隔磁環(huán)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種隔磁環(huán)，包括第一基材、焊材和第二基材依次焊接形成，其中第一基材和第二基材均為鋼，所述焊材為不銹鋼。該隔磁環(huán)利用摩擦生熱的原理使三段材料有效的結(jié)合起來，大大簡化了制作工藝，且產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。另外采用摩擦焊接，取消了銅焊材，大大降低了材料成本。
【專利說明】
隔磁環(huán)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種隔磁環(huán)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的隔磁環(huán)采用氬弧焊工藝制成，且焊材必須使用銅作為基材，因此成本較高。同時，氬弧焊時容易造成沙孔，以及隔磁環(huán)在高溫環(huán)境下容易融化等不良現(xiàn)象發(fā)生，因此，產(chǎn)品的不良率也較高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種隔磁環(huán)，不僅制作工藝簡單，而且產(chǎn)品不良率降低。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種隔磁環(huán)，包括第一基材、焊材和第二基材依次焊接形成，其中第一基材和第二基材均為鋼，所述焊材為不銹鋼。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一基材和焊材之間，以及第二基材和焊材之間均采用摩擦焊接連接。
[0006]本發(fā)明的有益效果是:該隔磁環(huán)采用摩擦焊接將三段材料結(jié)合起來形成，取消了銅焊材，降低了材料成本，同時產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，不會出現(xiàn)氬弧焊時造成的沙孔，以及隔磁環(huán)在高溫環(huán)境下容易融化等不良現(xiàn)象的發(fā)生，大大降低了產(chǎn)品不良率發(fā)生。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0009]I——第一基材2——焊材
[0010]3——第二基材

【具體實施方式】
[0011]結(jié)合附圖，對本發(fā)明作詳細(xì)說明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0012]如圖1所示，一種隔磁環(huán)，包括第一基材1、焊材2和第二基材3依次焊接形成，其中第一基材和第二基材均為鋼，所述焊材為不銹鋼。該第一基材和焊材之間，以及第二基材和焊材之間均采用摩擦焊接連接。
[0013]該隔磁環(huán)利用摩擦生熱的原理使三段材料有效的結(jié)合起來，大大簡化了制作工藝，且產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。另外采用摩擦焊接，取消了銅焊材，大大降低了材料成本。
【權(quán)利要求】
1.一種隔磁環(huán)，其特征在于:包括第一基材(I)、焊材⑵和第二基材⑶依次焊接形成，其中第一基材和第二基材均為鋼，所述焊材為不銹鋼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔磁環(huán)，其特征在于:所述第一基材和焊材之間，以及第二基材和焊材之間均采用摩擦焊接連接。
【文檔編號】H05K9/00GK104320960SQ201410487662
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月22日
【發(fā)明者】龔斌, 穆大衛(wèi), 敬樺 申請人:艾通電磁技術(shù)（昆山）有限公司