Dc-dc模塊電源液冷通道的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及DC-DC模塊電源液冷通道，它包括電源外殼（1）、入液口（2）、液冷通道前段（3）、液冷通道中段（4）、液冷通道后段（5）、出液口（6）和蓋板（10），電源外殼（1）的側(cè)壁上對稱縱向開有入液口（2）和出液口（6），電源外殼（1）的正面由入液口（2）到出液口（6）依次開有相互連通的液冷通道前段（3）、液冷通道中段（4）和液冷通道后段（5），蓋板（10）覆蓋在入液口（2）、液冷通道前段（3）、液冷通道中段（4）、液冷通道后段（5）和出液口（6）所形成的液冷通道上。本發(fā)明的優(yōu)點在于：通過在液冷通道兩側(cè)壁上設(shè)置緩流板，延長冷卻液在外殼內(nèi)的流動距離，結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好，連接強(qiáng)度高。
【專利說明】DC-DC模塊電源液冷通道

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，特別是DC-DC模塊電源液冷通道。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備模塊的功耗越來越大，傳統(tǒng)的風(fēng)冷技術(shù)已經(jīng)不能滿足模塊的散熱需求。與氣體相比，液體的導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容要高出很多，因此液冷技術(shù)是解決大功耗模塊冷卻散熱的一個較佳途徑。
[0003]DC-DC模塊電源被廣泛地用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊、光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域，以及汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。在使用時，系統(tǒng)根據(jù)電路的工作電壓，選擇匹配DC-DC模塊電源的個數(shù)，通過多個DC-DC模塊電源組接在一起，形成功率密度高、轉(zhuǎn)換效率高的電源模塊，其結(jié)構(gòu)緊湊。
[0004]目前，DC-DC模塊電源所采用的液冷技術(shù)，其液冷通道僅考慮了冷卻液的循環(huán)流動，而忽略了冷卻液流動路徑對模塊電源散熱效果的影響。通常情況下，冷卻液通過液冷通道為無阻擋形式，冷卻液在液冷通道內(nèi)的流動距離較短，只能對模塊電源的局部進(jìn)行散熱，其整體散熱效果卻無法達(dá)到要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好的DC-DC模塊電源液冷通道，通過在液冷通道兩側(cè)壁上設(shè)置緩流板，延長冷卻液在電源外殼內(nèi)的流動距離。
[0006]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):DC-DC模塊電源液冷通道，它包括電源外殼、入液口、通道本體、出液口和蓋板，電源外殼為板式結(jié)構(gòu)，電源外殼的側(cè)壁上對稱縱向開有入液口和出液口，電源外殼的正面由入液口到出液口開有通道本體，通道本體包括相互連通的液冷通道前段、液冷通道中段和液冷通道后段，液冷通道前段和液冷通道后段的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板B，液冷通道中段的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板A，蓋板覆蓋在入液口、液冷通道前段、液冷通道中段、液冷通道后段和出液口所形成的液冷通道上，并與電源外殼通過焊接層焊接固定；
所述的自鎖連接件包括母頭和公頭，兩個母頭分別與入液口和出液口通過螺紋配合連接，母頭內(nèi)部設(shè)置有自鎖結(jié)構(gòu)，公頭與母頭配合連接。
[0007]所述緩流板A的末端為半圓柱面結(jié)構(gòu)，且交替錯開布設(shè)于液冷通道中段的兩側(cè)。
[0008]所述緩流板B的末端為柱面結(jié)構(gòu)，且分別交替錯開布設(shè)于液冷通道前段和液冷通道后段的兩側(cè)壁上。
[0009]所述的電源外殼為鋁、鋁合金或鋁鎂合金制成。
[0010]所述的蓋板與電源外殼的焊接方式為氬弧焊、釬焊或激光焊。
[0011]所述的通道本體的橫截面為矩形，且寬高比為2:1。
[0012]所述的母頭的外壁與電源外殼之間還設(shè)置有密封圈。
[0013]本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
1、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡單，液冷通道的前段、中段和后段的兩側(cè)壁上設(shè)置緩流板，減緩冷卻液在電源外殼內(nèi)的流動速度，延長冷卻液在電源外殼內(nèi)的流動距離，增強(qiáng)液冷通道的散熱效果；緩流板的末端為半圓柱或圓柱面結(jié)構(gòu)，使得冷卻液在遇到阻礙時，可以順延柱面結(jié)構(gòu)流動，冷卻液在液冷通道內(nèi)所遇到的阻力減小，更加順暢。
[0014]2、緩流板頂部與蓋板之間接觸，在焊接蓋板時，蓋板與液冷通道和緩流板的頂面同時連接，其面積大，增加蓋板與液冷通道之間的連接強(qiáng)度。
[0015]3、電源外殼采用鋁合金加工制成，便于加工且硬度高；熔點略高于釬焊所用的焊料，在焊接時，鋁合金的略微軟化，使焊料充分填充焊接面，焊接可靠，不漏液。
[0016]4、液冷通道加工好后，由蓋板與外殼通過釬焊實現(xiàn)液冷通道封閉，在蓋板與外殼接縫處，采用氬弧焊或激光焊來消除焊縫，同時也增加焊接強(qiáng)度。
[0017]5、在有限的產(chǎn)品高度內(nèi)，能保證通道強(qiáng)度，最大限度的增加冷卻液容量，同時能很好的配合內(nèi)部模塊，實現(xiàn)快速導(dǎo)熱。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為電源外殼上焊接層的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為公頭和母頭的配合結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中:1-電源外殼，2-入液口，3-液冷通道前段，4-液冷通道中段，5-液冷通道后段，6-出液口，7-緩流板A, 8-緩流板B, 9-焊接層，10-蓋板，11-母頭，12-公頭，13-密封圈。

【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0020]如圖1、圖2和圖3所示，DC-DC模塊電源液冷通道，它包括電源外殼1、入液口 2、通道本體、出液口 6和蓋板10,電源外殼1為板式結(jié)構(gòu)，電源外殼1的側(cè)壁上對稱縱向開有入液口 2和出液口 6，電源外殼1的正面由入液口 2到出液口 6開有通道本體，所述通道本體包括相互連通的液冷通道前段3、液冷通道中段4和液冷通道后段5，液冷通道前段3和液冷通道后段5的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板B8，液冷通道中段4的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板A7，蓋板10覆蓋在入液口 2、液冷通道前段3、液冷通道中段4、液冷通道后段5和出液口 6所形成的液冷通道上，并與電源外殼1通過焊接層9焊接固定；
如圖4所示，所述的自鎖連接件包括母頭11和公頭12，兩個母頭11分別與入液口 2和出液口 6通過螺紋配合連接，母頭11內(nèi)部設(shè)置有自鎖結(jié)構(gòu)，公頭12與母頭11配合連接。
[0021]所述緩流板A7的末端為半圓柱面結(jié)構(gòu)，且交替錯開布設(shè)于液冷通道中段4的兩側(cè)；所述緩流板B8的末端為柱面結(jié)構(gòu)，且分別交替錯開布設(shè)于液冷通道前段3和液冷通道后段5的兩側(cè)壁上。
[0022]所述的電源外殼1為鋁、鋁合金或鋁鎂合金制成。
[0023]所述的蓋板與電源外殼1的焊接方式為氬弧焊、釬焊或激光焊。
[0024]所述的通道本體的橫截面為矩形，且寬高比為2:1。
[0025]本發(fā)明的工作過程如下:冷卻液從入液口 2依次進(jìn)入液冷通道前段3、液冷通道中段4和液冷通道后段5，最終從出液口 6流出，在緩流板B8和緩流板A7的緩流作用下，使得冷卻液蜿蜒地向前流動，延長冷卻液的流動距離，使得冷卻液在較為狹窄的液冷通道內(nèi)達(dá)到最佳的散熱效果。而且，緩流板A7和緩流板B8的末端為半圓柱面和圓柱面，使得冷卻液所遇到緩流板A7和緩流板B8的阻礙減小，冷卻液的流動性增強(qiáng)。
[0026]在與外部連接時,將母頭11與公頭12對接前,通過定位銷和定位孔定位后,公頭12與母頭11對接。分離時，將公頭12從母頭11內(nèi)抽出的同時，母頭11內(nèi)部設(shè)置的自鎖結(jié)構(gòu)實現(xiàn)自動鎖閉，防止冷卻液外流。
【權(quán)利要求】
1.DC-DC模塊電源液冷通道，其特征在于:它包括電源外殼(I)、入液口(2)、通道本體、出液口(6)、蓋板(10)和自鎖連接件，電源外殼(I)為板式結(jié)構(gòu)，電源外殼(I)的側(cè)壁上對稱縱向開有入液口(2)和出液口(6)，電源外殼(I)的正面由入液口(2)到出液口(6)開有通道本體，所述通道本體包括相互連通的液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)和液冷通道后段(5 )，液冷通道前段(3 )和液冷通道后段(5 )的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板B (8 )，液冷通道中段(4)的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板A (7)，蓋板(10)覆蓋在入液口(2)、液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)、液冷通道后段(5)和出液口(6)所形成的液冷通道上，并與電源外殼(I)通過焊接層(9 )焊接固定； 所述的自鎖連接件包括母頭(11)和公頭(12)，兩個母頭(11)分別與入液口(2)和出液口( 6 )通過螺紋配合連接，母頭(11)內(nèi)部設(shè)置有自鎖結(jié)構(gòu)，公頭(12 )與母頭(11)配合連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道，其特征在于:所述的緩流板A(7)的末端為半圓柱面結(jié)構(gòu)，且交替錯開布設(shè)于液冷通道中段(4)的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道，其特征在于:所述的緩流板B(S)的末端為柱面結(jié)構(gòu)，且分別交替錯開布設(shè)于液冷通道前段(3)和液冷通道后段(5)的兩側(cè)壁上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道，其特征在于:所述的電源外殼(I)為招、招合金或招鎂合金制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道，其特征在于:所述的蓋板(10)與電源外殼(I)的焊接方式為氬弧焊、釬焊或激光焊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道，其特征在于:所述的通道本體的橫截面為矩形，且寬高比為2:1。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道，其特征在于:所述的母頭(11)的外壁與電源外殼(I)之間還設(shè)置有密封圈(13)。
【文檔編號】H05K7/20GK104242610SQ201410530434
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月10日
【發(fā)明者】楊燕平 申請人:楊燕平