印刷電路板控深鑼裝置與方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種印刷電路板控鑼裝置，包括軟硬結(jié)合印刷電路板、數(shù)控激光鉆孔機(jī)和電腦數(shù)控系統(tǒng)，所述激光鉆孔機(jī)用于產(chǎn)生激光束，所述軟硬結(jié)合印刷電路板包括連接設(shè)置的軟板區(qū)和硬板區(qū)，所述硬板區(qū)包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第二區(qū)域面積小于所述第一區(qū)域且所述第二區(qū)域設(shè)置在所述第一區(qū)域內(nèi)部，本發(fā)明還提供了一種印刷電路板控深鑼方法。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的印刷電路板控鑼裝置與方法采用電腦數(shù)控系統(tǒng)，將需要進(jìn)行控深鑼出的部分進(jìn)行程序編寫并導(dǎo)入到數(shù)控激光鉆孔機(jī)，數(shù)控激光鉆孔機(jī)根據(jù)加工深度選擇相應(yīng)的能量參數(shù)以及激光孔徑、間距，在所有參數(shù)確定后，激光鉆機(jī)按照程序進(jìn)行激光燒灼，從而形成深度、鑼槽寬度可控的控深鑼。
【專利說(shuō)明】印刷電路板控深鑼裝置與方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種的印刷電路板制作領(lǐng)域，特別的，涉及一種軟硬結(jié)合電路板控深鑼裝置與方法。

【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板，特別是軟硬結(jié)合印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者，是將零件與零件之間復(fù)雜的銅箔電路，整合在一塊板子上，以提供電子零件組件在安裝與互連時(shí)的主要載體，是電子產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)零件。
[0003]軟硬結(jié)合印刷電路板既有硬板的剛性特點(diǎn)，又有軟板的任意彎曲的特點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用于數(shù)碼、通信、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。在一些特殊的軟硬結(jié)合板制作工藝中，常常需將一部分硬板使用數(shù)控鑼技術(shù)鑼除或鑼成掀蓋式，在數(shù)控鑼的過(guò)程中按照一定的深度要求進(jìn)行控制深度鑼，即能將硬板部分按要求鑼出又不超出深度要求。傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合板數(shù)控控深鑼技術(shù)采用數(shù)控UV切割機(jī)或數(shù)控鑼機(jī)對(duì)板件進(jìn)行加工，UV切割技術(shù)加工成本較高，且鑼程深度比較難控制，而數(shù)控鑼機(jī)由于軟板的特性，加工難度較大，品質(zhì)較難控制。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決現(xiàn)有印刷電路板控鑼裝置與方法造成對(duì)軟硬結(jié)合電路板鑼孔成本高、孔尺寸不可控和加工難度大的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種印刷電路板控鑼裝置，包括軟硬結(jié)合印刷電路板、數(shù)控激光鉆孔機(jī)和電腦數(shù)控系統(tǒng)，所述激光鉆孔機(jī)用于產(chǎn)生激光束，所述軟硬結(jié)合印刷電路板包括連接設(shè)置的軟板區(qū)和硬板區(qū)，所述硬板區(qū)包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第二區(qū)域面積小于所述第一區(qū)域且所述第二區(qū)域設(shè)置在所述第一區(qū)域內(nèi)部。
[0006]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述硬板區(qū)還包括盲孔，所述盲孔設(shè)置在所述第二區(qū)域范圍內(nèi)。
[0007]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述盲孔與所述第二區(qū)域邊緣的間距為30 μ m。
[0008]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述盲孔為所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)激光燒灼的激光孔。
[0009]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)通過(guò)靶標(biāo)對(duì)位選擇鉆孔位置。
[0010]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)和電腦數(shù)控系統(tǒng)電聯(lián)接，所述電腦數(shù)控系統(tǒng)控制所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)工作狀態(tài)。
[0011 ] 在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述電腦數(shù)控系統(tǒng)發(fā)射命令至所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)根據(jù)命令選擇不同的工作時(shí)間、發(fā)射位置、能量參數(shù)和激光孔徑，控制所述盲孔的間距、深度和孔徑。
[0012]本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種印刷電路板控深鑼方法，該方法包括如下步驟:提供一軟硬結(jié)合電路板，包括軟板區(qū)和硬板區(qū)；提供一電腦數(shù)控系統(tǒng)，通過(guò)電腦控制系統(tǒng)在所述硬板區(qū)劃分出第一區(qū)域；通過(guò)電腦控制系統(tǒng)在所述第一區(qū)域內(nèi)劃分出第二區(qū)域；通過(guò)電腦控制系統(tǒng)根據(jù)所述第二區(qū)域范圍，選定激光孔孔徑；通過(guò)電腦控制系統(tǒng)，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)標(biāo)靶對(duì)位所述激光孔位置；所述電腦數(shù)控系統(tǒng)控制所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)對(duì)所述軟硬結(jié)合電路板進(jìn)行鉆孔。
[0013]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的印刷電路板控鑼裝置與方法采用電腦數(shù)控系統(tǒng)，將需要進(jìn)行控深鑼出的部分進(jìn)行程序編寫并導(dǎo)入到數(shù)控激光鉆孔機(jī)，數(shù)控激光鉆孔機(jī)根據(jù)加工深度選擇相應(yīng)的能量參數(shù)以及激光孔徑、間距，在所有參數(shù)確定后，激光鉆機(jī)按照程序進(jìn)行激光燒灼，從而形成深度、鑼槽寬度可控的控深鑼。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0015]圖1是本發(fā)明提供的印刷電路板控深鑼裝置平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本發(fā)明提供的印刷電路板控深鑼方法步驟流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0018]本發(fā)明公開一種印刷電路板控深鑼裝置，所述印刷電路板控深鑼裝置包括軟硬結(jié)合印刷電路板、數(shù)控激光鉆孔機(jī)和電腦數(shù)控系統(tǒng)，所述激光鉆孔機(jī)用于產(chǎn)生激光束。請(qǐng)參閱圖1，是本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合印刷電路板平面結(jié)構(gòu)示意圖。所述軟硬結(jié)合印刷電路板I包括連接設(shè)置的硬板區(qū)11和軟板區(qū)13，所述硬板區(qū)11包括第一區(qū)域111和第二區(qū)域113，所述第二區(qū)域113面積小于所述第一區(qū)域111且所述第二區(qū)域113設(shè)置在所述第一區(qū)域111內(nèi)部。所述硬板區(qū)11還包括盲孔115，所述盲孔115設(shè)置在所述第二區(qū)域113范圍內(nèi)，所述盲孔115為所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)激光燒灼的激光孔。
[0019]在本實(shí)施例中，所述盲孔115與所述第二區(qū)域113邊緣的間距為30 μ m，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)通過(guò)靶標(biāo)對(duì)位選擇鉆孔位置。
[0020]所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)和電腦數(shù)控系統(tǒng)電聯(lián)接，所述電腦數(shù)控系統(tǒng)控制所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)工作狀態(tài)。
[0021]更具體的，所述電腦數(shù)控系統(tǒng)發(fā)射命令至所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)根據(jù)命令選擇不同的工作時(shí)間、發(fā)射位置、能量參數(shù)和激光孔徑，控制所述盲孔115的間距、深度和孔徑。
[0022]本發(fā)明還公開了一種印刷電路板控深鑼方法，請(qǐng)參閱圖2，是本發(fā)明提供的印刷電路板控深鑼方法步驟流程圖。該方法包括如下步驟:
[0023]步驟SI，提供一軟硬結(jié)合電路板，包括軟板區(qū)和硬板區(qū)；
[0024]步驟S2，提供一電腦數(shù)控系統(tǒng)，通過(guò)電腦控制系統(tǒng)在所述硬板區(qū)劃分出第一區(qū)域；
[0025]步驟S3，通過(guò)電腦控制系統(tǒng)在所述第一區(qū)域內(nèi)劃分出第二區(qū)域；
[0026]步驟S4，通過(guò)電腦控制系統(tǒng)根據(jù)所述第二區(qū)域范圍，選定激光孔孔徑；
[0027]步驟S5，通過(guò)電腦控制系統(tǒng)，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)標(biāo)靶對(duì)位所述激光孔位置；
[0028]步驟S6，所述電腦數(shù)控系統(tǒng)控制所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)對(duì)所述軟硬結(jié)合電路板進(jìn)行鉆孔。
[0029]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的印刷電路板控鑼裝置與方法采用電腦數(shù)控系統(tǒng)，將需要進(jìn)行控深鑼出的部分進(jìn)行程序編寫并導(dǎo)入到數(shù)控激光鉆孔機(jī)，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)根據(jù)加工深度選擇相應(yīng)的能量參數(shù)以及激光孔徑、間距，在所有參數(shù)確定后，所述激光鉆機(jī)按照程序進(jìn)行激光燒灼，從而形成深度、鑼槽寬度可控的控深鑼。
[0030]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板控深鑼裝置，其特征在于，包括軟硬結(jié)合印刷電路板、數(shù)控激光鉆孔機(jī)和電腦數(shù)控系統(tǒng)，所述激光鉆孔機(jī)用于產(chǎn)生激光束，所述軟硬結(jié)合印刷電路板包括連接設(shè)置的軟板區(qū)和硬板區(qū)，所述硬板區(qū)包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第二區(qū)域面積小于所述第一區(qū)域且所述第二區(qū)域設(shè)置在所述第一區(qū)域內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板控深鑼裝置，其特征在于，所述硬板區(qū)還包括盲孔，所述盲孔設(shè)置在所述第二區(qū)域范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板控深鑼裝置，其特征在于，所述盲孔與所述第二區(qū)域邊緣的間距為30 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板控深鑼裝置，其特征在于，所述盲孔為所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)激光燒灼的激光孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板控深鑼裝置，其特征在于，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)通過(guò)靶標(biāo)對(duì)位選擇鉆孔位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板控深鑼裝置，其特征在于，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)和電腦數(shù)控系統(tǒng)電聯(lián)接，所述電腦數(shù)控系統(tǒng)控制所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)工作狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板控深鑼裝置，其特征在于，所述電腦數(shù)控系統(tǒng)發(fā)射命令至所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)根據(jù)命令選擇不同的工作時(shí)間、發(fā)射位置、能量參數(shù)和激光孔徑，控制所述盲孔的間距、深度和孔徑。
8.—種印刷電路板控深鑼方法，其特征在于，該方法包括如下步驟: 提供一軟硬結(jié)合電路板，包括軟板區(qū)和硬板區(qū)； 提供一電腦數(shù)控系統(tǒng)，通過(guò)電腦控制系統(tǒng)在所述硬板區(qū)劃分出第一區(qū)域； 通過(guò)電腦控制系統(tǒng)在所述第一區(qū)域內(nèi)劃分出第二區(qū)域； 通過(guò)電腦控制系統(tǒng)根據(jù)所述第二區(qū)域范圍，選定激光孔孔徑； 通過(guò)電腦控制系統(tǒng)，所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)標(biāo)靶對(duì)位所述激光孔位置； 所述電腦數(shù)控系統(tǒng)控制所述數(shù)控激光鉆孔機(jī)對(duì)所述軟硬結(jié)合電路板進(jìn)行鉆孔。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104284519SQ201410490454
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月23日
【發(fā)明者】劉喜科, 戴暉, 劉亞輝 申請(qǐng)人:梅州市志浩電子科技有限公司