此，設(shè)計此類PCB時，在保證元件面銅厚滿足使用 要求同時，適當減小內(nèi)層銅厚，則可以很好的解決了上述的問題，同時與金屬基接觸的絕緣 層厚度可以制作較薄，減小絕緣層的熱阻，利于散熱。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種非對稱銅厚雙面鋁基板及 其加工方法，旨在解決現(xiàn)有的超厚線路雙面板存在的由于內(nèi)層銅厚較大，線路補償空間就 較小，無法鋪設(shè)密集線路；以及壓合時填膠量較大，容易存在壓合氣泡、空洞、不平整等問 題。
[0005] 本發(fā)明的技術(shù)方案如下： 一種非對稱銅厚雙面鋁基板，其中，包括由上至下依次疊置的第一線路層、第一絕緣 層、第二線路層、第二絕緣層和金屬基； 其中，第一線路層的厚度大于第二線路層。
[0006] 所述非對稱銅厚雙面鋁基板，其中，所述第一線路層的厚度為3〇z ;所述第二線路 層的厚度為l〇z。
[0007] -種所述的非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其中，包括以下步驟： 51、 將第一線路層、第一絕緣層和第二線路層壓制在一起形成芯板； 52、 對芯板進行鉆孔、沉銅板電處理； 53、 在第二線路層上進行線路制作，線寬線距控制在20%以內(nèi)； 54、 將芯板與金屬基壓合在一起，根據(jù)內(nèi)層銅厚與殘銅面積，計算填膠量，保證壓合后 內(nèi)層與金屬基之間絕緣層的厚度大于l〇〇um ; 55、 削除孔口溢膠后，按照正常流程處理。
[0008] 所述非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其中，所述步驟S2中對芯板進行鉆孔具 體來說： 使用金剛石涂層鉆咀，所述鉆孔參數(shù)設(shè)置為：主軸轉(zhuǎn)速130krpm、退刀速18m/min、下 刀速 2. 0m/min〇
[0009] 所述非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其中，所述步驟S2中沉銅板電處理中孔 銅厚度大于23um，表銅厚度加厚30um。
[0010] 所述非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其中，所述步驟S5中削除孔口溢膠具體 為采用高切削不織布磨板機進行削除孔口溢膠。
[0011] 所述非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其中，所述磨板機磨板時磨刷電流比空 轉(zhuǎn)時電流大1. 0A，磨板速度控制在1. 5m/min?2. Om/min。
[0012] 本發(fā)明所提供的非對稱銅厚雙面鋁基板及其加工方法，相比以前對稱銅厚線路具 有以下優(yōu)點： A、 可以很好的解決內(nèi)層制作時，由于內(nèi)層銅厚大無法鋪設(shè)更密集線路的問題； B、 壓合填膠量也更容易得到控制，可以有效預(yù)防因內(nèi)層銅厚過大造成填膠不足，不平 整等問題； C、 由于降低了內(nèi)層銅厚與壓合填膠量，整個制作成本也將得到降低，提高經(jīng)濟效益。
[0013] D、由于降低了內(nèi)層銅厚，金屬基接觸的絕緣層厚度可以制作較薄，減小絕緣層的 熱阻，利于散熱。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014] 圖1為本發(fā)明非對稱銅厚雙面鋁基板的較佳實施例的示意圖。
[0015] 圖2為本發(fā)明非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法的流程圖。

【具體實施方式】
[0016] 本發(fā)明提供一種非對稱銅厚雙面鋁基板及其加工方法LOGO支架、電視機及其安 裝方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對 本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用 于限定本發(fā)明。
[0017] 請參閱圖1，其為本發(fā)明非對稱銅厚雙面鋁基板的較佳實施例的示意圖。如圖所 示，所述非對稱銅厚雙面鋁基板包括由上至下依次疊置的第一線路層10、第一絕緣層20、 第二線路層30、第二絕緣層40和金屬基50 ;其中，第一線路層10的厚度大于第二線路層 30 〇
[0018] 采用本發(fā)明的非對稱銅厚雙面鋁基板可以很好地解決內(nèi)層制作時，由于內(nèi)層銅厚 大無法鋪設(shè)更密集線路的問題。壓合填膠量也更容易得到控制，可以有效預(yù)防因內(nèi)層銅厚 過大造成填膠不足，不平整等問題。另外，由于降低了內(nèi)層銅厚與壓合填膠量，整個制作成 本也將得到降低，提高經(jīng)濟效益；同時，金屬基接觸的絕緣層厚度可以制作較薄，減小絕緣 層的熱阻，利于散熱。
[0019] 在本實施例中，所述第一線路層的厚度為3oz ;所述第二線路層的厚度為loz。采 用內(nèi)外層銅厚不一致的設(shè)計，滿足更多不同客戶的需求。
[0020] 下面著重介紹下其加工方法，如圖2所示：所述的非對稱銅厚雙面鋁基板的加工 方法包括以下步驟： 51、 將第一線路層、第一絕緣層和第二線路層壓制在一起形成芯板； 52、 對芯板進行鉆孔、沉銅板電處理； 53、 在第二線路層上進行線路制作，線寬線距控制在20%以內(nèi)； 54、 將芯板與金屬基壓合在一起，根據(jù)內(nèi)層銅厚與殘銅面積，計算填膠量，保證壓合后 內(nèi)層與金屬基之間絕緣層的厚度大于l〇〇um ; 55、 削除孔口溢膠后，按照正常流程處理。
[0021] 下面分別針對上述步驟進行詳細介紹： 所述步驟S1為將第一線路層、第一絕緣層和第二線路層壓制在一起形成芯板。在本實 施例中，使用雅龍高導(dǎo)熱材料92ML 106PP，兩面銅箔厚度分別為3 OZ與1 OZ，并使用真空 壓機壓制成覆銅芯板。
[0022] 所述步驟S2為對芯板進行鉆孔、沉銅板電處理。其中，鉆孔時，使用金剛石涂層鉆 咀，所述鉆孔參數(shù)設(shè)置為：主軸轉(zhuǎn)速130krpm、退刀速18m/min、下刀速2. Om/min，注意控制 不能有披鋒。其具體參數(shù)表可以參見下表。另外，沉銅板電處理中孔銅厚度大于23um，表銅 厚度加厚30um。

【權(quán)利要求】
1. 一種非對稱銅厚雙面鋁基板，其特征在于，包括由上至下依次疊置的第一線路層、第 一絕緣層、第二線路層、第二絕緣層和金屬基； 其中，第一線路層的厚度大于第二線路層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱銅厚雙面鋁基板，其特征在于，所述第一線路層的厚 度為3oz ;所述第二線路層的厚度為loz。
3. -種權(quán)利要求1所述的非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其特征在于，包括以下 步驟： 51、 將第一線路層、第一絕緣層和第二線路層壓制在一起形成芯板； 52、 對芯板進行鉆孔、沉銅板電處理； 53、 在第二線路層上進行線路制作，線寬線距控制在20%以內(nèi)； 54、 將芯板與金屬基壓合在一起，根據(jù)內(nèi)層銅厚與殘銅面積，計算填膠量，保證壓合后 內(nèi)層與金屬基之間絕緣層的厚度大于l〇〇um ; 55、 削除孔口溢膠后，按照正常流程處理。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其特征在于，所述步驟 S2中對芯板進行鉆孔具體來說： 使用金剛石涂層鉆咀，所述鉆孔參數(shù)設(shè)置為：主軸轉(zhuǎn)速130krpm、退刀速18m/min、下 刀速 2. 0m/min〇
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其特征在于，所述步驟 S2中沉銅板電處理中孔銅厚度大于23um，表銅厚度加厚30um。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其特征在于，所述步驟 S5中削除孔口溢膠具體為采用高切削不織布磨板機進行削除孔口溢膠。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的非對稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其特征在于，所述磨板 機磨板時磨刷電流比空轉(zhuǎn)時電流大1. 0A，磨板速度控制在1. 5m/min?2. Om/min。
【文檔編號】H05K3/00GK104254196SQ201410480775
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年9月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月19日
【發(fā)明者】鄒子譽 申請人:江西景旺精密電路有限公司, 景旺電子科技(龍川)有限公司