一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法及其制備的裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及立體電路及裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法及其制備的裝置，與現(xiàn)有技術(shù)相比，方法包括以下步驟：1)首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上形成裝配小封裝電子元件的凹坑；2)然后將步驟1所得的開設(shè)有凹坑的塑膠結(jié)構(gòu)件上平鋪、吸附或者噴涂一層導(dǎo)電粉末；3)將經(jīng)步驟2平鋪、吸附或者噴涂導(dǎo)電粉末的塑膠結(jié)構(gòu)件置于氣體氛圍中，然裝載有設(shè)計好的電路圖案的激光機(jī)選擇性地掃描導(dǎo)電粉末，被掃描到的導(dǎo)電粉末瞬間燒熔，與塑膠結(jié)構(gòu)件相熔接，形成立體電路，清除未被掃描的導(dǎo)電粉末；4)裝配大小元器件，節(jié)省了電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間，降低了成本，上述方法可以制備藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線控或藍(lán)牙手環(huán)等，應(yīng)用廣泛。
【專利說明】—種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法及其制備的裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及立體電路及裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法及其制備的裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]目前電路板的架構(gòu)都是平面的，電子元件都是單層放置在電路板上，只有當(dāng)大封裝零件貼電路板的一面有避空位時，才可能有元件重疊放置；現(xiàn)有的電路板都是利用玻纖、紙板等平面板材作為電路支撐體，在平面上形成電路，這些支撐材料會占用產(chǎn)品物理空間，并且這些支撐材料也是世界上不可回收電子垃圾。一些便攜式移動電子產(chǎn)品不斷的小型化，使得內(nèi)部空間也越來越小，元器件的封裝也是一再做小，都無法在有效的電路板空間內(nèi)擺放所需零件。
[0003]因此，急需提供一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法及其制備的裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的之一是提供一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，極大地節(jié)省了電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間，滿足了便攜式電子產(chǎn)品小型化的需要，節(jié)約了資源，無需使用印刷電路板，減少了電子垃圾的產(chǎn)生，有利于環(huán)境保護(hù)，降低了成本。
[0005]本發(fā)明的另一目的是提供使用上述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法制備的裝置，包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計或者USB藍(lán)牙適配器等，應(yīng)用廣泛。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
[0007]—種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，包括以下步驟:
[0008]I)首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上形成裝配小封裝電子元件的凹坑；
[0009]2)然后將步驟I所得的開設(shè)有凹坑的塑膠結(jié)構(gòu)件上平鋪、吸附或者噴涂一層導(dǎo)電粉末；
[0010]3)將經(jīng)步驟2平鋪、吸附或者噴涂導(dǎo)電粉末的塑膠結(jié)構(gòu)件置于氣體氛圍中，然后裝載有設(shè)計好的電路圖案的激光機(jī)選擇性地掃描導(dǎo)電粉末，被掃描到的導(dǎo)電粉末瞬間燒熔，與塑膠結(jié)構(gòu)件相熔接，形成立體電路，然后清除未被掃描的導(dǎo)電粉末；
[0011]4)最后在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上裝配小封裝電子元件，在所述塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上裝配大封裝電子元件，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
[0012]具體地，所述的導(dǎo)電粉末選自銅粉、金粉、銀粉、鋁粉、鐵粉、錫粉、鎳粉、鋅粉、鋁合金粉或者石墨粉中的任意一種或者幾種的組合物。
[0013]具體地，步驟2所述的吸附采用靜電吸附或者靜電噴涂，使用靜電發(fā)生器讓導(dǎo)電電粉末帶上靜電，帶上靜電的導(dǎo)電粉末均勻地吸附或者噴涂于所述塑膠結(jié)構(gòu)件上。
[0014]具體地，步驟3所述的氣體可以是氮?dú)?、氦氣、氖氣、氬氣或者二氧化碳?xì)怏w中的任意一種。
[0015]具體地，步驟3所述激光機(jī)選用紫外激光機(jī)，所述激光機(jī)的電磁射線的波長為248nm、308nm或者355nm，所述激光機(jī)的功率200-1000W。
[0016]具體地，步驟3所述的清除未被掃描的導(dǎo)電粉末可以通過機(jī)器震動抖落或者毛刷清除。
[0017]進(jìn)一步地，步驟2-3可以依次循環(huán)多次，最終在所述塑膠結(jié)構(gòu)件上形成增厚的立體電路，在完成步驟3之后，在形成有一層立體電路的塑膠結(jié)構(gòu)件上再平鋪或者吸附一層導(dǎo)電粉末，然后置于氣體氛圍中，通過激光機(jī)選擇性掃描導(dǎo)電粉末，形成增厚的立體電路。
[0018]具體地，所述凹坑為圓錐型、圓柱形、長方形、斜的圓柱形、兩個圓錐型的拼接或者斜的長方形中的任意一種或者幾種的組合。
[0019]具體地，所述小封裝電子元件通過鑲嵌、錫焊或者綁定的固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上，所述大封裝電子元件通過鑲嵌、錫焊或者綁定的固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上。
[0020]使用上述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法制備的裝置，包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計或者USB藍(lán)牙適配器等，應(yīng)用廣泛。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0022]1、本發(fā)明公開了一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，包括以下步驟:1)首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上形成裝配小封裝電子元件的凹坑；2)然后將步驟I所得的開設(shè)有凹坑的塑膠結(jié)構(gòu)件上平鋪或者吸附一層導(dǎo)電粉末；3)將步驟2平鋪或者吸附導(dǎo)電粉末的塑膠結(jié)構(gòu)件置于氣體氛圍中，然后裝載有設(shè)計好的電路圖案的激光機(jī)選擇性地掃描導(dǎo)電粉末，被掃描到的導(dǎo)電粉末瞬間燒熔，與塑膠結(jié)構(gòu)件相熔接，形成立體電路，然后清除未被掃描的導(dǎo)電粉末；4)最后在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上裝配小封裝電子元件，在所述塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上裝配大封裝電子元件，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件，極大地節(jié)省了電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間，滿足了便攜式電子產(chǎn)品小型化的需要，節(jié)約了資源，無需使用印刷電路板，減少了電子垃圾的產(chǎn)生，有利于環(huán)境保護(hù)，降低了成本。
[0023]2、還公開了使用上述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法制備的裝置，包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計或者USB藍(lán)牙適配器等，應(yīng)用廣泛。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]用附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制。
[0025]圖1是本發(fā)明的塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上裝配小封裝電子元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖2是使用本發(fā)明的塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上裝配大封裝電子元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖3是使用本發(fā)明的塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上裝配的大封裝電子元件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，這是本發(fā)明的較佳實(shí)施例。
[0029]實(shí)施例1
[0030]一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，包括以下步驟:
[0031]I)首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上形成裝配小封裝電子元件的凹坑；
[0032]2)然后將步驟I所得的開設(shè)有凹坑的塑膠結(jié)構(gòu)件上吸附一層銅粉；
[0033]3)將經(jīng)步驟2者吸附銅粉的塑膠結(jié)構(gòu)件置于氮?dú)夥諊校缓笱b載有設(shè)計好的電路圖案的激光機(jī)選擇性地掃描銅粉，被掃描到的銅粉瞬間燒熔，與塑膠結(jié)構(gòu)件相熔接，形成立體電路，然后機(jī)器震動抖落未被掃描的銅粉；
[0034]4)最后在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上裝配小封裝電子元件，在所述塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上裝配大封裝電子元件，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
[0035]具體地，步驟2所述的吸附采用靜電吸附，使用靜電發(fā)生器讓銅粉帶上靜電，帶上靜電的銅粉均勻地吸附于所述塑膠結(jié)構(gòu)件上。除了靜電吸附以為，還可以采用靜電噴涂的方法將銅粉吸附于所述塑膠結(jié)構(gòu)件上。
[0036]其中，步驟2所述激光機(jī)選用紫外激光機(jī)，所述激光機(jī)的電磁射線的波長為355nm，所述激光機(jī)的功率200W。步驟2是在氮?dú)夥諊羞M(jìn)行，可以防止銅粉被氧化、受潮或者被激光燒毀。
[0037]進(jìn)一步地，步驟2-3可以依次循環(huán)多次，最終在所述塑膠結(jié)構(gòu)件上形成增厚的立體電路，在完成步驟3之后，在形成有一層立體電路的塑膠結(jié)構(gòu)件上再平鋪或者吸附一層導(dǎo)電粉末，然后置于氣體氛圍中，通過激光機(jī)選擇性掃描導(dǎo)電粉末，形成增厚的立體電路。具體循環(huán)幾次，取決于最終形成立體電路的厚度。
[0038]具體地，所述凹坑為圓錐型、圓柱形、長方形、斜的圓柱形、兩個圓錐型的拼接或者斜的長方形中的任意一種或者幾種的組合，采用何種形狀的凹坑，取決于要安裝的小電子元器件的形狀，當(dāng)然，除了上述列舉的形狀凹坑外，還可以采用其它形狀的凹坑，還可以采用凹槽或者其它的類似結(jié)構(gòu)，也包括在本發(fā)明的構(gòu)思內(nèi)。所述凹坑形成于所述立體電路上的一些規(guī)則的點(diǎn)上，點(diǎn)的選擇，取決于需要安裝的電子元器件的位置；所述凹坑可以通過注塑或者激光掃描形成，通過注塑形成時，將塑膠原料投入到注塑機(jī)中，在50-90°C下成型0.5-1小時，注塑出所需形狀凹坑；通過激光掃描形成時，采用近紅外或者紫外激光機(jī)，激光機(jī)的電磁射線的波長為248nm、308nm、355nm、532nm或者1064nm，所述激光機(jī)的功率400W以內(nèi)，采用多大的功率，取決去凹坑的深度、形狀以及塑膠原料的種類。塑膠結(jié)構(gòu)件可以選自間規(guī)聚苯乙烯(SPS)、聚碳酸酯(PC)、尼龍(PA6、PA66、PAlU ΡΑΙΟ、PA610、PA612)、聚丙烯(PP)或者丙烯腈、丁二烯、丙乙烯三者的共聚物(ABS)中的一種或者多種的共聚物制備獲得，可以是最普通市售的塑膠來制備，也可以是經(jīng)過改性的塑膠，可以根據(jù)不同的應(yīng)用場合，任意選擇品種、尺寸和形狀
[0039]如圖1所示，塑膠結(jié)構(gòu)件I上形成若干裝配小封裝電子元件2的凹坑3，所述塑膠結(jié)構(gòu)件I的表面及凹坑3內(nèi)形成立體電路，所述塑膠結(jié)構(gòu)I的凹坑3內(nèi)的立體電路上裝配小封裝電子元件2 ;如圖2-3所示，在所述塑膠結(jié)構(gòu)件I表面的立體電路上裝配大封裝電子元件4，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。所述小封裝電子元件2通過錫焊的固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件2的凹坑3內(nèi)的立體電路上，所述大封裝電子元件4通過錫焊的固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件I表面的立體電路上，裝配時，將大封裝電子元件4的引腳抬5高，將小封裝電子元件2裝配于其下方的凹坑3內(nèi)，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
[0040]實(shí)施例2
[0041]一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，包括以下步驟:
[0042]I)首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上形成裝配小封裝電子元件的凹坑；
[0043]2)然后將步驟I所得的開設(shè)有凹坑的塑膠結(jié)構(gòu)件上噴涂一層鋁粉；
[0044]3)將經(jīng)步驟2噴涂鋁粉的塑膠結(jié)構(gòu)件置于氬氣氛圍中，然后裝載有設(shè)計好的電路圖案的激光機(jī)選擇性地掃描鋁粉，被掃描到的鋁粉瞬間燒熔，與塑膠結(jié)構(gòu)件相熔接，形成立體電路，然后用毛刷清除未被掃描的鋁粉；
[0045]4)最后在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上裝配小封裝電子元件，在所述塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上裝配大封裝電子元件，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
[0046]具體地，步驟2所述的噴涂采用靜電噴涂，使用靜電發(fā)生器讓銅粉帶上靜電，帶上靜電的銅粉均勻地噴涂于所述塑膠結(jié)構(gòu)件上。
[0047]其中，步驟2所述激光機(jī)選用紫外激光機(jī)，所述激光機(jī)的電磁射線的波長為308nm，所述激光機(jī)的功率500W。步驟2是在氬氣氛圍中進(jìn)行，可以防止鋁粉被氧化、受潮或者被激光燒毀。
[0048]進(jìn)一步地，步驟2-3可以依次循環(huán)多次，最終在所述塑膠結(jié)構(gòu)件上形成增厚的立體電路，在完成步驟3之后，在形成有一層立體電路的塑膠結(jié)構(gòu)件上再平鋪或者吸附一層鋁粉，然后置于氬氣氛圍中，通過激光機(jī)選擇性掃描導(dǎo)鋁粉，形成增厚的立體電路。具體循環(huán)幾次，取決于最終形成立體電路的厚度。
[0049]如圖1-3所示，裝配時，所述小封裝電子元件2通過鑲嵌固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件2的凹坑3內(nèi)的立體電路上，所述大封裝電子元件4通過鑲嵌固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件I表面的立體電路上，裝配時，將大封裝電子元件4的引腳抬5高，將小封裝電子元件2裝配于其下方的凹坑3內(nèi)，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
[0050]實(shí)施例3
[0051]一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，包括以下步驟:
[0052]I)首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上形成裝配小封裝電子元件的凹坑；
[0053]2)然后將步驟I所得的開設(shè)有凹坑的塑膠結(jié)構(gòu)件上平鋪一層鎳粉；
[0054]3)將步驟2平鋪鎳粉的塑膠結(jié)構(gòu)件置于二氧化碳氛圍中，然后裝載有設(shè)計好的電路圖案的激光機(jī)選擇性地掃描鎳粉，被掃描到的鎳粉瞬間燒熔，與塑膠結(jié)構(gòu)件相熔接，形成立體電路，然后用毛刷清除未被掃描的鎳粉；
[0055]4)最后在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上裝配小封裝電子元件，在所述塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上裝配大封裝電子元件，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
[0056]其中，步驟2所述激光機(jī)選用紫外激光機(jī)，所述激光機(jī)的電磁射線的波長為248nm，所述激光機(jī)的功率1000W。步驟2是在二氧化碳氛圍中進(jìn)行，可以防止鎳粉被氧化、受潮或者被激光燒毀。
[0057]進(jìn)一步地，步驟2-3可以依次循環(huán)多次，最終在所述塑膠結(jié)構(gòu)件上形成增厚的立體電路，在完成步驟3之后，在形成有一層立體電路的塑膠結(jié)構(gòu)件上再平鋪或者吸附一層鎳粉，然后置于二氧化碳氛圍中，通過激光機(jī)選擇性掃描導(dǎo)鎳粉，形成增厚的立體電路。具體循環(huán)幾次，取決于最終形成立體電路的厚度。
[0058]如圖1-3所示，裝配時，所述小封裝電子元件2通過綁定固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件2的凹坑3內(nèi)的立體電路上，所述大封裝電子元件4通過綁定固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件I表面的立體電路上，裝配時，將大封裝電子元件4的引腳抬5高，將小封裝電子元件2裝配于其下方的凹坑3內(nèi)，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
[0059]實(shí)施例4
[0060]一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，包括以下步驟:
[0061]I)首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上形成裝配小封裝電子元件的凹坑；
[0062]2)然后將步驟I所得的開設(shè)有凹坑的塑膠結(jié)構(gòu)件上平鋪一層鐵粉；
[0063]3)將步驟2平鋪鎳粉的塑膠結(jié)構(gòu)件置于氬氣氛圍中，然后裝載有設(shè)計好的電路圖案的激光機(jī)選擇性地掃描鎳粉，被掃描到的鐵粉瞬間燒熔，與塑膠結(jié)構(gòu)件相熔接，形成立體電路，然后用毛刷清除未被掃描的鐵粉；
[0064]4)最后在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上裝配小封裝電子元件，在所述塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上裝配大封裝電子元件，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
[0065]其中，步驟2所述激光機(jī)選用紫外激光機(jī)，所述激光機(jī)的電磁射線的波長為248nm,所述激光機(jī)的功率800W。步驟2是在氬氣氛圍中進(jìn)行，可以防止鐵粉被氧化、受潮或者被激光燒毀。
[0066]進(jìn)一步地，步驟2-3可以依次循環(huán)多次，最終在所述塑膠結(jié)構(gòu)件上形成增厚的立體電路，在完成步驟3之后，在形成有一層立體電路的塑膠結(jié)構(gòu)件上再平鋪或者吸附一層鐵粉，然后置于氬氣氛圍中，通過激光機(jī)選擇性掃描導(dǎo)鐵粉，形成增厚的立體電路。具體循環(huán)幾次，取決于最終形成立體電路的厚度。
[0067]如圖1-3所示，裝配時，所述小封裝電子元件2通過錫焊固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件2的凹坑3內(nèi)的立體電路上，所述大封裝電子元件4通過鑲嵌固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件I表面的立體電路上，裝配時，將大封裝電子元件4的引腳抬5高，將小封裝電子元件2裝配于其下方的凹坑3內(nèi)，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
[0068]實(shí)施例5
[0069]一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，其特征在于，包括以下步驟:
[0070]I)首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上形成裝配小封裝電子元件的凹坑；
[0071]2)然后將步驟I所得的開設(shè)有凹坑的塑膠結(jié)構(gòu)件上平鋪一層鋁合金粉；
[0072]3)將步驟2平鋪鎳粉的塑膠結(jié)構(gòu)件置于氖氣氛圍中，然后裝載有設(shè)計好的電路圖案的激光機(jī)選擇性地掃描鋁合金粉，被掃描到的鋁合金粉瞬間燒熔，與塑膠結(jié)構(gòu)件相熔接，形成立體電路，然后用毛刷清除未被掃描的鋁合金粉；
[0073]4)最后在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上裝配小封裝電子元件，在所述塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上裝配大封裝電子元件，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
[0074]其中，步驟2所述激光機(jī)選用紫外激光機(jī)，所述激光機(jī)的電磁射線的波長為248nm,所述激光機(jī)的功率600W。步驟2是在氖氣氛圍中進(jìn)行，可以防止鐵粉被氧化、受潮或者被激光燒毀。
[0075]進(jìn)一步地，步驟2-3可以依次循環(huán)多次，最終在所述塑膠結(jié)構(gòu)件上形成增厚的立體電路，在完成步驟3之后，在形成有一層立體電路的塑膠結(jié)構(gòu)件上再平鋪或者吸附一層鋁合金粉，然后置于氖氣氛圍中，通過激光機(jī)選擇性掃描導(dǎo)鋁合金粉，形成增厚的立體電路。具體循環(huán)幾次，取決于最終形成立體電路的厚度。
[0076]如圖1-3所示，裝配時，所述小封裝電子元件2通過鑲嵌固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件2的凹坑3內(nèi)的立體電路上，所述大封裝電子元件4通過錫焊固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件I表面的立體電路上，裝配時，將大封裝電子元件4的引腳抬5高，將小封裝電子元件2裝配于其下方的凹坑3內(nèi)，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
[0077]實(shí)施例6
[0078]根據(jù)實(shí)施例1-5所述的一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法制備的裝置，包括包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計或者USB藍(lán)牙適配器等，應(yīng)用非常廣泛。
[0079]事實(shí)上，導(dǎo)電粉末除了上述幾個實(shí)施例中列舉的常用的幾種導(dǎo)電材料以外，還有許多導(dǎo)電材料都可以用于本發(fā)明，除了單一的導(dǎo)電粉末以為，還可以是一種以上的導(dǎo)電粉末的混合物，或者是合金的混合物；同樣地，除了毛刷清除或者機(jī)器抖落的方法，還有使用其他常規(guī)的清理方法來回收未被掃描的金屬粉末，這里無需一一列舉。
[0080]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0081]1、本發(fā)明公開了一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，包括以下步驟:1)首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上形成裝配小封裝電子元件的凹坑；2)然后將步驟I所得的開設(shè)有凹坑的塑膠結(jié)構(gòu)件進(jìn)行化學(xué)鍍，在對塑膠結(jié)構(gòu)件上的立體電路進(jìn)行化學(xué)鍍過程中，所述塑膠結(jié)構(gòu)件的表面及凹坑內(nèi)形成立體電路；3)最后在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上裝配小封裝電子元件，在所述塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上裝配大封裝電子元件，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件，極大地節(jié)省了電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間，滿足了便攜式電子產(chǎn)品小型化的需要，節(jié)約了資源，無需使用印刷電路板，減少了電子垃圾的產(chǎn)生，有利于環(huán)境保護(hù)，降低了成本。
[0082]2、還公開了使用上述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法制備的裝置，包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計或者USB藍(lán)牙適配器等，應(yīng)用廣泛。
[0083]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，其特征在于，包括以下步驟: O首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上形成裝配小封裝電子元件的凹坑； 2)然后將步驟I所得的開設(shè)有凹坑的塑膠結(jié)構(gòu)件上平鋪、吸附或者噴涂一層導(dǎo)電粉末； 3)將經(jīng)步驟2平鋪、吸附或者噴涂導(dǎo)電粉末的塑膠結(jié)構(gòu)件置于氣體氛圍中，然后裝載有設(shè)計好的電路圖案的激光機(jī)選擇性地掃描導(dǎo)電粉末，被掃描到的導(dǎo)電粉末瞬間燒熔，與塑膠結(jié)構(gòu)件相熔接，形成立體電路，然后清除未被掃描的導(dǎo)電粉末； 4)最后在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上裝配小封裝電子元件，在所述塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上裝配大封裝電子元件，從內(nèi)到外依次形成多層電子元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，其特征在于:所述的導(dǎo)電粉末選自銅粉、金粉、銀粉、鋁粉、鐵粉、錫粉、鎳粉、鋅粉、鋁合金粉或者石墨粉中的任意一種或者幾種的組合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，其特征在于:步驟2所述的吸附或者噴涂采用靜電吸附或者靜電噴涂，使用靜電發(fā)生器讓導(dǎo)電粉末帶上靜電，帶上靜電的導(dǎo)電粉末均勻地吸附或者噴涂于所述塑膠結(jié)構(gòu)件上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，其特征在于:步驟3所述的氣體可以是氮?dú)?、氦氣、氖氣、氬氣或者二氧化碳?xì)怏w中的任意一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，其特征在于:步驟3所述激光機(jī)選用紫外激光機(jī)，所述激光機(jī)的電磁射線的波長為248nm、308nm或者355nm，所述激光機(jī)的功率200-1000W。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，其特征在于:步驟3所述的清除未被掃描的導(dǎo)電粉末可以通過機(jī)器震動抖落或者毛刷清除。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，其特征在于:步驟2-3可以依次循環(huán)多次，最終在所述塑膠結(jié)構(gòu)件上形成增厚的立體電路，在完成步驟3之后，在形成有一層立體電路的塑膠結(jié)構(gòu)件上再平鋪、吸附或者噴涂一層導(dǎo)電粉末，然后置于氣體氛圍中，通過激光機(jī)選擇性掃描導(dǎo)電粉末，形成增厚的立體電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，其特征在于:所述凹坑為圓錐型、圓柱形、長方形、斜的圓柱形、兩個圓錐型的拼接或者斜的長方形中的任意一種或者幾種的組合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法，其特征在于:所述小封裝電子元件通過鑲嵌、錫焊或者綁定的固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件的凹坑內(nèi)的立體電路上，所述大封裝電子元件通過鑲嵌、錫焊或者綁定的固定方式裝配于所述塑膠結(jié)構(gòu)件表面的立體電路上。
10.使用根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項所述的在單面立體電路上放置多層電子元件的方法制備的裝置，其特征在于:包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計或者USB藍(lán)牙適配器。
【文檔編號】H05K3/30GK104320922SQ201410559562
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】胡平 申請人:廣東佳禾聲學(xué)科技有限公司